CN211180081U - 一种芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片检测装置，用于方便改变芯片的测试环境温度。该芯片检测装置包括导热板、设置在导热板上的热电棒、设置在导热板上的热电偶、以及温控器。导热板包括容置腔，容置腔用于容置待检测的芯片。热电棒用于产生热量，热电偶用于探测导热板的温度。而温控器和热电棒通信连接，温控器和热电偶电连接，温控器用于根据热电偶探测到的导热板的温度控制热电棒的发热量。因导热板的容置腔用于容置待检测的芯片，从而通过热电棒改变导热板的温度后，即可实现改变芯片的测试环境温度，且温控器可根据该温度控制热电棒的发热量，从而让导热板的温度更为精确，这样，可方便改变芯片的测试环境温度。

Description

一种芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，尤其涉及一种芯片检测装置。

背景技术

芯片也称为集成电路(Integrated Circuit，IC)，是一种高价值和高精度的零部件，需要对其进行严格的产品检测。为此，在检测芯片时，需要调整芯片所处的环境温度，以进行准确的测试。

现有的方案为通过改变芯片所处的环境的空气温度，以达到所需的测试环境的温度，这样的方式因空气面积较大，往往不易控制测试环境的温度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片检测装置，用于方便改变芯片的测试环境温度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片检测装置，包括：

导热板，所述导热板包括容置腔，所述容置腔用于容置待检测的芯片；

设置在所述导热板上的热电棒，所述热电棒用于产生热量；

设置在所述导热板上的热电偶，所述热电偶用于探测所述导热板的温度；

温控器，所述温控器和所述热电棒通信连接，所述温控器和所述热电偶电连接，所述温控器用于根据所述热电偶探测到的所述导热板的温度控制所述热电棒的发热量。

可选地，所述芯片检测装置还包括风扇，所述风扇的出风口朝向所述导热板；

所述温控器和所述风扇电连接，所述温控器还用于根据所述热电偶探测到的所述导热板的温度控制所述风扇的转速。

可选地，所述芯片检测装置还包括栅格组件，所述栅格组件为栅格结构的导热体；

所述栅格组件设置在所述导热板上，所述栅格组件位于所述导热板和所述风扇之间。

可选地，所述芯片检测装置还包括载具平台、固定件和弹性件，所述固定件设置在所述载具平台上；

所述导热板包括第一导热板和第二导热板，所述第一导热板和所述第二导热板设置在所述载具平台上，所述第二导热板和所述载具平台滑动连接，所述第二导热板位于所述第一导热板和所述固定件之间；

所述弹性件的一端和所述第二导热板连接，所述弹性件的另一端和所述固定件连接；

所述第一导热板的靠近所述第二导热板的一侧设有第一安装位，所述第二导热板的靠近所述第一导热板的一侧设有第二安装位；

当所述弹性件作用于所述第二导热板以使所述第二导热板靠近所述第一导热板时，所述第一安装位和所述第二安装位形成所述容置腔。

可选地，所述热电棒包括第一热电棒和第二热电棒，所述第一热电棒设置在所述第一导热板上，所述第二热电棒设置在所述第二导热板上；

所述热电偶包括第一热电偶和第二热电偶，所述第一热电偶设置在所述第一导热板上，所述第二热电偶设置在所述第二导热板上。

可选地，所述芯片检测装置还包括支撑板；

所述支撑板位于所述第一安装位和所述第二安装位下方，所述支撑板用于支撑所述芯片；

所述第一安装位和所述第二安装位为开口结构。

可选地，所述芯片检测装置还包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇的出风口朝向所述第一导热板，所述第二风扇的出风口朝向所述第二导热板；

所述温控器和所述第一风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第一热电偶探测到的所述第一导热板的温度控制所述第一风扇的转速；

所述温控器和所述第二风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第二热电偶探测到的所述第二导热板的温度控制所述第二风扇的转速。

