CN210807691U - 一种三相厚膜发热盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种三相厚膜发热盘,包括不锈钢基体,所述不锈钢基体上经高温烧结固化有绝缘层,所述绝缘层上至少设有一条由绝缘层边缘向绝缘层包覆区域中心分布的间隔带,所述间隔带将绝缘层分隔成若干个绝缘区,所述绝缘区上均分布有发热层,所述发热层上均涂覆有包封层,所述绝缘层上设有与发热层连接的三个端口L1、L2和L3。本实用新型通过在绝缘层上设有间隔带为金属涂层的热胀冷缩留有空间,防止发热盘在长时间高温工作过程中发生爆裂,影响加热电器的安全使用;本实用新型通过绝缘层上设有第一发热区和第二发热区,保证发热盘发热均匀,不会在长时间高温工作过程中产生局部过热,引发金属涂层爆裂。
Description
技术领域
本实用新型涉及发热盘领域,具体的说是一种三相厚膜发热盘。
背景技术
传统的三相加热盘还是使用电热管加不锈钢钢盘的复杂结构,这样的结构粘合比较差,热传导率较低,同时受电热管接线的影响,结构臃肿;现有的厚膜发热盘,由于长时间的高温加热工作,易导致发热盘上的绝缘层发热膨胀,最终发生爆裂,损坏发热盘,影响加热效率,甚至可能因爆裂损坏电器,影响使用安全,因此需要一种三相厚膜发热盘解决上述问题。
发明内容
现为了解决上述技术问题,本实用新型提出了一种三相厚膜发热盘。本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种三相厚膜发热盘,包括不锈钢基体,所述不锈钢基体中部设有连接水管的中心孔,所述不锈钢基体上经高温烧结固化有绝缘层,所述绝缘层上至少设有一条由绝缘层边缘向绝缘层包覆区域中心分布的间隔带,所述间隔带将绝缘层分隔成若干个绝缘区,所述绝缘区上均分布有发热层,所述发热层上均涂覆有包封层,所述绝缘层上设有与发热层连接的三个端口L1、L2和L3。
所述发热层包括由不锈钢基体圆心向外圈方向分布且并联连接的第一发热区和第二发热区,所述第一发热区的两端分别与端口L1、端口L3相连,所述第二发热区与端口L1、L2和L3相连。
所述第一发热区包括若干圈沿不锈钢基体圆心向外圈方向分布且弧长不等的一号电阻部,所述一号电阻部末端连接有若干圈沿不锈钢基体外圈向圆心方向分布且弧长不等的二号电阻部,所述二号电阻部末端连接有沿不锈钢基体圆心向外圈方向分布且弧长不等的三号电阻部,所述三号电阻部末端连接有沿间隔带长度方向分布的一号条形电阻,所述一号电阻部起始端连接有沿间隔带长度方向分布的二号条形电阻,所述一号条形电阻和二号条形电阻通过导体分别与端口L1和端口L3相连。
所述第二发热区包括若干圈沿不锈钢基体圆心向外圈方向分布的四号电阻部和五号电阻部,所述四号电阻部和五号电阻部远离不锈钢基体圆心的一端通过导体分别与端口L1和端口L3相连,所述四号电阻部和五号电阻部靠近不锈钢基体圆心的一端均通过导体与端口L2相连。
所述绝缘层上设有沿不锈钢基体半径方向分布的两对定位孔。
所述不锈钢基体外圈设有与第一发热区和第二发热区相连的导体层。
所述发热层和包封层均通过高温烧结固化。
所述绝缘层上设有电器连接区。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在绝缘层上设有间隔带为绝缘层的热胀冷缩留有空间,防止发热盘在长时间高温工作过程中发生爆裂,影响加热电器的安全使用;本实用新型通过绝缘层上设有第一发热区和第二发热区,保证发热盘发热均匀,不会在长时间高温工作过程中产生局部过热,引发绝缘层爆裂;本实用新型将传统的三相电热管发热改为三相厚膜发热,缩小了发热盘的体积,提高热传导效率,同时厚膜发热产生的余热少,不易使使用者烫伤。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型主视图;
图2为本实用新型主视结构示意图;
