CN210723020U

CN210723020U - 线路板及发光装置

Info

Publication number: CN210723020U
Application number: CN201922134326.4U
Authority: CN
Inventors: 洪培豪; 陈颖星; 涂成一; 黄秋佩; 赖正忠; 李远智
Original assignee: Uniflex Technology Jiangsu Ltd
Current assignee: Uniflex Technology Jiangsu Ltd
Priority date: 2019-12-03
Filing date: 2019-12-03
Publication date: 2020-06-09
Anticipated expiration: 2029-12-03

Abstract

本实用新型公开了一种线路板及发光装置，其包括基板、线路层、阻焊层以及多个对位结构。线路层位于基板上。阻焊层位于基板上且覆盖线路层。阻焊层具有多个开窗，且多个开窗暴露出部分的线路层。多个对位结构位于阻焊层上，其中多个对位结构的个数为多个开窗的个数的整数倍。本实用新型提供的线路板及发光装置通过多个对位结构而具有较佳的对位精度或准度。

Description

线路板及发光装置

技术领域

本实用新型涉及一种线路板及发光装置，尤其涉及一种具有多个对位结构的线路板及发光装置。

背景技术

发光二极管(light emitting diode；LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外广告牌、交通信号灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。

一般具有发光二极管的发光装置是将发光二极管配置于线路板上。然而，在以次毫米发光二极管(MiniLED)或微发光二极管(MicroLED)作为发光组件的发光装置中，可能存在着数以百万计的发光组件。而这些发光组件通常是经由倒晶接合(flip chip)的方式电连接于线路板，以构成发光装置。因此，在发光装置制作上常会因为热涨冷缩的关系而产生对位偏移的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种线路板及具有其的发光装置，其可以具有较佳的对位精度(precision)或准度(accuracy)。

本实用新型提供一种具有前述线路板的发光装置，其具有较佳的良率。

根据本实用新型的实施例，线路板包括基板、线路层、阻焊层以及多个对位结构。线路层位于基板上。阻焊层位于基板上且覆盖线路层。阻焊层具有多个开窗，且多个开窗暴露出部分的线路层。多个对位结构位于阻焊层上，其中多个对位结构的个数为多个开窗的个数的整数倍。

在本实用新型的一实施例中，多个对位结构的尺寸小于多个开窗的尺寸。

在本实用新型的一实施例中，多个对位结构的个数大于多个开窗的个数。

在本实用新型的一实施例中，线路板还包括多个配置单元。多个对位结构包括多个第一对位结构以及多个第二对位结构。多个第一对位结构的个数为多个开窗的个数的整数倍。多个第二对位结构的个数为多个开窗的个数的整数倍。多个开窗的其中之一、多个第一对位结构的其中之一以及多个第二对位结构的至少其中之一构成各个配置单元。

在本实用新型的一实施例中，于俯视状态下，各个多个配置单元内的第一对位结构及第二对位结构以非对称方式配置。

在本实用新型的一实施例中，线路层包括多个第一接垫以及多个第二接垫。多个第一接垫电分离于多个第二接垫，且各个多个开窗暴露出多个第一接垫的至少其中之一以及多个第二接垫的至少其中之一。

在本实用新型的一实施例中，线路层还包括多个第三接垫以及多个第四接垫。多个第三接垫电分离于第四接垫，且各个多个开窗暴露出多个第一接垫的至少其中之一、多个第二接垫的至少其中之一、多个第三接垫的至少其中之一以及多个第四接垫的至少其中之一。

根据本实用新型的实施例，发光装置包括前述的一种线路板以及多个发光组件。多个发光组件配置于线路板上，且电连接于线路板的线路层。

在本实用新型的一实施例中，多个发光组件不重叠于线路板的多个对位结构。

在本实用新型的一实施例中，线路板的多个对位结构的个数大于或等于多个发光组件的个数。

基于上述，本实用新型的线路板通过多个对位结构而可以具有较佳的对位精度或准度。因此，具有前述线路板的发光装置可以具有较佳的良率。

附图说明

包含附图以便进一步理解本实用新型，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本实用新型的实施例，并与描述一起用于解释本实用新型的原理。

