CN210663443U - 半导体制冷模组及半导体制冷装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体制冷模组，包括第一半导体制冷片及密封罩，所述密封罩内部设置有容纳腔，所述容纳腔中为真空，所述第一半导体制冷片容置于所述容纳腔中。本实用新型还提供包括上述半导体制冷模组的半导体制冷装置。所述半导体制冷模组及半导体制冷装置通过将半导体制冷片密封于真空中，提高了制冷效率。

Description

半导体制冷模组及半导体制冷装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，尤其涉及一种半导体制冷模组及半导体制冷装置。

背景技术

半导体制冷是电流换能型制冷方式，既能制冷又能加热，通过对输入电流的控制，可实现对温度的高精度控制。半导体制冷片一般包括两片陶瓷片以及夹设于所述两片陶瓷片之间的半导体材料，并通过密封胶连接两片陶瓷片以密封所述半导体材料。密封胶将半导体制冷片的冷热端连接在一起，其降低了制冷效率。且由于冷热端温差较大，在长时间使用后，密封胶会开裂失效；由于密封胶为大分子结构的材料，水汽还会通过密封胶的分子间隙不断渗透进入半导体制冷片内部，造成半导体材料腐蚀短路，半导体制冷片失效。水汽进入半导体制冷片内部，会在冷端进行冷凝；且当水汽低于0度时，会在冷端结冰，结冰会严重损坏半导体制冷片，因此现有半导体制冷片不能使用在低于0度的环境中。另外，当应用上述半导体制冷片进行制冷时，需在半导体制冷片的冷端设置保温棉以对半导体制冷片进行保温，以获得高的制冷效率，导致应用该半导体制冷片的半导体制冷装置的体积过大。

实用新型内容

基于以上现有技术的不足，本实用新型提供一种高制冷率的半导体制冷模组及半导体制冷装置。

本实用新型提供一种半导体制冷模组，包括第一半导体制冷片及密封罩，所述密封罩内部设置有容纳腔，所述容纳腔内形成有真空，所述第一半导体制冷片容置于所述容纳腔中。

在一种实施方式中，所述密封罩包括第一罩体及与所述第一罩体相连接的第二罩体，所述第二罩体与所述第一罩体合围形成所述容纳腔。

在一种实施方式中，所述第一罩体及所述第二罩体的材质为金属、玻璃或陶瓷，所述第一罩体及所述第二罩体通过焊接或烧结方式密封连接。

在一种实施方式中，所述半导体制冷模组还包括第一排气管，所述第一排气管密封地插设于所述密封罩上并与所述容纳腔相连通，所述第一排气管远离所述容纳腔的一端为封闭结构。

在一种实施方式中，所述半导体制冷模组还包括第一热扩散导热元件，所述第一热扩散导热元件设置于所述密封罩上并与所述第一半导体制冷片相连接。

在一种实施方式中，所述半导体制冷模组还包括接线端子，所述接线端子绝缘密封地插设于所述密封罩上并与所述第一半导体制冷片电连接。

本实用新型提供还包括上述半导体制冷模组的半导体制冷装置。

在一种实施方式中，所述半导体制冷装置还包括壳体，所述壳体开设有收容腔，所述半导体制冷模组设置于所述壳体上并封盖所述收容腔。

在一种实施方式中，所述壳体包括第一壳体部、第二壳体部及连接壁，所述第二壳体部套设于所述第一壳体部外并与所述第一壳体部之间间隔预设距离，所述连接壁连接所述第一壳体部和所述第二壳体部，所述第一壳体部、所述第二壳体部及所述连接壁合围形成一间隙空间。

在一种实施方式中，所述间隙空间内形成有真空，所述半导体制冷装置还包括设置于所述间隙空间中的第二半导体制冷片。

在一种实施方式中，所述半导体制冷装置还包括第二热扩散导热元件，所述第二热扩散导热元件设置于所述壳体上并与所述第二半导体制冷片相连接。

在一种实施方式中，所述半导体制冷装置还包括第二排气管，所述第二排气管密封地插设于所述壳体上并与所述间隙空间相连通，所述第二排气管远离所述间隙空间的一端为封闭结构。

