CN211013048U - 一种半导体芯片接触式检测探头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头本体，探头本体的内部的一侧焊接有密封垫，密封垫的内部螺纹连接有护套管，护套管的一端开设有通线孔，探头本体的内壁设置有防水层，防水层的内部焊接有半导体芯片，探头本体的端部焊接有接触端头，通线孔的内部焊接有保护套管，保护套管的内部设置有填充层，填充层的内部均设置有导线。本实用新型通过设置的半导体芯片与护套管，探头本体内部的半导体芯片通过导线将信号传输到控制单元，护套管对导线与探头本体的连接处进行连接限位，密封垫对护套管与探头本体之间进行密封，防水层与密封垫能够防止潮气进入到探头本体的内部，使内部探头本体内部的导线与半导体芯片正常运行。

Description

一种半导体芯片接触式检测探头

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片接触式检测探头。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，半导体芯片的应用十分的广泛，检测探头在对待测件进行感应检测时，半导体芯片起到了重要的作用。

现有的半导体芯片接触式检测探头在使用的过程中，检测探头内部的导线连接处容易出现活动的现象，潮气进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行，检测探头感应检测时不够稳固且检测探头的端部与检测件的连接不够紧密，感应效果不佳，检测探头在检测感应时探头容易出现磨损的现象，因此，亟需设计一种半导体芯片接触式检测探头来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的检测探头内部的导线连接处容易出现活动的现象，潮气进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行，检测探头感应检测时不够稳固且检测探头的端部与检测件的连接不够紧密，感应效果不佳，检测探头在检测感应时探头容易出现磨损的现象的缺点，而提出的一种半导体芯片接触式检测探头。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头本体，所述探头本体的内部的一侧焊接有密封垫，所述密封垫的内部螺纹连接有护套管，所述护套管的一端开设有通线孔，所述探头本体的内壁设置有防水层，所述防水层的内部焊接有半导体芯片，所述探头本体的端部焊接有接触端头。

上述技术方案的关键构思在于：探头本体内部的半导体芯片通过导线将信号传输到控制单元，护套管对导线与探头本体的连接处进行连接限位，密封垫对护套管与探头本体之间进行密封，防水层与密封垫能够防止潮气进入到探头本体的内部，使内部探头本体内部的导线与半导体芯片正常运行。

进一步的，所述通线孔的内部焊接有保护套管，所述保护套管的内部设置有填充层，所述填充层的内部均设置有导线。

进一步的，所述导线的端部连接在半导体芯片的一侧，所述探头本体的外部套设有压动板，所述压动板的内部均开设有螺纹孔。

进一步的，所述螺纹孔的内部螺纹连接有紧固螺杆，且紧固螺杆的外部螺纹连接有紧固螺母，所述通线孔的内部焊接有连接软管。

进一步的，所述压动板的一侧均焊接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的端部焊接有端板，所述探头本体的外部的一侧螺纹连接有螺纹管。

进一步的，所述端板的内部设置有垫圈，所述探头本体端部套设在垫圈的内部。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的半导体芯片与护套管，探头本体内部的半导体芯片通过导线将信号传输到控制单元，护套管对导线与探头本体的连接处进行连接限位，密封垫对护套管与探头本体之间进行密封，防水层与密封垫能够防止潮气进入到探头本体的内部，使内部探头本体内部的导线与半导体芯片正常运行。

2.通过设置的压动板与端板，压动板一侧的压缩弹簧端部的端板与接触端头按压在待测件外部，压缩弹簧压动待测件，端板与接触端头稳固按压在待测件外部，能够使接触端头与待测件接触紧密，感应效果更强。

3.通过设置的螺纹管与垫圈，螺纹管螺接在探头本体的一侧，可将探头本体的螺纹管外部螺接设置在待测件的内部，使用方便，垫圈对接触端头的外部进行防护，减少固定接触端头时探头本体的磨损。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片接触式检测探头的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片接触式检测探头的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片接触式检测探头的压动板与端板结构示意图。