可选地，所述芯片检测装置还包括第一栅格组件和第二栅格组件，所述第一栅格组件和所述第二栅格组件为栅格结构的导热体；

所述第一栅格组件设置在所述第一导热板上，所述第一栅格组件位于所述第一导热板和所述第一风扇之间；

所述第二栅格组件设置在所述第二导热板上，所述第二栅格组件位于所述第二导热板和所述第二风扇之间。

可选地，所述芯片检测装置还包括顶杆和电机，所述电机的输出轴和所述顶杆连接，所述电机用于控制所述顶杆沿垂直方向移动；

所述顶杆的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，所述顶杆的顶部位于所述第一导热板和所述第二导热板之间，所述顶杆用于通过抵接所述第一导热板和所述第二导热板，以分离所述第一导热板和所述第二导热板。

可选地，所述芯片检测装置还包括转动盘和驱动电机，所述驱动电机的输出轴和所述转动盘的中部固定连接；

所述载具平台设置在所述转动盘上。

本实用新型的有益效果：

本实用新型实施例的芯片检测装置包括导热板、设置在导热板上的热电棒、设置在导热板上的热电偶、以及温控器。其中，导热板包括容置腔，容置腔用于容置待检测的芯片。热电棒用于产生热量，热电偶用于探测导热板的温度。而温控器和热电棒通信连接，温控器和热电偶电连接，温控器用于根据热电偶探测到的导热板的温度控制热电棒的发热量。因导热板的容置腔用于容置待检测的芯片，从而通过热电棒改变导热板的温度后，即可实现改变芯片的测试环境温度，且通过热电偶探测导热板的温度，以使得温控器可根据该温度控制热电棒的发热量，从而让导热板的温度更为精确，这样，可方便改变芯片的测试环境温度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种芯片检测装置的结构示意图；

图2为图1所示的芯片检测装置的局部A的放大图；

图3为图1所示的芯片检测装置的另一结构示意图；

图4为图3所示的芯片检测装置的局部B的放大图。

图中：

1、容置腔；2、载具平台；3、固定件；4、弹性件；5、支撑板；61、第一导热板；62、第一安装位；63、第一热电棒；64、第一热电偶；65、第一风扇；66、第一栅格组件；71、第二导热板；72、第二安装位；73、第二热电棒；74、第二热电偶；75、第二风扇；76、第二栅格组件；8、顶杆；9、电机；10、转动盘。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种芯片检测装置，用于方便改变芯片的测试环境温度。

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1为本实用新型实施例提供的一种芯片检测装置的结构示意图，图2为图1所示的芯片检测装置的局部A的放大图，图3为图1所示的芯片检测装置的另一结构示意图，图4为图3所示的芯片检测装置的局部B的放大图。

参阅图1和图2，本实用新型实施例提供了一种芯片检测装置，其包括导热板、设置在导热板上的热电棒、设置在导热板上的热电偶、以及温控器。

其中，导热板包括容置腔1，容置腔1用于容置待检测的芯片，在检测时，可将芯片放置到容置腔1上。

热电棒用于产生热量，热电偶用于探测导热板的温度。

在本实用新型实施例中，温控器和热电棒通信连接，温控器和热电偶电连接，例如，热电棒和继电器电连接，该继电器用于控制热电棒和电源之间的电路的通断，该电源可以为220V的电源。温控器和该继电器电连接，温控器可控制继电器，以控制热电棒和电源之间的电路的通断。而温控器和热电偶通过导线连接。

温控器用于根据热电偶探测到的导热板的温度控制热电棒的发热量。

例如，热电偶探测到导热板的温度后，将该温度的数值传递给温控器，然后，温控器根据预设的温度范围控制热电棒的发热量，因热电棒设置在导热板上，从而可以改变导热板的温度，因待检测的芯片容置于导热板的容置腔1内，从而通过改变导热板的温度，实现了改变芯片的测试环境的温度。

在一个具体的示例中，热电偶接在温控器上，发热棒通过固态继电器接在220V的电源上，换言之，发热棒、固态继电器和220V电源依次连接。当环境温度过高时，温控器通过主控制器控制固态继电器断开，同时温控器通过主控制器控制风扇加大转速散热，直至达到温控器所预设的温度，当环境温度过低时，操作过程反之。其中，主控制器可为电脑或者可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)。

如图3和图4所示，为了能更精确且快捷地改变导热板的温度，可选地，芯片检测装置还包括风扇，风扇的出风口朝向导热板。例如，风扇设置在导热板的下方。温控器和风扇电连接，温控器还用于根据热电偶探测到的导热板的温度控制风扇的转速。这样，热电棒可以对导热板加热，风扇可以对导热板散热，从而，通过加热和散热的配合，可以更利于控制导热板维持在预设的温度范围内。

为了让风扇对导热板有更好的散热效果，可选地，芯片检测装置还包括栅格组件，栅格组件为栅格结构的导热体。栅格组件设置在导热板上，栅格组件位于导热板和风扇之间。因栅格组件为栅格结构的导热体，从而栅格组件比导热板有更多的散热面积，从而更利于被风扇吹动的气流带走热量，这样，让风扇对导热板有更好的散热效果。

本实用新型实施例还提供了一种芯片检测装置，如图1和图2所示，该芯片检测装置包括导热板、设置在导热板上的热电棒、设置在导热板上的热电偶、以及温控器。

其中，导热板包括容置腔1，容置腔1用于容置待检测的芯片，在检测时，可将芯片放置到容置腔1上。

热电棒用于产生热量，热电偶用于探测导热板的温度。在具体的实现方式中，可以将热电棒***导热板中，从而让热电棒和导热板有更多的接触面积。热电偶也可以***导热板内。

温控器和热电棒通信连接，温控器和热电偶电连接，例如，热电棒和继电器电连接，该继电器用于控制热电棒和电源之间的电路的通断，该电源可以为220V的电源。温控器和该继电器电连接，温控器可控制继电器，以控制热电棒和电源之间的电路的通断。而温控器和热电偶通过导线连接。

温控器用于根据热电偶探测到的导热板的温度控制热电棒的发热量。例如，热电偶探测到导热板的温度后，将该温度的数值传递给温控器，然后，温控器根据预设的温度范围控制热电棒的发热量，因热电棒设置在导热板上，从而可以改变导热板的温度，因待检测的芯片容置于导热板的容置腔1内，从而通过改变导热板的温度，实现了改变芯片的测试环境的温度。

参阅图3和图4，为了便于芯片在芯片检测装置上的取放，可选地，芯片检测装置还包括载具平台2、固定件3和弹性件4，固定件3设置在载具平台2上。导热板包括第一导热板61和第二导热板71，第一导热板61和第二导热板71设置在载具平台2上，第二导热板71和载具平台2滑动连接，第二导热板71位于第一导热板61和固定件3之间。

弹性件4的一端和第二导热板71连接，弹性件4的另一端和固定件3连接。例如，弹性件4为弹簧，该弹簧的一端和第二导热板71抵接，该弹簧的另一端和固定件3抵接。

第一导热板61的靠近第二导热板71的一侧设有第一安装位62，第二导热板71的靠近第一导热板61的一侧设有第二安装位72。

当弹性件4作用于第二导热板71以使第二导热板71靠近第一导热板61时，第一安装位62和第二安装位72形成容置腔1。

在将芯片放置到容置腔1内时，弹性件4处于压缩状态，这样，可以实现容置腔1对芯片的夹持，从而稳定容纳芯片。

为了让第一导热板61和第二导热板71都有精确的温度控制，如图4所示，可选地，热电棒包括第一热电棒63和第二热电棒73，第一热电棒63设置在第一导热板61上，第二热电棒73设置在第二导热板71上。例如，第一热电棒63从第一导热板61的侧部***第一导热板61内，第二热电棒73从

第二导热板71的侧部***第二导热板71内。

相应地，热电偶包括第一热电偶64和第二热电偶74，第一热电偶64设置在第一导热板61上，第二热电偶74设置在第二导热板71上。这样，通过第一热电偶64可检测第一导热板61的温度，通过第二热电偶74可检测第二导热板71的温度。

第一热电偶64和第二热电偶74分别和温控器电连接，温控器可以用于根据第一热电偶64探测到的第一导热板61的温度控制第一热电棒63的发热量。温控器可以用于根据第二热电偶74探测到的第二导热板71的温度控制

第二热电棒73的发热量。这样，即可实现分别对第一导热板61和第二导热板71的精确的温度控制。

为了方便芯片的取放和简易实现第一安装位62和第二安装位72的加工，可选地，芯片检测装置还包括支撑板5。支撑板5位于第一安装位62和第二安装位72下方，支撑板5用于支撑芯片。第一安装位62和第二安装位72为开口结构。芯片可以被支撑板5稳定地支撑，以及通过第一安装位62和第二安装位72稳固地从侧面夹持芯片。

可选地，芯片检测装置还包括第一风扇65和第二风扇75，第一风扇65的出风口朝向第一导热板61，第二风扇75的出风口朝向第二导热板71。温控器和第一风扇65电连接，温控器还用于根据第一热电偶64探测到的第一导热板61的温度控制第一风扇65的转速。温控器和第二风扇75电连接，温控器还用于根据第二热电偶74探测到的第二导热板71的温度控制第二风扇75的转速。这样，第一热电棒63可以对第一导热板61加热，第一风扇65可以对第一导热板61散热，从而，通过加热和散热的配合，可以更利于控制第一导热板61维持在预设的温度范围内。同理，第二热电棒73可以对第二导热板71加热，第二风扇75可以对第二导热板71散热，从而，通过加热和散热的配合，可以更利于控制第二导热板71维持在预设的温度范围内。

在一个具体的示例中，第一热电偶64和第二热电偶74接在温控器上，第一发热棒和第二发热棒分别通过固态继电器接在220V的电源上，换言之，第一发热棒、第一固态继电器和220V电源依次连接。第二发热棒、第一固态继电器和220V电源依次连接。当第一导热板61温度过高时，温控器通过主控制器控制第一固态继电器断开，以断开第一发热棒和电源之间的通路，同时温控器通过主控制器控制第一风扇65加大转速散热，直至达到温控器所预设的温度，当第一导热板61的温度过低时，操作过程反之。对第二导热板71的温度控制也类似前文所述。其中，主控制器可为电脑或者可编程逻辑控制器。

为了让风扇对导热板有更好的散热效果，可选地，芯片检测装置还包括第一栅格组件66和第二栅格组件76，第一栅格组件66和第二栅格组件76为栅格结构的导热体。

第一栅格组件66设置在第一导热板61上，第一栅格组件66位于第一导热板61和第一风扇65之间。第二栅格组件76设置在第二导热板71上，第二栅格组件76位于第二导热板71和第二风扇75之间。

因第一栅格组件66和第二栅格组件76为栅格结构的导热体，从而第一栅格组件66比第一导热板61有更多的散热面积，从而更利于被第一风扇65吹动的气流带走热量，这样，让第一风扇65对第一导热板61有更好的散热效果。同理，第一栅格组件66让第二风扇75对第二导热板71有更好的散热效果。

为了方便芯片的取放，在一个具体的示例中，第一栅格组件66和第一风扇65位于第一导热板61下方。第二栅格组件76和第二风扇75位于第二导热板71下方。

如图4所示，本实用新型实施例的芯片检测装置还可以设置其它的部件，例如，芯片检测装置还包括顶杆8和电机9，电机9的输出轴和顶杆8连接，电机9用于控制顶杆8沿垂直方向移动。顶杆8的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，顶杆8的顶部位于第一导热板61和第二导热板71之间，顶杆8用于通过抵接第一导热板61和第二导热板71，以分离第一导热板61和第二导热板71。

例如，芯片检测装置还包括支撑座、滑动部件、和丝杆。支撑座上设有引导轨道，滑动部件和引导轨道沿垂直方向滑动连接，顶杆8的底部和滑动部件固定连接。丝杆和电机9的输出轴连接，丝杆和滑动部件螺纹连接。当电机9的输出轴带动丝杆转动时，丝杆带动滑动部件沿引导轨道滑动。从而，滑动部件带动顶杆8沿垂直方向运动，此时，通过顶杆8抵接第一导热板61和第二导热板71，以分离第一导热板61和第二导热板71。当顶杆8下降后，在弹性件4的作用下，第一导热板61和第二导热板71相向运动，以使得第一安装位62和第二安装位72形成容置腔1。

为了方便对芯片的移动操作，可选地，芯片检测装置还包括转动盘10和驱动电机，驱动电机的输出轴和转动盘10的中部固定连接。载具平台2设置在转动盘10上。这样，驱动电机带动转动盘10转动后，载具平台2也跟着转动，因第一导热板61和第二导热板71设置在载具平台2上，从而容置于容置腔1内的芯片可以随着转动盘10转动，以实现对芯片的移动操作。

