CN211184295U - 一种pi柔性发热片 - Google Patents
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Abstract
一种PI柔性发热片，所述发热片包括发热层、覆在发热层两面的导热层以及覆在导热层两面的PI薄膜层，所述发热层设置为均匀分布的横条形线路，所述发热层的两端分别固定连接有补丁片，所述PI薄膜层的边缘通过热压固定连接；本实用新型发热均匀，满足加热物体各区域加温需求，发热层两面都被薄膜包裹，起到了一定的绝缘作用，同时将发热层与空气完全隔离，降低了发热层的氧化，且柔韧性好，可适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具，还可根据不同加热的需求改变导电发热层的形状与大小，制造成本低，使用方便、安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及发热片技术领域，具体涉及一种PI柔性发热片。
背景技术
目前，生活与生产中，使用的发热材料大部分是的发热丝、碳化硅和较先进的PTC加热元件，这些加热材质一般体积、硬度较高、质地硬脆、使用寿命短，还有就是目前的发热片，发热密度不均匀，并且现有的加热结构很难满足曲面的加热，尤其是在一些需要精密控制加热的零件上面，现有的加热结构有很大的局限性，无法满足节能与提高热效率的要求。
实用新型内容
本实用新型针对上述背景技术中存在的问题，旨在提供一种PI柔性发热片。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种PI柔性发热片，所述发热片包括发热层、覆在发热层两面的导热层以及覆在导热层两面的PI薄膜层，所述发热层设置为均匀分布的横条形线路，所述发热层的两端分别固定连接有补丁片，所述PI薄膜层的边缘通过热压固定连接。
进一步地，所述发热层为碳浆、银浆电镀层。
进一步地，所述发热层的厚度为0.2-0.4mm。
进一步地，所述导热层为导热硅胶层。
有益效果
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：发热层是碳浆、银浆电镀的横条形线路，发热均匀，满足加热物体各区域加温需求，发热层两面都被薄膜包裹，起到了一定的绝缘作用，同时将发热层与空气完全隔离，降低了发热丝的氧化，且本实用新型的柔韧性好，可适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具，还可根据不同加热的需求改变导电发热层的形状与大小，制造成本低，使用方便、安全。
附图说明
图1为本实用新型的发热层结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。
结合图1和图2所示的一种PI柔性发热片，所述发热片包括发热层3、覆在发热层3两面的导热层2以及覆在导热层2两面的PI薄膜层1。所述发热层设置为均匀分布的横条形线路。所述发热层的两端分别固定连接有补丁片。所述PI薄膜层的边缘通过热压固定连接。
所述发热层3为碳浆、银浆电镀层。所述发热层3的厚度为0.2-0.4mm。所述导热层2为导热硅胶层。PI薄膜层1可以隔绝空气，避免发热层3氧化。导热层2可以将热量均匀分布并散发出来。
本实用新型发热均匀，满足加热物体各区域加温需求，发热层3两面都被薄膜包裹，起到了一定的绝缘作用，同时将发热层3与空气完全隔离，降低了发热层的氧化，且柔韧性好，可适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具，还可根据不同加热的需求改变导电发热层的形状与大小，制造成本低，使用方便、安全。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种PI柔性发热片，其特征在于，所述发热片包括发热层(3)、覆在发热层(3)两面的导热层(2)以及覆在导热层(2)两面的PI薄膜层(1)，所述发热层(3)设置为均匀分布的横条形线路，所述发热层(3)的两端分别固定连接有补丁片(4)，所述PI薄膜层(1)的边缘通过热压固定连接。
2.根据权利要求1所述的PI柔性发热片，其特征在于，所述发热层(3)为碳浆、银浆电镀层。
3.根据权利要求2所述的PI柔性发热片，其特征在于，所述发热层(3)的厚度为0.2-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的PI柔性发热片，其特征在于，所述导热层(2)为导热硅胶层。
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