CN210680029U - 锡膏印刷固化设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种锡膏印刷固化设备，该锡膏印刷固化设备包括上料装置，用于输送上游设备传递的物料；旋转送料装置，包括转盘，驱动所述转盘转动的驱动组件，以及环绕设置在所述转盘上并用于吸附物料的吸取组件；环绕转盘设置并用于向吸盘吸附的物料涂覆锡膏的锡膏涂覆装置；环绕转盘设置并用于固化涂覆的锡膏的锡膏固化装置。在上述技术方案中，通过设置的上料装置来缓解上游设备的送料速度，并且通过设置的旋转送料装置将物料送到锡膏涂覆装置及锡膏固化装置中。在上述输送中，仅需要调整上料装置以及旋转送料装置之间的配合，从而降低了配合时的难度，简化了整个设备。

Description

锡膏印刷固化设备

技术领域

本实用新型涉及电气技术领域，尤其涉及到一种锡膏印刷固化设备。

背景技术

现有技术中的锡膏固化常采用如图1所示的结构，在使用时，上游多工位机台1通过设置的上游机械臂来送物料，由于上游的送料速度较快，为了保证CT时间，需要设置三排工位2独立工作用以弥补上游设备送料速率，并且每一排工位2具有相同的印刷锡膏区域6和加热固化区域5，各自独立循环工作。在完成锡膏印刷及固化后，再通过下游机械手4将物料送到编带机3上，在采用该设备时，印刷和固化工位各占用3组工作区域，并且机械手上料与下料需要调试设定3组工位区域，无论从编程和设备调试定位都需要3处，导致设备调试比较复杂。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种锡膏印刷固化设备，用以简化设备。

本实用新型提供了一种锡膏印刷固化设备，该锡膏印刷固化设备包括上料装置，用于输送上游设备传递的物料；

旋转送料装置，包括转盘，驱动所述转盘转动的驱动组件，以及环绕设置在所述转盘上并用于吸附物料的吸取组件；

还包括：环绕所述转盘设置并用于向所述吸盘吸附的物料涂覆锡膏的锡膏涂覆装置；

环绕所述转盘设置并用于固化涂覆的锡膏的锡膏固化装置。

在上述技术方案中，通过设置的上料装置来缓解上游设备的送料速度，并且通过设置的旋转送料装置将物料送到锡膏涂覆装置及锡膏固化装置中。在上述输送中，仅需要调整上料装置以及旋转送料装置之间的配合，从而降低了配合时的难度，简化了整个设备。

在一个具体的可实施方案中，所述吸取组件包括与所述转盘固定连接的真空气泵，多个环绕所述转盘的吸盘，且所述多个吸盘与所述真空气泵连接。

在一个具体的可实施方案中，还包括环绕所述转盘设置并用于校准所述吸盘吸取物料位置的第一校验装置，且所述第一校验装置位于所述上料装置及所述锡膏涂覆装置之间。通过第一校验装置检测吸盘抓取物料的位置的准确性。

在一个具体的可实施方案中，还包括环绕所述转盘设置并用于校准所述吸盘吸取物料位置的第二校验装置，所述第二校验装置位于所述锡膏固化装置的下游。通过设置的第二校验装置检测吸盘放置到下料装置的准确性。

在一个具体的可实施方案中，所述上料装置包括：直振轨道上料槽，用于接收所述上游设备传递的物料；直线送料装置，位于所述转盘下方并用于接收所述直振轨道上料槽的物料并将所述物料顶起到所述吸盘的下方。通过直线送料装置将物料顶起以便于吸盘吸附。

