CN210694670U - 一种电源模块双层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电源模块双层结构，金属盖板通过平行封焊工艺气密封装在金属底座上的围框上，在金属底座上的围框内设置有陶瓷基板和PCB板；功率器件安装在陶瓷基板的正面，陶瓷基板的背面设置在金属底座上；控制部件安装在PCB板上；PCB板通过烧结在金属底座上的外引线和内引线与陶瓷基板连接，并由外引线和/或内引线支撑在围框内的空间中。本实用新型的电源模块双层结构，散热性更好，集成度更高，利于电磁屏蔽，并可降低产品的高度。
Description
技术领域
本发明涉及一种电源模块双层结构，属于电源封装结构技术领域。
背景技术
电源模块产品，通常都是PCB板双面贴装，然后装入外壳里面再灌封，或者PCB板双面贴装以后再加装散热片，这种PCB板双面贴装再进行灌封和PCB板双面贴装以后再加装散热片的结构中功率器件都是通过导热绝缘胶将功率器件的热量传递到外壳上再导出去，通常导热绝缘胶的热导率都不是很高，不利于热量的快速导出。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电源模块双层结构，散热性更好，集成度更高。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种电源模块双层结构，金属盖板通过平行封焊工艺气密封装在金属底座上的围框上，其特征是，在金属底座上的围框内设置有陶瓷基板和PCB板；
功率器件安装在陶瓷基板的正面，陶瓷基板的背面设置在金属底座上；
控制部件安装在PCB板上；PCB板通过烧结在金属底座上的外引线和内引线与陶瓷基板连接，并由外引线和/或内引线支撑在围框内的空间中。
进一步地，陶瓷基板的背面通过共晶焊焊接到金属底座上。
进一步地，将高度超过预设高度的器件直接安装在陶瓷基板和/或PCB板边沿之外的金属底座上。
进一步地，陶瓷基板和/或PCB板上设有容纳高度超过预设高度的器件穿过的通孔。
进一步地，高度超过预设高度的器件包括变压器和电感。
进一步地，对于功率超过预设功率的器件直接安装在金属底座上。
进一步地，围框内侧壁上设置有可为PCB板提供支撑的支撑部。
本发明所达到的有益效果：
1. 双层结构设计，控制器件安装在PCB板上双面贴装，功率器件安装在陶瓷基板上，既利于散热又提高了产品的集成度；
2. 功率器件安装在陶瓷基板正面，陶瓷基板背面直接共晶焊到金属外壳上，有利于热量快速传递出去；
3. 金属六面全封封装，有利于产品的电磁屏蔽；
4. 通过陶瓷基板与外壳共晶焊，可保证产品的绝缘特性；
5.在上层PCB上留出变压器和电感等高度较高的器件的孔，降低了产品的高度。
附图说明
图1是电源模块双层结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明的电源模块双层结构，功率器件安装在陶瓷基板1上，控制部件安装在PCB板2上。陶瓷基板1和PCB板2通过烧结在金属底座5上的外引线7和内引线9连接，且外引线7穿过金属底座5延伸到电源模块的外部用于电连接。陶瓷基板1通过共晶焊6焊接到金属底座5上，有利于热量快速传递出去。陶瓷基板1和PCB板2由金属底座5上的围框51围在其中。金属底座5上的围框51和金属盖板3通过平行封焊8工艺进行气密封装。
为了使PCB板2避让变压器和/或电感4等高度较高或散热较大的器件，又不增加电源模块产品的整体高度，在陶瓷基板1和/或PCB板2上留出容纳变压器和/或电感等器件穿过的通孔，或将变压器和/或电感等器件安装在陶瓷基板1和/或PCB板2边沿之外的金属底座5上，陶瓷基板1和/或PCB板2完全避让或其中一块板避让开变压器和/或电感等器件，达到降低产品的整体高度的目的，直接安装到金属底座5上，与金属底座5相接触也更利于散热。
围框51内侧壁上设置有支撑部511，PCB板2可由支撑部提供支撑，以利于PCB板2的安装支撑稳定性。本领域技术人员知道，支撑部具体的可以为台肩、凸块、卡槽等可以为PCB板提供支撑力的具体形式。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种电源模块双层结构，金属盖板通过平行封焊工艺气密封装在金属底座上的围框上，其特征是，在金属底座上的围框内设置有陶瓷基板和PCB板；
功率器件安装在陶瓷基板的正面，陶瓷基板的背面设置在金属底座上；
控制部件安装在PCB板上；PCB板通过烧结在金属底座上的外引线和内引线与陶瓷基板连接，并由外引线和/或内引线支撑在围框内的空间中。
2.根据权利要求1所述的一种电源模块双层结构，其特征是，陶瓷基板的背面通过共晶焊焊接到金属底座上。
3.根据权利要求1所述的一种电源模块双层结构，其特征是，将高度超过预设高度的器件直接安装在陶瓷基板和/或PCB板边沿之外的金属底座上。
4.根据权利要求1所述的一种电源模块双层结构，其特征是，陶瓷基板和/或PCB板上设有容纳高度超过预设高度的器件穿过的通孔。
5.根据权利要求3或4所述的一种电源模块双层结构，其特征是，高度超过预设高度的器件包括变压器和电感。
6.根据权利要求1所述的一种电源模块双层结构，其特征是，对于功率超过预设功率的器件直接安装在金属底座上。
7.根据权利要求1所述的一种电源模块双层结构，其特征是，围框内侧壁上设置有可为PCB板提供支撑的支撑部。
Priority Applications (1)
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| CN201921539875.3U CN210694670U (zh) | 2019-09-17 | 2019-09-17 | 一种电源模块双层结构 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201921539875.3U Active CN210694670U (zh) | 2019-09-17 | 2019-09-17 | 一种电源模块双层结构 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-09-17 CN CN201921539875.3U patent/CN210694670U/zh active Active
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