CN211047449U - 一种smt模板 - Google Patents
一种smt模板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211047449U CN211047449U CN201921916837.5U CN201921916837U CN211047449U CN 211047449 U CN211047449 U CN 211047449U CN 201921916837 U CN201921916837 U CN 201921916837U CN 211047449 U CN211047449 U CN 211047449U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate body
- frame
- bonding pad
- thickness
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本新型是一种SMT模板,包括框架;框架内侧为板体;所述板体上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔;所述板体厚度为:当焊盘尺寸L>5W时,T<W/1.5;当焊盘为正方形或圆形时,T<(L*W)/[1.32*(L+W)];板体表面及焊膏孔表面有厚度20~30纳米的镀层。经过实践,产品电路板更干净,提高可靠性;焊膏孔的特殊尺寸,使得产品爬锡更饱满;经试验在产线上有连续印刷13万次的纪录不脱落,节约了成本;减少清洗钢网的频率;产品直通率得以大幅提高。
Description
技术领域:
本申请属于电子元件制造领域,具体涉及一种用于电子***内部线路板贴装元器件的SMT模板。
背景技术:
SMT(Surface Mounted Technology)即表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD,片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
电子***因为其特殊的产品门类(火工品),其良品率要求极高,须达到PPM级,传统民用电子产品生产线的3%-5%不合格率满足不了需求。
随着贴片元件越来越小,SMT钢网的产品组件之间的间隔也变得越来越小,出现的缺陷也就越来越多。在PCB生产线上,故障分布大约是:焊接缺陷占75%以上,包括桥接、虚焊、焊料球、立碑、焊锡不足、焊锡过多等;元器件错误占8%-10%,包括极性反、漏放、位置错误、元件错误等,剩下不到10%为元器件电气参数不合格。
在SMT钢网工艺中高精度的且带有视觉检测***的贴片机以及红外线回流焊并不是影响SMT产品质量的主要因素,PCB上所出现的产品质量缺陷60%-90%是源于丝印焊膏,焊膏印刷作为SMT钢网的第一道工序,它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺,并直接决定着产品的可靠性。故丝网印刷是SMT工艺中重要的、关键的环节。它采用已经制好SMT的钢网(又称模板),用一定的方法使钢网和印制板直接接触,当刮刀以一定的速度和角度在模板上向前推进时,使焊膏在钢网上均匀流动,挤压锡膏使其注入钢网孔。当钢网脱开印制板时,焊膏就从钢网孔脱落到电路板的相应的焊盘图形上,从而完成了焊膏在印制板上的印刷。
现有技术中尚无对SMT模板的改进以适应火工品行业高精度需求。
实用新型内容:
实用新型目的:本申请的目的在于,通过对SMT模板的改进,降低、消除印刷锡膏时的各种不良,增加产品最终的良品率。
技术方案:
一种SMT模板,其特征在于:包括框架;框架内侧为板体;
所述板体上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔;
所述板体厚度为:
当焊盘尺寸L>5W时,
T<W/1.5;
当焊盘为正方形或圆形时,
T<(L*W)/[1.32*(L+W)];
式中:T为板体厚度;W为焊盘宽度;L为焊盘长度;当焊盘为圆形时,L、W取值为焊盘直径;
所述板体表面及焊膏孔表面有厚度20~30纳米的镀层。
所述的SMT模板,优选地:所述框架与板体周边接合处设置有避震结构。进一步地,所述避震结构为环绕板体的弹性连接件,所述弹性连接件连接板体与框架。
所述的SMT模板,优选地:所述框架为铝材制成的方形框,外缘设置有定位沟槽。
优点及效果:产品电路板更干净,提高可靠性;焊膏孔的特殊尺寸,使得产品爬锡更饱满;经试验在产线上有连续印刷13万次的纪录不脱落,节约了成本;减少清洗钢网的频率;产品直通率得以大幅提高。
附图说明:
图1为本申请示意图;
图中标注:1外框;2避震结构;3板体;4焊膏孔。
具体实施方式:
本申请的技术思想是,通过在模板上开特殊尺寸的锡膏孔,以及板体表面的纳米涂层,使得爬锡饱满,产品电路板更加干净,增加产品的良品率。
本申请的重点在于通过被焊接件焊盘尺寸来确定模板的厚度,具体厚度通过如下公式确定:
当焊盘尺寸L>5W时,
T<W/1.5;
当焊盘为正方形或圆形时,
T<(L*W)/[1.32*(L+W)];
式中:T为板体厚度;W为焊盘宽度;L为焊盘长度;当焊盘为圆形时,L、W取值为焊盘直径。
即本申请中所述的模板厚度与焊盘尺寸符合上式的数学关系。
实施例1
本实施例中焊盘尺寸狭长,长度L为6mm,宽度W为1mm;
选用模板厚度为0.67mm,同时在板体表面及焊膏孔表面有厚度20纳米的镀层。
板体周边设置有橡胶避震结构,外框周围设置有定位沟槽。
在共计15000次实验及贴片生产中,爬锡明显饱满,脱模干净,未出现挂锡现象。作业中全程模板干净,无需清洗。
实施例2
本实施例中焊盘为正方形,边长5.15mm;
选用模板厚度为1.95mm,同时在板体表面及焊膏孔表面有厚度30纳米的镀层。
板体周边设置有橡胶避震结构,外框周围设置有定位沟槽。
在共计20000次实验及贴片生产中,爬锡明显饱满,脱模干净,未出现挂锡现象。作业中全程模板干净,无需清洗。
Claims (4)
1.一种SMT模板,其特征在于:包括框架(1);框架(1)内侧为板体(3);
