CN210628249U - 芯片与基板对位及精调平的显微激光*** - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光***，解决了如何将激光精定位与显微光学***结合在一起实现键合精定位的问题。本实用新型是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路***通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路***通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，从而完成对两个平面平行度的准确调整。

Description

芯片与基板对位及精调平的显微激光***

技术领域

本发明涉及一种大规模集成电路器件制造设备，特别涉及一种用于芯片倒装的键合工艺设备中的芯片与基板对位及精调平的显微激光***。

背景技术

芯片倒装焊接设备主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺，完成芯片与基板的直接互连键合，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或***的组装互连的可靠性；倒装焊接设备主要有三部分组成：第一部分是设置在大理石基准平台上的读出电路基板放置台，读出电路基板放置台可沿X方向的位置调整、沿Y方向的位置调整、沿与X方向和Y方向所组成的平面垂直的θ轴旋转调整；第二部分是设置在大理石基准平台正上方的Z向升降臂机构，在Z向升降臂机构的下端设置有俯仰和偏摆平台，在俯仰和偏摆平台上设置有芯片吸盘，Z向升降臂机构的主要功能是通过下压实现芯片与基板的键合，在键合前，通过俯仰和偏摆的调整实现芯片吸盘与基板吸盘的调平；第三部分是光学***，光学***是设置在读出电路基板放置台与Z向升降臂机构之间的，该光学***主要承担芯片与基板是否对位到位，以及芯片与基板键合的平行度检测；被键合的读出电路基板是放置在XYθ定位平台上的，被键合的芯片是吸附在俯仰和偏摆平台上的，通过调整控制XYθ定位平台的位置，使键合芯片与读出电路基板对位到位，通过调整俯仰和偏摆平台，使读出电路基板与被键合的芯片满足键合的平行度要求，当对位和平行度调整完毕后，Z向升降臂下压，将被键合的芯片与读出电路基板压接键合在一起，从而完成芯片的倒装键合工艺过程。

现有的键合工艺设备设置有光学***，在光学***中分别设置有显微***和激光***；通过光学***中的激光***，对被键合芯片的吸附吸盘与放置读出电路基板的吸盘的平行度进行测定，根据两吸盘的平行度测定结果，通过调整俯仰和偏摆平台，使两吸盘的平行度达到设计的键合平行度的要求；然后，将预键合芯片吸附到芯片吸附吸盘上，将读出电路基板放置到带有反射镜面的读出电路基板吸盘上，启动显微***，将被吸附在芯片吸附吸盘上的芯片与吸附在基板吸盘上的读出电路基板进行对位，对位完成后，再将Z向升降臂下压，将芯片与读出电路基板通过压接，键合在一起；现有的光学***，仅仅是完成了芯片吸附吸盘与读出电路基板吸盘的平行度检测和调整，而不是对被键合的芯片与读出电路基板两键合体的平行度测定与调整，存在芯片与基板键合时，两键合体之间的平行度不能保证符合设计要求的问题，直接影响到了键合完成后电路板的工作性能；另外，现有设备的光学***中的激光***和显微***是分别独立设置的，存在光学***占用空间大的缺陷。

现场操作步骤是：读出电路基板是放置在下方的XYθ定位平台上的，被键合的芯片是被吸附在上方的俯仰偏摆平台上的，先进行芯片与基板的准确对位；然后，通过控制俯仰偏摆平台，使读出电路基板与被键合的芯片平行，最后，Z向升降臂将俯仰偏摆平台下压，将被键合的芯片与读出电路基板，通过压接键合在一起，从而完成芯片的倒装键合工艺；现有的调平手段是通过自适应方式进行两吸盘的平行度调整的，即预先将芯片吸盘下压到基板吸盘上进行找平设定，根据找平设定的记忆，来完成两吸盘的平行度调整，这种仅靠记忆支撑的调平方式，经常造成两吸盘平行度在未达到设计要求的情况下进行了器件的键合，导致键合产品质量低，废品率高。

在键合前，先要对芯片与基板进行对位调整，以保证芯片和基板上预键合位置的重合，使芯片准确倒装键合在一起，由于现有技术仅仅是将芯片吸盘与基板吸盘的平行度调整到位，未对芯片和基板本身进行平行度调整，更没有精定位调平到芯片上的定位点和基板上的定位点上，如何将激光精定位与显微光学***结合在一起，即可减少光学***占用较少的空间，又可实现键合的精定位，是现场需要解决的现实问题。

