CN210609864U - 一种十二层pcb板 - Google Patents

一种十二层pcb板 Download PDF

Info

Publication number
CN210609864U
CN210609864U CN201920850240.9U CN201920850240U CN210609864U CN 210609864 U CN210609864 U CN 210609864U CN 201920850240 U CN201920850240 U CN 201920850240U CN 210609864 U CN210609864 U CN 210609864U
Authority
CN
China
Prior art keywords
core
elastic clamping
board
sides
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201920850240.9U
Other languages
English (en)
Inventor
闫巨良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan Shunde Pofei Electronic Co Ltd
Original Assignee
Foshan Shunde Pofei Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan Shunde Pofei Electronic Co Ltd filed Critical Foshan Shunde Pofei Electronic Co Ltd
Priority to CN201920850240.9U priority Critical patent/CN210609864U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210609864U publication Critical patent/CN210609864U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种十二层PCB板,包括从下往上依次平行设置的基板、第一板芯、九块第二板芯、第三板芯,所述基板的上端两侧设有基板限位块,基板限位块的上端向内侧凸起,所述第一板芯的下端两侧的设有两个第一弹性卡块,第一弹性卡块与基板限位块配合;第一板芯的上端两侧设有第一限位块,第一限位块的上端向内侧凸起,所述第二板芯的下端两侧的设有两个第二弹性卡块,第二弹性卡块与第一限位块配合。通过第一弹性卡块、第二弹性卡块、固定弹性卡块、基板限位块、第一限位块、第二限位块的配合,可以使多层PCB的拆装更为简便;同时,PCB板与PCB板之间的空隙可以更好的进行散热。

Description

一种十二层PCB板
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,尤其是涉及一种十二层PCB板。
背景技术
随着科学发展,对于电路的控制要求越来越高高,在生产工艺上相应的PCB 电路板的层数越来越多,由此产生了对PCB固定方式的要求。
但是,通常固定的多层PCB板,随着板数目的增加,线路也随之增加,这样在布线时经常需要对PCB板进行拆装,而多层的PCB板通常使用螺丝固定,不好拆装,在工作时,密闭的空间内线路工作时会大量产生热量。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种十二层PCB板,包括从下往上依次平行设置的基板、第一板芯、九块第二板芯、第三板芯,所述基板的上端两侧设有基板限位块,基板限位块的上端向内侧凸起,所述第一板芯的下端两侧的设有两个第一弹性卡块,第一弹性卡块与基板限位块配合;
第一板芯的上端两侧设有第一限位块,第一限位块的上端向内侧凸起,所述第二板芯的下端两侧的设有两个第二弹性卡块,第二弹性卡块与第一限位块配合;第二板芯的上端两侧设有第二限位块,第二限位块的上端向内侧凸起,第二板芯的第二限位块与另一个第二板芯的第二弹性卡块配合;
第三板芯的下端两侧的设有两个固定弹性卡块,固定弹性卡块与位于顶端的第二板芯的第二限位块配合。
作为本实用新型进一步的方案:设于基板左侧的基板限位块、设于第一板芯左侧的第一限位块、设于第二芯板左侧的第二限位块向上段凸起,分别挡住第一弹性卡块、第二弹性卡块、固定弹性卡块。
作为本实用新型进一步的方案:所述基板的左侧设有向左侧吹风的散热风机。
作为本实用新型进一步的方案:所述第一板芯、第二板芯、第三板芯的下端设有PP胶层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过第一弹性卡块、第二弹性卡块、固定弹性卡块、基板限位块、第一限位块、第二限位块的配合,可以使多层PCB的拆装更为简便;同时,PCB板与PCB板之间的空隙可以更好的进行散热。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型实施例中,一种十二层PCB板,包括从下往上依次平行设置的基板1、第一板芯2、九块第二板芯3、第三板芯4,所述基板1 的上端两侧设有基板限位块10,基板限位块10的上端向内侧凸起,所述第一板芯2的下端两侧的设有两个第一弹性卡块20,第一弹性卡块20与基板限位块10 配合;
第一板芯2的上端两侧设有第一限位块21,第一限位块21的上端向内侧凸起,所述第二板芯3的下端两侧的设有两个第二弹性卡块30,第二弹性卡块 30与第一限位块21配合;第二板芯3的上端两侧设有第二限位块31,第二限位块31的上端向内侧凸起,第二板芯3的第二限位块31与另一个第二板芯3的第二弹性卡块30配合;
第三板芯4的下端两侧的设有两个固定弹性卡块40,固定弹性卡块40与位于顶端的第二板芯3的第二限位块31配合。
进一步如图1所示,设于基板1左侧的基板限位块10、设于第一板芯2左侧的第一限位块21、设于第二芯板3左侧的第二限位块31向上段凸起,分别挡住第一弹性卡块20、第二弹性卡块30、固定弹性卡块40。
进一步如图1所示,所述基板1的左侧设有向左侧吹风的散热风机(图未示出)。
进一步如图1所示,所述第一板芯2、第二板芯3、第三板芯4的下端设有PP胶层(图未示出)。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (4)

