CN211043578U - 具有温控功能的半导体测试箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种具有温控功能的半导体测试箱，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述测试板中具有一与外界连通的空腔，所述夹具槽与空腔连通，且此空腔中安装有一与夹具槽对应的散热板，所述加热板置于散热板上；位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个风扇，所述箱体上还开有与风扇对应的风孔。本实用新型其通过隔板分离测试区域和驱动区域，配合测试腔中的加热板和散热板、驱动腔中的风扇和风孔，使得测试箱能够实现分区控温，避免各个元器件产生的热量相互影响，从而稳定测试温度，提高测试精度，同时，还能保护驱动元器件，延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有温控功能的半导体测试箱，属于芯片测试技术领域。
背景技术
质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命，而为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷；在测试过程中，即使为被测芯片提供了一定的温度环境，用于完成测试工作，然后被测芯片、测试元器件、电池等部件在通电工作时均会产生热量，预先提供的温度环境受到影响，温度产生波动，而影响到了芯片的测试精度。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有温控功能的半导体测试箱，该半导体测试箱解决了芯片测试过程中，测试环境温度产生波动，导致测试精度下降的问题。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有温控功能的半导体测试箱，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述芯片夹具与测试板安装在测试腔中，所述驱动电路板和电池安装在驱动腔中；
所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板，所述芯片载板安装在加热板上并开有供芯片嵌入的芯片槽，所述芯片电路板安装在芯片载板上并具有与芯片电连接的芯片探针，此芯片电路板上还具有与芯片探针电连接的外接触点；
所述测试板上开有若干个夹具槽，所述芯片夹具嵌于此夹具槽中，且所述测试板上安装有一集成电路板，此集成电路板上具有与外接触点电连接的集成探针和与集成探针电连接的测试插头，此测试插头与驱动电路板连接；
所述测试板中具有一与外界连通的空腔，所述夹具槽与空腔连通，且此空腔中安装有一与夹具槽对应的散热板，所述加热板置于散热板上；
位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个风扇，所述箱体上还开有与风扇对应的风孔。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述加热板中装有电池板。
2. 上述方案中，所述测试板和驱动电路板的数目的均为4个，且所述测试板与驱动电路板一一对应。
3. 上述方案中，所述散热板为散热鳍片。
4. 上述方案中，所述风扇位于驱动电路板远离测试腔的一侧。
5. 上述方案中，所述驱动电路板通过支架安装在箱体中，此驱动电路板与箱体内壁之间留有间隙。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型具有温控功能的半导体测试箱，其通过隔板分离测试区域和驱动区域，配合测试腔中的加热板和散热板、驱动腔中的风扇和风孔，使得测试箱能够实现分区控温，避免各个元器件产生的热量相互影响，从而稳定测试温度，提高测试精度，同时，还能保护驱动元器件，延长使用寿命。
附图说明
附图1为本实用新型具有温控功能的半导体测试箱的整体结构示意图；
附图2为测试板的结构示意图；
附图3为空腔部分的结构示意图；
附图4为芯片夹具的结构示意图；
附图5为芯片夹具另一视角的结构示意图。
以上附图中：1、箱体；11、隔板；12、测试腔；13、驱动腔；2、芯片夹具；21、加热板；22、芯片载板；221、芯片槽；23、芯片电路板； 231、芯片探针；232、外接触点；3、测试板；31、夹具槽；32、集成电路板；321、集成探针；322、测试插头；33、空腔；34、散热板；4、驱动电路板；5、电池；9、风扇；91、风孔。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种具有温控功能的半导体测试箱，参照附图1~5，包括安装在箱体1中的芯片夹具2、测试板3、驱动电路板4和电池5，所述箱体1中安装有一隔板11，此隔板11将箱体1内的空间分隔成一测试腔12和驱动腔13，所述芯片夹具2与测试板3安装在测试腔12中，所述驱动电路板4和电池5安装在驱动腔13中；
所述芯片夹具2包括加热板21、芯片载板22和芯片电路板23，所述芯片载板22安装在加热板21上并开有供芯片嵌入的芯片槽221，所述芯片电路板23安装在芯片载板22上并具有与芯片电连接的芯片探针231，此芯片电路板23上还具有与芯片探针231电连接的外接触点232；
所述测试板3上开有若干个夹具槽31，所述芯片夹具2嵌于此夹具槽31中，且所述测试板3上安装有一集成电路板32，此集成电路板32上具有与外接触点232电连接的集成探针321和与集成探针321电连接的测试插头322，此测试插头322与驱动电路板4连接；
所述测试板3中具有一与外界连通的空腔33，所述夹具槽31与空腔33连通，且此空腔33中安装有一与夹具槽31对应的散热板34，所述加热板21置于散热板34上；