图中：1探头本体、2护套管、3保护套管、4导线、5螺纹管、6通线孔、7密封垫、8半导体芯片、9接触端头、10压动板、11端板、12紧固螺杆、13垫圈、14螺纹孔、15压缩弹簧、16紧固螺母、17防水层、18填充层、19连接软管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请同时参见图1至图3，一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头本体1，探头本体1的内部的一侧焊接有密封垫7，密封垫7对护套管2与探头本体1之间进行密封，密封垫7的内部螺纹连接有护套管2，护套管2的一端开设有通线孔6，导线4通过通线孔6，探头本体1的内壁设置有防水层17，防水层17的内部焊接有半导体芯片8，防水层17与密封垫7能够防止潮气进入到探头本体1的内部，使内部探头本体1内部的导线4与半导体芯片8正常运行，探头本体1的端部焊接有接触端头9，探头本体1的接触端头9放置在待测件的一侧，导线4与半导体芯片8连接。

从上述描述可知，本实用新型具有以下有益效果：通过设置的半导体芯片8与护套管2，探头本体1内部的半导体芯片8通过导线4将信号传输到控制单元，护套管2对导线4与探头本体1的连接处进行连接限位，密封垫7对护套管2与探头本体1之间进行密封，防水层17与密封垫7能够防止潮气进入到探头本体1的内部，使内部探头本体1内部的导线4与半导体芯片8正常运行。

进一步的，通线孔6的内部焊接有保护套管3，保护套管3的内部设置有填充层18，填充层18的内部均设置有导线4，填充层18对导线4进行防护，减少导线4之间的磨损。

进一步的，导线4的端部连接在半导体芯片8的一侧，探头本体1的外部套设有压动板10，压动板10的内部均开设有螺纹孔14，压动压动板10，使压动板10一侧的压缩弹簧15端部的端板11与接触端头9按压在待测件外部，转动螺纹孔14内部的紧固螺杆12。

进一步的，螺纹孔14的内部螺纹连接有紧固螺杆12，且紧固螺杆12的外部螺纹连接有紧固螺母16，通线孔6的内部焊接有连接软管19，连接软管19降低导线4连接处的磨损。

进一步的，压动板10的一侧均焊接有压缩弹簧15，压缩弹簧15的端部焊接有端板11，探头本体1的外部的一侧螺纹连接有螺纹管5，使压动板10一侧的压缩弹簧15端部的端板11与接触端头9按压在待测件外部，压缩弹簧15进行压缩，端板11与接触端头9稳固按压在待测件外部，转动紧固螺杆12，拧紧紧固螺母16使压动板10压紧端板11固定，探头本体1与待测件接触紧密，使感应效果更强。

进一步的，端板11的内部设置有垫圈13，探头本体1端部套设在垫圈13的内部，垫圈13对接触端头9的外部进行防护。

通过设置的压动板10与端板11，压动板10一侧的压缩弹簧15端部的端板11与接触端头9按压在待测件外部，压缩弹簧15压动待测件，端板11与接触端头9稳固按压在待测件外部，能够使接触端头9与待测件接触紧密，感应效果更强。

以下再列举出几个优选实施例或应用实施例，以帮助本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术内容以及本实用新型相对于现有技术所做出的技术贡献：

实施例1

一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头本体1，探头本体1的内部的一侧焊接有密封垫7，密封垫7对护套管2与探头本体1之间进行密封，密封垫7的内部螺纹连接有护套管2，护套管2的一端开设有通线孔6，导线4通过通线孔6，探头本体1的内壁设置有防水层17，防水层17的内部焊接有半导体芯片8，防水层17与密封垫7能够防止潮气进入到探头本体1的内部，使内部探头本体1内部的导线4与半导体芯片8正常运行，探头本体1的端部焊接有接触端头9，探头本体1的接触端头9放置在待测件的一侧，导线4与半导体芯片8连接。

