CN210840209U - 透光线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种透光线路板，包括基材层、第一透明胶层、线路层、第二透明胶层和保护层，所述基材层设有一层，基材层采用透明的PET材料，基材层的两面分别设有所述第一透明胶层，第一透明胶层采用聚氨酯树脂胶，两层第一透明胶层上分别设有所述线路层，两层线路层上分别设有所述第二透明胶层，第二透明胶层采用聚氨酯树脂胶，两层第二透明胶层上设有所述保护层，保护层采用透明的PET材料，保护层在线路层上用于与外部器件连接的位置设有镂空部以暴露线路层的局部。本实用新型的方案使得整个线路板只有被线路层覆盖的部分无法透光，其余的部分都是透明的，线路层上对应的焊盘处电连接LED芯片后即可实现线路板的两面都可让光线穿透。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及透光线路板。
背景技术
线路板一般是用于承载电路及电路元器件从而实现一定的功能，是电子设备的核心组成部件。当前在某些特殊的工况下，例如在LED照明领域，需要实用能够透光的线路板来承载LED芯片，从而确保LED芯片的出光最大程度上的不受电路板的阻碍而降低了出光光效。本案由此产生。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够满足LED芯片的出光要求的透光线路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种透光线路板，包括基材层、第一透明胶层、线路层、第二透明胶层和保护层，所述基材层设有一层，基材层采用透明的PET材料，基材层的两面分别设有所述第一透明胶层，第一透明胶层采用聚氨酯树脂胶，两层第一透明胶层上分别设有所述线路层，两层线路层上分别设有所述第二透明胶层，第二透明胶层采用聚氨酯树脂胶，两层第二透明胶层上设有所述保护层，保护层采用透明的PET材料，保护层在线路层上用于与外部器件连接的位置设有镂空部以暴露线路层的局部。
进一步地，所述第一透明胶层和所述第二透明胶层采用透光度80以上的聚氨酯树脂胶。
进一步地，所述第一透明胶层和所述第二透明胶层的涂布厚度为5微米～50微米。
进一步地，所述基材层的厚度为25微米～300微米。
进一步地，所述线路层为铜箔线路。
进一步地，所述线路层为铝箔线路。
本实用新型的有益效果在于：采用透明的PET作为基材，基材的两面通过透明的胶层来粘结线路层，这就使得整个线路板只有被线路层覆盖的部分无法透光，其余的部分都是透明的，在实际使用中，线路层上对应的焊盘处电连接LED芯片后即可实现线路板的两面都可让光线穿透；同时，为了保护线路层，还在线路层的外部覆盖保护层，保护层仅在线路层上需要与外部器件连接的位置设置镂空部来连接外部器件。
附图说明
图1为本实用新型实施例的透光线路板的剖面图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本实用新型最关键的构思在于：基材、胶和保护层都采用透明材料，使得线路板整体都可透光。
一种透光线路板，包括基材层、第一透明胶层、线路层、第二透明胶层和保护层，所述基材层设有一层，基材层采用透明的PET材料，基材层的两面分别设有所述第一透明胶层，第一透明胶层采用聚氨酯树脂胶，两层第一透明胶层上分别设有所述线路层，两层线路层上分别设有所述第二透明胶层，第二透明胶层采用聚氨酯树脂胶，两层第二透明胶层上设有所述保护层，保护层采用透明的PET材料，保护层在线路层上用于与外部器件连接的位置设有镂空部以暴露线路层的局部。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：采用透明的PET作为基材，基材的两面通过透明的胶层来粘结线路层，这就使得整个线路板只有被线路层覆盖的部分无法透光，其余的部分都是透明的，在实际使用中，线路层上对应的焊盘处电连接LED芯片后即可实现线路板的两面都可让光线穿透；同时，为了保护线路层，还在线路层的外部覆盖保护层，保护层仅在线路层上需要与外部器件连接的位置设置镂空部来连接外部器件。
进一步地，所述第一透明胶层和所述第二透明胶层采用透光度80以上的聚氨酯树脂胶。
由上述描述可知，选用透光度更好的材料作为胶层可确保实际使用中的出光光效。
进一步地，所述第一透明胶层和所述第二透明胶层的涂布厚度为5微米～50微米。
进一步地，所述基材层的厚度为25微米～300微米。
进一步地，所述线路层为铜箔线路。
进一步地，所述线路层为铝箔线路。
请参照图1，本实用新型的实施例一为：一种透光线路板，包括基材层10、第一透明胶层20、线路层30、第二透明胶层40和保护层50。
所述基材层10设有一层，基材层10采用透明的PET材料，基材层10的厚度为30微米；
基材层10的两面分别设有所述第一透明胶层20，第一透明胶层20采用透光度80以上的聚氨酯树脂胶，第一透明胶层20的涂布厚度为10微米；
两层第一透明胶层20上分别设有所述线路层30，线路层30为铜箔线路，分布在基材层10两侧的线路层30通过在基材层10上打孔和在孔内设置电镀层实现线路连接；