在一种实施方式中，所述第一壳体部、所述第二壳体部及所述连接壁的材质为金属、玻璃或陶瓷，所述第一壳体部、所述第二壳体部及所述连接壁通过焊接或烧结方式进行连接。

在一种实施方式中，所述半导体制冷装置还包括加热元件，所述加热元件容置于所述间隙空间中。

在一种实施方式中，所述半导体制冷装置还包括密封圈，所述密封圈设置于所述壳体上并与所述半导体制冷模组相抵接，用于密封所述收容腔。

在一种实施方式中，所述半导体制冷装置还包括设置于所述密封罩上的散热器。

在一种实施方式中，所述半导体制冷装置还包括设置于所述散热器上的散热风扇。

在一种实施方式中，所述半导体制冷装置还包括外壳，所述外壳内部设置有内腔，所述内腔为封闭腔，所述半导体制冷模组设置于所述外壳上，用于对收容于所述内腔中的物品进行制冷。

本实用新型提供的半导体制冷模组及半导体制冷装置，通过将半导体制冷片密封于真空中，可避免半导体制冷片冷热端之间的对流换热，提高了制冷效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施方式的半导体制冷模组立体图。

图2为图1所示半导体制冷模组的分解图。

图3为图1所示半导体制冷模组沿III-III的剖视图。

图4为本实用新型第一实施方式的半导体制冷装置的立体图。

图5为图4所示半导体制冷装置的分解图。

图6为图4所示半导体制冷装置沿VI-VI的剖视图。

图7为本实用新型第二实施方式的半导体制冷装置的剖视图。

图8为本实用新型第三实施方式的半导体制冷装置的立体图。

图9为本实用新型第四实施方式的半导体制冷装置的立体图。

图10为本实用新型第五实施方式的半导体制冷装置的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型实施方式中使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本实用新型。当一个组件被称为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述各实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图3，本实施方式提供一种半导体制冷模组10，包括密封罩11、第一半导体制冷片12、连接线缆17及第一接线端子15。所述密封罩11内部设置有容纳腔13，所述容纳腔13中为真空。所述第一半导体制冷片12容置于所述收容腔13中，所述连接线缆17容置于所述容纳腔13中并与所述第一半导体制冷片12电连接。所述第一接线端子15与所述连接线缆17电连接，并伸出所述密封罩11外。

所述密封罩11包括第一罩体112以及第二罩体113，所述第一罩体112的内表面以及所述第二罩体113的内表面合围形成所述容纳腔13。本实施方式中，所述第一罩体112以及所述第二罩体113的材质为金属，优选为不锈钢。所述第一罩体112以及所述第二罩体113通过焊接方式密封连接。可以理解的是，所述第一罩体112以及所述第二罩体113的材质还可为玻璃或者陶瓷等，所述第一罩体112以及所述第二罩体113通过烧结方式密封连接。

所述第一接线端子15用于连接电源正极或负极，以向所述第一半导体制冷片12供电。可以理解的是，所述第一接线端子15的数量为两个，分别用于连接电源的正极和负极；所述连接线缆17的数量也为两个，分别将两个第一接线端子15与所述第一半导体制冷片12进行电连接。所述密封罩11上开设有供所述第一接线端子15通过的安装孔(图未示)。所述第一接线端子15通过玻璃烧结或陶瓷烧结工艺与所述密封罩11绝缘密封连接。

所述第一半导体制冷片12包括第一基板121、第二基板123以及多组P-N结半导体124。所述多组P-N结半导体124设置于所述第一基板121与所述第二基板123之间。所述第一半导体制冷片12封装于真空的容纳腔13中，避免所述第一半导体制冷片12的第一基板121和第二基板123通过空气互相传递热量而导致热端的热量回流到冷端，使所述第一半导体制冷片12的导热更加稳定，且使所述第一半导体制冷片12冷热端的温度差更大，从而提高所述第一半导体制冷片12的制冷效果和制冷速度。

