CN210530082U - 木钉焊接层积材楼板组合体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种木钉焊接层积材楼板组合体，包括：拼接楼板和连接梁。拼接楼板包括多层层积材，多层层积材之间沿厚度方向相叠加，每相邻的两层层积材之间采用木钉焊接。连接梁连接在拼接楼板的端部，连接梁与拼接楼板采用木钉焊接，连接梁与拼接楼板之间形成空腔。本实用新型实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，多层层积材之间采用木钉焊接形成拼接楼板，连接梁与拼接楼板之间也采用木钉焊接，最终制成的木钉焊接层积材楼板组合体中无需使用过多的胶粘连接，因此无游离的甲醛，环保性好，安装效率高。木钉焊接后连接处不易开裂、不易变形，整体性好。连接梁和拼接楼板之间的空腔可用于过线，方便后期走线，美观且安全性高。

Description

木钉焊接层积材楼板组合体

技术领域

本实用新型属于木结构工程技术领域，具体是一种木钉焊接层积材楼板组合体。

背景技术

在修建木结构框架房屋时，通常采用木制件工厂预制后再在现场施工筑造的方式，以高效、方便地完成房屋的施工安装。现有的木结构楼板通常采用胶合连接，易于产生游离的甲醛，施工后需要较长的时间等待甲醛散去，环保性差，增加了房屋施工期到入住期所需的时间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种木钉焊接层积材楼板组合体，所述木钉焊接层积材楼板组合体环保性好，结构强度高，加工制造容易，解决了楼板连接时采用胶合连接产生游离甲醛的问题。

根据本实用新型实施例的一种木钉焊接层积材楼板组合体，包括：拼接楼板，所述拼接楼板包括多层层积材，多层所述层积材之间沿厚度方向相叠加，每相邻的两层所述层积材之间采用木钉焊接；连接梁，所述连接梁连接在所述拼接楼板的端部，所述连接梁与所述拼接楼板采用木钉焊接，所述连接梁与所述拼接楼板之间形成空腔。

根据本实用新型实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，多层层积材之间采用木钉焊接形成拼接楼板，连接梁与拼接楼板之间也采用木钉焊接，最终制成的木钉焊接层积材楼板组合体中无需使用过多的胶粘连接，因此无游离的甲醛，环保性好，安装效率高。由于木钉和所需连接的层积材、连接梁均为木制品，因此木钉焊接后连接处不易开裂、不易变形，整体性好。连接梁和拼接楼板之间的空腔可用于过线，方便后期木钉焊接层积材楼板组合体运用在木结构房屋后的走线，美观且安全性高。

根据本实用新型一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，还包括：连接板，所述连接板分别连接所述拼接楼板和所述连接梁，所述连接板与所述拼接楼板和所述连接梁采用木钉焊接。

根据本实用新型进一步的实施例，所述连接梁为工字梁，所述连接梁包括腹板和两个相对设置的翼缘，所述腹板连接两个所述翼缘，所述连接板连接在相对设置的所述翼缘上，所述连接板、所述翼缘和所述腹板之间形成所述空腔。

可选的，所述翼缘、所述层积材为含水率为8％～15％的规格材，两个所述翼缘朝向彼此的表面分别形成配合槽，所述腹板的两端分别连接在所述配合槽中。

可选的，所述翼缘为木制件，所述腹板为金属板，所述翼缘与所述腹板胶粘连接。

根据本实用新型一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，所述拼接楼板包括两组，两组所述拼接楼板分别连接在所述连接梁的相对两侧。

根据本实用新型一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，相邻两层所述层积材之间连接有加强件，所述加强件为碳纤维布、带孔钢条、钢丝网中的至少一种，所述加强件的厚度小于等于1mm。

根据本实用新型一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，单层所述层积材由至少两块层积材拼接而成，单层所述层积材相拼接处形成拼接缝，相邻两层所述层积材之间的拼接缝相错开，相邻两层所述层积材之间的拼接缝间距大于等于600mm。

根据本实用新型进一步的实施例，所述拼接缝距所述拼接楼板的边缘的距离大于等于1000mm。

根据本实用新型一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，连接两层所述层积材时打入的所述木钉呈多排齐列或错列布置，所述木钉打入的速度为20～35m/s，所述木钉间距为100～300mm，所述木钉距离所述拼接楼板边缘大于等于20mm，所述木钉的直径为2.5～4mm，所述木钉的长度为60～90mm，相邻两层所述层积材上的木钉错位布置，错位间距大于等于50mm。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体的横向局部剖视图。

