CN211063818U - 一种led灯具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于灯具设计技术领域，提供了一种LED灯具，所述LED灯具包括：电路板以及基座，基座为中空结构，基座侧壁包括有导电部件，电路板设置在基座内，电路板上设有LED电源驱动电路及LED光源，LED电源驱动电路包括依次连接的全桥整流电路、π型滤波电路、非隔离开关驱动电路，非隔离开关驱动电路的输出端与LED光源连接，全桥整流电路、π型滤波电路、非隔离开关驱动电路共地连接形成电源地，电源地与导电部件电连接，降低高频开关信号引起的电磁能量对其他设备的骚扰，以屏蔽电磁干扰。

Description

一种LED灯具
技术领域
本实用新型实施例属于灯具设计技术领域，尤其涉及一种LED灯具。
背景技术
随着技术的发展，市场上有很LED灯管产品，LED的驱动电源主要分为两类：开关恒流源和线性驱动电源。线性驱动技术没有高频开关，在金属电路板(常用为铝基板，下文简称铝基板)上不存在电磁兼容性问题；然而开关驱动技术会实时驱动开关管(场效应管MOS)高频次闭合与关断，在金属电路板(常用为铝基板)上存在电磁兼容性的问题，无法满足各主要国家与地区对电源端子骚扰电压与辐射电磁骚扰的标准要求，例如GB 17743-2007/EN55015/FCC part15等标准。故满足质量认证标准CE、FCC、CQC等认证的LED灯，无法采用开关驱动技术实现电源驱动设置在金属电路板DOB(Driver On Board)的设计，进而无法同时满足宽输入电压的调整率以及产品高效制造的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种LED灯具，旨在解决满足认证标准的LED灯无法采用开关驱动技术实现电源驱动设置在金属电路板DOB(Driver On Board)的设计，进而无法同时满足宽输入电压的调整率以及产品高效制造的问题。
本实用新型实施例提供一种LED灯具，包括电路板以及基座，所述基座为中空结构，所述基座侧壁包括有导电部件，所述电路板设置在所述基座内，所述电路板上设有LED电源驱动电路及LED光源，所述LED电源驱动电路包括依次连接的全桥整流电路、π型滤波电路、非隔离开关驱动电路，所述非隔离开关驱动电路的输出端与所述LED光源连接，所述全桥整流电路、所述π型滤波电路、所述非隔离开关驱动电路共地连接形成电源地，所述电源地与所述导电部件电连接。
本实用新型实施例提供一种LED灯具，将电路板设置在具有中空结构的基座内，基座侧壁设置有导电部件，在电路板上设置有LED电源驱动电路及LED光源，LED电源驱动电路包括依次连接的全桥整流电路、π型滤波电路、非隔离开关驱动电路，非隔离开关驱动电路的输出端与LED光源连接，全桥整流电路、π型滤波电路、非隔离开关驱动电路共地连接形成电源地，所述电源地与所述导电部件电连接，实现电源地与灯具基座的导电部件电连接，将电源驱动电路的高频开关信号引导到LED灯具基座的金属导电部分，降低高频开关信号引起的电磁能量对其他设备的骚扰，屏蔽电磁干扰；使得满足认证标准的LED灯具，可以采用开关驱动技术实现电源驱动设置在电路板DOB(Driver On Board)上的设计，进而满足了宽输入电压的调整率以及制造高效的要求，具有较强的易用性与实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的一个实施例提供的LED灯具的结构示意图；
图2是本实用新型的另一个实施例提供的LED灯具的整体结构示意图；
图3是本实用新型的一个实施例提供的LED电源驱动电路具体的结构示意图；
图4是本实用新型的另一个实施例提供的LED电源驱动电路具体的结构示意图；
图5是本实用新型的一个实施例提供的1号灯实验数据的波形图；
图6是本实用新型的一个实施例提供的2号灯实验数据的波形图；
图7是本实用新型的另一个实施例提供的2号灯实验数据的波形图；
图8是本实用新型的一个实施例提供的1号灯实验数据的波形图；
图9是本实用新型的一个实施例提供的2号灯实验数据的波形图；
图10是本实用新型的另一个实施例提供的2号灯实验数据的波形图；
图11是本实用新型的一个实施例提供的1号灯实验数据的波形图；
图12是本实用新型的一个实施例提供的2号灯实验数据的波形图；
图13是本实用新型的一个实施例提供的1号灯实验数据的波形图；
图14是本实用新型的一个实施例提供的2号灯实验数据的波形图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。
如图1所示，本实用新型的一个实施例提供的LED灯具的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下。
在由开关驱动电源驱动LED灯组时，由于会实时驱动开关管的高频次闭合与关断；若将开关驱动电源设置在电路板上，由于电源端子的骚扰电压和辐射电磁，将会存在电磁兼容性的问题，无法满足各国家或地区对电磁兼容性标准的要求，使得满足质量认证的LED灯组的驱动电源无法采用驱动电源设置在金属电路板上DOB(Driver On Board)的设计，进而不能实现宽输入电压的调整率以及制造灯组成品的简单高效性。
如图所示，LED灯具包括电路板10以及基座20，基座20为中空结构，基座20侧壁包括有导电部件201，电路板10设置在基座20内，电路板10上设有LED电源驱动电路及LED光源104，LED电源驱动电路包括依次连接的全桥整流电路101、π型滤波电路102、非隔离开关驱动电路103，非隔离开关驱动电路103的输出端与LED光源104连接，全桥整流电路101、π型滤波电路102、非隔离开关驱动电路103共地连接形成电源地PE，电源地PE与导电部件201电连接。
可选的，基座20还包括外绝缘层，外绝缘层设置在导电部件201的***。可以理解地，电路板10的边缘可以与导电部件顶端抵接，也可以与设置在外绝缘层顶部的台阶进行抵接，在本实施例中，优选电路板10的边缘与导电部件201顶端抵接，以提高电路板10工作时的散热效果。
可选的，导电部件为设置在外绝缘层内侧壁的电镀层。可选的，在其它实施例中，基座20也可以包括由外至内层叠设置的外绝缘层、导电层以及内绝缘层，导电层作为导电部件201且至少部分裸露于内绝缘层，将部分裸露于内绝缘层的导电层与电源地电连接，将高频开关信号引导到基座20的导电部件201，降低高频开关信号引起的电磁能量对其他设备的干扰，起到屏蔽电磁干扰作用。
其中，电路板10为金属基材电路板，具体的可以为铝铜基材、铝铁基材或铝镍基材；基座20作为LED灯具的散热结构件，基座20的外壁为外绝缘层，当光源功率较大时，LED灯具产生的热量比较多，在散热结构件的内壁增加导电部件201，导电部件201可以为嵌铝部件，电路板10的边缘可以与嵌铝部件热连接，使热量可被快速传导至整个散热结构件，加快散热速度；导电部件201还可以是其它金属制成，例如，铜、铁或不锈钢等；LED光源104包括若干个发光二极管。
如图2所示，本实用新型的另一个实施例提供的LED灯具的整体结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下。
由全桥整流电路、π型滤波电路、非隔离开关驱动电路共地连接形成的电源地，通过导电端子30或导线与导电部件电201连接。
可选的，金属端子30可以包括一端与电路板10电连接的第一段和由第一段的另一端向电路板10侧壁延伸的第二段；第二段沿电路板10的侧面边缘设置，于电路板10与基座20的内壁固定连接时，第二段与基座20内壁抵接，使金属端子30与基座20内壁的导电部件201接触电连接。
可选的，金属端子30的第一段与第二段为一体成型，第一段垂直于第二段，第一段与第二段宽度相等，第一段的长度大于第二段的长度。具体的，金属端子30的结构大小可以根据电路板尺寸进行设定，不做具体限定。金属端子30的第一段的一端焊接在DOB电路板上，另一端沿电路板的边缘向下弯折，当电路板在基座中安装时，电路板的侧边缘套紧在基座的内侧壁，将金属端子30向下弯折的另一端夹紧在电路板与基座20内侧壁之间，实现金属端子30与基座20内侧壁的导电部件201的接触电连接。
可以理解地，LED灯具还包括灯头40及透光泡壳50，灯头40设在基座20的一端并与电路板电连接，透光泡壳50设置在基座20的另一端。
本实施例通过引出LED电源驱动电路的电源地，将电源地通过金属端子或导线与基座的导电部件电连接，将设置在电路板上的开关驱动电源，在驱动开关管的高频次闭合与关断时，有效地将高频开关信号引导到基座的导电部件部分，降低了高频开关信号引起的电磁能量对其他设备的骚扰，起到屏蔽电磁干扰作用，满足电磁兼容性的要求；同时使得开关驱动技术实现DOB的设计以及实现制造灯组成品的简单高效性。