其中，通线孔6的内部焊接有保护套管3，保护套管3的内部设置有填充层18，填充层18的内部均设置有导线4，填充层18对导线4进行防护，减少导线4之间的磨损；导线4的端部连接在半导体芯片8的一侧，探头本体1的外部套设有压动板10，压动板10的内部均开设有螺纹孔14，压动压动板10，使压动板10一侧的压缩弹簧15端部的端板11与接触端头9按压在待测件外部，转动螺纹孔14内部的紧固螺杆12；螺纹孔14的内部螺纹连接有紧固螺杆12，且紧固螺杆12的外部螺纹连接有紧固螺母16，通线孔6的内部焊接有连接软管19，连接软管19降低导线4连接处的磨损；压动板10的一侧均焊接有压缩弹簧15，压缩弹簧15的端部焊接有端板11，探头本体1的外部的一侧螺纹连接有螺纹管5，使压动板10一侧的压缩弹簧15端部的端板11与接触端头9按压在待测件外部，压缩弹簧15进行压缩，端板11与接触端头9稳固按压在待测件外部，转动紧固螺杆12，拧紧紧固螺母16使压动板10压紧端板11固定，探头本体1与待测件接触紧密，使感应效果更强；端板11的内部设置有垫圈13，探头本体1端部套设在垫圈13的内部，垫圈13对接触端头9的外部进行防护。

工作原理：使用时，将探头本体1的接触端头9放置在待测件的一侧，导线4与半导体芯片8连接，探头本体1内部的半导体芯片8通过导线4将信号传输到控制单元，填充层18对导线4进行防护，减少导线4之间的磨损，护套管2对导线4与探头本体1的连接处进行连接限位，导线4通过通线孔6，连接软管19降低导线4连接处的磨损，探头本体1转动在护套管2的外部，密封垫7对护套管2与探头本体1之间进行密封，防水层17与密封垫7能够防止潮气进入到探头本体1的内部，使内部探头本体1内部的导线4与半导体芯片8正常运行，转动螺纹管5，螺纹管5螺接在探头本体1的一侧，可将探头本体1的螺纹管5外部螺接设置在待测件的内部，当接触端头9放置在待测件的一侧时，压动压动板10，使压动板10一侧的压缩弹簧15端部的端板11与接触端头9按压在待测件外部，压缩弹簧15进行压缩，端板11与接触端头9稳固按压在待测件外部，转动紧固螺杆12，拧紧紧固螺母16使压动板10压紧端板11固定，探头本体1与待测件接触紧密，使感应效果更强，垫圈13对接触端头9的外部进行防护。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头本体（1），其特征在于，所述探头本体（1）的内部的一侧焊接有密封垫（7），所述密封垫（7）的内部螺纹连接有护套管（2），所述护套管（2）的一端开设有通线孔（6），所述探头本体（1）的内壁设置有防水层（17），所述防水层（17）的内部焊接有半导体芯片（8），所述探头本体（1）的端部焊接有接触端头（9）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于，所述通线孔（6）的内部焊接有保护套管（3），所述保护套管（3）的内部设置有填充层（18），所述填充层（18）的内部均设置有导线（4）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于，所述导线（4）的端部连接在半导体芯片（8）的一侧，所述探头本体（1）的外部套设有压动板（10），所述压动板（10）的内部均开设有螺纹孔（14）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于，所述螺纹孔（14）的内部螺纹连接有紧固螺杆（12），且紧固螺杆（12）的外部螺纹连接有紧固螺母（16），所述通线孔（6）的内部焊接有连接软管（19）。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于，所述压动板（10）的一侧均焊接有压缩弹簧（15），所述压缩弹簧（15）的端部焊接有端板（11），所述探头本体（1）的外部的一侧螺纹连接有螺纹管（5）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片接触式检测探头，其特征在于，所述端板（11）的内部设置有垫圈（13），所述探头本体（1）端部套设在垫圈（13）的内部。

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