图1A为本实用新型的第一实施例的一种线路板的部分上视示意图；

图1B为本实用新型的第一实施例的一种发光装置的部分上视示意图；

图2A为本实用新型的第二实施例的一种线路板的部分上视示意图；

图2B为本实用新型的第二实施例的一种发光装置的部分上视示意图；

图3A为本实用新型的第三实施例的一种线路板的部分上视示意图；

图3B为本实用新型的第三实施例的一种发光装置的部分上视示意图。

附图标号说明

101、201、301：线路板；

102、202、302：发光装置；

110：基板；

120、220、320：线路层；

121、221、321：第一接垫；

122、222、322：第二接垫；

123、223、323：第三接垫；

124、224、324：第四接垫；

125、325：第五接垫；

126、326：第六接垫；

130：阻焊层；

140、240、340：开窗；

341：第一开窗；

342：第二开窗；

343：第三开窗；

150：对位结构；

151：第一对位结构；

152：第二对位结构；

153：第三对位结构；

160、260、360：配置单元；

160c、260c：中心；

361：第一配置单元；

362：第二配置单元；

363：第三配置单元；

170：发光组件；

171：第一发光组件；

172：第二发光组件；

173：第三发光组件。

具体实施方式

以下，将参考附图来详细阐述本实用新型的实施例。然而，本实用新型可实施为诸多不同形式，而不应被视为仅限于本文所述的实施例。更确切来说，公开这些实施例是为了使本公开内容透彻及完整，并将向所属领域中的技术人员充分传达本实用新型的概念，且本实用新型将仅由所附权利要求书来界定。在说明书通篇中，相同参考编号标示相同组件，且为使本实用新型的实施例清晰起见，会夸大一些部分的大小。

应当理解，虽然在此的术语“第一”、“第二”和“第三”等可以用于描述不同的元素，但这些元素不应被这些术语限制。这些术语仅用于将元素彼此区分。例如，第一元素可以被称为第二元素，并且，类似地，第二元素可以被称为第一元素而不背离本实用新型构思的保护范围。

在此使用的术语集仅用于描述特别的实施方式的目的并非意在限制本实用新型构思。如在本实用新型中使用的，单数形式“一”也将包括复数形式，除非本文另外明确指定。还将理解的是，术语“包括”，当用在该说明书中时，详细说明所述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但不排除一个或更多个特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其群组的存在或添加。

除非另外定义，在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属技术领域中技术人员通常理解相同的含义。还将理解的是，术语(诸如在通常使用的字典中定义的那些)应解释为具有与在相关技术背景中的含义一致的含义，并不应以理想化或过于正式的意义解释，除非在此明确这样定义。

在附图中，可以根据制造技术和/或公差期望地修改示出的形状。因此，示例性实施方式不应视为受限于示出的区域的特定的形状。在制造制程期间，可以改变这些形状。如本实用新型中所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出项的任何和所有组合。在此所使用的术语“基板”可以意指基板本身或包括基板和在其上形成的预定层或膜的堆栈结构。而且，表述“基板的表面”可以意指基板的暴露表面或在其上形成的预定层或膜的外表面。

图1A为本实用新型的第一实施例的一种线路板的部分上视示意图。

请参照图1A，线路板101包括基板110、线路层120、阻焊层130以及多个对位结构150。线路层120位于基板110上。阻焊层130位于基板110上且覆盖线路层120。阻焊层130具有多个开窗140。开窗140暴露出部分的线路层120。对位结构150位于阻焊层130上。对位结构150的个数为开窗140的个数的整数倍。

在一实施例中，基板110可以是柔性基板或软性基板，但本实用新型不以此为限。

在一实施例中，开窗140可以暴露出部分的基板110，但本实用新型不以此为限。在一未示出的实施例中，若基板110与线路层120之间具有其他的膜层或组件，则开窗140可以暴露出前述的膜层或组件。