1.一种十二层PCB板,其特征在于,包括从下往上依次平行设置的基板、第一板芯、九块第二板芯、第三板芯,所述基板的上端两侧设有基板限位块,基板限位块的上端向内侧凸起,所述第一板芯的下端两侧的设有两个第一弹性卡块,第一弹性卡块与基板限位块配合;
第一板芯的上端两侧设有第一限位块,第一限位块的上端向内侧凸起,所述第二板芯的下端两侧的设有两个第二弹性卡块,第二弹性卡块与第一限位块配合;第二板芯的上端两侧设有第二限位块,第二限位块的上端向内侧凸起,第二板芯的第二限位块与另一个第二板芯的第二弹性卡块配合;
第三板芯的下端两侧的设有两个固定弹性卡块,固定弹性卡块与位于顶端的第二板芯的第二限位块配合。
2.根据权利要求1所述的一种十二层PCB板,其特征在于,设于基板左侧的基板限位块、设于第一板芯左侧的第一限位块、设于第二芯板左侧的第二限位块向上段凸起,分别挡住第一弹性卡块、第二弹性卡块、固定弹性卡块。
3.根据权利要求1所述的一种十二层PCB板,其特征在于,所述基板的左侧设有向左侧吹风的散热风机。
4.根据权利要求1所述的一种十二层PCB板,其特征在于,所述第一板芯、第二板芯、第三板芯的下端设有PP胶层。
CN201920850240.9U 2019-06-06 2019-06-06 一种十二层pcb板 Active CN210609864U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920850240.9U CN210609864U (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种十二层pcb板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920850240.9U CN210609864U (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种十二层pcb板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210609864U true CN210609864U (zh) 2020-05-22

Family

ID=70686774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920850240.9U Active CN210609864U (zh) 2019-06-06 2019-06-06 一种十二层pcb板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210609864U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210609864U (zh) 一种十二层pcb板
CN103582308A (zh) 一种印刷电路板丝印用垫片
CN108633178A (zh) 一种散热性能好的双层电路板
US20190089259A1 (en) Power converter module
CN207995486U (zh) 一种便于散热的pcb板
CN211656527U (zh) 一种层叠式多层电路板结构
CN210042381U (zh) 一种高效散热多层的pcb电路板
CN109640547B (zh) 一种提高多层线路板层间对位精度的方法
CN203788546U (zh) 一种散热pcb板
CN202385400U (zh) 一种新型高效自散热pcb板
CN216162912U (zh) 一种双面布线的电路单板结构
CN221079998U (zh) 双面散热封装结构以及电子元器件
CN206370997U (zh) 一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板
CN207252011U (zh) 一种柔性线路板保护装置
CN206212412U (zh) 拼板加强型柔性电路板
CN111295049A (zh) 一种pofv塞孔方法及线路板
CN206892734U (zh) 一种防震计算机主板
CN216217693U (zh) 一种环保型hdi线路板
CN208609254U (zh) 一种印刷电路板
US11662087B2 (en) Power supply device and high-power illumination system
CN207252001U (zh) 一种新型散热pcb板
CN213847113U (zh) 一种耐高温pcb板
CN202818842U (zh) 便携电子设备
CN204362099U (zh) 一种低成本网络防火墙架构
CN204069499U (zh) 一种pcb拼板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant