CN210670780U - 一种印刷电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括第一电路板、第二电路板和引线。第一电路板用于承载芯片，第一电路板的边沿上设有第一焊盘，第一焊盘与芯片电性连接。第二电路板从第一电路板的边沿突出，且与第一电路板至少部分重叠并通过重叠部分与第一电路板相固定，第二电路板的边沿上设有第二焊盘，第二焊盘与第二电路板上的电子器件电性连接。引线在第一电路板和第二电路板的表面延伸，且电性连接第一焊盘与第二焊盘。

Description

一种印刷电路板组件

技术领域

本实用新型主要涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板组件。

背景技术

印刷电路板，又称为印刷线路板，其对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要的作用。随着智能化水平的提高，需要多个印刷电路板联合来实现一定的功能，当印刷电路板组件中包含两个或两个以上的电路板，需要进行机械和电气方面的连接。

目前市面上现有的印刷电路板的连接方式普遍为采用排针的方式。图1A为现有的一种印刷电路板的连接方式的剖视图。如图1A所示，印刷电路板组100包括第一电路板110、第二电路板120、排针组130和排针座140。第一电路板110设置于第二电路板120的上方，第一电路板110和第二电路板120通过排针组130连接。排针组130贯穿排针座140，排针座140设置于第一电路板110和第二电路板120之间，排针座140用于固定排针组130。图1B为现有的一种印刷电路板的连接方式的俯视图。如图1B所示，第一电路板110上设置有空心焊盘组150，空心焊盘组150包括3个空心焊盘端口151、152和153。第二电路板120上设置有与第一电路板110上的空心焊盘组150相对应的空心焊盘组和空心焊盘端口(图1B中未示出)。排针组130包括3个排针131、132和133，排针131-133用于在第一电路板110和第二电路板120之间传输信号。第一电路板110和第二电路板120通过排针131、132和133将第一电路板110上的空心焊盘端口151-153和第二电路板上的空心焊盘端口一一对应，通过人工焊接实现第一电路板110和第二电路板120之间的电气通讯。

由于在现有的印刷电路板的连接中，第一电路板110和第二电路板120互相连接的端口均为空心焊点，需要通过人工手焊，通过排针将多块电路板的端口对应连接实现电器通讯，存在以下缺点：

(1)人工焊接效率过低，成本过高，不是加工组合印刷电路板的最优方案；

(2)人工操作存在一定几率的误差，可能出现虚焊等工艺上的问题，导致产品质量下降；

(3)人工焊接无法使产品大批量地生产。

现有的印刷电路板组合工艺存在以上但不仅限于以上的缺陷，因此市面上需要一种新的印刷电路板的组合方式来解决上述问题。

实用新型内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷电路板组件，提高焊接效率，实现产品的大批量生产。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括第一电路板、第二电路板和引线。第一电路板用于承载芯片，第一电路板的边沿上设有第一焊盘，第一焊盘与芯片电性连接。第二电路板从第一电路板的边沿突出，且与第一电路板至少部分重叠并通过重叠部分与第一电路板相固定，第二电路板的边沿上设有第二焊盘，第二焊盘与第二电路板上的电子器件电性连接。引线在第一电路板和第二电路板的表面延伸，且电性连接第一焊盘与第二焊盘。

在本实用新型的一实施例中，第一电路板的边沿上设有多个第一焊盘，所述第二电路板的边沿上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘对应设置。

在本实用新型的一实施例中，第一电路板的多个边沿上设有多个第一焊盘，所述第二电路板的多个边沿上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘对应设置。

在本实用新型的一实施例中，多个连接所述第一焊盘与所述第二焊盘的引线的长度相同。

在本实用新型的一实施例中，第一电路板与所述第二电路板固定连接。

在本实用新型的一实施例中，第一电路板与所述第二电路板可拆卸连接。

在本实用新型的一实施例中，第一电路板与所述第二电路板通过螺钉连接。

在本实用新型的一实施例中，第一电路板在第一焊盘边沿的长度大于所述第二电路板在第二焊盘边沿的长度。

在本实用新型的一实施例中，第一电路板的厚度小于所述第二电路板的厚度。

在本实用新型的一实施例中，第一焊盘和/或所述第二焊盘为圆形、矩形或椭圆形。

与现有技术相比，本实用新型提出的一种印刷电路板组件，其通过绑线的方式来实现多个印刷电路板之间的连接和电气通讯，具有可批量生产、高效率、高质量、低成本等优点。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A为现有的一种印刷电路板的连接方式的剖视图。