在一实施例中，对位结构150可以是位于阻焊层130上的微结构，但本实用新型不以此为限。前述的微结构可以是形成于阻焊层130上的组件或膜层，或是移除部分的阻焊层130。

在本实施例中，对位结构150的尺寸小于开窗140的尺寸。但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，对位结构150的个数大于开窗140的个数。但本实用新型不以此为限。

举例来说，对位结构150的个数为开窗140的个数的三倍，但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，线路板101还包括多个配置单元160。多个对位结构150包括多个第一对位结构151以及多个第二对位结构152。第一对位结构151的个数为开窗140的个数的整数倍。第二对位结构152的个数为开窗140的个数的整数倍。多个开窗140的其中之一、多个第一对位结构151的其中之一以及多个第二对位结构152的至少其中之一构成各个配置单元160。但本实用新型不以此为限。

举例来说，多个对位结构150包括多个第一对位结构151、多个第二对位结构152以及多个第三对位结构153。第一对位结构151的个数为开窗140的个数的一倍。第二对位结构152的个数为开窗140的个数的一倍。第三对位结构153的个数为开窗140的个数的一倍。多个开窗140的其中之一、多个第一对位结构151的其中之一、多个第二对位结构152的其中之一以及多个第三对位结构153的其中之一构成各个配置单元160。

在一实施例中，第一对位结构151、第二对位结构152以及第三对位结构153的外观彼此不同，但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，在俯视状态下，各个多个配置单元160内的第一对位结构151及第二对位结构152以非对称方式配置。但本实用新型不以此为限。

举例来说，于俯视状态下(如：图1A所示出)，各个配置单元160内的第一对位结构151、第二对位结构152及第三对位结构153在对应于配置单元160的中心160c做一角度(如：大于0度且小于360度)的旋转下无法重合。也就是说，各个配置单元160内的第一对位结构151、第二对位结构152及第三对位结构153非以点对称方式配置。这样的配置方式可以在对位时提升方向的判断，也就是俗称的“防呆设计”。

在本实施例中，线路层120包括多个第一接垫121以及多个第二接垫122。第一接垫121电分离于多个第二接垫122。各个开窗140暴露出至少一个第一接垫121以及至少一个第二接垫122。但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，线路层120还包括多个第三接垫123以及多个第四接垫124。第一接垫121、第二接垫122、第三接垫123以及第四接垫124彼此电分离。各个开窗140暴露出至少一个第一接垫121、至少一个第二接垫122、至少一个第三接垫123以及至少一个第四接垫124。但本实用新型不以此为限。

举例来说，线路层120包括多个第一接垫121、多个第二接垫122、多个第三接垫123、多个第四接垫124、多个第五接垫125以及多个第六接垫126。阻焊层130的开窗140暴露出第一接垫121、第二接垫122、第三接垫123、第四接垫124、第五接垫125以及第六接垫126。第一接垫121、第二接垫122及第三接垫123彼此电分离。第一接垫121电分离于第四接垫124、第五接垫125以及第六接垫126。第二接垫122电分离于第四接垫124、第五接垫125以及第六接垫126。第三接垫123电分离于第四接垫124、第五接垫125以及第六接垫126。

在一实施例中，第四接垫124、第五接垫125以及第六接垫126可以彼此电分离，但本实用新型不以此为限。

在一实施例中，第四接垫124、第五接垫125以及第六接垫126可以彼此电性相连。举例来说，第四接垫124、第五接垫125以及第六接垫126可以电连接至共享电位(Vcom)。

图1B为本实用新型的第一实施例的一种发光装置的部分上视示意图。

请参照图1A及图1B，发光装置102包括线路板101以及多个发光组件170。发光组件170配置于线路板101上，且发光组件170电连接于线路板101的线路层120。

举例来说，发光组件170包括第一发光组件171、第二发光组件172以及第三发光组件173。第一发光组件171配置于线路板101上，且第一发光组件171电连接于第一接垫121及第四接垫124。第二发光组件172配置于线路板101上，且第二发光组件172电连接于第二接垫122及第五接垫125。第三发光组件173配置于线路板101上，且第三发光组件173电连接于第三接垫123及第六接垫126。