图2为本实用新型一个实施例的连接梁两个连接面分别连接拼接楼板的纵向剖视图。

图3为本实用新型一个实施例的木钉焊接层积材楼板组合体的分体示意图。

图4为本实用新型一个实施例的拼接楼板的各层层积材之间采用木钉焊接的示意图。

附图标记：

木钉焊接层积材楼板组合体100；

拼接楼板1；

层积材11；第一层11a；第一接缝11a1；

第二层11b；第二接缝11b1；

第三层11c；

最后一层11n；

第一错位间距L1；

第二错位间距L2；

连接梁2；连接面20；翼缘21；配合槽211；腹板22；空腔23；

连接板3；

木钉4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图描述本实用新型实施例的木钉焊接层积材楼板组合体100。本实用新型中的木钉焊接层积材楼板组合体100整体为木制结构，主要用于修缮或筑造木结构房屋。

根据本实用新型实施例的一种木钉焊接层积材楼板组合体100，如图1所示，包括：拼接楼板1和连接梁2。其中，参照图4中所示，拼接楼板1包括多层层积材11，多层层积材11之间沿厚度方向(此处的厚度方向指层积材11的厚度方向)相叠加，每相邻的两层层积材11之间采用木钉4焊接。这里需要说明的是，木钉4“焊接”是指，木钉4与木制件之间进行高速瞬时连接时形成的短暂的木材之间的热熔，进而使得木钉4和多个木制件之间连接紧固且缝隙少的现象，经过上述“焊接”后无需再用胶粘粘合等结构，且连接处不易变形和开裂。本实用新型中所述的木钉4焊接，均适用于此解释，将不做赘述。如：当木钉4焊接两层层积材11时，则在连接两层层积材11时产生短暂的热熔，连接处缝隙少。又如，下文中的连接梁2与拼接楼板1采用木钉4焊接时，在连接梁2和拼接楼板1之间的接合连接处形成短暂的热熔，连接处缝隙少，不易变形。还如，下文中的连接板3与翼缘21之间采用木钉4焊接，以及连接板3与拼接楼板1之间采用木钉4焊接，则在连接板3和翼缘21之间的接合连接处、连接板3与拼接楼板1的接合连接处也都形成短暂的热熔，连接处缝隙少，不易变形。

如图1所示，连接梁2连接在拼接楼板1的端部，连接梁2与拼接楼板1采用木钉4焊接。

如图2所示，连接梁2与拼接楼板1之间形成空腔23。也就是说，当连接梁2连接在拼接楼板1的端部后，两者之间围合形成空腔23。

由上述结构可知，本实用新型实施例的木钉焊接层积材楼板组合体100，多层层积材11之间采用木钉4焊接形成拼接楼板1，连接梁2与拼接楼板1之间也采用木钉4焊接，整个连接过程中无需采用胶粘连接，因此最终制成的木钉焊接层积材楼板组合体100中无游离的甲醛，环保性好，且木钉4焊接两个木制件时连接快速，安装效率高。此外，由于层积材11通过设置多层结构而形成拼接楼板1，因此，拼接楼板1的尺寸可调，可适应不同的现场安装条件。

木钉4和所需连接的层积材11、连接梁2均为木制品，因此木钉4焊接后连接处不易开裂、不易变形，整体性好。整个连接过程中无需采用金属连接件，因此无金属连接件的连接所带来的应力集中和连接处易于变形和开裂的问题，使得木钉焊接层积材楼板组合体100结构稳定，可承受一定的应力而不发生开裂，作为木结构房屋的底部结构，使用寿命久。

在连接梁2和拼接楼板1之间形成的空腔23可用于过线，方便后期木钉焊接层积材楼板组合体100运用在木结构房屋后的走线，布线容易，布线后美观且安全性高。

本实用新型上述的木钉焊接层积材楼板组合体100具体可用在木结构房屋的底部支撑结构，也可直接用于木结构房屋的地面。

这里还需要补充说明的是，本实用新型中的木钉4焊接两个木制件时，可通过以下方式实现：将木钉4装入***中，并以20～35m/s的速度打入。在本实用新型的描述中，“多层”的含义是两层或两层以上。

在本实用新型的一些示例中，如图1所示，当拼接楼板1由三层及以上的层积材11叠加时，将多层层积材11沿厚度方向依次称为第一层11a、第二层11b、第三层11c至最后一层11n，第一层11a与第二层11b相叠加并用木钉4焊接形成稳定的连接，第三层11c叠加到第二层11b上并用木钉4焊接形成稳定的连接，依次类推直至最后一层11n也叠加并由木钉4焊接形成稳定的连接。由此将形成三层或多于三层的层积材11的拼接楼板1，扩大了最终形成的预制木钉焊接层积材楼板组合体100的尺寸和可铺设面积，且各层之间的连接强度足够，不易形成开裂。需要说明的是，当拼接楼板1由三层层积材11叠加时，最后一层11n即为第三层11c。在本实用新型的描述中，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。

可选的，如图1所示，位于中间层的层积材11上，与上一层层积材11连接时打入的木钉4和与下一层层积材11连接时打入的木钉4之间形成第一错位间距L1。这里的第一错位间距L1大于等于50mm。保证相邻的两层层积材11之间采用木钉4焊接时，在节省所需木钉4的数量的同时，连接紧密，连接后的两层层积材11的长度方向缝隙较少。

可选的，木钉4打入两层层积材11之间时采用多排齐列形式。多排齐列形式容易布置木钉4于层积材11上。

可选的，木钉4打入两层层积材11之间时采用多排错列形式。错列形式，则使得两层层积材11连接后，连接接触面之间可形成缝隙的概率进一步减小。

有利的，木钉4距离拼接楼板1的边缘不小于20mm，木钉4之间的间距为100～300mm。可以理解的是，木钉4若距离拼接楼板1的边缘过近，如小于20mm，则其拼接楼板1的端部容易受木钉4的影响增大开裂的可能性。木钉4之间若布置的过近，则浪费木钉4、施工时间长，导致拼接楼板1上的连接点过多，容易造成应力过于集中的后果。

在本实用新型的一些示例中，如图1和图4所示，单层层积材11由至少两块层积材11拼接而成，单层层积材11相拼接处形成拼接缝，相邻两层层积材11之间的拼接缝相错开，相邻两层层积材11之间的拼接缝间距大于等于600mm。如在一个具体的示例中，如图1所示，上一层(如第一层11a)的多个待拼接的层积材11沿长度方向(指层积材的长度方向)拼接且拼接处形成第一接缝11a1；将下一层(如第二层11b)的多个待拼接的层积材11沿长度方向拼接且拼接处形成第二接缝11b1，将下一层(第二层11b)的多个层积材11叠加到上一层(第一层11a)的多个层积材11上并打入木钉4焊接，且第一接缝11a1和第二接缝11b1之间形成第二错位间距L2，第二错位间距L2大于等于600mm。因此，沿层积材11的长度方向进行拼接，形成另一个方向尺寸更大的木钉焊接层积材楼板组合体100。

当两层层积材11之间的拼接缝间距大于等于600mm时，还以具体的示例来解释其有益效果：如前述的第一接缝11a1和第二接缝11b1之间形成错位布置，当第一层11a和第二层11b之间通过木钉4沿着层积材11的厚度方向进行焊接后，第一层11a的多个层积材11之间或第二层11b的多个层积材11之间则自动形成连接，而无需在第一接缝11a1和第二接缝11b1处再添加其他的连接件，因此，不仅节省连接时所需的连接件，也节省了施工时间。此外，上述的第一接缝11a1和第二接缝11b1形成错位布置时，即使应力从第一接缝11a1沿着层积材11的厚度方向向后传到第二层11b上，其对应的是完好的层积材11的表面，应力不容易继续向后扩张，因此，最终制得的木钉焊接层积材楼板组合体100不仅尺寸可调，且结构强度高，不易形成开缝，可承受的应力大。

可选的，第一接缝11a1和第二接缝11b1距离拼接楼板1的边缘的距离大于等于1000mm。可以理解的是，若第一接缝11a1或第二接缝11b1距离拼接楼板1的边缘过小，则拼接楼板1的边缘处在受外力后，极易沿着第一接缝11a1或第二接缝11b1开裂，而使得层积材在第一接缝11a1或第二接缝11b1处发生变形。因此，第一接缝11a1和第二接缝11b1与拼接楼板1之间的距离必须足够。也就是说，拼接楼板1的端部1000mm范围内不可沿着层积材11长度方向拼接，拼接楼板1的两端在1000mm内无拼接。这里拼接楼板1的端部可参照图1，即沿着层积材11的长度方向延伸的两端。

在本实用新型的一些示例中，如图2和图3所示，木钉焊接层积材楼板组合体100还包括：连接板3，连接板3分别连接拼接楼板1和连接梁2，连接板3与拼接楼板1和连接梁2采用木钉4焊接。连接板3的设置增加了拼接楼板1和连接梁2之间的连接强度和连接可靠性。

可选的，连接板3嵌入在空腔23的一侧面，连接板3的两端分别连接连接梁2的内壁，连接板3与连接梁2之间形成了前述可过线的空腔23。

可选的，连接板3的高度与下述的两个翼缘21之间的距离一致，连接板3沿自身高度方向分别与翼缘21之间采用木钉4进行焊接，形成可靠的连接，连接板3的外表面与翼缘21的侧面之间平齐，以形成一个平整的接合面，用以连接拼接楼板1，此时拼接楼板1可方便的连接在连接梁2上，并且容易布设木钉4。连接板3的外表面和翼缘21的外侧面可共同连接拼接楼板1的端面，因此，接合后缝隙少，承力均匀，增强空腔23处的局部结构强度。

