CN210902470U - 真空内胆加热杯 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种真空内胆加热杯，涉及电子产品技术领域。真空内胆加热杯包括具有内胆的真空杯体，以及加热组件，所述真空杯体与所述内胆之间形成有间隙，所述加热组件设置于所述内胆的底部与所述真空杯体之间的间隙中，通过对所述间隙进行抽真空处理能够形成真空层，从而能够在不影响保温性能的前提下实现真空加热。

Description

真空内胆加热杯

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种真空内胆加热杯。

背景技术

目前，保温杯的保温技术不断突破，无尾真空、内胆镀膜保温、内部涂层等工艺技术使得保温杯的保温效果较好，然而，现有的保温杯仅是从绝缘隔热方向进行保温，并无法实现加热功能。

实用新型内容

有鉴于此，本公开提供一种真空内胆加热杯。

一种真空内胆加热杯，包括具有内胆的真空杯体，以及加热组件，所述真空杯体与所述内胆之间形成有间隙，所述加热组件设置于所述内胆的底部与所述真空杯体之间的间隙中，通过对所述间隙进行抽真空处理能够形成真空层。

在一种实现方式中，所述加热组件包括耐高温的加热片，所述加热片具有第一电极和第二电极，所述第一电极与所述内胆连接，所述第二电极穿过所述间隙用以连接外部电源。

在一种实现方式中，所述加热片为电阻值随温度变化的MCH陶瓷发热片或厚膜发热片。

在一种实现方式中，所述第一电极通过第一导线焊接于所述内胆的底部，所述第二电极通过第二导线穿过所述间隙用以连接外部电源；

其中，所述第二导线位于所述间隙中的部分通过绕设以增加位于所述间隙中的导线长度。

在一种实现方式中，所述真空杯体的底部具有可供所述第二导线的一端穿过的凹孔，所述真空内胆加热杯还包括耐高温的绝缘体，所述绝缘体卡设于所述凹孔，用以进行所述第二导线与所述真空杯体的绝缘。

在一种实现方式中，所述凹孔远离所述内胆一端的孔径大于所述凹孔靠近所述内胆一端的孔径。

在一种实现方式中，所述内胆的底部具有向所述内胆的内部凹陷、且与所述加热组件的形状适配的凹槽，所述加热组件设置于所述凹槽。

在一种实现方式中，所述真空内胆加热杯还包括压合件，所述压合件设置于所述加热组件远离所述内胆的一侧，用于将所述加热组件压合固定于所述凹槽。

在一种实现方式中，所述压合件具有缺口，所述压合件将所述加热组件压合固定于所述凹槽后，引出所述第二电极的导线通过所述缺口以避免与所述压合件接触形成短路。

在一种实现方式中，所述真空内胆加热杯还包括温度传感器，所述加热片和压合件上分别设置有通孔，所述温度传感器的一端穿过所述加热片和压合件上的通孔连接于所述内胆、另一端穿过所述间隙以连接外部电源。

在一种实现方式中，所述加热片靠近所述内胆的一侧具有金属镀层。

本公开提供的真空内胆加热杯，通过在真空杯体与内胆之间设置间隙 (能够进行抽真空处理形成真空层)，将加热组件设置于内胆的底部与真空杯体之间的间隙中，从而能够在不影响保温性能的前提下实现真空加热，设计较为巧妙。

为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本公开的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本公开提供的一种真空内胆加热杯底部的分解示意图。

图2为本公开提供的一种真空内胆加热杯底部凹孔的真空密封结构示意图。

图标：1-内胆；2-真空杯体；3-凹孔；4-加热组件；5-第一电极；6-绝缘体；7-第二电极；8-压合件；9-底盖；10-温度传感器；11-温度传感器信号端；12-温度传感器接地端。

具体实施方式

下面将结合本公开中附图，对本公开中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电性连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开的描述中，还需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

以上所述仅为本公开的优选实施例而已，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

现有的真空保温杯主要从绝缘隔热方向对液体进行保温，然而，随着时间的推移，真空保温杯中的液体温度仍然会逐步下降。为了实现真空保温杯中的“恒定”保温，也可以在真空保温杯中集成发热体，例如，将发热体直接贴合于真空保温杯的内胆底部，然而，该种设计使得热量更容易从底部散失，导致实际保温效果不好。

有鉴于此，本公开提供一种真空内胆加热杯，通过在真空杯体与内胆之间设置间隙(能够进行抽真空处理形成真空层)，将加热组件设置于内胆的底部与真空杯体之间的间隙中，以在不影响保温性能的前提下实现真空加热。

请参阅图1，真空内胆加热杯包括具有内胆1的真空杯体2，以及加热组件4，所述真空杯体2与所述内胆1之间形成有间隙，所述加热组件4设置于所述内胆1的底部与所述真空杯体2之间的间隙中，通过对所述间隙进行抽真空处理能够形成真空层。

由于抽真空处理通常需要在550度高温下进行，常规的发热器件在高温下会烧毁，为了确保加热的可靠性，本公开中的加热组件4选用耐高温 (550度)的(电阻型)加热片，如电阻值随温度变化的MCH(Metal Ceramics Heater)陶瓷发热片、厚膜发热片等。

其中，加热片具有第一电极5和第二电极7，所述第一电极5与所述内胆1连接，所述第二电极7穿过所述间隙用以连接外部电源。例如，所述第一电极5通过第一导线焊接于所述内胆1的底部，所述第二电极7通过第二导线穿过所述间隙用以连接外部电源。基于该种设计，可以基于一控制电路，通过电流大小变化间接算出加热片的阻值的变化，从而测得加热片的温度，以用于测量杯内的液体温度和防止内胆1干烧。在测得杯内的液体温度之后，可以控制加热片将杯内的液体加热到设定温度。该种设计可广泛地应用于现有的保温杯领域，也可适用于低温环境下的液体高效能加热设备。

上述控制电路和外部电源可以集成在一起以形成***电路，在一种实现方案中，外部电源可以为锂电池，从而基于锂电池即可实现对杯内液体的长时间加热、保温(如使液体保持在一恒定温度)。在另一种实现方案中，外部电源可以为能够充电或供电的底座，将真空杯体2放置在底座上即可实现供电。

在实现真空加热的同时，为了确保真空内胆加热杯的保温性能，第二导线位于所述间隙中的部分可以通过绕设以增加位于所述间隙中的导线长度。如第二导线位于间隙中的部分可以多次翻折、折弯等，通过增加位于间隙中的导线长度，使得热量能够尽可能地保留在真空层内，减缓通过第二导线带走的热损失，确保保温效果。

为了在确保真空层的密封性的同时，使得第二导线能够穿过间隙，真空杯体2的底部可以具有可供所述第二导线的一端穿过的凹孔3，所述真空内胆加热杯还包括耐高温的绝缘体6，所述绝缘体6卡设于所述凹孔3，用以进行所述第二导线与所述真空杯体2的绝缘。

本公开中，可以使用真空杯体2本身作为接地端，***电路的地端(如第一电极5)同真空杯体2连接，只有***电路的正极(如第二电极7)穿过凹孔3连接外部电源。凹孔3内的绝缘体6实现第二导线与金属材质的真空杯体2底部凹孔3的隔离绝缘。

其中，绝缘体6可以采用耐高温的绝缘材料制成，如可以为陶瓷体。在一种实现方式中，绝缘体6能卡在真空杯体2底部的凹孔3处，并突出于凹孔3的底端(靠近内胆1的一端)，如凸出至少1mm，以防止第二导线同真空杯体2的其它金属面接触。与设置凹孔3类似的，绝缘体6中设置可供第二导线通过的通孔，第二导线连接第二电极7的一端可以穿过该通孔。

请结合参阅图2，为了进一步确保真空密封性，凹孔3远离所述内胆1 一端的孔径可以设计为大于所述凹孔3靠近所述内胆1一端的孔径。与凹孔3的孔径设计类似，绝缘体6的形状匹配性的设计为上大下小(远离内胆1一端的孔径大于靠近内胆1一端的孔径)。绝缘体6的上端(远离内胆1一端)敞口和第二导线、凹孔3均有缝隙，且沿着绝缘体6上端至下端，缝隙由大变小。如绝缘体6的上端缝隙大于1mm，从而在抽真空密封时，热融化的密封材料如玻璃能渗透入大于1mm的缝隙(上端)，止于小于这个距离的缝隙(下端)，这样密封玻璃就更能充分同凹孔3、绝缘体6、第二导线融合实现良好的密封且稳定性好。

本公开中各部件的装配方式可以有多种。例如，为了实现对加热组件4 的可靠安装，内胆1的底部可以具有向所述内胆1的内部凹陷、且与所述加热组件4的形状适配的凹槽，所述加热组件4设置于所述凹槽。为了将加热组件4固定于凹槽，可以在凹槽中设置高温胶水如yk-8907或其他导热粘接材料进行粘接，以实现加热组件4的固定。例如：可以在加热片靠近所述内胆1的一侧通过镀金属处理形成金属镀层，在金属镀层涂抹焊锡膏后贴合在具有镀铜层的内胆1底部。在抽真空的高温环境下，焊锡膏融化后将具有金属镀层的发热片和具有镀铜层的内胆1底部粘接在一起，保温杯抽真空结束后，温度下降低于锡熔点，锡固化。锡是一种软性且延展性好的金属，适合在两种刚性材料之间形成弹性的过渡层，该设计能够很好的解决不同材料在高温后因热收缩率不同导致粘接面裂开的工艺问题。其中，金属镀层可以为多种材质，例如，可以为镍、锌、铜、金属合金等。

示例性地，凹槽的凹陷深度可以等于加热组件4一半的厚度。又例如，真空内胆加热杯还可以包括压合件8，所述压合件8设置于所述加热组件4 远离所述内胆1的一侧，用于将所述加热组件4压合固定于所述凹槽。示例性地，压合件8可以具有朝向远离内胆1一侧凸起的结构，且压合件8 凸起的深度与凹槽的凹陷深度之和等于加热组件4的厚度，从而使得压合件8能够盖压在加热组件4上、通过焊接固定在内胆1底部。

为了确保电路的可靠运行，本公开中，压合件8具有缺口，所述压合件8将所述加热组件4压合固定于所述凹槽后，引出所述第二电极7的导线通过所述缺口以避免与所述压合件8接触形成短路。

在一种实现方式中，所述真空内胆加热杯还可以包括温度传感器10，所述加热片和压合件8上分别设置有通孔，所述温度传感器10的一端穿过所述加热片和压合件8上的通孔连接于所述内胆1、另一端穿过所述间隙以连接外部电源。

请返回参阅图1，提供当加热片等部件为圆环状时的结构示意图。该种请客下，温度传感器10如热敏电阻位于圆环状发热片的中间，温度传感器接地端12焊接于真空杯体底部，温度传感器信号端11如第二导线般从凹孔3穿出。温度传感器10可以如加热组件4通过高温无机胶水固定。相应地，压合件8采用非完整的圆环片，空缺部分避开引出第二电极7的导线绝缘，中间凸起部分压合在加热组件4上，边缘则可以焊接在内胆1上。

可以理解的是，真空杯体2的底部还可以盖合底盖9，如通过焊接方式，将底盖9焊接在真空杯体2外壳。

Claims (10)

1.一种真空内胆加热杯，其特征在于，包括具有内胆的真空杯体，以及加热组件，所述真空杯体与所述内胆之间形成有间隙，所述加热组件设置于所述内胆的底部与所述真空杯体之间的间隙中，通过对所述间隙进行抽真空处理能够形成真空层。

2.根据权利要求1所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述加热组件包括耐高温的加热片，所述加热片具有第一电极和第二电极，所述第一电极与所述内胆连接，所述第二电极穿过所述间隙用以连接外部电源。

3.根据权利要求2所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述加热片为电阻值随温度变化的MCH陶瓷发热片或厚膜发热片。

4.根据权利要求2所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述第一电极通过第一导线焊接于所述内胆的底部，所述第二电极通过第二导线穿过所述间隙用以连接外部电源；

其中，所述第二导线位于所述间隙中的部分通过绕设以增加位于所述间隙中的导线长度。

5.根据权利要求4所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述真空杯体的底部具有可供所述第二导线的一端穿过的凹孔，所述真空内胆加热杯还包括耐高温的绝缘体，所述绝缘体卡设于所述凹孔，用以进行所述第二导线与所述真空杯体的绝缘。

6.根据权利要求5所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述凹孔远离所述内胆一端的孔径大于所述凹孔靠近所述内胆一端的孔径。

7.根据权利要求2所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述内胆的底部具有向所述内胆的内部凹陷、且与所述加热组件的形状适配的凹槽，所述加热组件设置于所述凹槽。

8.根据权利要求7所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述真空内胆加热杯还包括压合件，所述压合件设置于所述加热组件远离所述内胆的一侧，用于将所述加热组件压合固定于所述凹槽；

所述压合件具有缺口，所述压合件将所述加热组件压合固定于所述凹槽后，引出所述第二电极的导线通过所述缺口以避免与所述压合件接触形成短路。

9.根据权利要求7所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述真空内胆加热杯还包括温度传感器，所述加热片和压合件上分别设置有通孔，所述温度传感器的一端穿过所述加热片和压合件上的通孔连接于所述内胆、另一端穿过所述间隙以连接外部电源。

10.根据权利要求2所述的真空内胆加热杯，其特征在于，所述加热片靠近所述内胆的一侧具有金属镀层。

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