CN211020999U - 陶瓷棒发热体 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种陶瓷棒发热体，应用于电子烟中。陶瓷棒芯、陶瓷基片、发热电路、电极引线和导热外壳，其中，所述陶瓷基片贴设于所述陶瓷棒芯的表面，以形成陶瓷发热棒芯，所述发热电路印刷在所述陶瓷基片的内表面，所述陶瓷基片的内表面与所述陶瓷棒芯贴合，所述电极引线电连接于所述发热电路，所述电极引线焊接于所述陶瓷发热棒芯的一端，所述导热外壳套设于所述陶瓷发热棒芯上，所述导热外壳与所述陶瓷发热棒芯之间具有一缓冲空间。本方案可以提升陶瓷棒发热体的发热均匀性。

Description

陶瓷棒发热体

技术领域

本申请涉及电子烟技术领域，尤其涉及一种陶瓷棒发热体。

背景技术

近年来，新型烘烤型烟草推向市场，传统的电子烟发热体由于发热均匀性差、升温速度慢、结构复杂和不易清洁等问题已不能满足市场需求。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种陶瓷棒发热体，可以提高陶瓷棒发热体的发热均匀性。

本申请实施例提供了一种陶瓷棒发热体，应用于电子烟中，其包括：

陶瓷棒芯；

陶瓷基片，所述陶瓷基片贴设于所述陶瓷棒芯的表面，以形成陶瓷发热棒芯；

发热电路，所述发热电路印刷在所述陶瓷基片的内表面，所述陶瓷基片的内表面与所述陶瓷棒芯贴合；

电极引线，所述电极引线电连接于所述发热电路，所述电极引线焊接于所述陶瓷发热棒芯的一端；

导热外壳，所述导热外壳套设于所述陶瓷发热棒芯上，所述导热外壳与所述陶瓷发热棒芯之间具有一缓冲空间。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述缓冲空间中填充有缓冲材料。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述缓冲材料的导热系数大于氧化铝的导热系数。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述导热外壳为一套管，所述导热外壳具有一封闭端和一开口端。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述电极引线从所述导热外壳的开口端伸出。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述导热外壳的封闭端为锥形结构。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述陶瓷发热棒芯为圆柱结构。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述导热外壳的内径大于所述陶瓷发热棒芯的外径。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述导热外壳的内径比所述陶瓷发热棒芯的外径至少大0.1毫米。

在本申请实施例提供的陶瓷棒发热体中，所述导热外壳的材料包括：氧化锆、氧化铝、莫来石、氮化硅或氮化铝。

本申请实施例提供的陶瓷棒发热体包括：陶瓷棒芯、陶瓷基片、发热电路、电极引线和导热外壳，其中，所述陶瓷基片贴设于所述陶瓷棒芯的表面，以形成陶瓷发热棒芯，所述发热电路印刷在所述陶瓷基片的内表面，所述陶瓷基片的内表面与所述陶瓷棒芯贴合，所述电极引线电连接于所述发热电路，所述电极引线焊接于所述陶瓷发热棒芯的一端，所述导热外壳套设于所述陶瓷发热棒芯上，所述导热外壳与所述陶瓷发热棒芯之间具有一缓冲空间。该方案可以提高陶瓷棒发热体的发热均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的陶瓷棒发热体的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的陶瓷发热棒芯的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的陶瓷基片和发热电路的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的导热外壳的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种应用于电子烟中的陶瓷棒发热体，以下将进行详细说明。

请结合图1、图2和图3，本申请实施例提供的陶瓷发热体10可以包括陶瓷棒芯1、陶瓷基片2、发热电路3、电极引线4和导热外壳5。

陶瓷棒芯1可以由氧化锆、氧化铝、莫来石、氮化硅或氮化铝等材料构成。

陶瓷基片2贴设于陶瓷棒芯1的表面。该陶瓷基片可以由氧化锆、氧化铝、莫来石、氮化硅或氮化铝等材料构成。

发热电路3印刷在陶瓷基片2的内表面，该陶瓷基片2的内表面与陶瓷棒芯1贴合。

在一些实施例中，可以将陶瓷棒芯1与印刷有发热电路3的陶瓷基片2通过等静压工艺将印刷有发热电路3的陶瓷基片2与陶瓷棒芯1压紧卷制，形成陶瓷发热棒芯6，之后将该陶瓷发热棒芯6置入隧道烧结炉烧制成一体。

电极引线4焊接于陶瓷发热棒芯6的一端，且电连接于发热电路3。需要说明的是，该电极引线4与发热电路3电连接的方式有多种。比如：可以在陶瓷基片2上设置通孔，该通孔暴露发热电路3，并在该通孔中注入导体焊料，再通过高温钎焊工艺在焊接电极引线4。该电极引线10可以是镍线或铜线。