图1B为现有的一种印刷电路板的连接方式的俯视图。

图2A为本实用新型一实施例中的一种印刷电路板组件的剖视图。

图2B为本实用新型一实施例中的一种印刷电路板组件的俯视图。

图3A为本实用新型另一实施例中的一种印刷电路板组件的剖视图。

图3B为本实用新型另一实施例中的一种印刷电路板组件的俯视图。

附图标记说明

印刷电路板组100

第一电路板110

第二电路板120

排针组130

排针131、132和133

排针座140

空心焊盘组150

空心焊盘端口151-153

印刷电路板组件200

第一电路板210

第二电路板220

引线组230

芯片211

上表面210a

下表面210b

电子器件221

螺纹组260

螺钉261、262

螺孔210c、210d

第一焊盘组240

第一焊盘241、242、243和244

第二焊盘组250

第二焊盘251、252、253和254

具体实施方式

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。例如，如果翻转附图中的器件，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“之下”或“下面”的元件的方向将改为在所述其他元件或特征的“上方”。因而，示例性的词语“下方”和“下面”能够包含上和下两个方向。器件也可能具有其他朝向(旋转90度或处于其他方向)，因此应相应地解释此处使用的空间关系描述词。此外，还将理解，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。

在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。

应当理解，当一个部件被称为“在另一个部件上”、“连接到另一个部件”、“耦合于另一个部件”或“接触另一个部件”时，它可以直接在该另一个部件之上、连接于或耦合于、或接触该另一个部件，或者可以存在***部件。相比之下，当一个部件被称为“直接在另一个部件上”、“直接连接于”、“直接耦合于”或“直接接触”另一个部件时，不存在***部件。同样的，当第一个部件被称为“电接触”或“电耦合于”第二个部件，在该第一部件和该第二部件之间存在允许电流流动的电路径。该电路径可以包括电容器、耦合的电感器和/或允许电流流动的其它部件，甚至在导电部件之间没有直接接触。

图2A为本实用新型一实施例中的一种印刷电路板组件的剖视图，图2B为本实用新型一实施例中的一种印刷电路板组件的俯视图。如图2A所示，印刷电路板组件200包括第一电路板210、第二电路板220和引线组230，引线组230由至少一根引线组成，引线在第一电路板210和第二电路板220的表面延伸，且电性连接第一电路板210和第二电路板220。为了使第二电路板220承受到的第一电路板210的压力对第二电路板220产生的应力变化更小，较佳的，第一电路板210的厚度210h小于第二电路板220的厚度220h。

第一电路板210用于承载芯片211，芯片211可以位于第一电路板210的上表面210a，在一些其它的实施例中，芯片211也可以位于第一电路板210的下表面210b的不与第二电路板220重合的区域。

在本实施例中，芯片211可以是压力敏感芯片，第一电路板210可以用于提供为芯片211测量电信号和电激励内外传输连接途径，以及为芯片211感受到的压力提供刚性支撑；第二电路板220可以是用于将第一电路板210上的芯片211传输过来的电信号进行放大、校准和温度补偿，并输出相应的数字信号。

第二电路板220从第一电路板210的边沿突出，在一些其它的实施例中，第二电路板220可以在图2A中的第一电路板210的左侧突出，或者第二电路板220可以在第一电路板210的左侧和右侧均突出。且与第一电路板210至少部分重叠并通过重叠部分与第一电路板210相固定。在图2A、图2B中所示的第一电路板210与第二电路板220在该重叠部分固定连接，该固定连接方式可以是胶粘等方式。第二电路板220上可以设置如芯片等电子器件，较佳的，为了印刷电路板组件200的面积，电子器件221可以设置于第二电路板220的下表面220b。

