CN211047449U - 一种smt模板 - Google Patents
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Abstract
本新型是一种SMT模板，包括框架；框架内侧为板体；所述板体上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔；所述板体厚度为：当焊盘尺寸L＞5W时，T＜W/1.5；当焊盘为正方形或圆形时，T＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；板体表面及焊膏孔表面有厚度20～30纳米的镀层。经过实践，产品电路板更干净，提高可靠性；焊膏孔的特殊尺寸，使得产品爬锡更饱满；经试验在产线上有连续印刷13万次的纪录不脱落，节约了成本；减少清洗钢网的频率；产品直通率得以大幅提高。
Description
技术领域：
本申请属于电子元件制造领域，具体涉及一种用于电子***内部线路板贴装元器件的SMT模板。
背景技术：
SMT(Surface Mounted Technology)即表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD，片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
电子***因为其特殊的产品门类(火工品)，其良品率要求极高，须达到PPM级，传统民用电子产品生产线的3％-5％不合格率满足不了需求。
随着贴片元件越来越小，SMT钢网的产品组件之间的间隔也变得越来越小，出现的缺陷也就越来越多。在PCB生产线上，故障分布大约是：焊接缺陷占75％以上，包括桥接、虚焊、焊料球、立碑、焊锡不足、焊锡过多等；元器件错误占8％-10％，包括极性反、漏放、位置错误、元件错误等，剩下不到10％为元器件电气参数不合格。
在SMT钢网工艺中高精度的且带有视觉检测***的贴片机以及红外线回流焊并不是影响SMT产品质量的主要因素，PCB上所出现的产品质量缺陷60％-90％是源于丝印焊膏，焊膏印刷作为SMT钢网的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。故丝网印刷是SMT工艺中重要的、关键的环节。它采用已经制好SMT的钢网(又称模板)，用一定的方法使钢网和印制板直接接触，当刮刀以一定的速度和角度在模板上向前推进时，使焊膏在钢网上均匀流动，挤压锡膏使其注入钢网孔。当钢网脱开印制板时，焊膏就从钢网孔脱落到电路板的相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷。
现有技术中尚无对SMT模板的改进以适应火工品行业高精度需求。
实用新型内容：
实用新型目的：本申请的目的在于，通过对SMT模板的改进，降低、消除印刷锡膏时的各种不良，增加产品最终的良品率。
技术方案：
一种SMT模板，其特征在于：包括框架；框架内侧为板体；
所述板体上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔；
所述板体厚度为：
当焊盘尺寸L＞5W时，
T＜W/1.5；
当焊盘为正方形或圆形时，
T＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；
式中：T为板体厚度；W为焊盘宽度；L为焊盘长度；当焊盘为圆形时，L、W取值为焊盘直径；
所述板体表面及焊膏孔表面有厚度20～30纳米的镀层。
所述的SMT模板，优选地：所述框架与板体周边接合处设置有避震结构。进一步地，所述避震结构为环绕板体的弹性连接件，所述弹性连接件连接板体与框架。
所述的SMT模板，优选地：所述框架为铝材制成的方形框，外缘设置有定位沟槽。
优点及效果：产品电路板更干净，提高可靠性；焊膏孔的特殊尺寸，使得产品爬锡更饱满；经试验在产线上有连续印刷13万次的纪录不脱落，节约了成本；减少清洗钢网的频率；产品直通率得以大幅提高。
附图说明：
图1为本申请示意图；
图中标注：1外框；2避震结构；3板体；4焊膏孔。
具体实施方式：
本申请的技术思想是，通过在模板上开特殊尺寸的锡膏孔，以及板体表面的纳米涂层，使得爬锡饱满，产品电路板更加干净，增加产品的良品率。
本申请的重点在于通过被焊接件焊盘尺寸来确定模板的厚度，具体厚度通过如下公式确定：
当焊盘尺寸L＞5W时，
T＜W/1.5；
当焊盘为正方形或圆形时，
T＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；
式中：T为板体厚度；W为焊盘宽度；L为焊盘长度；当焊盘为圆形时，L、W取值为焊盘直径。
即本申请中所述的模板厚度与焊盘尺寸符合上式的数学关系。
实施例1
本实施例中焊盘尺寸狭长，长度L为6mm，宽度W为1mm；
选用模板厚度为0.67mm，同时在板体表面及焊膏孔表面有厚度20纳米的镀层。
板体周边设置有橡胶避震结构，外框周围设置有定位沟槽。
在共计15000次实验及贴片生产中，爬锡明显饱满，脱模干净，未出现挂锡现象。作业中全程模板干净，无需清洗。
实施例2
本实施例中焊盘为正方形，边长5.15mm；
选用模板厚度为1.95mm，同时在板体表面及焊膏孔表面有厚度30纳米的镀层。
板体周边设置有橡胶避震结构，外框周围设置有定位沟槽。
在共计20000次实验及贴片生产中，爬锡明显饱满，脱模干净，未出现挂锡现象。作业中全程模板干净，无需清洗。
Claims (4)
1.一种SMT模板，其特征在于：包括框架(1)；框架(1)内侧为板体(3)；
所述板体(3)上依元件焊盘尺寸开有焊膏孔(4)；
所述板体(3)厚度为：
当焊盘尺寸L＞5W时，
T＜W/1.5；
当焊盘为正方形或圆形时，
T＜(L*W)/[1.32*(L+W)]；
式中：T为板体厚度；W为焊盘宽度；L为焊盘长度；当焊盘为圆形时，L、W取值为焊盘直径；
所述板体(3)表面及焊膏孔(4)表面有厚度20-30纳米的镀层。
2.根据权利要求1所述的SMT模板，其特征在于：所述框架(1)与板体(3)周边接合处设置有避震结构。
3.根据权利要求2所述的SMT模板，其特征在于：所述避震结构为环绕板体(3)的弹性连接件，所述弹性连接件连接板体(3)与框架(1)。
4.根据权利要求1所述的SMT模板，其特征在于：所述框架(1)为铝材制成的方形框，外缘设置有定位沟槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921916837.5U CN211047449U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种smt模板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921916837.5U CN211047449U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种smt模板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211047449U true CN211047449U (zh) | 2020-07-17 |
Family
ID=71536988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921916837.5U Active CN211047449U (zh) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 一种smt模板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211047449U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115709349A (zh) * | 2021-08-20 | 2023-02-24 | 北京小米移动软件有限公司 | 锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法及电路板 |
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2019
- 2019-11-08 CN CN201921916837.5U patent/CN211047449U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115709349A (zh) * | 2021-08-20 | 2023-02-24 | 北京小米移动软件有限公司 | 锡粉、锡粉的制备方法、锡膏、电路板的焊接方法及电路板 |
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