在一实施例中，发光组件170例如是发光二极管。举例来说，发光组件170例如是次毫米发光二极管(MiniLED)或微发光二极管(MicroLED)，但本实用新型不以此为限。

在一实施例中，发光组件170例如是经由倒晶接合(flip chip)的方式电连接于线路板101的线路层120。举例来说，发光组件170与线路层120可以具有焊球或其他类似的焊料。

在一实施例中，第一发光组件171可以是红色发光组件170，第二发光组件172可以是绿色发光组件170，且第三发光组件173可以是蓝色发光组件170，但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，发光组件170不重叠于线路板101的对位结构150。但本实用新型不以此为限。

举例来说，于俯视状态下(如：图1B所示出)，发光组件170不重叠于线路板101的对位结构150。

在本实施例中，线路板101的对位结构150的个数大于或等于发光组件170的个数。

举例来说，第一对位结构151的个数等于第一发光组件171的个数，第二对位结构152的个数等于第二发光组件172的个数，且第三对位结构153的个数等于第三发光组件173的个数。

在本实施例中，第一对位结构151、第二对位结构152以及第三对位结构153的大小、尺寸或形状可以不同。如此一来，在配置第一发光组件171、第二发光组件172及第三发光组件173可以较容易判断位置或方位，且可以降低第一发光组件171、第二发光组件172或第三发光组件173配置错误的可能。

图2A为本实用新型的第二实施例的一种线路板的部分上视示意图。

请参照图2A，线路板201包括基板110、线路层220、阻焊层130以及多个对位结构150。线路层220位于基板110上。阻焊层130位于基板110上且覆盖线路层220。阻焊层130具有多个开窗240。开窗240暴露出部分的线路层220。对位结构150位于阻焊层130上。对位结构150的个数为开窗240的个数的整数倍。

在一实施例中，开窗240可以暴露出部分的基板110，但本实用新型不以此为限。在一未示出的实施例中，若基板110与线路层220之间具有其他的膜层或组件，则开窗240可以暴露出前述的膜层或组件。

在本实施例中，对位结构150的尺寸小于开窗240的尺寸。但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，对位结构150的个数大于开窗240的个数。但本实用新型不以此为限。

举例来说，对位结构150的个数为开窗240的个数的三倍，但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，线路板201还包括多个配置单元260。多个对位结构150包括多个第一对位结构151以及多个第二对位结构152。第一对位结构151的个数为开窗240的个数的整数倍。第二对位结构152的个数为开窗240的个数的整数倍。多个开窗240的其中之一、多个第一对位结构151的其中之一以及多个第二对位结构152的至少其中之一构成各个配置单元260。但本实用新型不以此为限。

举例来说，第一对位结构151的个数为开窗240的个数的一倍。第二对位结构152的个数为开窗240的个数的一倍。第三对位结构153的个数为开窗240的个数的一倍。多个开窗240的其中之一、多个第一对位结构151的其中之一、多个第二对位结构152的其中之一以及多个第三对位结构153的其中之一构成各个配置单元260。

在本实施例中，于俯视状态下，各个多个配置单元260内的第一对位结构151及第二对位结构152以非对称方式配置。但本实用新型不以此为限。

举例来说，在俯视状态下(如：图2A所示出)，各个配置单元260内的第一对位结构151、第二对位结构152及第三对位结构153在对应于配置单元260的中心260c做一角度(如：大于0度且小于360度)的旋转下无法重合。也就是说，各个配置单元260内的第一对位结构151、第二对位结构152及第三对位结构153非以点对称方式配置。

在本实施例中，线路层220包括多个第一接垫221以及多个第二接垫222。第一接垫221电分离于多个第二接垫222。各个开窗240暴露出至少一个第一接垫221以及至少一个第二接垫222。但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，线路层220还包括多个第三接垫223以及多个第四接垫224。第一接垫221、第二接垫222、第三接垫223以及第四接垫224彼此电分离。各个开窗240暴露出至少一个第一接垫221、至少一个第二接垫222、至少一个第三接垫223以及至少一个第四接垫224。但本实用新型不以此为限。