图3为本实用新型发热层结构示意图;
图4为本实用新型绝缘层结构示意图;
图5为本实用新型第一发热区结构示意图;
图6为本实用新型第二发热区结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案,下面将结合实施例中的附图,对本实用新型进行更清楚、更完整的阐述,当然所描述的实施例只是本实用新型的一部分而非全部,基于本实施例,本领域技术人员在不付出创造性劳动性的前提下所获得的其他的实施例,均在本实用新型的保护范围内。
如图1至图6所示,一种三相厚膜发热盘,包括不锈钢基体1,所述不锈钢基体1中部设有连接水管的中心孔9,所述不锈钢基体1上经高温烧结固化有绝缘层3,所述绝缘层3上至少设有一条由绝缘层3边缘向绝缘层3包覆区域中心分布的间隔带5,所述间隔带5将绝缘层3分隔成若干个绝缘区4,所述绝缘区4上均分布有发热层6,所述发热层6上均涂覆有包封层7,所述绝缘层3上设有与发热层6连接的三个端口L1、L2和L3;所述包封层7上设有与绝缘层3相对应的间隔带5;水管通过激光焊接在中心孔9内;所述绝缘层3还设有NTC测温传感器11,检测发热盘温度。
所述发热层6包括由不锈钢基体1圆心向外圈方向分布且并联连接的第一发热区61和第二发热区62,所述第一发热区61的两端分别与端口L1和端口L3相连,所述第二发热区62与端口L1、L2和L3相连。
所述第一发热区61包括若干圈沿不锈钢基体1圆心向外圈方向分布且弧长不等的一号电阻部611,所述一号电阻部611末端连接有若干圈沿不锈钢基体1外圈向圆心方向分布且弧长不等的二号电阻部612,所述二号电阻部612末端连接有沿不锈钢基体1圆心向外圈方向分布且弧长不等的三号电阻部613,所述三号电阻部613末端连接有沿间隔带5长度方向分布的一号条形电阻614,所述一号电阻部611起始端连接有沿间隔带5长度方向分布的二号条形电阻615,所述一号条形电阻614和二号条形电阻615通过导体分别与端口L1和端口L3相连;所述一号电阻部611、二号电阻部612、三号电阻部613、一号条形电阻614和二号条形电阻615之间均通过导体相连。
所述第二发热区62包括若干圈沿不锈钢基体1圆心向外圈方向分布的四号电阻部622和五号电阻部623,所述四号电阻部622和五号电阻部623远离不锈钢基体1圆心的一端通过导体分别与端口L1和端口L3相连,所述四号电阻部622和五号电阻部623靠近不锈钢基体1圆心的一端均通过导体与端口L2相连。
所述绝缘层3上设有沿不锈钢基体1半径方向分布的两对定位孔2;两对定位孔2上均通过螺柱焊机固定螺栓,一对螺栓固定一个突跳式温控器检测发热盘对应区域的温度,安装在突跳式温控器时需要在突跳式温控器与发热盘接触区域内粘贴绝缘纸。
所述四号电阻部622和五号电阻部623结构相同均包括绕对应的定位孔2分布的一号发热电阻624,远离不锈钢基体1圆心的一号发热电阻624末端均连接有若干圈沿不锈钢基体1圆心向外圈方向分布且弧长不等的二号发热电阻625,靠近不锈钢基体1圆心的一号发热电阻624均连接有若干圈沿不锈钢基体1外圈向圆心方向分布且弧长不等的三号发热电阻626,远离不锈钢基体1圆心的一号发热电阻624起始端均有若干圈沿不锈钢基体1外圈向圆心方向分布且与靠近不锈钢基体1圆心的一号发热电阻624末端连接的四号发热电阻627;所述四号电阻部622和五号电阻部623中的二号发热电阻625通过分别与端口L1和端口L3相连,所述四号电阻部622和五号电阻部623中的三号发热电阻626靠近不锈钢基体1圆心的一端均通过导体与端口L2相连。
所述不锈钢基体1外圈设有与第一发热区61和第二发热区62相连的导体层8。
所述发热层6和包封层7均通过高温烧结固化。
所述绝缘层3上设有电器连接区10;所述电器连接区10内通过螺柱焊机固定螺柱,通过螺柱固定水位传感器和温度探头,保证发热盘的安全使用;所述二号电阻部612和三号电阻部613保证电器连接区10周围发热均匀。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种三相厚膜发热盘,包括不锈钢基体(1),所述不锈钢基体(1)中部设有连接水管的中心孔(9),其特征在于:所述不锈钢基体(1)上经高温烧结固化有绝缘层(3),所述绝缘层(3)上至少设有一条由绝缘层(3)边缘向绝缘层(3)包覆区域中心分布的间隔带(5),所述间隔带(5)将绝缘层(3)分隔成若干个绝缘区(4),所述绝缘区(4)上均分布有发热层(6),所述发热层(6)上均涂覆有包封层(7),所述绝缘层(3)上设有与发热层(6)连接的三个端口L1、L2和L3。
2.根据权利要求1所述的一种三相厚膜发热盘,其特征在于:所述发热层(6)包括由不锈钢基体(1)圆心向外圈方向分布且并联连接的第一发热区(61)和第二发热区(62),所述第一发热区(61)的两端分别与端口L1、端口L3相连,所述第二发热区(62)与端口L1、L2和L3相连。
3.根据权利要求2所述的一种三相厚膜发热盘,其特征在于:所述第一发热区(61)包括若干圈沿不锈钢基体(1)圆心向外圈方向分布且弧长不等的一号电阻部(611),所述一号电阻部(611)末端连接有若干圈沿不锈钢基体(1)外圈向圆心方向分布且弧长不等的二号电阻部(612),所述二号电阻部(612)末端连接有沿不锈钢基体(1)圆心向外圈方向分布且弧长不等的三号电阻部(613),所述三号电阻部(613)末端连接有沿间隔带(5)长度方向分布的一号条形电阻(614),所述一号电阻部(611)起始端连接有沿间隔带(5)长度方向分布的二号条形电阻(615),所述一号条形电阻(614)和二号条形电阻(615)通过导体分别与端口L1和端口L3相连。
4.根据权利要求2所述的一种三相厚膜发热盘,其特征在于:所述第二发热区(62)包括若干圈沿不锈钢基体(1)圆心向外圈方向分布的四号电阻部(622)和五号电阻部(623),所述四号电阻部(622)和五号电阻部(623)远离不锈钢基体(1)圆心的一端通过导体分别与端口L1和端口L3相连,所述四号电阻部(622)和五号电阻部(623)靠近不锈钢基体(1)圆心的一端均通过导体与端口L2相连。
5.根据权利要求1所述的一种三相厚膜发热盘,其特征在于:所述绝缘层(3)上设有沿不锈钢基体(1)半径方向分布的两对定位孔(2)。
6.根据权利要求2所述的一种三相厚膜发热盘,其特征在于:所述不锈钢基体(1)外圈设有与第一发热区(61)和第二发热区(62)相连的导体层(8)。
7.根据权利要求1所述的一种三相厚膜发热盘,其特征在于:所述发热层(6)和包封层(7)均通过高温烧结固化。
8.根据权利要求1所述的一种三相厚膜发热盘,其特征在于:所述绝缘层(3)上设有电器连接区(10)。
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CN201921169377.4U CN210807691U (zh) | 2019-07-23 | 2019-07-23 | 一种三相厚膜发热盘 |
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CN110337154A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-15 | 安徽苏立科技股份有限公司 | 一种三相厚膜发热盘 |
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2019
- 2019-07-23 CN CN201921169377.4U patent/CN210807691U/zh active Active
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