CN211210332U - 一种壳体散热的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种壳体散热的电子设备,其包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇,散热壳体包括相变散热板,相变散热板包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之间形成有封闭腔体,第一基板朝远离第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面,多个散热片焊接在管路面上,第二基板远离第一基板的表面为平整表面,发热器件与平整表面相贴合,风扇设置在散热片上。本实用新型的壳体散热的电子设备,将散热片与管路面进行焊接,发热器件与平整表面充分接触,散热性能好,因散热壳体包括相变散热板,散热效果较好,从而发热器件产生的热量不会堆积在散热壳体内散不出去,发热器件就不易损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,特别地,涉及一种壳体散热的电子设备。
背景技术
随着电力电子设备和器件向小型化、集成化、高效化的快速发展,器件性能和散热量不断增大,并带来热流密度分布不均匀、局部热流密度极大、热量聚集在局部区域、局部温度过高的问题。
现有的电子设备,其包括壳体、相变散热板、焊接在相变散热板的散热片以及发热器件,其中,相变散热板一面为平面,另一面为具有管路且凹凸不平的管路面。为了便于焊接,在焊接散热片时,通常将散热片焊接至相变散热板的平面,如此,发热器件与管路面贴合,由于相变散热板的管路面不平整,导致发热器件与相变散热板的管路面不能充分接触,散热性能降低,同时,壳体一般由塑料或者一般的金属材质制成,散热效果不好,从而发热器件产生的热量堆积在壳体内散不出去,就会导致发热器件长期处于高温的状态下,因此,发热器件容易损坏。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种散热效果好,发热器件不易损坏的壳体散热的电子设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种壳体散热的电子设备,所述壳体散热的电子设备包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇,所述散热壳体包括相变散热板,所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体,所述封闭腔体内充注有相变工质,所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面,所述多个散热片焊接在所述管路面上,所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面,所述发热器件与所述平整表面相贴合,所述风扇设置在所述散热片上。
进一步地,所述电子设备还包括连接两个相邻的所述散热片顶部的连接部,和连接在所述散热片底部的焊接部,所述连接部上开设有多个通孔。
进一步地,所述连接部与所述散热片之间的夹角为90°,所述焊接部与所述散热片之间的夹角为90°。
进一步地,所述壳体散热的电子设备还包括支架,所述支架与所述散热壳体连接,所述支架上开设有通槽,所述通槽与所述风扇相对应,所述通槽与所述通孔相连通。
进一步地,所述风扇包括机壳和风轮,所述机壳固定安装在所述支架上,所述风轮可转动地设置在所述机壳的内腔中。
进一步地,所述发热器件包括电路板和安装在所述电路板上的发热元件,所述发热元件远离所述电路板的一侧与所述平整表面相贴合。
进一步地,所述散热壳体还包括与所述相变散热板连接的四个侧板。
进一步地,所述支架的相对两端分别连接有多个边缘折边,多个所述边缘折边与所述侧板固定连接。
进一步地,所述壳体散热的电子设备还包括后盖,所述后盖与四个所述侧板相连接,且所述后盖与所述相变散热板相对设置。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的壳体散热的电子设备,将散热片与管路面进行焊接,发热器件与平整表面充分接触,散热性能好,同时,因散热壳体包括相变散热板,散热效果较好,从而发热器件产生的热量不会堆积在散热壳体内散不出去,发热器件就不会长期处于高温的状态下,进而发热器件就不易损坏。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的壳体散热的电子设备的结构示意图;
图2是图1所示壳体散热的电子设备的***图;
图3是图1所示壳体散热的电子设备的俯视图;
图4是图3所示壳体散热的电子设备中沿A-A的剖视图;
图5是图4所示壳体散热的电子设备中B处的局部放大图。
图中零部件名称及其编号分别为:
散热壳体1 相变散热板11 侧板12
管路面111 第二通道220 后盖10
散热片2 连接部213 焊接部214
支架3 通槽31 边缘折边32
通孔2131 风扇4 机壳41
风轮42 发热器件5 电路板51
发热元件52 第一通道210 平整表面121
第一基板110 第二基板120 管路6
横向管路61 纵向管路62 平面1111
胀形面1112
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作详细的说明。此图为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
请参阅图1至图5,本实用新型提供了一种壳体散热的电子设备,其包括散热壳体1、相互连接的多个散热片2、支架3、风扇4以及发热器件5,发热器件5设置在散热壳体1内,多个散热片2设置在散热壳体1上,支架3与散热壳体1固定连接,风扇4设置在支架3上。
散热壳体1为上端开口的箱体结构,散热壳体1包括相变散热板11和与相变散热板11连接的四个侧板12,相变散热板11包括相互盖合的第一基板110和第二基板120,第一基板110和第二基板120均为板式结构,第一基板110和第二基板120之间形成有封闭腔体,第一基板110朝远离第二基板120的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路6,从而在第一基板110远离第二基板120的表面形成具有凹槽、凸起的管路面111,第二基板120远离第一基板110的表面为平整表面121,本实施方式中,平整表面121用于与发热器件5相贴合,管路面111用于与散热片2相焊接。