位于驱动腔13侧的箱体1上安装有若干个风扇9，所述箱体1上还开有与风扇9对应的风孔91。
上述加热板21中装有电池板；所述测试板3和驱动电路板4的数目的均为4个，且所述测试板3与驱动电路板4一一对应；所述散热板34为散热鳍片。
上述风扇9位于驱动电路板4远离测试腔12的一侧；所述驱动电路板4通过支架安装在箱体1中，此驱动电路板4与箱体1内壁之间留有间隙。
实施例2：一种具有温控功能的半导体测试箱，参照附图1~5，包括安装在箱体1中的芯片夹具2、测试板3、驱动电路板4和电池5，所述箱体1中安装有一隔板11，此隔板11将箱体1内的空间分隔成一测试腔12和驱动腔13，所述芯片夹具2与测试板3安装在测试腔12中，所述驱动电路板4和电池5安装在驱动腔13中；
所述芯片夹具2包括加热板21、芯片载板22和芯片电路板23，所述芯片载板22安装在加热板21上并开有供芯片嵌入的芯片槽221，所述芯片电路板23安装在芯片载板22上并具有与芯片电连接的芯片探针231，此芯片电路板23上还具有与芯片探针231电连接的外接触点232；
所述测试板3上开有若干个夹具槽31，所述芯片夹具2嵌于此夹具槽31中，且所述测试板3上安装有一集成电路板32，此集成电路板32上具有与外接触点232电连接的集成探针321和与集成探针321电连接的测试插头322，此测试插头322与驱动电路板4连接；
所述测试板3中具有一与外界连通的空腔33，所述夹具槽31与空腔33连通，且此空腔33中安装有一与夹具槽31对应的散热板34，所述加热板21置于散热板34上；
位于驱动腔13侧的箱体1上安装有若干个风扇9，所述箱体1上还开有与风扇9对应的风孔91。
上述加热板21中装有电池板；所述测试板3和驱动电路板4的数目的均为4个，且所述测试板3与驱动电路板4一一对应；所述散热板34为散热鳍片。
采用上述具有温控功能的半导体测试箱时，其通过隔板分离测试区域和驱动区域，配合测试腔中的加热板和散热板、驱动腔中的风扇和风孔，使得测试箱能够实现分区控温，避免各个元器件产生的热量相互影响，从而稳定测试温度，提高测试精度，同时，还能保护驱动元器件，延长使用寿命。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具有温控功能的半导体测试箱，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述箱体（1）中安装有一隔板（11），此隔板（11）将箱体（1）内的空间分隔成一测试腔（12）和驱动腔（13），所述芯片夹具（2）与测试板（3）安装在测试腔（12）中，所述驱动电路板（4）和电池（5）安装在驱动腔（13）中；
所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），此芯片电路板（23）上还具有与芯片探针（231）电连接的外接触点（232）；
所述测试板（3）上开有若干个夹具槽（31），所述芯片夹具（2）嵌于此夹具槽（31）中，且所述测试板（3）上安装有一集成电路板（32），此集成电路板（32）上具有与外接触点（232）电连接的集成探针（321）和与集成探针（321）电连接的测试插头（322），此测试插头（322）与驱动电路板（4）连接；
所述测试板（3）中具有一与外界连通的空腔（33），所述夹具槽（31）与空腔（33）连通，且此空腔（33）中安装有一与夹具槽（31）对应的散热板（34），所述加热板（21）置于散热板（34）上；
位于驱动腔（13）侧的箱体（1）上安装有若干个风扇（9），所述箱体（1）上还开有与风扇（9）对应的风孔（91）。
2.根据权利要求1所述的具有温控功能的半导体测试箱，其特征在于：所述加热板（21）中装有电池板。
3.根据权利要求1所述的具有温控功能的半导体测试箱，其特征在于：所述测试板（3）和驱动电路板（4）的数目的均为4个，且所述测试板（3）与驱动电路板（4）一一对应。
4.根据权利要求1所述的具有温控功能的半导体测试箱，其特征在于：所述散热板（34）为散热鳍片。
5.根据权利要求1所述的具有温控功能的半导体测试箱，其特征在于：所述风扇（9）位于驱动电路板（4）远离测试腔（12）的一侧。
6.根据权利要求1所述的具有温控功能的半导体测试箱，其特征在于：所述驱动电路板（4）通过支架安装在箱体（1）中，此驱动电路板（4）与箱体（1）内壁之间留有间隙。
Priority Applications (1)
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| CN201921648858.3U CN211043578U (zh) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 具有温控功能的半导体测试箱 |
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| CN (1) | CN211043578U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114324457A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-04-12 | 惠州锂威新能源科技有限公司 | 一种电池材料测试***及方法 |
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2019
- 2019-09-30 CN CN201921648858.3U patent/CN211043578U/zh active Active
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