如图3所示，本实用新型的一个实施例提供的LED电源驱动电路的具体的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下。
LED电源驱动电路包括全桥整流电路101、π型滤波电路102、非隔离开关驱动电路103、LED光源104以及电源地105。
其中，全桥整流电路101的输入端作为LED电源驱动电路的输入正极，全桥整流电路101接入电源信号在正极输出端输出电压信号，负极输出端与地连接。
π型滤波电路102的第一输入端连接全桥整流电路101的正极输出端，π型滤波电路102的第一输出端连接LED电源驱动电路的输出正极，π型滤波电路102的第二输入端与地连接，π型滤波电路102的第二输出端与非隔离开关驱动电路103的第二输入端连接。
非隔离开关驱动电路103的第一输入端连接π型滤波电路102的第一输出端，非隔离开关驱动电路103的第一输出端连接LED电源驱动电路的输出正极，非隔离开关驱动电路103的第二输出端连接LED电源驱动电路的输出负极，非隔离开关驱动电路103的接地端与地连接。
LED电源驱动电路的输出正极连接LED光源104的正极，LED电源驱动电路的输出负极连接LED光源104的负极。全桥整流电路101、π型滤波电路102、非隔离开关驱动电路103共地连接形成电源地105。
可选的，如图3所示，π型滤波电路102包括：第一电感L1、第一电容C1、第二电容C2；第一电感L1的第一端作为π型滤波电路102的第一输入端，第一电感L1的第二端作为π型滤波电路102的第一输出端。
第一电感L1的第一端与第一电容C1的第一端连接，第一电感L1的第二端与第二电容C2的第一端连接，第一电容C1的第二端、第二电容C2第二端共地连接，第一电容C1的第二端、第二电容C2第二端共地连接形成电源地PE。
或者，如图4所示的，本实用新型的另一个实施例提供的LED电源驱动电路具体的结构示意图，第一电容C1的第一端与第二电容C2的第一端连接，并作为π型滤波电路102的第一输入端；第二电容C2的第二端与第一电感L1的第二端连接，并作为π型滤波电路102的第二输出端；第一电容C1的第二端、第一电感L1的第一端共地连接，第二电容C2的第二端、第一电感L1的第二端共地连接形成电源地PE。
可选的，第一电感L1为3.0毫亨的片式电感；第一电容C1和第二电容C2为电容量为2.2微法、耐压为400伏的贴片式电解电容。
可选的，如图3和图4所示的LED电源驱动电路的具体结构示意图，非隔离开关驱动电路103为BUCK架构的LED恒流驱动电路，包括：二极管D1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第二电感L2、第三电容C3以及驱动芯片U1。
驱动芯片U1的第一引脚作为非隔离开关驱动电路103的第一输入端，第二电感L2的第一端作为非隔离开关驱动电路的第二输出端，第一电阻R1的第二端、第二电阻R2的第二端作为非隔离开关驱动电路103的第二输入端。
二极管D1的阳极分别与驱动芯片U1的第二引脚、第二电感L2的第二端连接，二极管D1的阴极与LED电源驱动电路的输出正极连接。
第三电容C3的第一端与LED电源驱动电路的输出正极连接，第三电容C3的第二端与LED电源驱动电路的输出负极连接；第三电阻R3的第一端与LED电源驱动电路的输出正极连接，第三电阻R3的第二端与LED电源驱动电路的输出负极连接。
驱动芯片U1的第三引脚分别与第一电阻R1的第一端、第二电阻R2的第一端连接；第一电阻R1的第二端、第二电阻R2的第二端、驱动芯片U1的第四引脚共地连接。
全桥整流电路为包含四个二极管的全桥整流器。在整流电路的输入端还设置有热继电器FR1。
具体的，通过实验数据测试和对比，设置了两种电源驱动电路的灯，记为1号灯和2号灯，1号灯的金属电路板上不焊接金属端子或设置导线，LED电源驱动电路的电源地与基座的导电部件未实现电气连接；2号灯的金属电路板上焊接金属端子或设置导线，通过金属端子或导线将LED电源驱动电路的电源地与基座的导电部件连接，实现电气连接(其中，LED电源驱动电路的具体结构包括以上实施例提供的两种π型滤波电路对应的电源驱动电路)。对两种灯根据不同的标准进行数据测试，得到以下数据结果：
根据EN 55015标准，测试L向电源端子骚扰电压，数据如下：
对应1号灯的传导L的数据：
第一组结果数据：
表1
Figure BDA0002143060360000081
第二组结果数据：
表2