进一步地，所述半导体制冷模组10还包括第一排气管14。所述第一排气管14插设于所述密封罩11上，并与所述容纳腔13相连通。所述第一排气管14远离所述容纳腔13的一端为封闭结构。所述第一排气管14用于对所述容纳腔13进行抽真空。对所述容纳腔13进行抽真空时，所述第一排气管14与真空发生器相连接，抽真空完成后，直接对所述第一排气管14与所述真空发生器的连接端进行密封以形成所述封闭结构，从而使所述容纳腔13中能够维持真空状态；或者采用钳压等方式直接将所述第一排气管14的管道进行钳压以形成所述封闭结构，从而使所述容纳腔13中能够维持真空状态。优选地，所述第一排气管14焊接于所述密封罩11上，以使所述第一排气管14与所述密封罩11密封地连接。

可以理解的是，使所述容纳腔13形成真空的方式并不限于上述的抽真空方式，例如，直接在真空环境中对所述第一罩体112以及所述第二罩体113进行焊接组装，即可使组装形成的密封罩11内部的容纳腔13为真空状态，此时，所述第一排气管14可省略。

进一步地，所述半导体制冷模组10还包括第一热扩散导热元件18。所述第一热扩散导热元件18设置于密封罩11上，用于将所述第一半导体制冷片12产生的热量快速扩散开。本实施方式中，所述第一热扩散导热元件18的数量为两个，所述两个第一热扩散导热元件18设置于所述第一半导体制冷片12的相对两端并分别与所述密封罩11相连接。所述第一热扩散导热元件18可以为铜箔、铝箔、石墨片、热管或热蒸汽腔等。可以理解的是，所述第一热扩散导热元件18可通过导热膏或导热脂等热界面材料与所述第一半导体制冷片12相连接。可以理解的是，所述第一热扩散导热元件18的数量及位置可根据实际需要进行设置，例如所述第一热扩散导热元件18的数量还可为一个或大于两个；所述第一热扩散导热元件18还可设置于所述密封罩11的外表面，此时所述第一半导体制冷片12收容于所述容纳腔13中并与所述密封罩11相连接。

本实施方式提供的半导体制冷模组10，通过将所述第一半导体制冷片12封装于真空的容纳腔13中，避免所述第一半导体制冷片12冷热端之间进行对流换热，使所述第一半导体制冷片12的导热更加稳定，且提高所述第一半导体制冷片12的制冷效果和制冷速度。

另外，将由金属制成的第一罩体112和第二罩体113通过焊接方式组装形成用于封装所述第一半导体制冷片12的密封罩11，或者将由玻璃或陶瓷制成的第一罩体112和第二罩体113通过烧结方式组装形成用于封装所述第一半导体制冷片12的密封罩11，其密封性能好，且经过长时间使用后，其密封性能也不会下降。再者，将所述第一接线端子15通过玻璃烧结或陶瓷烧结工艺与所述密封罩11绝缘密封连接，将所述第一排气管14通过焊接工艺与所述密封罩11密封连接，可进一步提高所述密封罩11的密封性，使得所述容纳腔13中能够维持真空状态。水汽不会进入所述半导体制冷模组10内部，进而避免水汽在半导体制冷片冷端的冷凝，同时避免0度以下的水汽在半导体制冷片冷端进行结冰，从而使所述半导体制冷模组10能够应用在低于0度的环境中。另外，采用真空封装所述第一半导体制冷片12的半导体制冷模组10，具有极好的保温效果，在应用到半导体制冷装置中时，无需设置保温棉，使得该半导体制冷装置更轻薄。