发明内容

本发明提供了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光***，解决了如何将激光精定位与显微光学***结合在一起实现键合精定位的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

一种用于芯片倒装的键合工艺设备，包括大理石基准平台，在大理石基准平台上设置有Y向移动导轨安装基座，在Y向移动导轨安装基座上安装有定位平台Y向移动平台导轨，在定位平台Y向移动平台导轨上设置由定位平台Y向移动滑块，在定位平台Y向移动滑块的顶端面上设置有定位平台X向移动导轨，在定位平台X向移动导轨上设置有定位平台X向移动滑块，定位平台X向移动滑块是通过其后侧端底面活动设置在定位平台X向移动导轨上的，在定位平台X向移动滑块的前侧端底面上设置有气浮支撑垫，气浮支撑垫活动设置在大理石基准平台的顶面上，在定位平台X向移动滑块的顶端面上分别设置有θ旋转平台和旋转驱动电机，在θ旋转平台的顶面上设置有读出电路基板放置台，在读出电路基板放置台上设置有带反射镜面的基板吸盘，在带反射镜面的基板吸盘上放置有读出电路基板，在读出电路基板上设置有基板平行度调整标记点；在θ旋转平台的正上方设置有Z向升降臂，在Z向升降臂的底端分别设置有俯仰偏摆调整电机和俯仰偏摆调整平台，在俯仰偏摆调整平台的下底面上固定设置有芯片吸附台，在芯片吸附台的下底面上吸附有带反射镜面的芯片吸盘，在带反射镜面的芯片吸盘的下底面吸附有芯片，在芯片的下底面上设置有芯片平行度调整标记点；在读出电路基板放置台与Z向升降臂之间活动设置有光学***的XY方向移动平台，在光学***XY方向移动平台上吊接有光学***操作箱。

在光学***操作箱中设置有对芯片吸附吸盘与读出电路基板吸盘进行调平的准直光路，该准直光路是由红色LED点光源、蓝色LED点光源、半透半反反射镜、准直物镜、反射镜、靶标图像生成板、滤光片、带反射镜面的基板吸盘、带反射镜面的芯片吸盘和准直成像相机组成的，红色LED点光源的光线照射靶标图像生成板所生成的图标是经过带反射镜面的芯片吸盘反射后，在准直成像相机中，生成有芯片吸盘位置状态图像A，蓝色LED点光源的光线照射靶标图像生成板所生成的图标是经过带反射镜面的基板吸盘反射后，在准直成像相机中，生成有基板吸盘位置状态图像B。

一种用于芯片倒装的键合方法，其特征在于以下步骤：在光学***操作箱中设置有芯片与基板对位的显微光路，显微光路是由半透半反反射镜、准直物镜、反射镜、聚焦物镜、五角棱镜和带光源的显微成像相机组成的；带光源的显微成像相机中的光源光线照射到芯片上的标记点处的反射面上，反射后的光线，将芯片标记点图像C成像在显微成像相机中；与此同时，带光源的显微成像相机中的光源光线照射到基板上标记点处的反射面上，反射后的光线，将基板标记点图像D成像在显微成像相机中，若芯片标记点图像C与基板标记点图像D不重合，则调整读出电路基板放置台，直到芯片标记点图像C与基板标记点图像D重合为止，从而完成芯片与读出电路基板的对位工作。

一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，包括光学***操作箱、带反射镜面的芯片吸盘和带反射镜面的基板吸盘，在光学***操作箱中设置有红色LED点光源，在红色LED点光源的右侧设置有第一半透半反反射镜，在第一半透半反反射镜右侧设置有第一准直物镜，在第一准直物镜右侧设置有靶标图像生成板，在靶标图像生成板右侧设置有与水平面成45°角的第一反射镜，在第一反射镜的正下方设置有第二半透半反反射镜，在第二半透半反反射镜的右侧设置有与水平面成135°角的第二反射镜，在第二反射镜正上方设置有第一滤光片，在第一滤光片的正上方设置有带反射镜面的芯片吸盘，在第二半透半反反射镜的左侧设置有与水平面成135°角的第三反射镜，在第三反射镜的正下方设置有与水平面成135°角的第四反射镜，在第四反射镜的左侧设置有第二准直物镜，在第二准直物镜的左侧设置有准直成像相机；在第一半透半反反射镜正下方设置有蓝色LED点光源，在第二半透半反反射镜正下放设置有与水平面成45°角的第五反射镜，在第五反射镜的右侧设置有与水平面成45°角的第六反射镜，在第六反射镜的正下方设置有第二滤光片，在第二滤光片正下方设置有带反射镜面的基板吸盘。