所述板体(3)上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔(4);
所述板体(3)厚度为:
当焊盘尺寸L>5W时,
T<W/1.5;
当焊盘为正方形或圆形时,
T<(L*W)/[1.32*(L+W)];
式中:T为板体厚度;W为焊盘宽度;L为焊盘长度;当焊盘为圆形时,L、W取值为焊盘直径;
所述板体(3)表面及焊膏孔(4)表面有厚度20-30纳米的镀层。
2.根据权利要求1所述的SMT模板,其特征在于:所述框架(1)与板体(3)周边接合处设置有避震结构。
3.根据权利要求2所述的SMT模板,其特征在于:所述避震结构为环绕板体(3)的弹性连接件,所述弹性连接件连接板体(3)与框架(1)。
4.根据权利要求1所述的SMT模板,其特征在于:所述框架(1)为铝材制成的方形框,外缘设置有定位沟槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921916837.5U CN211047449U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种smt模板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921916837.5U CN211047449U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种smt模板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211047449U true CN211047449U (zh) | 2020-07-17 |
Family
ID=71536988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921916837.5U Active CN211047449U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种smt模板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN211047449U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115709349A (zh) * | 2021-08-20 | 2023-02-24 | 北京小米移动软件有限公司 | 锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法及电路板 |
-
2019
- 2019-11-08 CN CN201921916837.5U patent/CN211047449U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115709349A (zh) * | 2021-08-20 | 2023-02-24 | 北京小米移动软件有限公司 | 锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法及电路板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102689065B (zh) | 一种电路板元器件的焊接方法 | |
JP2006186086A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびブリッジ防止用ガイド板 | |
CN107635351B (zh) | 柔性电路板连接对位方法及对位结构 | |
CN103796446A (zh) | 大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法 | |
WO2005122655A3 (en) | Pcb including a star shaped through-hole solder pad | |
CN211047449U (zh) | 一种smt模板 | |
US10426039B2 (en) | Method for stencil printing during manufacture of printed circuit board | |
CN105307419A (zh) | 一种有效降低pcba制造成本的制造方法 | |
CN113677104A (zh) | 一种lga器件低空洞率焊接工艺方法 | |
CN112040669A (zh) | 一种壳体内pcb板smt焊接工艺 | |
CN105234516A (zh) | 一种电子元器件印制电路板回流焊工艺 | |
CN103002668B (zh) | 一种基于电路板的端子贴装方法 | |
CN214627533U (zh) | 一种pcb板用smt贴片机 | |
CN112153826A (zh) | 一种插针焊接方法 | |
CN210775703U (zh) | 一种非焊接型器件测试组合板 | |
CN104640427A (zh) | 一种节能灯制造工艺流程 | |
CN113163620A (zh) | 一种pcba主板加工用smt表面贴片工艺 | |
CN111885851A (zh) | 一种smt贴片工艺 | |
CN208623993U (zh) | 一种印刷模板结构 | |
CN219124474U (zh) | 一种用于pcb板漏印的丝网结构 | |
CN110351962A (zh) | 一种二次过孔回流焊方法 | |
CN110933859A (zh) | 一种通过bga转接电路板纠正bga设计的方法 | |
CN110739228A (zh) | 一种快速贴装bga芯片的方法 | |
TWI698162B (zh) | 焊接固定組件結構 | |
JP2006332120A (ja) | はんだ付け方法とそれを用いたプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |