CN211182705U - 一种高效散热型pci-e连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种高效散热型PCI‑E连接器,包括PCI‑E连接器和散热器,PCI‑E连接器上设有多个芯片,散热器位于芯片的上侧,散热器包括底板、多个散热片、风扇和上盖,多个散热片和风扇设置在底板上,底板的下表面上设有石墨烯层,石墨烯层与芯片的上表面相抵;风扇包括轮毂,轮毂的外圆周上设有多个内叶片,多个内叶片的外圆周上设有圆环,圆环的外圆周上设有多个外叶片。在本实用新型中的散热器底板上设有石墨烯层,石墨烯的导热性能优异,因此可以用其替代现有的导热硅胶,同时本实用新型散热器上的风扇为双层风扇,风量大、运行更稳定、使用寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCI-E连接器技术领域,尤其涉及一种高效散热型PCI-E连接器。
背景技术
PCI-E连接器是新一代的总线接口,广泛应用与电脑主板、固态硬盘、无线网卡和显卡等设备配合使用,现有的PCI-E连接器在使用时,为了对其进行散热,一般会先在PCI-E连接器的芯片上面涂一层导热硅胶,然后再将散热器覆盖在芯片上面,虽然导热硅胶具有良好的导热性能,但是由于导热硅胶为胶状物质,在涂覆上后不易清理,因此会影响后续对PCI-E连接器上各元件的检测和维修,所以需要对目前的PCI-E连接器的散热结构进行改进。
实用新型内容
本实用新型提供了一种高效散热型PCI-E连接器,该PCI-E连接器上的散热器在使用时,无需再PCI-E连接器上涂覆导热硅胶,不会影响后续对PCI-E连接器上各元件的检测和维修,使用方便。
本实用新型所采用的技术方案是:一种高效散热型PCI-E连接器,包括PCI-E连接器和散热器,所述的PCI-E连接器上设有多个芯片,所述的散热器位于所述的芯片的上侧,所述的散热器包括底板、多个散热片、风扇和上盖,所述的多个散热片和风扇设置在所述的底板上,所述的底板的下表面上设有石墨烯层,所述的石墨烯层与所述的芯片的上表面相抵;所述的风扇包括轮毂,所述的轮毂的外圆周上设有多个内叶片,所述的多个内叶片的外圆周上设有圆环,所述的圆环的外圆周上设有多个外叶片。
采用以上技术方案后,本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
在本实用新型中的散热器底板上设有石墨烯层,石墨烯的导热性能优异,因此可以用其替代现有的导热硅胶,同时本实用新型散热器上的风扇为双层风扇,在内叶片的外圆周上设有圆环,使得多个内叶片相互连接起来,增强内叶片的强度,最后,在圆环的外圆周上设有多个外叶片,降低了外叶片的长度,增加了风量,使得风扇运行时的稳定性更好,使用寿命更长。
作为改进,所述的散热器的底板的下表面上设有石墨烯导热层,所述的石墨烯导热层与所述的底板通过粘合层相连,该种结构可以直接对现有的散热器进行结构改进,操作简单,成本较低。
作为改进,所述的散热器的底板为石墨烯板,该种结构下,直接在生产制造散热器时便可以利用石墨烯板代替传统的金属材质的底板,结构更为简单。
作为改进,所述的内叶片和外叶片均匀分布,用于保证风扇出风较为均匀。
作为改进,所述的内叶片、外叶片分别倾斜地安装在轮毂的外圆周和圆环的外圆周上且内叶片和外叶片的倾斜方向一致,进一步保证空气的流向一致。
作为改进,所述的外叶片的数量大于所述的内叶片的数量,保证内叶片的强度较大。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图
图2为风扇结构示意图
图3为散热器结构示意图
图4为底板与石墨烯导热层的连接结构
图中所示,1、PCI-E连接器,2、散热器,21、底板,211、石墨烯导热层,212、粘合层,22、散热片,23、风扇,231、轮毂,232、内叶片,233、圆环,234、外叶片,24、上盖。
具体实施方式
如图1至4所示,一种高效散热型PCI-E连接器,包括PCI-E连接器1和散热器2,PCI-E连接器1上设有多个芯片,散热器2位于芯片的上侧,散热器2包括底板21、多个散热片22、风扇23和上盖24,多个散热片22和风扇23设置在底板21上,底板21的下表面上设有石墨烯层,石墨烯层与芯片的上表面相抵。
风扇23包括轮毂231,轮毂231的外圆周上设有多个内叶片232,多个内叶片232的外圆周上设有圆环233,圆环233的外圆周上设有多个外叶片234;内叶片232和外叶片234均匀分布;内叶片232、外叶片234分别倾斜地安装在轮毂231的外圆周和圆环233的外圆周上且内叶片232和外叶片234的倾斜方向一致;外叶片234的数量大于内叶片232的数量。该种结构的风扇23为双层风扇,在内叶片232的外圆周上设有圆环233,使得多个内叶片232相互连接起来,用于增强内叶片232整体的强度,同时,在圆环233的外圆周上设有多个外叶片234,在外径相同的条件下,本实用新型中外叶片234的长度只有传统风扇叶片长度的二分之一,因此本实用新型降低了外叶片234的长度,使得风扇23运行时的稳定性更好,使用寿命更长。
如图4所示,散热器2的第一种结构为:散热器的底板21的下表面上设有石墨烯导热层211,石墨烯导热层211与底板21之间通过粘合层212相连。
散热器2的第二种结构为:直接用石墨烯板作为散热器的底板21。
较佳的,在散热器的底板21上还可以设置一个通孔,通孔位于风扇23的正下方,可以增加气体对流,提高散热效果。
在使用时,散热器的底板21上的石墨烯层直接与PCI-E连接器上的芯片的上表面接触,芯片上的热量将通过石墨烯层传向散热器2上的散热片,热传输效率高,使用方便。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解,其依然可以对前述的实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中各部分技术特征进行等同替换,而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
Claims (5)
1.一种高效散热型PCI-E连接器,其特征在于,包括PCI-E连接器(1)和散热器(2),所述的PCI-E连接器(1)上设有多个芯片,所述的散热器(2)位于所述的芯片的上侧,所述的散热器(2)包括底板(21)、多个散热片(22)、风扇(23)和上盖(24),所述的多个散热片(22)和风扇(23)设置在所述的底板(21)上,所述的底板(21)的下表面上设有石墨烯层,所述的石墨烯层与所述的芯片的上表面相抵;所述的风扇(23)包括轮毂(231),所述的轮毂(231)的外圆周上设有多个内叶片(232),所述的多个内叶片(232)的外圆周上设有圆环(233),所述的圆环(233)的外圆周上设有多个外叶片(234),所述的内叶片(232)、外叶片(234)分别倾斜地安装在轮毂(231)的外圆周和圆环(233)的外圆周上,且内叶片(232)和外叶片(234)的倾斜方向一致。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热型PCI-E连接器,其特征在于,所述的散热器(2)的底板(21)的下表面上设有石墨烯导热层(211),所述的石墨烯导热层(211)与所述的底板(21)通过粘合层(212)相连。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热型PCI-E连接器,其特征在于,所述的散热器的底板(21)为石墨烯板。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热型PCI-E连接器,其特征在于,所述的内叶片(232)和外叶片(234)均匀分布。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热型PCI-E连接器,其特征在于,所述的外叶片(234)的数量大于所述的内叶片(232)的数量。
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2018
- 2018-11-14 CN CN201821877367.1U patent/CN211182705U/zh active Active
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