在准直成像相机中分别生成有靶标图像经带反射镜面的芯片吸盘反射后的靶标生成图像A和靶标图像经带反射镜面的基板吸盘反射后的靶标生成图像B。

一种利用准直光路调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的方法，其特征在于以下步骤：

红色LED点光源发出的红色光线依次经过第一半透半反反射镜透射、第一准直物镜透射后，在靶标图像生成板上形成有靶标图像红色光线，所形成的靶标图像红色光线依次经过第一反射镜反射、第二半透半反反射镜反射、第二反射镜反射，并经第一滤光片滤光后，照射到带反射镜面的芯片吸盘的反射镜面上，经反射镜面反射后，依次通过第一滤光片滤光、第二反射镜反射、第二半透半反反射镜透射、第三反射镜反射、第四反射镜反射和第二准直物镜透射后在准直成像相机中生成有靶标图像经带反射镜面的芯片吸盘反射后的靶标生成图像A；

蓝色LED点光源发出的蓝色光线依次经过第一半透半反反射镜反射、第一准直物镜透射后，在靶标图像生成板上形成靶标图像蓝色光线，所形成的靶标图像蓝色光线依次经第一反射镜反射、第二半透半反反射镜透射、第五反射镜反射、第六反射镜反射，并经第二滤光片滤光后，照射到带反射镜面的基板吸盘的反射镜面上，经基板吸盘的反射镜面反射后，依次通过第二滤光片滤光、第六反射镜反射、第五反射镜反射、第二半透半反反射镜反射、第三反射镜反射、第四反射镜反射和第二准直物镜透射后，在准直成像相机中生成靶标图像经带反射镜面的基板吸盘反射后的靶标生成图像B；

靶标生成图像A与靶标生成图像B若不重合，调整俯仰偏摆调整平台，改变带反射镜面的芯片吸盘的姿态，直至靶标图像经带反射镜面的芯片吸盘反射后的靶标生成图像A与靶标图像经带反射镜面的基板吸盘反射后的靶标生成图像B重合，完成芯片吸盘与基板吸盘平行度的调整操作。

一种芯片与基板对位及精调平的显微激光***，包括带有同轴光源的显微成像相机、双路激光器、芯片和读出电路基板，带有同轴光源的显微成像相机是设置在光学***操作箱中的，在带有同轴光源的显微成像相机右侧设置有第一聚焦物镜，在第一聚焦物镜右侧设置有第三准直物镜，在第三准直物镜右侧设置有与水平面成45°角的第三半透半反反射镜，在第三半透半反反射镜右侧设置有与水平面成135°角的第四半透半反发射镜，在与水平面成135°角的第四半透半反发射镜右侧设置有第七反射镜，在第七反射镜正上方设置有第二聚焦物镜，在第二聚焦物镜正上方设置有芯片，在芯片上设置有芯片靶标反射镜，在第三半透半反反射镜正下方设置有第八反射镜，在第八反射镜的右侧设置有第五半透半反发射镜，在第五半透半反发射镜的右侧设置有五角棱镜，在五角棱镜的下方设置有第三聚焦物镜，在第三聚焦物镜正下方设置有读出电路基板。

在第四半透半反发射镜与第五半透半反发射镜之间设置有直角棱镜，在直角棱镜的右侧设置有双路激光器。

一种芯片与基板对位及精调平的显微激光***的操作方法，其特征在于以下步骤：

通过移动光学***XY方向移动平台上吊接的光学***操作箱，使芯片上的第一个芯片靶标的反射镜图像C和基板上的第一个基板靶标的反射镜图像D在带有同轴光源的显微成像相机中成像，具体过程如下：

