CN210878157U - 一种用于hdi板镭射加工的定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及HDI板镭射加工技术领域，尤其为一种用于HDI板镭射加工的定位装置，包括底板，底板顶面均设有支撑柱，两个支撑柱的顶端均设有第二U形板，第二U形板的顶部设有第一U形板，第一U形板的顶面开设有T形槽，第一U形板的顶面刻有第一刻度，第一U形板和第二U形板上均开设有螺纹孔，两个螺纹孔内设有螺纹柱，两个T形槽的顶部设有移动板，移动板底面的两端均设有T形板，移动板的顶面设有第二刻度，将HDI板放入第一U形板和第二U形板之间的内凹位置，将螺纹柱转动进入两个螺纹孔中，将第一U形板和第二U形板固定住，推动移动板在第一U形板上移动，观察第一刻度和第二刻度，用第一刻度和第二刻度垂直相交，快速定位加工的位置。

Description

一种用于HDI板镭射加工的定位装置

技术领域

本实用新型涉及HDI板镭射加工技术领域，具体为一种用于HDI板镭射加工的定位装置。

背景技术

HDI板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

经检索，公开号为CN207266374U和CN204546665U的专利在使用时，HDI板通常使用镭射激光进行加工，镭射加工时，工人一般采用尺子进行衡量需要加工的位置，由于尺子衡量需要一定的时间，同时尺子容易出现倾斜，不能准确的定位，导致加工的位置不准确，鉴于此，我们提出一种用于HDI板镭射加工的定位装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于HDI板镭射加工的定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于HDI板镭射加工的定位装置，包括底板，所述底板顶面的四角处均设有支撑柱，其中两个所述支撑柱为一组，两个所述支撑柱的顶端均设有第二U形板，所述第二U形板的顶部设有第一U形板，所述第一U形板与所述第二U形板相互对称，所述第一U形板的一端与所述第二U形板的一端铰接，所述第一U形板与所述第二U形板内凹的位置均紧密粘接若干呈线形等间距排列的橡胶块，所述第一U形板的顶面开设有T形槽，所述第一U形板的顶面刻有第一刻度，所述第一U形板和所述第二U形板上均开设有螺纹孔，所述螺纹孔远离所述第一U形板和所述第二U形板铰接处的一端，两个所述螺纹孔相连通，两个所述螺纹孔内设有螺纹柱，所述螺纹柱的顶端设有旋转块，两个所述T形槽的顶部设有移动板，所述第一刻度位于所述T形槽的一侧且远离所述移动板的一端，所述移动板底面的两端均设有T形板，所述T形板位于所述T形槽内，所述移动板的顶面设有第二刻度。

优选的，所述底板与所述支撑柱以及所述第二U形板为一体成型结构。

优选的，所述第一U形板与所述第二U形板的尺寸相等，所述螺纹孔与所述螺纹柱的直径相等，所述螺纹柱与所述螺纹孔螺纹连接，所述螺纹柱与所述旋转块为一体成型结构。

优选的，所述移动板与所述T形板为一体成型结构，所述T形板与所述T形槽滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置的第一U形板、第一刻度、第二U形板、移动板和第二刻度，将HDI板放入第一U形板和第二U形板之间的内凹位置，用手转动旋转块，将螺纹柱转动进入两个螺纹孔中，将第一U形板和第二U形板固定住，由橡胶块挤压HDI板，将HDI板固定住，也防止压坏HDI板，根据HDI板上需要加工的距离数据，用手推动移动板在第一U形板上移动，使T形板在T形槽内缓慢移动，能防止移动板倾斜，移动板移动时，可以观察第一U形板上的第一刻度，确定HDI板需要加工的长度，再观察移动板上的第二刻度，确定HDI板需要加工的宽度，用第一刻度和第二刻度垂直相交，快速定位加工的位置。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中局部***的结构示意图；

图3为本实用新型中第一U形板的剖视结构示意图；

图4为本实用新型中移动板的结构示意图。

图中：底板1；支撑柱11；第一U形板2；T形槽21；第一刻度22；第二U形板3；橡胶块4；螺纹孔5；螺纹柱6；旋转块61；移动板7；T形板71；第二刻度72。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种用于HDI板镭射加工的定位装置，包括底板1，底板1顶面的四角处均设有支撑柱11，其中两个支撑柱11为一组，两个支撑柱11的顶端均设有第二U形板3，第二U形板3的顶部设有第一U形板2，第一U形板2与第二U形板3相互对称，第一U形板2的一端与第二U形板3的一端铰接，第一U形板2与第二U形板3内凹的位置均紧密粘接若干呈线形等间距排列的橡胶块4，橡胶块4具有一定的弹性，保护HDI板不会被压坏，第一U形板2的顶面开设有T形槽21，第一U形板2的顶面刻有第一刻度22，第一U形板2和第二U形板3上均开设有螺纹孔5，螺纹孔5远离第一U形板2和第二U形板3铰接处的一端，两个螺纹孔5相连通，且两个螺纹孔5在其中一个支撑柱11的正上方，两个螺纹孔5内设有螺纹柱6，螺纹柱6的顶端设有旋转块61，两个T形槽21的顶部设有移动板7，第一刻度22位于T形槽21的一侧且远离移动板7的一端，移动板7底面的两端均设有T形板71，T形板71位于T形槽21内，移动板7的顶面设有第二刻度72。