应该理解，温控器有多个安装位置，例如安装到转动盘10上，或者安装到载具平台2上等等，本实用新型实施例对此不做具体限定。

综上所述，本实用新型实施例的芯片检测装置包括导热板、设置在导热板上的热电棒、设置在导热板上的热电偶、以及温控器。其中，导热板包括容置腔1，容置腔1用于容置待检测的芯片。热电棒用于产生热量，热电偶用于探测导热板的温度。而温控器和热电棒通信连接，温控器和热电偶电连接，温控器用于根据热电偶探测到的导热板的温度控制热电棒的发热量。因导热板的容置腔1用于容置待检测的芯片，从而通过热电棒改变导热板的温度后，即可实现改变芯片的测试环境温度，且通过热电偶探测导热板的温度，以使得温控器可根据该温度控制热电棒的发热量，从而让导热板的温度更为精确，这样，可方便改变芯片的测试环境温度。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：

导热板，所述导热板包括容置腔，所述容置腔用于容置待检测的芯片；

设置在所述导热板上的热电棒，所述热电棒用于产生热量；

设置在所述导热板上的热电偶，所述热电偶用于探测所述导热板的温度；

温控器，所述温控器和所述热电棒通信连接，所述温控器和所述热电偶电连接，所述温控器用于根据所述热电偶探测到的所述导热板的温度控制所述热电棒的发热量。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括风扇，所述风扇的出风口朝向所述导热板；

所述温控器和所述风扇电连接，所述温控器还用于根据所述热电偶探测到的所述导热板的温度控制所述风扇的转速。

3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括栅格组件，所述栅格组件为栅格结构的导热体；

所述栅格组件设置在所述导热板上，所述栅格组件位于所述导热板和所述风扇之间。

4.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括载具平台、固定件和弹性件，所述固定件设置在所述载具平台上；

所述导热板包括第一导热板和第二导热板，所述第一导热板和所述第二导热板设置在所述载具平台上，所述第二导热板和所述载具平台滑动连接，所述第二导热板位于所述第一导热板和所述固定件之间；

所述弹性件的一端和所述第二导热板连接，所述弹性件的另一端和所述固定件连接；

所述第一导热板的靠近所述第二导热板的一侧设有第一安装位，所述第二导热板的靠近所述第一导热板的一侧设有第二安装位；

当所述弹性件作用于所述第二导热板以使所述第二导热板靠近所述第一导热板时，所述第一安装位和所述第二安装位形成所述容置腔。

5.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述热电棒包括第一热电棒和第二热电棒，所述第一热电棒设置在所述第一导热板上，所述第二热电棒设置在所述第二导热板上；

所述热电偶包括第一热电偶和第二热电偶，所述第一热电偶设置在所述第一导热板上，所述第二热电偶设置在所述第二导热板上。

6.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括支撑板；

所述支撑板位于所述第一安装位和所述第二安装位下方，所述支撑板用于支撑所述芯片；

所述第一安装位和所述第二安装位为开口结构。

7.根据权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇的出风口朝向所述第一导热板，所述第二风扇的出风口朝向所述第二导热板；

所述温控器和所述第一风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第一热电偶探测到的所述第一导热板的温度控制所述第一风扇的转速；

所述温控器和所述第二风扇电连接，所述温控器还用于根据所述第二热电偶探测到的所述第二导热板的温度控制所述第二风扇的转速。

8.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括第一栅格组件和第二栅格组件，所述第一栅格组件和所述第二栅格组件为栅格结构的导热体；

所述第一栅格组件设置在所述第一导热板上，所述第一栅格组件位于所述第一导热板和所述第一风扇之间；

所述第二栅格组件设置在所述第二导热板上，所述第二栅格组件位于所述第二导热板和所述第二风扇之间。

9.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括顶杆和电机，所述电机的输出轴和所述顶杆连接，所述电机用于控制所述顶杆沿垂直方向移动；

所述顶杆的顶部的横截面沿从上至下的方向逐渐增大，所述顶杆的顶部位于所述第一导热板和所述第二导热板之间，所述顶杆用于通过抵接所述第一导热板和所述第二导热板，以分离所述第一导热板和所述第二导热板。

10.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，

所述芯片检测装置还包括转动盘和驱动电机，所述驱动电机的输出轴和所述转动盘的中部固定连接；

所述载具平台设置在所述转动盘上。

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