带有同轴光源的显微成像相机中的同轴光源光线通过第一聚焦物镜聚焦和第三准直物镜透射后；

一部分光线依次经过第三半透半反反射镜透射、第四半透半反发射镜透射、第七反射镜反射、第二聚焦物镜聚焦后，照射在芯片上设置的芯片靶标反射镜上，在芯片靶标反射镜上反射后的光线，再依次通过第二聚焦物镜透射、第七反射镜反射、第四半透半反发射镜透射、第三半透半反反射镜透射、第三准直物镜透射、第一聚焦物镜透射后，在带有同轴光源的显微成像相机中形成了第一个芯片靶标的反射镜图像C；

另一部分光线依次经过第三半透半反反射镜反射、第八反射镜反射、第五半透半反发射镜透射、五角棱镜折射、第三聚焦物镜聚焦，照射到读出电路基板上设置的基板靶标反射镜上，经基板靶标反射镜反射后，再依次通过第三聚焦物镜透射、五角棱镜折射、第五半透半反发射镜透射、第八反射镜反射、第三半透半反反射镜反射、第三准直物镜透射、第一聚焦物镜透射后，在带有同轴光源的显微成像相机中形成了第一个基板靶标的反射镜图像D；

开启双路激光器，双路激光器上的第一路激光光线经直角棱镜的上侧反射面反射后，依次通过第四半透半反发射镜反射、第七反射镜反射、第二聚焦物镜聚焦后，照射在芯片上设置的芯片靶标反射镜上形成芯片上的第一个芯片靶标反射镜图像C上的激光点；

双路激光器上的第二路激光光线经过直角棱镜的下侧反射面反射后，依次通过第五半透半反发射镜反射、五角棱镜折射、第三聚焦物镜聚焦，照射到读出电路基板上设置的基板靶标反射镜上形成第一个基板靶标反射镜图像D上的激光点；

再次移动光学***XY方向移动平台上吊接的光学***操作箱，重复第一步到第四步的步骤获得芯片上的第二个芯片靶标反射镜图像E上的激光点和与其对应的基板上的第二个基板靶标反射镜图像F；

继续移动光学***XY方向移动平台上吊接的光学***操作，重复第一步到第四步的步骤获得芯片上的第三个芯片靶标反射镜图像G上的激光点和与其对应的基板上的第三个基板靶标反射镜图像H；

将第一个芯片靶标反射镜图像C上的激光点、第二个芯片靶标反射镜图像E上的激光点和第三个芯片靶标反射镜图像G上的激光点制成一个平面，得到芯片水平状态平面；将第一个基板靶标反射镜图像D上的激光点、第二个基板靶标反射镜图像F上的激光点和第三个基板靶标反射镜图像H上的激光点制成一个平面，得到基板水平状态平面；

计算芯片水平状态平面与基板水平状态平面的平行度夹角，若平行度夹角符合设计要求指标，则完成芯片与基板的精调平，若平行度夹角大于设计要求指标，调整俯仰偏摆调整平台，调整后，重复第一歩到第七步的步骤，直到平行度夹角符合设计要求指标。

本发明是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后，返回到显微成像相机中成像，来实现芯片和基板的对位；用同一光路***通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得芯片所在水平平面的准确位置，用同一光路***通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点，从而获得基板所在水平平面的准确位置，对两个平面所形成的夹角进行计算，最后得到两个平面的平行度夹角，将得到的平行度夹角与设计要求指标进行比较，从而完成对两个平面平行度的准确调整。

