CN210717200U - 一种led筒灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED筒灯，包括底壳、灯罩、以及贴装有若干LED发光芯片的基板；所述灯罩和底壳相互卡合组成所述LED筒灯的壳体，所述基板设于所述壳体内部；所述底壳的中央下凹形成一个下凹面，该下凹面的构型与所述灯罩相匹配，所述基板固定于底壳的所述下凹面上；所述灯罩的外缘处设有向下的若干个卡扣以及限位凸出部，所述底壳的下凹面上对应所述卡扣的位置设有相应数量的卡槽，通过将所述卡扣***所述卡槽内、以及限位凸出部顶住底壳的下凹面，从而将灯罩和底壳卡合固定。本实用新型的LED筒灯结构简单且合理，采用卡扣‑卡槽结构进行固定以及旋转安装的方式，避免了螺丝的使用，便于维护时拆卸和安装。
Description
技术领域
本实用新型属于LED照明灯具领域，具体为一种LED筒灯。
背景技术
照明用LED灯的光效高，节能并且寿命长，已成为照明用光源领域中的主流光源。例如白炽灯、气体放电灯等传统光源在经过封装后即为成品，往往不需要加装灯罩。与前述传统光源不同，LED灯具主要由发光芯片、控制电路以及最外侧的灯罩组成，根据需要在所述灯罩内还设有透镜。
目前市场上的LED筒灯的产品类型丰富。但是现有筒灯的灯罩以及内部的其他部件，例如透镜，均采用螺丝进行固定安装，这给组装和维护带来不便。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种LED筒灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED筒灯，包括底壳、灯罩、以及贴装有若干LED发光芯片的基板；
所述灯罩和底壳相互卡合组成所述LED筒灯的壳体，所述基板设于所述壳体内部；
所述底壳的中央下凹形成一个下凹面，该下凹面的构型与所述灯罩相匹配，所述基板固定于底壳的所述下凹面上；
所述灯罩的外缘处设有向下的若干个卡扣以及限位凸出部，所述底壳的下凹面上对应所述卡扣的位置设有相应数量的卡槽，通过将所述卡扣***所述卡槽内、以及限位凸出部顶住底壳的下凹面，从而将灯罩和底壳卡合固定。
根据一个优选实施例，所述若干个卡扣以及限位凸出部在所述灯罩的外缘处交替均匀分布。
进一步的，所述卡扣包括扣体以及扣体下端向一侧延伸的卡钩；
所述卡槽的一端宽度较大，其宽度大于卡扣扣体加上卡钩的总宽度，以允许卡扣整体穿入；卡槽的另一端则宽度较小，其宽度大于卡扣扣体的宽度但小于扣体加上卡钩的总宽度，以使卡扣从卡槽宽度较大的一端穿入并进入宽度较小的一端时，卡扣受卡钩的限制不能从卡槽中脱出。
进一步的，所述卡槽的中部为宽度更小的颈部，以对卡合的卡扣和卡槽进一步限位。
进一步的，所述基板与所述灯罩之间还设有一透镜，该透镜的外缘处设有若干个向下的卡扣，所述底壳的下凹面上对应所述透镜的卡扣的位置设有相应数量的卡槽，通过将所述卡扣***所述卡槽而将该透镜固定在所述底壳及其上固定的基板的上方。
进一步的，所述底壳以及基板的中心处均设有一出线孔，用于穿设导线。
进一步的，所述基板上设有若干固定孔，所述底壳的下凹面上对应所述基板的固定孔的位置处也设有相应数量的固定孔，并借助固定件将所述基板固定于所述底壳的下凹面上。
进一步的，所述基板上设有若干定位孔，所述底壳的下凹面上对应所述基板的定位孔的位置处设有相应数量的定位凸出部，用于所述基板的安装定位，以提高装配效率。
进一步的，所述底壳的下凹面上设有若干安装孔，该安装孔为条形孔，且条形孔的一端设为直径较大的圆形，用于安装所述LED筒灯。
根据一个优选实施例，所述灯罩为磨砂灯罩。
本实用新型的有益效果是：
1、所述底壳与所述灯罩、透镜之间通过卡扣-卡槽进行固定连接，避免了螺丝的使用，同时，旋转装配的效率更高，提高了经济效益。
2、所述卡扣-卡槽的结构简单，能够保证可靠的固定连接。
3、所述底壳上还设有安装孔，其安装原理与所述底壳与灯罩之间的旋转装配相似，便于整个灯具的拆卸和安装。
附图说明
图1为实施例的LED筒灯的分解示意图。
图2为图1的卡扣的横截面的局部示意图。
图3为图1的卡槽的示意图。
图4为图1的底壳的正视图。
图5为图1的透镜的示意图。
图6为图1的灯罩的示意图。
图号说明：