两层线路层30上分别设有所述第二透明胶层40，第二透明胶层40采用透光度80以上的聚氨酯树脂胶，第二透明胶层40的涂布厚度为8微米；
两层第二透明胶层40上设有所述保护层50，保护层50采用透明的PET材料，保护层50在线路层30上用于与外部器件连接的位置设有镂空部以暴露线路层30的局部。
在其他实施例中，第一透明胶层20的厚度还可以采用5微米、10微米、20微米、30微米、40微米等厚度，最厚不超过50微米。具体厚度的设置需要根据实际使用中的线路板的工况下线路板承载的外力大小来决定，胶层厚度越低透光性越高，但对应的附着力比较低。
在其他实施例中，第二透明胶层40的厚度可以同第一透明胶层一样，还可以采用5微米、10微米、20微米、30微米、40微米等厚度，最厚不超过50微米。第二透明胶层是用于粘结线路层和保护层的，保护层可用于隔离线路层与外部空气的接触，两者之间的粘合强度对线路板整体的性能影响较小，因此第二透明胶层的厚度越小越好，可以提高出光光效。
在其他实施例中，基材层10的厚度最小可以采用25微米，最大不超过300微米。
在其他实施例中，线路层30还可以使用铝箔。
以上方案在具体制作时可以按照以下工艺步骤来实现：
1、将聚氨酯树脂胶和固化剂根据一定的比例混合并搅拌均匀；
2、将步骤1得到的材料通过涂布机涂布在PET基材层的表面并放入烤箱以60～150度的温度风干；
3、将线路层粘接于步骤2得到的材料上并放入烤箱以40～80度的温度72小时后完成线路层固化；
4、将聚氨酯树脂胶涂布在PET保护层上后，与步骤3得到的材料进行卷对卷复合；
5、在线路上需要焊接的地方裁下部分保护层，从而将焊盘暴露。
综上所述，本实用新型提供的透光线路板透光率高，可以保证以安装在该透光线路板上的LED芯片制成的LED灯具有符合要求的出光光效。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种透光线路板，其特征在于，包括基材层、第一透明胶层、线路层、第二透明胶层和保护层，
所述基材层设有一层，基材层采用透明的PET材料，
基材层的两面分别设有所述第一透明胶层，第一透明胶层采用聚氨酯树脂胶，
两层第一透明胶层上分别设有所述线路层，
两层线路层上分别设有所述第二透明胶层，第二透明胶层采用聚氨酯树脂胶，
两层第二透明胶层上设有所述保护层，保护层采用透明的PET材料，保护层在线路层上用于与外部器件连接的位置设有镂空部以暴露线路层的局部。
2.根据权利要求1所述的透光线路板，其特征在于，所述第一透明胶层和所述第二透明胶层采用透光度80以上的聚氨酯树脂胶。
3.根据权利要求1所述的透光线路板，其特征在于，所述第一透明胶层和所述第二透明胶层的涂布厚度为5微米～50微米。
4.根据权利要求1所述的透光线路板，其特征在于，所述基材层的厚度为25微米～300微米。
5.根据权利要求1所述的透光线路板，其特征在于，所述线路层为铜箔线路。
6.根据权利要求1所述的透光线路板，其特征在于，所述线路层为铝箔线路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921137837.5U CN210840209U (zh) | 2019-07-18 | 2019-07-18 | 透光线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921137837.5U CN210840209U (zh) | 2019-07-18 | 2019-07-18 | 透光线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210840209U true CN210840209U (zh) | 2020-06-23 |
Family
ID=71259276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921137837.5U Active CN210840209U (zh) | 2019-07-18 | 2019-07-18 | 透光线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210840209U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115148111A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-10-04 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示装置及其制备方法 |
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2019
- 2019-07-18 CN CN201921137837.5U patent/CN210840209U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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