管路6包括横向管路61和纵向管路62,横向管路61与纵向管路62均具有多个,且多个横向管路61与多个纵向管路62相连通,从而形成管路面111。进一步地,多个纵向管路62之间相互平行且等间距排列。
管路面111包括平面1111和胀形面1112,平面1111为第一基板110远离第二基板120的表面,胀形面1112为凸设于平面1111表面的横向管路61和纵向管路62的表面。
可以理解地,相变散热板11吸收热量后,使所述封闭腔体的蒸发段的液态工质迅速膨胀汽化,运动到所述封闭腔体的冷凝段冷却液化后,液态相变工质再次回流至所述封闭腔体的蒸发段,与普通的壳体相比,散热效果更好。
所述壳体散热的电子设备还包括后盖10,后盖10与侧板12相连接,且后盖10与相变散热板11相对设置。
所述壳体散热的电子设备还包括连接两个相邻的散热片2顶部的连接部213,和连接在散热片2底部的焊接部214。本实施方式中,焊接部214与管路面111相焊接。优选的,连接部213与散热片2之间的夹角为90°,焊接部214与散热片2之间的夹角为90°。
进一步地,散热片2与管路6相对应,相邻的两个散热片2之间的距离,即第一个散热片2靠近第二个散热片2的表面与第二个散热片2远离第一个散热片2的表面之间的距离为D(单位:mm),其中,散热片2的厚度为D1(单位:mm),相邻的第一个散热片2靠近第二个散热片2的表面与第二个散热片2靠近第一个散热片2的表面之间的距离为D2(单位:mm),即,D=D1+D2;相邻的两个纵向管路62之间的距离为W(单位:mm),其中,纵向管路62的宽度为W1(单位:mm),相邻的两个纵向管路62之间的平面1111的宽度为W2(单位:mm),即,W=W1+W2。在本实施方式中,W=2D,相邻的两个纵向管路62之间焊接两个散热片2。
在其他实施方式中,可以理解地,只需满足W=n*D(n为正整数),n为1、3,4,5等正整数即可。
当n等于1时,此时省略了焊接部214,散热片2直接焊接在平面1111上,相邻的两个纵向管路62之间焊接一个散热片2。
当n等于3时,相邻的两个纵向管路62之间焊接三个散热片2。
进一步地,所述封闭腔体内设置有毛细结构,所述封闭腔体内充注有相变工质。
支架3上开设有通槽31,通槽31与风扇4相对应。支架3的相对两端分别连接有多个边缘折边32,多个边缘折边32与侧板12固定连接。在本实施方式中,边缘折边32与支架3之间的夹角为90°。
进一步地,连接部213上开设有通孔2131,通孔2131具有多个,且通孔2131与通槽31相连通。
风扇4包括机壳41和风轮42,机壳41固定安装在支架3上,风轮42可转动地设置在机壳41的内腔中。在本实施方式中,风扇4为离心式风扇。
发热器件5包括电路板51和安装在电路板51上的发热元件52,发热元件52远离电路板51的一侧与相变散热板11的平整表面121相贴合。
在本实施方式中,连接部213与设置在连接部213相对两侧的散热片2共同构成第一通道210,焊接部214与设置在焊接部214相对两侧的散热片2共同构成第二通道220。工作时,发热器件5产生的热量传递至相变散热板11后进入至第一通道210和第二通道220中。
使用时,发热器件5产生的热量传递至相变散热板11后进入至第一通道210和第二通道220中,同时,启动风扇4,能够更快速地将第一通道210和第二通道220内的热量排出。
本实用新型提供的壳体散热的电子设备,将散热片2与管路面111进行焊接,发热器件5与平整表面121充分接触,散热性能好,同时,因散热壳体1包括相变散热板11,散热效果较好,从而发热器件5产生的热量不会堆积在散热壳体1内散不出去,发热器件5就不会长期处于高温的状态下,进而发热器件5就不易损坏。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关的工作人员完全可以在不偏离本实用新型的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (9)
1.一种壳体散热的电子设备,其特征在于:所述壳体散热的电子设备包括散热壳体、发热器件、相互连接的多个散热片以及风扇,所述散热壳体包括相变散热板,所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体,所述封闭腔体内充注有相变工质,所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面,所述多个散热片焊接在所述管路面上,所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面,所述发热器件与所述平整表面相贴合,所述风扇设置在所述散热片上。
2.如权利要求1所述的壳体散热的电子设备,其特征在于:所述电子设备还包括连接两个相邻的所述散热片顶部的连接部,和连接在所述散热片底部的焊接部,所述连接部上开设有多个通孔。
3.如权利要求2所述的壳体散热的电子设备,其特征在于:所述连接部与所述散热片之间的夹角为90°,所述焊接部与所述散热片之间的夹角为90°。
4.如权利要求2所述的壳体散热的电子设备,其特征在于:所述壳体散热的电子设备还包括支架,所述支架与所述散热壳体连接,所述支架上开设有通槽,所述通槽与所述风扇相对应,所述通槽与所述通孔相连通。
5.如权利要求4所述的壳体散热的电子设备,其特征在于:所述风扇包括机壳和风轮,所述机壳固定安装在所述支架上,所述风轮可转动地设置在所述机壳的内腔中。
6.如权利要求2所述的壳体散热的电子设备,其特征在于:所述发热器件包括电路板和安装在所述电路板上的发热元件,所述发热元件远离所述电路板的一侧与所述平整表面相贴合。
7.如权利要求4所述的壳体散热的电子设备,其特征在于:所述散热壳体还包括与所述相变散热板连接的四个侧板。
8.如权利要求7所述的壳体散热的电子设备,其特征在于:所述支架的相对两端分别连接有多个边缘折边,多个所述边缘折边与所述侧板固定连接。
9.如权利要求7所述的壳体散热的电子设备,其特征在于:所述壳体散热的电子设备还包括后盖,所述后盖与四个所述侧板相连接,且所述后盖与所述相变散热板相对设置。
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