Figure BDA0002143060360000082
如图5所示，根据上述表1和表2的数据得到1号灯的波形图。
对应2号灯的传导L的数据：
第一组结果数据：
表3
Figure BDA0002143060360000083
第二组结果数据：
表4
Figure BDA0002143060360000091
如图6所示，根据上述表3和表4的数据得到2号灯的波形图。
针对π型滤波电路中的电感接在全桥整流电路的负极输出端的情况，对应的2号灯，在传导L对应的检测数据：
第一组结果数据：
表5
Figure BDA0002143060360000092
第二组结果数据：
表6
Figure BDA0002143060360000093
如图7所示，根据上述表5和表6的数据得到2号灯的波形图。
通过数据显示，以EN 55015标准的标准值为基准，1号灯在348KHz～1051KHz频段的QP值与AV值均存在超标，其中在874.5KHz频段处最恶劣，数值为-8.7dB；2号灯在全频段的QP值与AV值均存在裕量，其中在168KHz频段处余量最小，数值为13.7dB，对应另外一种电路连接情况如图7，在375KHz频段处余量最小，数值为10.2dB。
根据EN 55015标准，测试N向电源端子骚扰电压，数据如下：
对应1号灯的传导N的数据：
第一组结果数据：
表7
Figure BDA0002143060360000101
第二组结果数据：
表8
Figure BDA0002143060360000102
如图8所示，根据上述表7和表8的数据得到1号灯的波形图。
对应2号灯的传导N的数据：
第一组结果数据：
表9
Figure BDA0002143060360000103
第二组结果数据：
表10
Figure BDA0002143060360000111
如图9所示，根据上述表9和表10的数据得到2号灯的波形图。
针对π型滤波电路中的电感接在全桥整流电路的负极输出端的情况，对应的2号灯，在传导N对应的检测数据：
第一组结果数据：
表11
Figure BDA0002143060360000112
第二组结果数据：
表12
Figure BDA0002143060360000113
如图10所示，根据上述表11和表12的数据得到的2号灯的波形图。
通过以上数据显示，1号灯在352.5KHz～1050KHz频段的QP值与AV值均存在超标，其中在1050KHz频段处最恶劣，数值为-10.6dB；2号灯在全频段的QP值与AV值均存在裕量，其中在334.5KHz频段处余量最小，数值为10.5dB；针对另外一种电路连接方式，对应的2号灯在传导N向的数据检测中，如图10所示，在361.5KHz频段处余量最小，数值为15.9dB。
上述在传导L、N向数据的测试实验均反映出1号灯无法满足EN 55015标准，而经过本方案设计的2号灯可满足EN 55015标准，并还有10dB及以上的裕量。
根据EN 55015标准，测试两种灯的辐射电磁骚扰(3M电波暗室)，数据如下：
对于1号灯的辐射H向数据：
表13
Figure BDA0002143060360000121
如图11所示，根据上述表13的数据得到1号灯的波形图。
对于2号灯的辐射H向数据：
表14
Figure BDA0002143060360000122
如图12所示，根据上述表14数据得到2号灯的波形图。
对于1号灯的辐射V向数据：
表15
Figure BDA0002143060360000131
如图13所示，根据上述表15数据得到1号灯的波形图。
对于2号灯的辐射V向数据：
表16
Figure BDA0002143060360000132
如图14所示，根据上述表16的数据得到2号灯的波形图。
通过上述H、V向辐射测试数据显示，1号灯只有3.2-3.5dB，很临界。而通过本方案设计的2号灯可满足EN 55015标准，并还有10dB及以上的裕量，降低了高频开关信号引起的电磁能量对其他设备的骚扰，起到了屏蔽电磁干扰作用，满足了各主要国家与地区对电源端子骚扰电压与辐射电磁骚扰标准以及电磁兼容性的要求。
通过本实用新型实施例提供一种LED灯具，通过LED电源驱动电路中依次连接的全桥整流电路、所述π型滤波电路、所述非隔离开关驱动电路，共地连接形成电源地，电源地与LED灯具基座的导电部件电连接，将电源驱动电路的高频开关信号引导到灯具基座的导电部件的部分，降低高频开关信号引起的电磁能量对其他设备的骚扰，屏蔽电磁干扰；使得满足认证标准的LED灯具，可以采用开关驱动技术实现电源驱动设置在金属电路板DOB(Driver On Board)的设计，进而满足了宽输入电压的调整率以及产品高效制造的要求。