1.壳体，10.底壳，100.下凹面，11.固定孔，12.安装孔，120.安装孔的直径较大的圆形端，13.定位凸出部，14.灯罩，140.限位凸出部。
2.基板，20.固定孔，21.定位孔，22.LED发光芯片。
3.透镜。
40.卡扣，41.扣体，42.卡钩。
50.卡槽，51.卡槽宽度较大的一端，52.卡槽宽度较小的一端，53.卡槽颈部。
60.出线孔，61.导线。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示，本实施例的LED筒灯，包括底壳10、灯罩14、以及贴装有若干LED发光芯片22的基板2；
所述灯罩14和底壳10相互卡合组成所述LED筒灯的壳体1，所述基板2设于所述壳体1内部；
所述底壳10的中央下凹形成一个下凹面100，该下凹面100的构型与所述灯罩14相匹配，所述基板2固定于底壳10的所述下凹面100上；
所述灯罩14的外缘处设有向下的若干个卡扣40以及限位凸出部140，优选的，该灯罩14的若干卡扣40以及若干限位凸出部140的数量均为三个，且所述卡扣40与所述限位凸出部140错位设置，所述底壳10的下凹面100上对应所述卡扣40的位置设有相应数量的卡槽50，通过将所述卡扣40***所述卡槽50内、以及限位凸出部140顶住底壳10的下凹面100，从而将灯罩14和底壳10卡合固定。
容易理解的是，所述基板2上贴装的若干LED发光芯片22之间为并联或者串联或者串、并联混合连接，所述与LED发光芯片22连接的导线的正负两极与外部控制元件，例如开关键，以及电源连接，这一部分电路连接属于通电连接的常规手段，本领域技术人员根据公知常识即可实施，故针对其电路连接以及控制电路不再赘述。
优选的，所述若干个卡扣40以及限位凸出部140在所述灯罩14的外缘处交替均匀分布。
进一步的，所述卡扣40包括扣体41以及扣体41下端向一侧延伸的卡钩42；
所述卡槽50的一端51宽度较大，其宽度大于卡扣扣体41加上卡钩42的总宽度，以允许卡扣40整体穿入；卡槽50的另一端52则宽度较小，其宽度大于卡扣扣体41的宽度但小于扣体41加上卡钩42的总宽度，以使卡扣42从卡槽宽度较大的一端51穿入并进入宽度较小的一端52时，卡扣40受卡钩42的限制不能从卡槽50中脱出。
进一步的，所述卡槽50的中部为宽度更小的颈部53，以对卡合的卡扣40和卡槽50进一步限位。
结合图2和图3，所述卡扣40首先从所述卡槽50的宽度较大的一端51处***，随后所述灯罩14旋转进而将所述灯罩14的卡扣40卡入所述卡槽50的宽度较小的一端52内，此时所述卡扣40的卡钩41卡在所述底壳10相对于其下凹面100的反面，所述卡扣40底部的卡钩41以及所述卡槽50的颈部53将所述卡扣40固定于所述卡槽50的尾部处；同时，所述灯罩14的限位凸出部140则顶在所述底壳10的下凹面，即所述限位凸出部140与所述卡扣40的卡钩41将所述底壳10卡在二者之间，防止灯罩14沿所述底壳10的法向上下晃动。所述底壳10与灯罩14之间通过两者上相对应的卡槽50和卡扣40以及限位凸出部140进行固定组装，避免了螺丝的使用，组装过程更简单，同时便于维护时拆卸和重新组装。
容易理解的是，所述卡扣40以及卡槽50具有相匹配的弧度以实现所述灯罩14与所述底壳10之间的旋转卡接以及固定。
进一步的，回到图1，所述基板2与所述灯罩14之间还设有一透镜3，该透镜3的外缘处设有若干个向下的卡扣40，优选的，所述若干卡扣40的数量为四个且沿所述透镜3的边缘一侧均匀间隔设置，所述底壳10的下凹面100上对应所述透镜3的卡扣40的位置设有相应数量的卡槽50，通过将所述卡扣40***所述卡槽50而将该透镜3固定在所述底壳10及其上固定的基板2的上方。该透镜3起到聚光以及使得光线分布更加均匀的作用。结合图5、图6所示，灯罩14/透镜3上所设置的卡扣40的顶部与所述灯罩14/透镜3一体连接，所述灯罩14上所设置的限位凸出部140也与该灯罩一体连接。
如图1所示，进一步的，所述基板2以及底壳10的中心处均设有一出线孔60，用于穿设导线61。
进一步的，所述基板2上设有若干固定孔20，优选的，该若干固定孔20的数量为两个，且绕所述基板2的中心均匀设置，所述底壳10的下凹面100上对应所述基板2的固定孔20的位置处也设有相应数量的固定孔11，并借助固定件，例如铆钉，将所述基板2固定于所述底壳10的下凹面100上。