在一个具体的可实施方案中，所述锡膏固化装置包括吹风装置，且所述吹风装置中设置有电加热装置。

在一个具体的可实施方案中，所述多个吸盘环绕所述转盘均匀设置。

在一个具体的可实施方案中，还包括环绕所述转盘设置且用于输送固化后的物料的下料装置。

在一个具体的可实施方案中，所述下料装置为编带模组。

在一个具体的可实施方案中，还包括：用于检测吸盘转动到所述上料装置的第一传感器；

用于检测吸盘转动到所述下料装置的第二传感器；

控制装置，分别与所述第一传感器及所述第二传感器连接，并用于控制所述吸盘吸取及松开物料。通过控制装置与传感器的配合实现了对每个吸盘的控制。

附图说明

图1为现有技术中的锡膏印刷固化设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的锡膏印刷固化设备的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的上料装置与旋转送料装置的配合示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了方便理解本申请实施例提供的锡膏印刷固化设备，下面首先说明一下其应用，该锡膏印刷固化设备用于在物料上涂覆锡膏并进行固化，在使用时，从上游设备传送的物料，如二极管，传送到锡膏印刷固化设备上进行涂覆锡膏及固化，之后将涂覆好的物料传送到下游设备上。

为了简化锡膏印刷固化设备，并且使得锡膏印刷固化设备与上游设备能够良好的匹配以适用上游设备传送物料的速率。如图2中所示，本实用新型实施例提供的锡膏印刷固化设备设置了一个上料装置10，该上料装置10与上游设备配合，以接收上游设备传送的物料100并用于输送该物料100。一并参考图3，该图3中示出了上料装置10的结构示意图。如图3中所示，通过机械手90将上游设备中的物料100转移到上料装置10中，具体的，机械手90将物料输送到上料装置10的直振轨道上料槽11中，该直振轨道上料槽11是一种能够盛装较多量的物料100的直线型振动平送器，用以缓冲上游设备物料100传递速率的装置。在使用时，通过机械手90将物料100放入直振轨道上料槽11的直振轨道内，该直振轨道可以存放约100PCS的物料100，这样就建立了本设备和上游设备物料100传递的缓冲区；同时该上料装置10还包括一个直线送料装置12，该直线送料装置12位于锡膏印刷固化设备的转盘80的下方，并用于将接收的直振轨道上料槽11的物料100顶起到用于传送物料100的旋转送料装置的吸盘30的下方进行吸附。如图3中所示箭头示出了物料100在上料装置10的运动方向。在输送时，位于直振轨道上料槽11输送到直线送料装置12中，该直线送料装置12可以将物料100顶起到吸盘30的正下方，从而使得吸盘30可以吸附物料100。

通过上料装置10输送的物料100通过设置的旋转送料装置(在图2中并未标示出)将物料100分别转移动锡膏涂覆装置50及锡膏固化装置60中。如图2中所示，图2中的箭头示出了物料100传送的方向，该旋转送料装置采用逆时针转动的方式进行送料，且锡膏涂覆装置50及锡膏固化装置60环绕该旋转送料装置设置，以使得物料100能够依次经过上述的两个装置。

为了使得物料100能够与上述的锡膏涂覆装置50及锡膏固化装置60匹配，在设置该旋转送料装置时，其包括一个转盘80，该转盘80通过驱动组件(图2中未示出)进行驱动，以使得转盘80转动，该驱动组件可以为驱动电机或者其他能够驱动转盘80转动的驱动组件。为了吸附物料100，该旋转送料装置还包括一个用于吸附物料100的吸取组件，该吸取组件环绕设置在了转盘80上。在具体设置时，该吸取组件包括与转盘80固定连接的真空气泵(图2中未示出)，如真空气泵真空泵或者其他的气泵，且该真空泵或气泵设置在转盘80的转轴上，从而使得真空泵跟随转盘80转动。此外，该吸取组件还包括多个吸盘30，多个吸盘30在设置时环绕转盘80设置，并与真空泵或气泵连接。在设置多个吸盘30时，多个吸盘30环绕转盘80均匀设置。且对于吸盘30的个数可以根据实际的需要进行限定。如采用12、24、36个等不同的个数，当然还可以采用奇数个吸盘30，具体的个数在本申请实施例不做限定。在图2所示的旋转送料装置中，该吸盘30的个数为24个，且相邻的吸盘30之间间隔15°设置。在吸盘30吸附物料100时，吸盘30吸在物料100两端焊盘(图中未示出)上面，并且设置的吸盘30的尺寸小于焊盘的尺寸。一并参考图2及图3，在转盘80转动到上料装置10的上方时，通过直线送料装纸将物料100顶起，通过吸盘30将物料100吸走。从而实现将物料100从上料装置10转移动到旋转送料装置上。