附图说明

图1是本发明的激光显微两合一光路结构示意图；

图2是本发明的显微光路结构示意图；

图3是本发明的激光光路结构示意图；

图4是本发明的调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构图；

图5是本发明的用于芯片倒装的键合工艺设备的总体结构示意图；

图6是本发明的大理石基准平台21上的XYθ平台的结构示意图；

图7是本发明的光学***操作平台的结构示意图；

图8是本发明的Z向升降臂机构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细说明：

一种用于芯片倒装的键合工艺设备，包括大理石基准平台21，在大理石基准平台21上设置有Y向移动导轨安装基座9，在Y向移动导轨安装基座9上安装有定位平台Y向移动平台导轨8，在定位平台Y向移动平台导轨8上设置由定位平台Y向移动滑块7，在定位平台Y向移动滑块7的顶端面上设置有定位平台X向移动导轨6，在定位平台X向移动导轨6上设置有定位平台X向移动滑块22，定位平台X向移动滑块22是通过其后侧端底面活动设置在定位平台X向移动导轨6上的，在定位平台X向移动滑块22的前侧端底面上设置有气浮支撑垫10，气浮支撑垫10活动设置在大理石基准平台21的顶面上，在定位平台X向移动滑块22的顶端面上分别设置有θ旋转平台3和旋转驱动电机11，在θ旋转平台3的顶面上设置有读出电路基板放置台1，在读出电路基板放置台1上设置有带反射镜面的基板吸盘2，在带反射镜面的基板吸盘2上放置有读出电路基板4，在读出电路基板4上设置有基板平行度调整标记点5；在θ旋转平台3的正上方设置有Z向升降臂17，在Z向升降臂17的底端分别设置有俯仰偏摆调整电机18和俯仰偏摆调整平台12，在俯仰偏摆调整平台12的下底面上固定设置有芯片吸附台13，在芯片吸附台13的下底面上吸附有带反射镜面的芯片吸盘14，在带反射镜面的芯片吸盘14的下底面吸附有芯片15，在芯片15的下底面上设置有芯片平行度调整标记点16；在读出电路基板放置台1与Z向升降臂17之间活动设置有光学***的XY方向移动平台19，在光学***XY方向移动平台19上吊接有光学***操作箱20。

在光学***操作箱20中设置有对芯片吸附吸盘与读出电路基板吸盘进行调平的准直光路，该准直光路是由红色LED点光源、蓝色LED点光源、半透半反反射镜、准直物镜、反射镜、靶标图像生成板、滤光片、带反射镜面的基板吸盘2、带反射镜面的芯片吸盘14和准直成像相机组成的，红色LED点光源的光线照射靶标图像生成板所生成的图标是经过带反射镜面的芯片吸盘14反射后，在准直成像相机中，生成有芯片吸盘位置状态图像A，蓝色LED点光源的光线照射靶标图像生成板所生成的图标是经过带反射镜面的基板吸盘2反射后，在准直成像相机中，生成有基板吸盘位置状态图像B；本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。

一种用于芯片倒装的键合方法，其特征在于以下步骤：在光学***操作箱20中设置有芯片与基板对位的显微光路，显微光路是由半透半反反射镜、准直物镜、反射镜、聚焦物镜、五角棱镜和带光源的显微成像相机组成的；带光源的显微成像相机中的光源光线照射到芯片上的标记点处的反射面上，反射后的光线，将芯片标记点图像C成像在显微成像相机中；与此同时，带光源的显微成像相机中的光源光线照射到基板上标记点处的反射面上，反射后的光线，将基板标记点图像D成像在显微成像相机中，若芯片标记点图像C与基板标记点图像D不重合，则调整读出电路基板放置台1，直到芯片标记点图像C与基板标记点图像D重合为止，从而完成芯片与读出电路基板的对位工作；本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。

一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构，包括光学***操作箱20、带反射镜面的芯片吸盘14和带反射镜面的基板吸盘2，在光学***操作箱20中设置有红色LED点光源23，在红色LED点光源23的右侧设置有第一半透半反反射镜24，在第一半透半反反射镜24右侧设置有第一准直物镜25，在第一准直物镜25右侧设置有靶标图像生成板26，在靶标图像生成板26右侧设置有与水平面成45°角的第一反射镜27，在第一反射镜27的正下方设置有第二半透半反反射镜28，在第二半透半反反射镜28的右侧设置有与水平面成135°角的第二反射镜29，在第二反射镜29正上方设置有第一滤光片30，在第一滤光片30的正上方设置有带反射镜面的芯片吸盘14，在第二半透半反反射镜28的左侧设置有与水平面成135°角的第三反射镜31，在第三反射镜31的正下方设置有与水平面成135°角的第四反射镜32，在第四反射镜32的左侧设置有第二准直物镜33，在第二准直物镜33的左侧设置有准直成像相机34；在第一半透半反反射镜24正下方设置有蓝色LED点光源35，在第二半透半反反射镜28正下放设置有与水平面成45°角的第五反射镜36，在第五反射镜36的右侧设置有与水平面成45°角的第六反射镜37，在第六反射镜37的正下方设置有第二滤光片38，在第二滤光片38正下方设置有带反射镜面的基板吸盘2。

在准直成像相机34中分别生成有靶标图像经带反射镜面的芯片吸盘14反射后的靶标生成图像A和靶标图像经带反射镜面的基板吸盘2反射后的靶标生成图像B。

一种利用准直光路调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的方法，其特征在于以下步骤：

红色LED点光源23发出的红色光线依次经过第一半透半反反射镜24透射、第一准直物镜25透射后，在靶标图像生成板26上形成有靶标图像红色光线，所形成的靶标图像红色光线依次经过第一反射镜27反射、第二半透半反反射镜28反射、第二反射镜29反射，并经第一滤光片30滤光后，照射到带反射镜面的芯片吸盘14的反射镜面上，经反射镜面反射后，依次通过第一滤光片30滤光、第二反射镜29反射、第二半透半反反射镜28透射、第三反射镜31反射、第四反射镜32反射和第二准直物镜33透射后在准直成像相机34中生成有靶标图像经带反射镜面的芯片吸盘14反射后的靶标生成图像A；

蓝色LED点光源35发出的蓝色光线依次经过第一半透半反反射镜24反射、第一准直物镜25透射后，在靶标图像生成板26上形成靶标图像蓝色光线，所形成的靶标图像蓝色光线依次经第一反射镜27反射、第二半透半反反射镜28透射、第五反射镜36反射、第六反射镜37反射，并经第二滤光片38滤光后，照射到带反射镜面的基板吸盘2的反射镜面上，经基板吸盘2的反射镜面反射后，依次通过第二滤光片38滤光、第六反射镜37反射、第五反射镜36反射、第二半透半反反射镜28反射、第三反射镜31反射、第四反射镜32反射和第二准直物镜33透射后，在准直成像相机34中生成靶标图像经带反射镜面的基板吸盘2反射后的靶标生成图像B；

靶标生成图像A与靶标生成图像B若不重合，调整俯仰偏摆调整平台12，改变带反射镜面的芯片吸盘14的姿态，直至靶标图像经带反射镜面的芯片吸盘14反射后的靶标生成图像A与靶标图像经带反射镜面的基板吸盘2反射后的靶标生成图像B重合，完成芯片吸盘与基板吸盘平行度的调整操作。

一种芯片与基板对位及精调平的显微激光***，包括带有同轴光源的显微成像相机39、双路激光器51、芯片15和读出电路基板4，带有同轴光源的显微成像相机39是设置在光学***操作箱20中的，在带有同轴光源的显微成像相机39右侧设置有第一聚焦物镜40，在第一聚焦物镜40右侧设置有第三准直物镜41，在第三准直物镜41右侧设置有与水平面成45°角的第三半透半反反射镜42，在第三半透半反反射镜42右侧设置有与水平面成135°角的第四半透半反发射镜43，在与水平面成135°角的第四半透半反发射镜43右侧设置有第七反射镜44，在第七反射镜44正上方设置有第二聚焦物镜45，在第二聚焦物镜45正上方设置有芯片15，在芯片15上设置有芯片靶标反射镜，在第三半透半反反射镜42正下方设置有第八反射镜46，在第八反射镜46的右侧设置有第五半透半反发射镜47，在第五半透半反发射镜47的右侧设置有五角棱镜48，在五角棱镜的下方设置有第三聚焦物镜49，在第三聚焦物镜49正下方设置有读出电路基板4。

在第四半透半反发射镜43与第五半透半反发射镜47之间设置有直角棱镜50，在直角棱镜50的右侧设置有双路激光器51。

一种芯片与基板对位及精调平的显微激光***的操作方法，其特征在于以下步骤：

通过移动光学***XY方向移动平台19上吊接的光学***操作箱20，使芯片15上的第一个芯片靶标的反射镜图像C和基板上的第一个基板靶标的反射镜图像D在带有同轴光源的显微成像相机39中成像，具体过程如下：

带有同轴光源的显微成像相机39中的同轴光源光线通过第一聚焦物镜40聚焦和第三准直物镜41透射后；

一部分光线依次经过第三半透半反反射镜42透射、第四半透半反发射镜43透射、第七反射镜44反射、第二聚焦物镜45聚焦后，照射在芯片15上设置的芯片靶标反射镜上，在芯片靶标反射镜上反射后的光线，再依次通过第二聚焦物镜45透射、第七反射镜44反射、第四半透半反发射镜43透射、第三半透半反反射镜42透射、第三准直物镜41透射、第一聚焦物镜40透射后，在带有同轴光源的显微成像相机39中形成了第一个芯片靶标的反射镜图像C；