本实用新型还提供包括所述半导体制冷模组10的半导体制冷装置。

请一并参阅图4-图6，本实用新型第一实施方式提供的半导体制冷装置100，包括壳体30以及所述半导体制冷模组10。所述壳体30上开设有收容腔31，所述半导体制冷模组10设置于所述壳体30上并封盖所述收容腔31。本实施方式中，所述半导体制冷模组10用作所述壳体30的盖体，并与所述壳体30分离设置。

所述壳体30大致为U形槽状，其包括第一壳体部32、第二壳体部33以及连接壁34。所述第二壳体部33套设于所述第一壳体部32外，并与所述第一壳体部32之间间隔预设距离。所述连接壁34连接所述第一壳体部32和所述第二壳体部33。所述第一壳体部32、所述第二壳体部33以及所述连接壁34合围形成一间隙空间36。所述间隙空间36中为真空。

所述第一壳体部32包括第一底壁321，以及环绕所述第一底壁321的周向凸伸形成的第一周壁323。所述第一底壁321的上表面与所述第一周壁323的内侧面合围形成所述收容腔31。所述第二壳体部33包括第二底壁331，以及环绕所述第二底壁331的周向凸伸形成的第二周壁333。所述第一周壁323远离所述第一底壁321的侧边和所述第二周壁333远离所述第二底壁331的侧边通过所述连接壁34相连接。所述第一底壁321的下表面、所述第一周壁323的外侧面、所述连接壁34的下表面、所述第二底壁331的上表面以及所述第二周壁333的内侧面合围形成所述间隙空间36。本实施方式中，所述第一壳体部32、第二壳体部33以及连接壁34的材质为金属，优选为不锈钢。所述第一壳体部32、第二壳体部33以及连接壁34通过焊接方式密封连接。可以理解的是，所述第一壳体部32、第二壳体部33以及连接壁34的材质还可为玻璃或陶瓷等。

进一步地，所述半导体制冷装置100还包括第二排气管70。所述第二排气管70插设于所述壳体30上，并与所述间隙空间36相连通。所述第二排气管70远离所述间隙空间36的一端为封闭结构。所述第二排气管70用于对所述间隙空间36进行抽真空。对所述间隙空间36进行抽真空时，所述第二排气管70与真空发生器相连接，抽真空完成后，直接对所述第二排气管70与所述真空发生器的连接端进行密封以形成所述封闭结构，从而使所述间隙空间36中能够维持真空状态；或者采用钳压等方式直接将所述第二排气管70的管道进行钳压以形成所述封闭结构，从而使所述间隙空间36中能够维持真空状态。优选地，所述第二排气管70焊接于所述壳体30上，以使所述第二排气管70与所述壳体30密封地连接。

可以理解的是，使所述间隙空间36形成真空的方式并不限于上述的抽真空方式，例如直接在真空环境中对所述第一壳体部32、所述第二壳体部33以及所述连接壁34进行焊接组装，即可使组装形成于所述壳体30内部的间隙空间36为真空，此时，所述第二排气管70可省略。

进一步地，所述半导体制冷装置100还包括第二半导体制冷片40。所述第二半导体制冷片40容置于所述间隙空间36中，用于对收容于所述收容腔31中的物品进行制冷。所述第二半导体制冷片40的结构与所述第一半导体制冷片12的结构相同，此处不再赘述。

本实施方式中，所述第二半导体制冷片40的数量为两个，其中一个第二半导体制冷片40收容于所述间隙空间36中并位于所述壳体30的底部，其中另一个第二半导体制冷片40收容于所述间隙空间36中并位于所述壳体30的侧面。可以理解的是，所述第二半导体制冷片40的数量及位置可依据实际需要进行设置，例如所述第二半导体制冷片40的数量为一个或大于两个，所述第二半导体制冷片40还可设置于所述壳体30的多个侧面。