在将物料100送到锡膏涂覆装置50之前，为了保证锡膏涂覆位置的准确性，在本申请实施例提供的锡膏印刷固化设备中还可以设置第一校验装置40。该第一校验装置40如图2中所示的环绕转盘80设置，并位于上料装置10及锡膏涂覆装置50之间，以使得物料100在进入到锡膏涂覆装置50之前能够通过第一校验装置40进行校验。该第一校验装置40用于校准吸盘30吸取物料100位置，以保证物料100在进入到锡膏涂覆装置50中能够准确的进行对位。该第一校验装置40包括一个检测吸盘30吸附位置的传感器，以及一个纠偏装置(图2中未示出)，还包括一个控制器，在检测时，当传感器检测到物料100吸附位置不准确时，控制纠偏装置对物料100进行纠偏。该纠偏装置具体包括旋转盘，该旋转盘由气缸通气带动旋转，可以实现±30°旋转，物料100来时转成0度，以此校准长度方向偏移，(纵向不校准，因为最后收料只要能放入料盒即可)，物料100走后复位至±30°。在具体工作时，由传感器检测材料位移，并将检测的信号传递给控制器，控制器根据信号控制纠偏装置动作调整，从而完成对物料100的纠偏。其中的传感器采用空压对流感应方式检查材料边缘在检出口所造成的差压比例，把讯号传达至感应室内部，由感应室接收气源***判断差压比例之正负值，决定吸盘的旋转角度及总偏角。通过气缸带动旋转盘对物料100进行纠偏，使得物料100能够准确的进行锡膏涂覆。

在物料100进入到锡膏涂覆装置50中时，该锡膏涂覆装置50用于向吸盘30吸附的物料100涂覆锡膏。在具体实现涂覆锡膏时，通过采用第一次位置校正可有效控制物料100刮锡膏的位置精度。刮锡膏采用移印的方式，自动加入锡膏、并且涂覆的锡膏的厚薄可控制。该装置为现有技术中已知的装置，因此在此不予赘述。

在物料100经过涂覆后，通过旋转送料装置将物料100送入到锡膏固化装置60中，通过锡膏固化装置60将涂覆在物料100上的锡膏进行固化，如图2中所示，该锡膏固化装置60位于锡膏涂覆装置50的下游。在具体设置该锡膏固化装置60时，该锡膏固化装置60包括吹风装置(图2中未示出)，且吹风装置中设置有电加热装置(图2中未示出)。通过吹风装置将电加热装置加热的空气吹到锡膏上进行固化。并且在固化时，该锡膏固化装置60仅加热焊盘上锡区域，以避免损坏元件。

为了将固化后的物料100输送到其他设备，本申请实施例提供的锡膏印刷固化设备还包括了一个下料装置20，该下料装置20环绕转盘80设置并位于锡膏固化装置60的下游，以输送固化后的物料100。具体的，该下料装置20为编带模组。在转盘80上的物料100转动到编带模组时，吸盘30松开将物料100，物料100被放入到编带模组的载带内时，编带模组可以实现载带的自动供给定位、计数、热封上带、切断、收卷等。该编带模组为现有技术中已知的编带模组，因此在此不予赘述。

