CN211012604U - 铝铜结合的均温板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铝铜结合的均温板,该均温板包括上盖板、上毛细芯、下毛细芯、下盖板、充注管以及工质。所述上下盖板材质为铝合金,表面进行覆铜处理。所述上毛细芯和下毛细芯材质为泡沫铜,通过焊接方式,将泡沫铜与上盖板和下盖板紧密结合,然后通过扩散焊,将均温板上下盖板一体化成型。本实用新型提出了一种全新的铝均温板制作方式,并可以水为工质,具有散热性能、实用性强等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铝铜结合的均温板,属于散热领域。
背景技术
随着电子器件集成度的不断提高,电子器件的热量也不断增加,散热能力成为电子领域亟待解决的一个重要问题。均温板作为一种性能优越的三维散热器件,更是成为了研究的重点。然而,目前的均温板大多为铜制,以铝制的均温板虽然材质成本低,但易氧化、制作难度大,且容易与水发生反应,因此考虑铝铜结合的多腔室均温板。
中国专利号[201710799840.2],公开了一种均温板及其制造方法,其盖板和底壳为铝制材料,毛细芯为冲压成型的泡沫铜,但由于泡沫铜不能完全覆盖铝板表面,因此在工质的选择上,仍然只能选取不与铝发生反应的丙酮、乙醇等,性能上难以进一步提高。
中国专利号[201910194607.0],公开了一种均温板结构,其具有很多独立腔室。但其通过盖板上的凸台进行腔室分隔,不利于均温板内部工质的流动换热,影响均温板的均温性。
从上述已有的专利看,主要存在以下问题:铝均温板表面易氧化、会与水发生反应,不能以水作为工质,为此,这里提出了一种铝铜结合的的均温板及制造方法。
实用新型内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种铝铜结合的均温板,以克服铝均温板难以和水相容的缺点,该均温板可以水为工质,可极大提高铝均温板的散热性能。
技术方案:本实用新型的铝铜结合的均温板,从上自下依次包括上盖板、上毛细芯、下毛细芯、下底板,且所述均温板侧面连接有能够充注工质的充注管。
所述上盖板和下底板材质为铝合金,且表面依次覆有镍和铜。
所述下底板朝内的表面均匀设有若干支撑柱。所述支撑柱为实心的铝合金柱。
所述上毛细芯和下毛细芯材质为泡沫铜。
所述下毛细芯表面均匀设有与所述支撑柱配合的多孔柱。
所述工质为不与铜反应的工质。优选去离子水。
上述铝铜结合的均温板的制造方法,包括以下步骤:
(1)采用模具冲压法制成铝合金上盖板和下底板;
(2)分别在上盖板和下底板表面,通过电镀方法覆上一层致密的镍层;
(3)然后在上盖板和下底板表面,通过电镀方法覆上一层致密的铜层;
(4)采用熔体发泡法分别在模具中制作泡沫铜材料的上毛细芯、下毛细芯;
(5)采用真空钎焊,将上毛细芯、下毛细芯分别焊接在上盖板和下底板的内表面上;
(6)采用扩散焊,将上盖板和下底板一体化成型;
(7)采用电磁感应焊,在均温板侧面连接充注管;
(8)对均温板进行真空检漏;
(9)充注工质并抽真空,进行焊接密封。
上盖板和下底板在电镀和焊接前,需进行清洗去除氧化层。
步骤(5)中,真空钎焊的焊条是锡焊条或低温锡银焊条。
步骤(6)中,扩散焊的加压范围在15-25MPa,温度范围在610-620℃。
步骤(7)中,所述电磁感应焊接的焊接温度范围300-400℃。
有益效果:1、本实用新型的均温板采用铝合金板作为上盖板和下底板,相比于铜制均温板,其材质成本投入低;2、上下板表面先镀一层镍、再镀一层铜,有效防止铝分子扩散,且避免了铝与水发生反应,使得均温板可以水为工质,安全无毒,散热性能好;3、采用真空钎焊法,上下毛细芯分别焊接于上下板,然后上下盖板采用扩散焊进行一体化成型,相较于真空钎焊法成品率大大提高,同时也减小了均温板变形。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解结构示意图。