具体的，底板1与支撑柱11以及第二U形板3为一体成型结构，保证HDI板在镭射加工时，整体结构是稳定的。

进一步的，第一U形板2与第二U形板3的尺寸相等，保证HDI板在定位时不受影响，螺纹孔5与螺纹柱6的直径相等，螺纹柱6与螺纹孔5螺纹连接，螺纹柱6与旋转块61为一体成型结构，用手转动旋转块61时，使螺纹柱6转动进入第一U形板2和第二U形板3上的螺纹孔5中，将第一U形板2和第二U形板3固定在一起。

更进一步的，移动板7与T形板71为一体成型结构，T形板71与T形槽21滑动连接，定位时，用手推动移动板7在第一U形板2上移动，使T形板71在T形槽21内缓慢移动，能保证移动板7移动时不会倾斜。

本实施例的用于HDI板镭射加工的定位装置在使用时，将HDI板放入第二U形板3内凹位置的橡胶块4上，用手捏着第一U形板2，以第一U形板2与第二U形板3的铰接处为轴心旋转，将第一U形板2旋转贴合在第二U形板3上，再用手拿着旋转块61，将螺纹柱6的底端对准第一U形板2上的螺纹孔5，再用手转动旋转块61，使螺纹柱6在第一U形板2上的螺纹孔5中转动下移，随后进入第二U形板3上的螺纹孔5中转动下移，直至螺纹柱6抵到支撑柱11，停止转动旋转块61，橡胶块4紧紧的固定住HDI板，此时，根据HDI板上需要加工的距离数据，用手推动移动板7在第一U形板2上移动，使T形板71在T形槽21内缓慢移动，能防止移动板7倾斜，移动板移动7时，可以观察第一U形板2上的第一刻度22，确定HDI板需要加工的长度，再观察移动板7上的第二刻度72，确定HDI板需要加工的宽度，用第一刻度和第二刻度垂直相交，快速定位加工的位置，再用镭射进行加工。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种用于HDI板镭射加工的定位装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面的四角处均设有支撑柱(11)，其中两个所述支撑柱(11)为一组，两个所述支撑柱(11)的顶端均设有第二U形板(3)，所述第二U形板(3)的顶部设有第一U形板(2)，所述第一U形板(2)与所述第二U形板(3)相互对称，所述第一U形板(2)的一端与所述第二U形板(3)的一端铰接，所述第一U形板(2)与所述第二U形板(3)内凹的位置均紧密粘接若干呈线形等间距排列的橡胶块(4)，所述第一U形板(2)的顶面开设有T形槽(21)，所述第一U形板(2)的顶面刻有第一刻度(22)，所述第一U形板(2)和所述第二U形板(3)上均开设有螺纹孔(5)，所述螺纹孔(5)远离所述第一U形板(2)和所述第二U形板(3)铰接处的一端，两个所述螺纹孔(5)相连通，两个所述螺纹孔(5)内设有螺纹柱(6)，所述螺纹柱(6)的顶端设有旋转块(61)，两个所述T形槽(21)的顶部设有移动板(7)，所述第一刻度(22)位于所述T形槽(21)的一侧且远离所述移动板(7)的一端，所述移动板(7)底面的两端均设有T形板(71)，所述T形板(71)位于所述T形槽(21)内，所述移动板(7)的顶面设有第二刻度(72)。

2.根据权利要求1所述的用于HDI板镭射加工的定位装置，其特征在于：所述底板(1)与所述支撑柱(11)以及所述第二U形板(3)为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的用于HDI板镭射加工的定位装置，其特征在于：所述第一U形板(2)与所述第二U形板(3)的尺寸相等，所述螺纹孔(5)与所述螺纹柱(6)的直径相等，所述螺纹柱(6)与所述螺纹孔(5)螺纹连接，所述螺纹柱(6)与所述旋转块(61)为一体成型结构。

4.根据权利要求1所述的用于HDI板镭射加工的定位装置，其特征在于：所述移动板(7)与所述T形板(71)为一体成型结构，所述T形板(71)与所述T形槽(21)滑动连接。

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