另一部分光线依次经过第三半透半反反射镜42反射、第八反射镜46反射、第五半透半反发射镜47透射、五角棱镜48折射、第三聚焦物镜49聚焦，照射到读出电路基板4上设置的基板靶标反射镜上，经基板靶标反射镜反射后，再依次通过第三聚焦物镜49透射、五角棱镜48折射、第五半透半反发射镜47透射、第八反射镜46反射、第三半透半反反射镜42反射、第三准直物镜41透射、第一聚焦物镜40透射后，在带有同轴光源的显微成像相机39中形成了第一个基板靶标的反射镜图像D；

开启双路激光器51，双路激光器51上的第一路激光光线经直角棱镜50的上侧反射面反射后，依次通过第四半透半反发射镜43反射、第七反射镜44反射、第二聚焦物镜45聚焦后，照射在芯片15上设置的芯片靶标反射镜上形成芯片上的第一个芯片靶标反射镜图像C上的激光点；

双路激光器51上的第二路激光光线经过直角棱镜50的下侧反射面反射后，依次通过第五半透半反发射镜47反射、五角棱镜48折射、第三聚焦物镜49聚焦，照射到读出电路基板4上设置的基板靶标反射镜上形成第一个基板靶标反射镜图像D上的激光点；

再次移动光学***XY方向移动平台19上吊接的光学***操作箱20，重复第一步到第四步的步骤获得芯片上的第二个芯片靶标反射镜图像E上的激光点和与其对应的基板上的第二个基板靶标反射镜图像F；

继续移动光学***XY方向移动平台19上吊接的光学***操作箱20，重复第一步到第四步的步骤获得芯片上的第三个芯片靶标反射镜图像G上的激光点和与其对应的基板上的第三个基板靶标反射镜图像H；

将第一个芯片靶标反射镜图像C上的激光点、第二个芯片靶标反射镜图像E上的激光点和第三个芯片靶标反射镜图像G上的激光点制成一个平面，得到芯片水平状态平面；将第一个基板靶标反射镜图像D上的激光点、第二个基板靶标反射镜图像F上的激光点和第三个基板靶标反射镜图像H上的激光点制成一个平面，得到基板水平状态平面；

计算芯片水平状态平面与基板水平状态平面的平行度夹角，若平行度夹角符合设计要求指标，则完成芯片与基板的精调平，若平行度夹角大于设计要求指标，调整俯仰偏摆调整平台12，调整后，重复第一歩到第七步的步骤，直到平行度夹角符合设计要求指标。

Claims (2)

1.一种芯片与基板对位及精调平的显微激光***，包括带有同轴光源的显微成像相机（39）、双路激光器（51）、芯片（15）和读出电路基板（4），其特征在于，带有同轴光源的显微成像相机（39）是设置在光学***操作箱（20）中的，在带有同轴光源的显微成像相机（39）右侧设置有第一聚焦物镜（40），在第一聚焦物镜（40）右侧设置有第三准直物镜（41），在第三准直物镜（41）右侧设置有与水平面成45°角的第三半透半反反射镜（42），在第三半透半反反射镜（42）右侧设置有与水平面成135°角的第四半透半反发射镜（43），在与水平面成135°角的第四半透半反发射镜（43）右侧设置有第七反射镜（44），在第七反射镜（44）正上方设置有第二聚焦物镜（45），在第二聚焦物镜（45）正上方设置有芯片（15），在芯片（15）上设置有芯片靶标反射镜，在第三半透半反反射镜（42）正下方设置有第八反射镜（46），在第八反射镜（46）的右侧设置有第五半透半反发射镜（47），在第五半透半反发射镜（47）的右侧设置有五角棱镜（48），在五角棱镜的下方设置有第三聚焦物镜（49），在第三聚焦物镜（49）正下方设置有读出电路基板（4）。

2.如权利要求1所述的一种芯片与基板对位及精调平的显微激光***，其特征在于，在第四半透半反发射镜（43）与第五半透半反发射镜（47）之间设置有直角棱镜（50），在直角棱镜（50）的右侧设置有双路激光器（51）。

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