CN210925953U - 晶粒装填装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶粒装填装置,它包括托板、固定框、螺杆和旋转螺帽,所述固定框内设置有滑槽,所述固定框的底部开有适于螺杆穿过的通孔,所述螺杆位于滑槽内的部分设置有螺纹,所述旋转螺帽与螺杆螺接并可在滑槽内上下滑动,所述固定框的底部设置有轴套,所述螺杆通过轴承固定在轴套内。本实用新型提供一种晶粒装填装置,它可以避免晶粒竖立的现象,能提高良率,降低材料损耗,而且便于操作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶粒装填装置,属于晶粒装填过程中的辅助工装技术领域。
背景技术
目前,随着社会发展,企业竞争日益激烈,技术革新已成为企业发展的一个重点。近年来,二极管产业也在降本减耗,主要是材料的尺寸不断缩小,尤其是晶粒的规格众多,尺寸不一。由于晶粒尺寸的缩小,只是采用原来的工装操作,很难避免晶粒竖立的现象,在测试过程中均被作为废品剔除,可以说在材料方面、人工方面等都造成很大浪费。因此,在晶粒填装过程中需要提供一种结构简单,适用性强的辅助装置配合使用,不但可以提高良率,而且可以降低材料损耗。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种晶粒装填装置,它可以避免晶粒竖立的现象,能提高良率,降低材料损耗,而且便于操作。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种晶粒装填装置,它包括托板、固定框、螺杆和旋转螺帽,所述固定框内设置有滑槽,所述固定框的底部开有适于螺杆穿过的通孔,所述螺杆位于滑槽内的部分设置有螺纹,所述旋转螺帽与螺杆螺接并可在滑槽内上下滑动,所述固定框的底部设置有轴套,所述螺杆通过轴承固定在轴套内。
进一步,所述托板的下方设置有刻度尺。
进一步,所述晶粒装填装置包括固定杆和固定支架,所述固定框的侧壁通过固定杆与固定支架相连,所述固定支架的底部设置有固定孔。
采用了上述技术方案,本实用新型在使用时,将固定支架固定在操作台上,将承载引线玻管的石墨块置于本实用新型上方,引线下端与托板接触,轻轻转动螺杆并观察刻度尺,根据实际需求调整托板高度,使得引线端面和晶粒吸盘之间距离最短,该距离小于晶粒边长,保证晶粒自由下落过程中不会出现立晶现象;
本实用新型的填装晶粒辅助工装将采用最短距离填装晶粒,从而避免晶粒在下落过程中出现侧翻导致立晶现象。本实用新型装置配合石墨块操作,简单方便,保证晶粒正常下落,不但可以提高良率,而且减少了材料浪费。
附图说明
图1为本实用新型的晶粒装填装置的结构示意图;
图2为图1的局部示意图;
图3为本实用新型的晶粒装填装置的使用状态图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1~3所示,一种晶粒装填装置,它包括托板1、固定框3、螺杆4和旋转螺帽6,固定框3内设置有滑槽31,固定框3的底部开有适于螺杆4穿过的通孔,螺杆4位于滑槽31内的部分外壁设置有螺纹,旋转螺帽6与螺杆4螺接并可在滑槽31内上下滑动,旋转螺帽6为中空状态且内壁有螺纹,与螺杆4外壁的螺纹互吻合,固定框3的底部设置有轴套5,螺杆4通过轴承51固定在轴套5内,转动螺杆4底部的把手,可以使螺杆4在轴套5内转动,从而带动旋转螺帽6在滑槽31内上下滑动。
如图2所示,托板1的下方设置有刻度尺2,可以准确测量托板1上升的高度。
如图1所示,为了使晶粒装填装置更稳定地安装在操作台上,晶粒装填装置还包括固定杆7和固定支架8,固定框3的侧壁通过固定杆7与固定支架8相连,并用螺丝10固定,固定支架8的底部设置有固定孔9,可以通过固定孔9用螺栓加以固定。
本实用新型的工作原理如下:
第一、将本实用新型放置于操作台上,利用固定孔9固定位置。
第二、旋转螺杆4,将托板1位置调整零刻度。
第三、将待填装晶粒14的石墨舟11放在本实用新型上方,石墨舟11已经填装下引线12和玻管13,根据不同封装尺寸调整螺杆4,使得托板1托着引线12上移,一般来说引线12上端面基本接近玻管13上端即可。
第四、将吸附晶粒14的吸盘15翻转,使得吸孔和玻管13一一对应,切断真空吸管16内的气流,使得晶粒14落在引线12上端面。
第五、抬起石墨舟11两端,晶粒14随着引线12端面一起下移,直到到达玻管13中间,然后填装后的石墨舟11转移到固定位置,待流转即可。
以上的具体实施例,对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种晶粒装填装置,其特征在于:它包括托板(1)、固定框(3)、螺杆(4)和旋转螺帽(6),所述固定框(3)内设置有滑槽(31),所述固定框(3)的底部开有适于螺杆(4)穿过的通孔,所述螺杆(4)位于滑槽(31)内的部分设置有螺纹,所述旋转螺帽(6)与螺杆(4)螺接并可在滑槽(31)内上下滑动,所述固定框(3)的底部设置有轴套(5),所述螺杆(4)通过轴承(51)固定在轴套(5)内。
2.根据权利要求1所述的晶粒装填装置,其特征在于:所述托板(1)的下方设置有刻度尺(2)。
3.根据权利要求1所述的晶粒装填装置,其特征在于:包括固定杆(7)和固定支架(8),所述固定框(3)的侧壁通过固定杆(7)与固定支架(8)相连,所述固定支架(8)的底部设置有固定孔(9)。
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CN201922089505.0U CN210925953U (zh) | 2019-11-28 | 2019-11-28 | 晶粒装填装置 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
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CN116338440A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 四川上特科技有限公司 | 一种半导体散粒芯片测试装置 |
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2019
- 2019-11-28 CN CN201922089505.0U patent/CN210925953U/zh active Active
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CN116338440A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-06-27 | 四川上特科技有限公司 | 一种半导体散粒芯片测试装置 |
CN116338440B (zh) * | 2023-05-30 | 2023-08-01 | 四川上特科技有限公司 | 一种半导体散粒芯片测试装置 |
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