导热外壳5套设于陶瓷发热棒芯6上。请参阅图4，该导热外壳5可以为一套管，且该导热外壳5可以具有一封闭端51和一开口端52。可以理解的是，陶瓷棒芯1为圆柱体结构，即是陶瓷发热棒芯6也为圆柱体结构。为了使得导热外壳5可以顺利的套设于陶瓷发热棒芯6上，该导热外壳5的内径需要大于陶瓷发热棒芯6的外径。比如，导热外壳5的内径比陶瓷发热棒芯6的外径至少大0.1毫米。此时，导热外壳5与陶瓷发热棒芯6之间具有一缓冲空间7。需要说明的是，该导热外壳5的封闭端可以为锥形结构。

其中，该导热外壳5可以由氧化锆、氧化铝、莫来石、氮化硅或氮化铝等材料构成。优选的，该导热外壳5由氧化锆构成。在一些实施例中，可以对该导热外壳5的外表面进行防烟油处理，以使该导热外壳5更容易清洁。

可以理解的是，为了增加陶瓷棒发热体10的稳定性，避免导热外壳5和陶瓷发热棒芯6发生碰撞导致二者损坏，需要在该缓冲空间7中填充缓冲材料进行缓冲。在本申请实施例中，该缓冲材料的导热系数大于大于氧化铝的导热系数。进一步的，该缓冲材料可以是导热系数大于氧化铝的导热系数的无机胶。该缓冲材料可以通过低温共烧陶瓷工艺连接于陶瓷发热棒芯6和导热外壳5之间。

此时，电极引线4可以从导热外壳5的开口端52伸出。

综上，本申请实施例提供的陶瓷棒发热体10包括：陶瓷棒芯1、陶瓷基片2、发热电路3、电极引线4和导热外壳5，其中，陶瓷基片2贴设于所述陶瓷棒芯1的表面，以形成陶瓷发热棒芯6，发热电路3印刷在陶瓷基片2的内表面，陶瓷基片2的内表面与陶瓷棒芯1贴合，电极引线4电连接于发热电路3，电极引线4焊接于陶瓷发热棒芯6的一端，导热外壳5套设于陶瓷发热棒芯6上，导热外壳5与陶瓷发热棒芯6之间具有一缓冲空间7。本方案通过将导热外壳5套设与陶瓷发热棒芯6上，可以避免陶瓷发热棒芯6上的发热电路3与外界的空气相接触而导致该发热电路3被氧化，影响该陶瓷棒发热体10的发热稳定性，且可以避免外界的烟油接触到发热电路3而缩短该陶瓷棒发热体10的使用寿命。

可以理解的是，在本申请实施例中，该陶瓷棒发热体10的导热外壳5的外表面均可以作为加热区域，可以提升该陶瓷棒发热体10的发热均匀性。

并且，在该导热外壳5与陶瓷发热棒芯6之间还具有一填充有缓冲材料的缓冲空间7，可以使得导热外壳5与陶瓷发热棒芯6之间的热传递速度减慢，热量传递到导热外壳5时更加均匀。当该陶瓷发热体10通电时，可以通过该导热外壳5对烟油进行均匀的加热，使得产生的烟雾更加均匀。

以上对本申请实施例所提供的一种陶瓷棒发热体进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种陶瓷棒发热体，应用于电子烟中，其特征在于，包括：

陶瓷棒芯；

陶瓷基片，所述陶瓷基片贴设于所述陶瓷棒芯的表面，以形成陶瓷发热棒芯；

发热电路，所述发热电路印刷在所述陶瓷基片的内表面，所述陶瓷基片的内表面与所述陶瓷棒芯贴合；

电极引线，所述电极引线电连接于所述发热电路，所述电极引线焊接于所述陶瓷发热棒芯的一端；

导热外壳，所述导热外壳套设于所述陶瓷发热棒芯上，所述导热外壳与所述陶瓷发热棒芯之间具有一缓冲空间。

2.如权利要求1所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述缓冲空间中填充有缓冲材料。

3.如权利要求2所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述缓冲材料的导热系数大于氧化铝的导热系数。

4.如权利要求1所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述导热外壳为一套管，所述导热外壳具有一封闭端和一开口端。

5.如权利要求4所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述电极引线从所述导热外壳的开口端伸出。

6.如权利要求4所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述导热外壳的封闭端为锥形结构。

7.如权利要求4所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述陶瓷发热棒芯为圆柱结构。

8.如权利要求7所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述导热外壳的内径大于所述陶瓷发热棒芯的外径。

9.如权利要求8所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述导热外壳的内径比所述陶瓷发热棒芯的外径至少大0.1毫米。

10.如权利要求1所述的陶瓷棒发热体，其特征在于，所述导热外壳的材料为氧化锆、氧化铝、莫来石、氮化硅和氮化铝中的一种。

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