在另一实施例中，第一电路板210可以与第二电路板220可拆卸连接，该可拆卸连接可以是第一电路板210与第二电路板220通过螺钉连接。图3A为本实用新型另一实施例中的一种印刷电路板组件的剖视图，图3B为本实用新型另一实施例中的一种印刷电路板组件的俯视图。如图3A、图3B所示，印刷电路板组件200还可以包括一螺纹组260，螺纹组260包括螺钉261和螺钉262，第一电路板210在与第二电路板220的重叠部分设置有两个螺孔210c和210d，第二电路板220在于第一电路板210的重叠部分设置有两个螺孔(图3A、3B中未示出)与螺孔210c和210d对应设置，螺钉261和螺钉262连接第一电路板210和第二电路板220上的两两对应的螺孔实现第一电路板210与第二电路板220在该重叠部分的可拆卸连接。图3A、3B所示的实施例中的印刷电路板组件200除螺钉与螺孔以外的结构，可与图2A、2B中的结构相似，在此不加赘述，图3A、3B中也不加以符号标注。

如图2B所示，第一电路板210的边沿上设有第一焊盘组240，第一焊盘组240具有至少一第一焊盘，即第一电路板210的边沿上可以设有多个第一焊盘。在本实施例中，第一焊盘组240包括第一焊盘241、242、243和244。第一焊盘241-244与芯片211电性连接。

第二电路板220的边沿上设有第二焊盘组250，第二焊盘组250具有至少一第二焊盘，即第二电路板220的边沿上可以设有多个第二焊盘。在本实施例中，第二焊盘组250包括第二焊盘251、252、253和254。第二焊盘251-254与第二电路板220上的电子器件(图2B中未示出)电性连接。第二焊盘251与第一焊盘241-244对应设置。

为了使第一电路板210和第二电路板220的连接更为稳固，较佳的，第一电路板210在第一焊盘241-244的边沿的长度210l大于第二电路板220在第二焊盘251-254边沿的长度220l。第一焊盘241-244和所述第二焊盘251-254为矩形的形状，其制作材料可以是导电的金属薄片。在一些其它的实施例中，第一电路板的多个边沿上可以设有多个第一焊盘，第二电路板的多个边沿上可以设有多个第二焊盘，多个第一焊盘与多个第二焊盘对应设置，且第一电路板在第一焊盘边沿的长度大于第二电路板在第二焊盘边沿的长度，第一焊盘和/或第二焊盘为圆形、矩形或椭圆形。

引线组230包括引线231、232、233和234，引线231-234电性连接第一焊盘241-244和第二焊盘251-254，该多个连接第一焊盘241-244和第二焊盘251-254的引线231-234的长度相同。

在上述实施例中，通过引线231-234电性连接第一焊盘241-244和第二焊盘251-254从而实现电气通路的第一电路板210和第二电路板220，本实用新型包括但不仅限于上述实施例中的这种实施方式，降低了人工焊接容易出现的虚焊、搭焊等不良焊接，节约了排针、排针座等零部件，节约了印刷电路板组件的面积，在生产过程中降低了生产难度和生产成本，更加利于自动化的批量生产，提高了生产效率和质量。

本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括：

第一电路板，用于承载芯片，所述第一电路板的边沿上设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述芯片电性连接；

第二电路板，从所述第一电路板的边沿突出，且与所述第一电路板至少部分重叠并通过重叠部分与所述第一电路板相固定，所述第二电路板的边沿上设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二电路板上的电子器件电性连接；

引线，在所述第一电路板和所述第二电路板的表面延伸，且电性连接所述第一焊盘与所述第二焊盘。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的边沿上设有多个第一焊盘，所述第二电路板的边沿上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘对应设置。

3.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的多个边沿上设有多个第一焊盘，所述第二电路板的多个边沿上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘对应设置。

4.如权利要求2或3所述的印刷电路板组件，其特征在于，多个连接所述第一焊盘与所述第二焊盘的引线的长度相同。

5.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板固定连接。

6.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板可拆卸连接。

7.如权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板通过螺钉连接。

8.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板在第一焊盘边沿的长度大于所述第二电路板在第二焊盘边沿的长度。

9.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的厚度小于所述第二电路板的厚度。

10.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘为圆形、矩形或椭圆形。

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