图2为本实用新型中上盖板结构示意图。
图3为本实用新型中上毛细芯结构示意图。
图4为本实用新型中下毛细芯结构示意图。
图5为本实用新型中下底板结构示意图。
图6为本实用新型制作工序流程图。
具体实施方式
参见图1至图5,本实用新型一实施例所述的铝铜结合的均温板,从上自下依次包括上盖板1、上毛细芯2、下毛细芯3、下底板4,连接于均温板侧面能够注入工质的充注管5。
上盖板1和下底板4材质为铝合金6061,且表面依次覆有致密的镍层和铜层。下底板朝内的表面均匀设有若干实心铝合金支撑柱6。
上毛细芯2和下毛细芯3材质为泡沫铜。上毛细芯3焊接在上盖板1,下毛细芯3焊接在下底板4。下毛细芯表面均匀设有与支撑柱配合的多孔柱7。
其中,工质可以是去离子水等其他不与铜反应的工质。将水加热后再冷凝,进行脱气去离子化处理。
如图6所示,一种上述的一种铝铜结合的均温板的制造方法,包括以下步骤:
(1)板壳冲压成型:冲压制成0.4mm厚度的上下盖板。
(2)研磨清洗:依次将上盖板1、下底板4表面进行研磨,进行水洗,碱浸,酸浸等清洗步骤。
(3)电镀:使用传统电镀方法,将工件置于负极,镍或铜置于阳极,通直流电,分别在上盖板1、下底板4表面先电镀一层镍,再电镀一层铜;
(4)毛细芯制备:采用熔体发泡法,在模具中制作上毛细芯2、下毛细芯3;
(5)毛细芯与板壳焊接:采用工装,将上毛细芯2、下毛细芯3分别焊接在上盖板1、下底板4的内表面上,置于真空钎焊炉内焊接,加压20Mpa,保温温度615℃;
(6)均温板扩散焊成型:采用工装,将上下毛细芯分别焊接在上下盖板的内表面上,置于真空扩散焊炉内焊接;
(7)在角部或侧面连接充注管,焊接温度350℃;
(8)真空检漏:采用氦质谱检漏仪对均温板进行真空检漏;
(9)充注工质并抽真空:先充注再抽真空。以水为工质,充注前对水进行脱气去离子处理,采用先加热后冷凝的方法以达到脱气去离子的目的。
(10)封尾:先用密封钳夹住充注管,采用电磁感应焊封焊。
Claims (6)
1.一种铝铜结合的均温板,其特征在于:从上自下依次包括上盖板、上毛细芯、下毛细芯、下底板,且所述均温板侧面连接有能够充注工质的充注管。
2.根据权利要求1所述的铝铜结合的均温板,其特征在于:所述上盖板和下底板材质为铝合金,且表面依次覆有镍和铜。
3.根据权利要求1所述的铝铜结合的均温板,其特征在于:所述下底板朝内的表面均匀设有若干支撑柱。
4.根据权利要求1所述的铝铜结合的均温板,其特征在于:所述上毛细芯和下毛细芯材质为泡沫铜。
5.根据权利要求1所述的铝铜结合的均温板,其特征在于:所述下毛细芯表面均匀设有若干多孔柱。
6.根据权利要求1所述的铝铜结合的均温板,其特征在于:所述工质为不与铜反应的工质。
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CN201921331959.8U CN211012604U (zh) | 2019-08-16 | 2019-08-16 | 铝铜结合的均温板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110530184A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-12-03 | 江苏科技大学 | 铝铜结合的均温板及其制造方法 |
WO2023284315A1 (zh) * | 2021-07-14 | 2023-01-19 | 中兴通讯股份有限公司 | 均温板、均温板的制造方法及电子设备 |
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- 2019-08-16 CN CN201921331959.8U patent/CN211012604U/zh active Active
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