CN210956882U - 一种电芯顶侧封装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电芯顶侧封装置,包括封装架体、装设于封装架体上的封装直线导轨、装设于封装直线导轨上的封装滑块、装设于封装滑块上的封装模具及用于带动所述封装滑块沿所述封装直线导轨定向移动的封装动力件。本实用新型在封装架体上设置封装直线导轨,并通过封装动力件带动封装滑块沿封装直线导轨定向运动,从而带动封装模具沿封装直线导轨定向运动,能够有效提高封装的稳定性和精准性,同时,该结构简单,更便于用户使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电池电芯封装技术领域,尤其涉及一种电芯顶侧封装置。
背景技术
新能源产业的快速发展带动了锂电池的发展以及推广,随着市场对电芯能量密度的要求越来越高,各锂电生产厂家都加大了对锂电芯研发的投资。目前电池的外包装壳一般分为金属外壳和软包装,相比较而言,使用软包装制备的电池可以显著的降低电池的制造成本,提高电池的能量密度和功率密度。但是,软包电池对于封装的压力、温度以及规格的一致性等要求非常高,加之软包容易损坏,生产中极易产生电池外壳破裂、漏液、胀气甚至***等不良情况,导致电池封装的成品率较低;为提高生产效率和减少浪费,采用自动化生产线进行软包电池的封装是必然方向,可以保障产品规格的统一,也可防止人工操作对品质的影响,且生产效率高。但现有的自动化电池生产设备均追求功能的复杂化,并配备庞大的前后衔接设备以实现生产的全自动化。但该类设备的结构复杂,成本太高不便于使用。
实用新型内容
本实用新型为解决现有电池电芯封装设备结构复杂,使用不便的技术问题,提供了一种电芯顶侧封装置。
本实用新型提供了一种电芯顶侧封装置,包括封装架体、装设于封装架体上的封装直线导轨、装设于封装直线导轨上的封装滑块、装设于封装滑块上的封装模具及用于带动所述封装滑块沿所述封装直线导轨定向移动的封装动力件。
进一步地,所述封装直线导轨设有两组;每组所述封装直线导轨均包含两个平行设置的封装直线导轨;两组所述封装直线导轨分别装设于封装架体。
进一步地,所述封装模具包括上封装模具和下封装模具,分别装设于两组所述封装直线导轨上。
进一步地,所述封装模具包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头;所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽;所述封头一端装设于所述封头容置槽内;所述封头底座装设于所述封装滑块上。
进一步地,所述封头底座沿设有封头容置槽的一侧边设有与封头压块连接的第一固定面;所述封头压块通过螺丝固定装设于所述第一固定面。
进一步地,所述封头包括与所述封头容置槽配合使用的压接部及与压接部连接的封装部;所述封装部还连接有加热部。
进一步地,所述封头压块设有与所述第一固定面配合使用的第二固定面,所述封头压块还设有与所述封头压接的第一压接面,所述第一压接面与封头底座之间的空间形成所述封头容置槽。
进一步地,所述封头底座上设有与封头压块配合使用的底座螺孔。
进一步地,所述封装架体包括第一封装架体和第二封装架体;两组所述封装直线导轨分别装设于第一封装架体和第二封装架体。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在封装架体上设置封装直线导轨,并通过封装动力件带动封装滑块沿封装直线导轨定向运动,从而带动封装模具沿封装直线导轨定向运动,能够有效提高封装的稳定性和精准性,同时,该结构简单,更便于用户使用。
附图说明
图1为本实用新型电芯顶侧封装置一个实施例的立体图。
图2为本实用新型电芯顶侧封装置另一个实施例的立体图。
图3为本实用新型电芯顶侧封装置一个实施例的封装模具的立体图。
图4为本实用新型电芯顶侧封装置一个实施例的封头底座与封头压块连接的侧视图。
图5为本实用新型电芯顶侧封装置一个实施例的封头底座的立体图。
图6为本实用新型电芯顶侧封装置一个实施例的封头压块的立体图。
图7为本实用新型电芯顶侧封装置一个实施例的封头的立体图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1~图7所示,本实用新型提供了一种电芯顶侧封装置,包括封装架体21、装设于封装架体21上的封装直线导轨22、装设于封装直线导轨22上的封装滑块23、装设于封装滑块23上的封装模具及用于带动所述封装滑块23沿所述封装直线导轨22定向移动的封装动力件24。
本实用新型在封装架体21上设置封装直线导轨22,并通过封装动力件24带动封装滑块23沿封装直线导轨22定向运动,从而带动封装模具沿封装直线导轨22定向运动,能够有效提高封装的稳定性和精准性,同时,该结构简单,更便于用户使用。
在一个可选实施例中,所述封装直线导轨22设有两组;每组所述封装直线导轨均22包含两个平行设置的封装直线导轨22;两组所述封装直线导轨22分别装设于封装架体21。所述封装模具包括上封装模具和下封装模具,分别装设于两组所述封装直线导轨22上。
本实施例中,通过在封装架体21上设置上下两组封装直线导轨22,能够使得两组封装直线导轨22上的封装模具在封装动力件24的作用下,做相对运动,当需要进行顶侧封的时候,只需要将两者抵接在电芯两侧,即可对该电芯进行封装,简单便捷。具体的,所述封装动力件24采用伺服电机。
在一个可选实施例中,所述封装架体21包括第一封装架体211和第二封装架体212;两组所述封装直线导轨22分别装设于第一封装架体211和第二封装架体212。将封装架体21拆设成第一封装架体211和第二封装架体212,便于上封装模具和下封装模具的灵活定位安装,简单便捷。
在一个可选实施例中,所述封装模具包括封头底座11、装设于封头底座11上的封头压块12及装设于封头压块21与封头底座11之间的封头13;所述封头压块12与封头底座11之间设有用于容置所述封头13的封头容置槽111;所述封头13一端装设于所述封头容置槽111内。
本实用新型通过设置封头压块12,并在封头压块12与封头底座11之间设置封头容置槽111,可以将封头13固定安装在封头底座11上;当需要更换封头13时,只需要将封头压块12松开,即可将封头13从封头容置槽111内取出,简单便捷,避免了再封头13上打孔,也避免了螺丝对封头13的磨损,能够有效提高封头13的使用寿命,也便于封头13的更换,简单便捷。
在一个可选实施例中,所述封头底座11沿设有封头容置槽111的一侧边设有与封头压块12连接的第一固定面113;所述封头压块12通过螺丝固定装设于所述第一固定面113。所述封头压块12设有与所述第一固定面113配合使用的第二固定面121,所述封头压块12还设有与所述封头13压接的第一压接面122,所述第一压接面122与封头底座11之间的空间形成所述封头容置槽111。所述封头底座11上设有与封头压块12配合使用的底座螺孔112。具体地,所述底座螺孔112设置于所述第一固定面113。
本实施例中,通过螺丝将封头压块12的第二固定面121与封头底座1的第一固定面113压接,使得封头压块12与封头底座11之间形成封头容置槽111,便于通过封头容置槽111的底面、侧面及第一压接面122,将封头13固定在封头容置槽111内;所述第一压接面122安装后相对于封头容置槽底部呈倾斜状,所述封头13设有与所述第一压接面122配合使用的第二压接面。
在一个可选实施例中,所述封头13包括与所述封头容置槽111配合使用的压接部131及与压接部131连接的封装部132;所述封装部132还连接有加热部14。具体地,所述第二压接面设置于所述压接部131;通过将压接部131固定在封头容置槽111内,能够有效的将封头13固定连接在封头底座11上,简单便捷。而通过加热部14,能够为封头13提供热量,便于封头13对电池电芯进行压接封装;当封头13为电芯进行封装时,所述封头模具设有上下两组,通过上下两者的压接,能够有效对电池电芯的两侧进行热封。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。
Claims (9)
1.一种电芯顶侧封装置,其特征在于,包括封装架体、装设于封装架体上的封装直线导轨、装设于封装直线导轨上的封装滑块、装设于封装滑块上的封装模具及用于带动所述封装滑块沿所述封装直线导轨定向移动的封装动力件。
2.如权利要求1所述的电芯顶侧封装置,其特征在于,所述封装直线导轨设有两组;每组所述封装直线导轨均包含两个平行设置的封装直线导轨;两组所述封装直线导轨分别装设于封装架体。
3.如权利要求2所述的电芯顶侧封装置,其特征在于,所述封装模具包括上封装模具和下封装模具,分别装设于两组所述封装直线导轨上。
4.如权利要求1所述的电芯顶侧封装置,其特征在于,所述封装模具包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头;所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽;所述封头一端装设于所述封头容置槽内;所述封头底座装设于所述封装滑块上。
5.如权利要求4所述的电芯顶侧封装置,其特征在于,所述封头底座沿设有封头容置槽的一侧边设有与封头压块连接的第一固定面;所述封头压块通过螺丝固定装设于所述第一固定面。
6.如权利要求4所述的电芯顶侧封装置,其特征在于,所述封头包括与所述封头容置槽配合使用的压接部及与压接部连接的封装部;所述封装部还连接有加热部。
7.如权利要求5所述的电芯顶侧封装置,其特征在于,所述封头压块设有与所述第一固定面配合使用的第二固定面,所述封头压块还设有与所述封头压接的第一压接面,所述第一压接面与封头底座之间的空间形成所述封头容置槽。
8.如权利要求5所述的电芯顶侧封装置,其特征在于,所述封头底座上设有与封头压块配合使用的底座螺孔。
9.如权利要求2所述的电芯顶侧封装置,其特征在于,所述封装架体包括第一封装架体和第二封装架体;两组所述封装直线导轨分别装设于第一封装架体和第二封装架体。
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CN112803097A (zh) * | 2021-01-05 | 2021-05-14 | 南通鼎鑫电池有限公司 | 针对一种改进型软包锂电池铝塑膜手动封口机 |
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