此外，为了保证物料100在进入到编带模组时的准确性，在本申请实施例提供的锡膏印刷固化设备中还设置了第二校验装置70，该第二校验装置70环绕转盘80设置并用于校准吸盘30吸取物料100位置、在设置该第二校验装置70时，该第二校验装置70位于锡膏固化装置60与下料装置20之间。此外，该第二校验装置70具体结构与上述中的第一校验装置40相同，在此不予赘述。

此外，在具体控制吸盘30吸附物料100以及切断物料100时，可以通过自动化控制来实现，此时，该锡膏印刷固化设备还包括两个传感器，分别为第一传感器(图2中未示出)及第二传感器(图2中未示出)，其中，第一传感器用于检测吸盘30转动到上料装置10；第二传感器用于检测吸盘30转动到下料装置20。在具体设置第一传感器及第二传感器时，可以将第一传感器及第二传感器环绕转盘80设置，也可以采用将第一传感器设置在上料装置10上，第二传感器设置在下料装置20上。此外，还包括一个控制装置(图2中未示出)，该控制装置分别与第一传感器及第二传感器连接，并与吸盘连接以控制吸盘吸取及松开物料。在使用时，该控制装置用于在第一传感器检测到吸盘30转动到上料装置10时，控制吸盘30吸取物料100；还用于在第二传感器检测到吸盘30转动到下料装置20时，控制吸盘30松开对吸盘30的吸附。从而实现对物料100的自动化吸附。控制装置根据信号控制部件进行动作为现有技术中常见的控制方式，在此不予赘述。此外，该控制装置可以为单片机、PLC等常见的控制装置。

通过上述描述可以看出，通过设置的上料装置10来缓解上游设备的送料速度，并且通过设置的旋转送料装置将物料100送到锡膏涂覆装置50及锡膏固化装置60中。在上述输送中，仅需要调整上料装置10以及旋转送料装置之间的配合，从而降低了配合时的难度，简化了整个设备。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种锡膏印刷固化设备，其特征在于，包括：

上料装置，用于输送上游设备传递的物料；

旋转送料装置，包括转盘，驱动所述转盘转动的驱动组件，以及环绕设置在所述转盘上并用于吸附物料的吸取组件；

环绕设置于所述转盘并用于向所述吸取组件吸附的物料涂覆锡膏的锡膏涂覆装置；

环绕设置于所述转盘并用于固化涂覆的锡膏的锡膏固化装置。

2.如权利要求1所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，所述吸取组件包括与所述转盘固定连接的真空气泵，多个环绕所述转盘的吸盘，且所述多个吸盘与所述真空气泵连接。

3.如权利要求2所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，还包括环绕所述转盘设置并用于校准所述吸盘吸取物料位置的第一校验装置，且所述第一校验装置位于所述上料装置及所述锡膏涂覆装置之间。

4.如权利要求2所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，还包括环绕所述转盘设置并用于校准所述吸盘吸取物料位置的第二校验装置，所述第二校验装置位于所述锡膏固化装置的下游。

5.如权利要求3所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，所述上料装置包括：

直振轨道上料槽，用于接收所述上游设备传递的物料；

直线送料装置，位于所述转盘下方，用于接收所述直振轨道上料槽的物料并将所述物料顶起到所述吸盘的下方。

6.如权利要求1所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，所述锡膏固化装置包括吹风装置，且所述吹风装置中设置有电加热装置。

7.如权利要求2所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，所述多个吸盘环绕所述转盘均匀设置。

8.如权利要求1～7任一项所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，还包括环绕所述转盘设置且用于输送固化后的物料的下料装置。

9.如权利要求8所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，所述下料装置为编带模组。

10.如权利要求8所述的锡膏印刷固化设备，其特征在于，还包括：

用于检测吸盘转动到所述上料装置的第一传感器；

用于检测吸盘转动到所述下料装置的第二传感器；

控制装置，分别与所述第一传感器及所述第二传感器连接，并用于控制所述吸盘吸取及松开物料。

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