CN210607243U - 高反射度高光效倒装led灯带基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高反射度高光效倒装LED灯带基板，它涉及一种灯带基板。包括基板、印刷线路、固晶区，基板上设置有印刷线路，印刷线路上设置有固晶区，所述的固晶区包括固晶装置和开窗，固晶装置中间设置有开窗，所述的开窗与LED晶片大小吻合。本实用新型结构设计合理，固晶区域开窗与晶片大小尽可能一样，提高了发光效果，实用性强。

Description

高反射度高光效倒装LED灯带基板

技术领域

本实用新型涉及的是一种灯带基板，具体涉及一种高反射度高光效倒装LED灯带基板。

背景技术

柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片封装（SMD）的高亮度LED为光源，每3颗灯为一个单元，每50厘米为一个大的长度单元，这个产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间软性LED灯条是可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。因为使用的FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而折断；它适合于不规则的地方和空间狭小的地方，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告等装饰中任意组合各种图案。

传统的柔性LED灯条使用的灯带基板的固晶区域开窗较大，导致LED晶片发出的光有很大一部分被无白油区域吸收，影响正面发光效果，整体光效较低。

综上所述，本实用新型设计了一种高反射度高光效倒装LED灯带基板。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种高反射度高光效倒装LED灯带基板，结构设计合理，固晶区域开窗与晶片大小尽可能一样，提高了发光效果，实用性强。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：高反射度高光效倒装LED灯带基板，包括基板、印刷线路、固晶区，基板上设置有印刷线路，印刷线路上设置有固晶区，所述的固晶区包括固晶装置和开窗，固晶装置中间设置有开窗，所述的开窗与LED晶片大小吻合。

作为优选，所述的固晶区设置有多个。

本实用新型的有益效果：本实用新型的灯带基板的固晶区开窗与LED晶片大小一致，这使得LED晶片发出的光线会尽可能的被LED晶片周围的白油反射，增加正面出光，提升光效，大大保证了灯带质量。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A部放大示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：高反射度高光效倒装LED灯带基板，包括基板1、印刷线路2、固晶区3，基板1上设置有印刷线路2，印刷线路2上设置有固晶区3，所述的固晶区3包括固晶装置3-1和开窗3-2，固晶装置3-1中间设置有开窗3-2，所述的开窗3-2与LED晶片大小吻合。

值得注意的是，所述的固晶区3设置有多个。

本具体实施方式的灯带基板的固晶区开窗与LED晶片大小一致，这种设计结构的好处是：LED晶片发出的光线会尽可能的被LED晶片周围的白油反射，增加正面出光，提升光效。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (1)

1.高反射度高光效倒装LED灯带基板，其特征在于，包括基板(1)、印刷线路(2)、固晶区(3)，基板(1)上设置有印刷线路(2)，印刷线路(2)上设置有固晶区(3)，所述的固晶区(3)包括固晶装置(3-1)和开窗(3-2)，固晶装置(3-1)中间设置有开窗(3-2)，所述的开窗(3-2)与LED晶片大小吻合。

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