进一步地，所述半导体制冷装置100还包括第二热扩散导热元件60。所述第二热扩散导热元件60设置于所述壳体30上，用于将所述第二半导体制冷片40产生的热量快速地扩散开。本实施方式中，所述第二热扩散导热元件60的数量为两个，所述两个第二热扩散导热元件60设置于所述第二半导体制冷片40的相对两端并分别与所述壳体30相连接。所述第二热扩散导热元件60可以为铜箔、铝箔、石墨片、热管或热蒸汽腔等。可以理解的是，所述第二热扩散导热元件60的数量及位置可根据实际需要进行设置，例如所述第二热扩散导热元件60的数量还可为一个或大于两个；所述第二热扩散导热元件60还可设置于所述壳体30的内表面及外表面，此时所述第二半导体制冷片40收容于所述容纳腔13中并与所述壳体30相连接。

进一步地，所述半导体制冷装置100还包括控制板50，所述控制板50设置于所述壳体30上并与所述第二半导体制冷片40电连接，用于控制所述第二半导体制冷片40。

进一步地，所述半导体制冷装置100还包括第二接线端子90。所述第二接线端子90绝缘密封地插设于所述壳体30上，并与所述第二半导体制冷片40电连接。所述第二接线端子90用于连接外部电源，以向所述第二半导体制冷片40提供电能。所述第二接线端子90通过玻璃烧结或陶瓷烧结工艺与所述壳体30绝缘密封连接。

进一步地，所述半导体制冷装置100还包括密封圈80。所述密封圈80设置于所述壳体30的连接壁34上，并与所述半导体制冷模组10的密封罩11的边缘相抵接，用于密封所述收容腔31。

本实施方式提供的半导体制冷装置100，用于对收容于所述收容腔31中的物品进行制冷。所述第二半导体制冷片40封装于真空中，可避免半导体制冷片冷热端之间的对流换热，从而提高制冷效率。且由金属、玻璃或陶瓷制成的壳体30通过焊接或烧结方式组装形成，其密封性能良好，在经过长时间使用后，其密封性能也不会下降。另外，将所述第二接线端子90通过玻璃烧结或陶瓷烧结工艺与壳体30进行绝缘密封连接，可进一步提高所述壳体30的密封性，使得所述间隙空间36中能够维持真空状态。另外，半导体制冷片封装于真空中，保温效果极好，无需设置保温棉进行保温，使得所述半导体制冷装置100更轻薄。

请参阅图7，本实用新型第二实施方式提供的半导体制冷装置200，其与第一实施方式的半导体制冷装置大致相同，其区别在于：所述半导体制冷装置200还包括加热元件210。具体地，位于所述壳体30底部的第二半导体制冷片被所述加热元件210替换。具体地，所述加热元件210容置于所述间隙空间36中并位于所述壳体30的底部。所述加热元件210用于对收容于所述收容腔31中的物品进行加热。可以理解的是，所述加热元件210的位置可根据实际需要进行设置，例如设置于所述壳体30的侧面等。

请参阅图8，本实用新型第三实施方式提供的半导体制冷装置300，其与第一实施方式的半导体制冷装置大致相同，其区别在于：所述半导体制冷装置300还包括散热器310。具体地，设置于所述密封罩11上的第一热扩散导热元件被替换为所述散热器310。所述第一半导体制冷片与所述密封罩11相连接，所述散热器310设置于所述密封罩11的上表面，用于对封装于所述密封罩11中的第一半导体制冷片进行散热，进一步提高了所述第一半导体制冷片的制冷效率。所述散热器310包括平行排列的多个散热鳍片311。可以理解的是，所述散热器310的位置可根据实际需要进行设置，例如采用所述散热器310替换设置于所述壳体30上的第二热扩散导热元件，用于对封装于所述壳体30中的第二半导体制冷片进行散热。

请参阅图9，本实用新型第四实施方式提供的半导体制冷装置400，其与第三实施方式的半导体制冷装置大致相同，其区别在于：所述半导体制冷装置400还包括散热风扇410。所述散热风扇410设置于所述散热器310上，用于对所述散热器310进行散热，以进一步提升封装于所述密封罩11中的第一半导体制冷片的制冷效率。可以理解的是，所述散热风扇410的位置可根据实际需要进行设置，例如设置于所述壳体的底部或侧面等。