进一步的，所述基板2上设有若干定位孔21，优选的，该若干定位孔21的数量为两个，所述底壳10的下凹面100上对应所述基板2的定位孔21的位置处设有相应数量的定位凸出部13。所述定位孔21以及定位凸出部13用于所述基板2的安装定位，以提高装配效率。
进一步的，结合图4，所述底壳10的下凹面100设有若干安装孔12，该安装孔12为条形孔，且条形孔的一端120设为直径较大的圆形，优选的，该若干安装孔12的数量为两对，且绕所述底壳10的中心均匀设置，用于安装所述LED筒灯。通过所述安装孔12，并且借助结构类似于所述卡扣40的外部配件(图中未示出)对所述LED筒灯进行安装，即所述外部配件的底部尺寸较大，首先穿过所述安装孔12的为圆形的一端120，再通过旋转将该外部配件卡入所述安装孔12的为条形的一端进行安装；或者通过固定件(图中未示出)，例如螺丝，进行安装固定。
优选的，所述灯罩14为磨砂灯罩，以使得出光不规则分布，避免光线刺眼。
Claims (10)
1.一种LED筒灯，包括底壳、灯罩、以及贴装有若干LED发光芯片的基板，其特征在于：
所述灯罩和底壳相互卡合组成所述LED筒灯的壳体，所述基板设于所述壳体内部；
所述底壳的中央下凹形成一个下凹面，该下凹面的构型与所述灯罩相匹配，所述基板固定于底壳的所述下凹面上；
所述灯罩的外缘处设有向下的若干个卡扣以及限位凸出部，所述底壳的下凹面上对应所述卡扣的位置设有相应数量的卡槽，通过将所述卡扣***所述卡槽内、以及限位凸出部顶住底壳的下凹面，从而将灯罩和底壳卡合固定。
2.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述若干个卡扣以及限位凸出部在所述灯罩的外缘处交替均匀分布。
3.根据权利要求1或2所述的LED筒灯，其特征在于：
所述卡扣包括扣体以及扣体下端向一侧延伸的卡钩；
所述卡槽的一端宽度较大，其宽度大于卡扣扣体加上卡钩的总宽度，以允许卡扣整体穿入；卡槽的另一端则宽度较小，其宽度大于卡扣扣体的宽度但小于扣体加上卡钩的总宽度，以使卡扣从卡槽宽度较大的一端穿入并进入宽度较小的一端时，卡扣受卡钩的限制不能从卡槽中脱出。
4.根据权利要求3所述的LED筒灯，其特征在于，所述卡槽的中部为宽度更小的颈部，以对卡合的卡扣和卡槽进一步限位。
5.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述基板与所述灯罩之间还设有一透镜，该透镜的外缘处设有若干个向下的卡扣，所述底壳的下凹面上对应所述透镜的卡扣的位置设有相应数量的卡槽，通过将所述卡扣***所述卡槽而将该透镜固定在所述底壳及其上固定的基板的上方。
6.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述底壳以及基板的中心处均设有一出线孔，用于穿设导线。
7.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述基板上设有若干固定孔，所述底壳的下凹面上对应所述基板的固定孔的位置处也设有相应数量的固定孔，并借助固定件将所述基板固定于所述底壳的下凹面上。
8.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述基板上设有若干定位孔，所述底壳的下凹面上对应所述基板的定位孔的位置处设有相应数量的定位凸出部，用于所述基板的安装定位，以提高装配效率。
9.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述底壳的下凹面上设有若干安装孔，该安装孔为条形孔，且条形孔的一端设为直径较大的圆形，用于安装所述LED筒灯。
10.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于，所述灯罩为磨砂灯罩。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112058552A (zh) * | 2020-09-22 | 2020-12-11 | 江南工业集团有限公司 | 一种飞行器悬挂喷漆工具及操作方法 |
-
2019
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