举例来说，线路层220包括多个第一接垫221、多个第二接垫222、多个第三接垫223以及多个第四接垫224。阻焊层130的开窗240暴露出第一接垫221、第二接垫222、第三接垫223以及第四接垫224。

在一实施例中，第四接垫224可以电连接至共享电位(Vcom)。

图2B为本实用新型的第二实施例的一种发光装置的部分上视示意图。

请参照图2A及图2B，发光装置202包括线路板201以及多个发光组件170。发光组件170配置于线路板201上，且发光组件170电连接于线路板201的线路层220。

举例来说，发光组件170包括第一发光组件171、第二发光组件172以及第三发光组件173。第一发光组件171配置于线路板201上，且第一发光组件171电连接于第一接垫221及第四接垫224。第二发光组件172配置于线路板201上，且第二发光组件172电连接于第二接垫222及第四接垫224。第三发光组件173配置于线路板201上，且第三发光组件173电连接于第三接垫223及第四接垫224。

在一实施例中，发光组件170例如是经由倒晶接合的方式电连接于线路板201的线路层220。举例来说，发光组件170与线路层220可以具有焊球或其他类似的焊料。

在本实施例中，发光组件170不重叠于线路板201的对位结构150。但本实用新型不以此为限。

举例来说，在俯视状态下(如：图1B所示出)，发光组件170不重叠于线路板201的对位结构150。

在本实施例中，线路板201的对位结构150的个数大于或等于发光组件170的个数。

图3A为本实用新型的第三实施例的一种线路板的部分上视示意图。

请参照图1A，线路板301包括基板110、线路层320、阻焊层130以及多个对位结构150。线路层320位于基板110上。阻焊层130位于基板110上且覆盖线路层320。阻焊层130具有多个开窗340。开窗340暴露出部分的线路层320。对位结构150位于阻焊层130上。对位结构150的个数为开窗340的个数的整数倍。

在一实施例中，开窗340可以暴露出部分的基板110，但本实用新型不以此为限。在一未示出的实施例中，若基板110与线路层320之间具有其他的膜层或组件，则开窗340可以暴露出前述的膜层或组件。

在本实施例中，开窗340可以包括第一开窗341、第二开窗342以及第三开窗343。

在本实施例中，对位结构150的尺寸小于开窗340的尺寸。但本实用新型不以此为限。

举例来说，对位结构150的个数为开窗340的个数的三倍，但本实用新型不以此为限。

在本实施例中，线路板301还包括多个配置单元360。多个对位结构150包括多个第一对位结构151以及多个第二对位结构152。第一对位结构151的个数为开窗340的个数的整数倍。第二对位结构152的个数为开窗340的个数的整数倍。多个第一对位结构151的其中之一或多个第二对位结构152的至少其中之一与多个开窗340的其中之一构成各个配置单元360。但本实用新型不以此为限。

举例来说，多个配置单元360包括多个第一配置单元361、多个第二配置单元362以及多个第三配置单元363，多个对位结构150包括多个第一对位结构151、多个第二对位结构152以及多个第三对位结构153。第一对位结构151的个数为第一开窗341的个数的一倍。第二对位结构152的个数为第二开窗342的个数的一倍。第三对位结构153的个数为第三开窗343的个数的一倍。多个第一开窗341的其中之一与多个第一对位结构151的其中之一构成各个第一配置单元361，多个第二开窗342的其中之一与多个第二对位结构152的其中之一构成各个第二配置单元362，且多个第三开窗343的其中之一与多个第三对位结构153的其中之一构成各个第三配置单元363。

在本实施例中，线路层320包括多个第一接垫321、多个第二接垫322、多个第三接垫323、多个第四接垫324、多个第五接垫325以及多个第六接垫326。第一开窗341暴露出至少一个第一接垫321以及至少一个第四接垫324，第二开窗342暴露出至少一个第二接垫322以及至少一个第五接垫325，且第三开窗343暴露出至少一个第三接垫323以及至少一个第六接垫326。