请参阅图10，本实用新型第五实施方式提供的半导体制冷装置500，包括外壳510及设置于所述外壳510上的半导体制冷模组10。所述外壳510内部设置有内腔513，所述内腔513为一封闭的腔体。所述半导体制冷模组10容置于所述内腔513中，用于对收容于所述内腔513中的物品进行制冷。可以理解的是，所述半导体制冷模组10可根据实际需要设置于所述外壳510的任意外置，例如设置于所述外壳510的外侧壁上等。所述半导体制冷装置500可以为冰箱、医疗恒温箱等。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (18)

1.一种半导体制冷模组，包括第一半导体制冷片，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括密封罩，所述密封罩内部设置有容纳腔，所述容纳腔内形成有真空，所述第一半导体制冷片容置于所述容纳腔中。

2.如权利要求1所述的半导体制冷模组，其特征在于，所述密封罩包括第一罩体及与所述第一罩体相连接的第二罩体，所述第二罩体与所述第一罩体共同形成所述容纳腔。

3.如权利要求2所述的半导体制冷模组，其特征在于，所述第一罩体及所述第二罩体的材质为金属、玻璃或陶瓷，所述第一罩体及所述第二罩体通过焊接或烧结方式密封连接。

4.如权利要求1所述的半导体制冷模组，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括第一排气管，所述第一排气管密封地插设于所述密封罩上并与所述容纳腔相连通，所述第一排气管远离所述容纳腔的一端为封闭结构。

5.如权利要求1所述的半导体制冷模组，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括第一热扩散导热元件，所述第一热扩散导热元件设置于所述密封罩上并与所述第一半导体制冷片相连接。

6.如权利要求1所述的半导体制冷模组，其特征在于，所述半导体制冷模组还包括接线端子，所述接线端子绝缘密封地插设于所述密封罩上并与所述第一半导体制冷片电连接。

7.一种半导体制冷装置，包括如权利要求1-6中任一项所述的半导体制冷模组。

8.如权利要求7所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括壳体，所述壳体开设有收容腔，所述半导体制冷模组设置于所述壳体上并封盖所述收容腔。

9.如权利要求8所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述壳体包括第一壳体部、第二壳体部及连接壁，所述第二壳体部套设于所述第一壳体部外并与所述第一壳体部之间间隔预设距离，所述连接壁连接所述第一壳体部和所述第二壳体部，所述第一壳体部、所述第二壳体部及所述连接壁合围形成一间隙空间。

10.如权利要求9所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述间隙空间内形成有真空，所述半导体制冷装置还包括设置于所述间隙空间中的第二半导体制冷片。

11.如权利要求10所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括第二热扩散导热元件，所述第二热扩散导热元件设置于所述壳体上并与所述第二半导体制冷片相连接。

12.如权利要求10所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括第二排气管，所述第二排气管密封地插设于所述壳体上并与所述间隙空间相连通，所述第二排气管远离所述间隙空间的一端为封闭结构。

13.如权利要求10所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述第一壳体部、所述第二壳体部及所述连接壁的材质为金属、玻璃或陶瓷，所述第一壳体部、所述第二壳体部及所述连接壁通过焊接或烧结方式进行连接。

14.如权利要求9所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括加热元件，所述加热元件容置于所述间隙空间中。

15.如权利要求8所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括密封圈，所述密封圈设置于所述壳体上并与所述半导体制冷模组相抵接，用于密封所述收容腔。

16.如权利要求8所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括设置于所述密封罩上的散热器。

17.如权利要求16所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括设置于所述散热器上的散热风扇。

18.如权利要求7所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括外壳，所述外壳内部设置有内腔，所述内腔为封闭腔，所述半导体制冷模组设置于所述外壳上，用于对收容于所述内腔中的物品进行制冷。

Images