以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种LED灯具，其特征在于，包括电路板以及基座，所述基座为中空结构，所述基座侧壁包括有导电部件，所述电路板设置在所述基座内，所述电路板上设有LED电源驱动电路及LED光源，所述LED电源驱动电路包括依次连接的全桥整流电路、π型滤波电路、非隔离开关驱动电路，所述非隔离开关驱动电路的输出端与所述LED光源连接，所述全桥整流电路、所述π型滤波电路、所述非隔离开关驱动电路共地连接形成电源地，所述电源地与所述导电部件电连接。
2.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述基座还包括外绝缘层，所述外绝缘层设置在所述导电部件的***。
3.如权利要求2所述的LED灯具，其特征在于，所述导电部件为设置在所述外绝缘层内侧壁的电镀层。
4.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述基座还包括由外至内层叠设置的外绝缘层、导电层以及内绝缘层，所述导电层作为所述导电部件且至少部分裸露于所述内绝缘层。
5.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述电源地通过导电端子或导线与所述导电部件电连接。
6.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，
所述全桥整流电路的输入端作为所述LED电源驱动电路的输入正极，所述全桥整流电路接入电源信号在正极输出端输出电压信号，负极输出端与地连接；
所述π型滤波电路的第一输入端连接所述全桥整流电路的正极输出端，所述π型滤波电路的第一输出端连接所述LED电源驱动电路的输出正极，所述π型滤波电路的第二输入端与地连接，所述π型滤波电路的第二输出端与所述非隔离开关驱动电路的第二输入端连接；
所述非隔离开关驱动电路的第一输入端连接所述π型滤波电路的第一输出端，所述非隔离开关驱动电路的第一输出端连接所述LED电源驱动电路的输出正极，所述非隔离开关驱动电路的第二输出端连接所述LED电源驱动电路的输出负极，所述非隔离开关驱动电路的接地端与地连接。
7.如权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，所述π型滤波电路包括：第一电感、第一电容、第二电容；
所述第一电感的第一端作为所述π型滤波电路的第一输入端，所述第一电感的第二端作为所述π型滤波电路的第一输出端；
所述第一电感的第一端与所述第一电容的第一端连接，所述第一电感的第二端与所述第二电容的第一端连接，所述第一电容的第二端、所述第二电容第二端共地连接，所述第一电容的第二端、所述第二电容第二端与所述电源地连接；
或者，所述第一电容的第一端与所述第二电容的第一端连接，并作为所述π型滤波电路的第一输入端；所述第二电容的第二端与所述第一电感的第二端连接，并作为所述π型滤波电路的第二输出端；所述第一电容的第二端、所述第一电感的第一端共地连接，所述第二电容的第二端、所述第一电感的第二端连接与所述电源地连接。
8.如权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，所述非隔离开关驱动电路包括：二极管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第二电感、第三电容以及驱动芯片；
所述驱动芯片的第一引脚作为所述非隔离开关驱动电路的第一输入端，所述第二电感的第一端作为所述非隔离开关驱动电路的第二输出端，所述第一电阻的第二端、所述第二电阻的第二端作为非隔离开关驱动电路的第二输入端；
所述二极管的阳极分别与所述驱动芯片的第二引脚、所述第二电感的第二端连接，所述二极管的阴极与所述LED电源驱动电路的输出正极连接；
所述第三电容的第一端与所述LED电源驱动电路的输出正极连接，所述第三电容的第二端与所述LED电源驱动电路的输出负极连接；所述第三电阻的第一端与所述LED电源驱动电路的输出正极连接，所述第三电阻的第二端与所述LED电源驱动电路的输出负极连接；