在本实施例中，第一接垫321、第二接垫322及第三接垫323彼此电分离。第一接垫321电分离于第四接垫324、第五接垫325以及第六接垫326。第二接垫322电分离于第四接垫324、第五接垫325以及第六接垫326。第三接垫323电分离于第四接垫324、第五接垫325以及第六接垫326。

在一实施例中，第四接垫324、第五接垫325以及第六接垫326可以彼此电分离，但本实用新型不以此为限。

在一实施例中，第四接垫324、第五接垫325以及第六接垫326可以彼此电性相连。举例来说，第四接垫324、第五接垫325以及第六接垫326可以电连接至共享电位(Vcom)。

请参照图3A及图3B，发光装置302包括线路板301以及多个发光组件170。发光组件170配置于线路板301上，且发光组件170电连接于线路板301的线路层320。

举例来说，发光组件170包括第一发光组件171、第二发光组件172以及第三发光组件173。第一发光组件171配置于线路板301上，且第一发光组件171电连接于第一接垫321及第四接垫324。第二发光组件172配置于线路板301上，且第二发光组件172电连接于第二接垫322及第五接垫325。第三发光组件173配置于线路板301上，且第三发光组件173电连接于第三接垫323及第六接垫326。

在一实施例中，发光组件170例如是经由倒晶接合的方式电连接于线路板301的线路层320。举例来说，发光组件170与线路层320可以具有焊球或其他类似的焊料。

在本实施例中，发光组件170不重叠于线路板301的对位结构150。但本实用新型不以此为限。

举例来说，在俯视状态下(如：图3B所示出)，发光组件170不重叠于线路板301的对位结构150。

在本实施例中，线路板301的对位结构150的个数大于或等于发光组件170的个数。

综合以上的公开内容，本实用新型的线路板通过多个对位结构而可以具有较佳的对位精度或准度。因此，具有前述线路板的发光装置可以具有较佳的良率。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种线路板，其特征在于，包括：

基板；

线路层，位于所述基板上；

阻焊层，位于所述基板上且覆盖所述线路层，所述阻焊层具有多个开窗，且所述多个开窗暴露出部分的所述线路层；以及

多个对位结构，位于所述阻焊层上，其中所述多个对位结构的个数为所述多个开窗的个数的整数倍。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述多个对位结构的尺寸小于所述多个开窗的尺寸。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述多个对位结构的个数大于所述多个开窗的个数。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，还包括：

多个配置单元，其中：

所述多个对位结构包括多个第一对位结构以及多个第二对位结构；

所述多个第一对位结构的个数为所述多个开窗的个数的整数倍；

所述多个第二对位结构的个数为所述多个开窗的个数的整数倍；且

所述多个开窗的其中之一、所述多个第一对位结构的其中之一以及所述多个第二对位结构的至少其中之一构成各个所述配置单元。

5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，其中于俯视状态下，各个所述多个配置单元内的所述第一对位结构及所述第二对位结构以非对称方式配置。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路层包括多个第一接垫以及多个第二接垫，所述多个第一接垫电分离于所述多个第二接垫，且各个所述多个开窗暴露出所述多个第一接垫的至少其中之一以及所述多个第二接垫的至少其中之一。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述线路层还包括多个第三接垫以及多个第四接垫，所述多个第三接垫电分离于所述第四接垫，且各个所述多个开窗暴露出所述多个第一接垫的至少其中之一、所述多个第二接垫的至少其中之一、所述多个第三接垫的至少其中之一以及所述多个第四接垫的至少其中之一。

8.一种发光装置，其特征在于，包括：

如权利要求1所述的线路板；以及

多个发光组件，配置于所述线路板上，且电连接于所述线路板的所述线路层。

9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述多个发光组件不重叠于所述线路板的所述多个对位结构。

10.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述线路板的所述多个对位结构的个数大于或等于所述多个发光组件的个数。