所述驱动芯片的第三引脚分别与所述第一电阻的第一端、所述第二电阻的第一端连接；所述第一电阻的第二端、所述第二电阻的第二端、所述驱动芯片的第四引脚共地连接。
9.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述导电部件为嵌铝。
10.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，还包括灯头及透光泡壳，所述灯头设在所述基座的一端并与所述电路板电连接，所述透光泡壳设置在所述基座的另一端。
11.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述电路板为金属基材电路板。
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Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1950490A3 (en) * 2002-11-19 2008-08-13 Dan Friis Lighting body or source of light based on light-emitting diodes
DE10321588A1 (de) * 2003-05-09 2004-11-25 Michael Kaiser Leuchtelement, insbesondere für Taschenleuchten
EP2288235A3 (en) * 2009-07-29 2012-12-05 Toshiba Lighting & Technology Corporation LED lighting equipment
JP5333769B2 (ja) * 2009-09-04 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ点灯装置および照明装置
JP2014175182A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Panasonic Corp 照明用光源、及び、照明装置
CN104033749A (zh) * 2013-03-08 2014-09-10 赵依军 散热能力强的发光二极管球泡灯
CN203340342U (zh) * 2013-04-04 2013-12-11 Nxp股份有限公司 Led驱动电路
CN104100851A (zh) * 2013-04-08 2014-10-15 赵依军 集成led驱动电源的灯头
JP6343812B2 (ja) * 2014-01-27 2018-06-20 上海三思▲電▼子工程有限公司Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｓａｎｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． コーティング式立体構造回路の製造方法、回路パネルを有しないｌｅｄ電球ランプおよび電子部品、ｌｅｄ照明装置
EP2955978B1 (en) * 2014-06-09 2023-08-09 Silergy Semiconductor (Hong Kong) Limited Lighting circuits, luminaries and methods compatible with phase-cut mains supplies
EP3183942A1 (en) * 2014-08-19 2017-06-28 Philips Lighting Holding B.V. Switched mode power converter circuit and method
CN204482119U (zh) * 2015-04-13 2015-07-15 安徽康佳绿色照明技术有限公司 一种5W以下的π型滤波LED驱动电路
KR101668965B1 (ko) * 2015-11-27 2016-10-24 주식회사 지엘비젼 발광 다이오드 패키지 및 조명장치
CN111711355A (zh) * 2020-07-10 2020-09-25 延锋伟世通电子科技（上海）有限公司 一种用于抑制传导辐射的开关电源电路

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