在本实用新型的一些示例中，如图2和图3所示，连接梁2为工字梁，连接梁2包括腹板22和两个相对设置的翼缘21，腹板22连接两个翼缘21，连接板3连接在相对设置的翼缘21上，连接板3、翼缘21和腹板22之间形成空腔23。工字梁自身具有足够的强度，且工字梁可形成多个连接面用以连接多组拼接楼板1。当工字梁连接在多组拼接楼板1的端部时，形成的木钉焊接层积材楼板组合体100不易解体，相比于单纯的采用木钉4焊接多层层积材11而形成的同样面积的木钉焊接层积材楼板组合体100，结构更加稳定，更能适应现场的施工条件。

在一些具体的示例中，如图3所示，平行于翼缘21的延伸方向的两个翼缘21的侧面均形成为连接面20，当增加连接板3时，连接板3的外表面与连接面20平齐共同形成为拼接楼板1的接合面。在这些实施例中，连接板3、翼缘21、腹板22之间则形成了可过线的空腔23。

可选的，如图2所示，两个翼缘21朝向彼此的表面分别形成配合槽211，腹板22的两端分别连接在配合槽211中。配合槽211为腹板22的连接形成了限位，且腹板22连接在配合槽211后不易移位。在这个示例中，为了进一步增强腹板22和翼缘21之间的定位和连接强度，两者之间采用螺栓进一步连接或采用较少的胶进行固定。

可选的，翼缘21为木制件，腹板22为金属板，采用金属制作的腹板22极大地增强了连接梁2的整体强度，当连接多个拼接楼板1之后，可形成稳定的木钉焊接层积材楼板组合体100，使得木钉焊接层积材楼板组合体100不易解体。

在本实用新型的一些实施例中，木钉4的材料为硬质阔叶材、竹材、木塑材料中的至少一种，木钉4的含水率为0～15％。

在本实用新型的一些实施例中，层积材11、翼缘21为规格材，规格材的含水率为8％～15％。使用规格材方便加工制作和截断，也方便快速拼接，拼接时更容易布置而无需裁剪。

可选的，规格材为云杉-松-冷杉、欧洲云杉、落叶松、花旗松、杨木、桉木中的至少一种。

在本实用新型的一些实施例中，拼接楼板1包括两组，两组拼接楼板1分别连接在连接梁2的相对两侧。由此将形成以连接梁2为中部连接体的尺寸较大的木钉焊接层积材楼板组合体100，结构强度高。

有利的，两组拼接楼板1的顶面和连接梁2的顶面均平齐，形成为顶部平整的面，此面可作为支撑地板的支撑面或地面。

在本实用新型的一些实施例中，相邻两层层积材11之间连接有加强件，加强件为碳纤维布、带孔钢条、钢丝网中的至少一种，加强件的厚度小于等于1mm。可以理解的是，加强件的厚度如果大于1mm，则层积材11在焊接时容易被加强件撑起，层积材11之间容易形成较大的缝隙，因此加强件需要较薄，一方面增加拼接楼板1的结构强度和可承受的应力，另一方面，不影响拼接楼板1的接合紧密度和整体性。

当然在本实用新型的其他示例中，层积材11之间也可以不添加加强件，这里不做具体限定。加强件也可仅在层积材11的部分接合面之间设置，而无需处处设置，加强件的设置与否，设置的多少以及设置的具***置，设置的具体种类均可以根据实际需求进行选择。

在本实用新型的一些示例中，当层积材11的密度大于等于0.6g/cm³时，在层积材11上开设预钻孔，两层层积材11采用木钉4焊接时木钉4打入预钻孔中，预钻孔的直径为木钉4直径的1/2～2/3，预钻孔的深度为木钉4长度的1/2～3/4。可以理解的是，当增设预钻孔后，有利于木钉4迅速打入木制件中，木钉4的打入深度可控，且能保证木钉4打入的速度较高，形成摩擦热熔使待连接的木制件连接效果好。

在一些示例中，当层积材11上开设预钻孔时，木钉4的直径为2.5～4mm，木钉4的长度为60～90mm。

当然，在层积材11的密度小于0.6g/cm³时，无需开设预钻孔。在这些示例中，木钉4的直径为3.6～6mm，木钉4的长度为60～90mm。

在其他的示例中，当层积材11的密度大于等于0.6g/cm³时，也可以选择不开设预钻孔，而以更高的木钉4打入速度，并采用性能更优于待连接木制件的木材作为木钉4的用材，以使木钉4在待连接件的密度较大时，也能够准确、高速地打入连接处。

下面参考附图描述本实用新型实施例的木钉焊接层积材楼板组合体100的结构。

实施例

根据本实用新型实施例的一种木钉焊接层积材楼板组合体100，如图1所示，包括拼接楼板1、连接梁2、连接板3、加强件和木钉4。

其中，如图1所示，木钉焊接层积材楼板组合体100包括两组拼接楼板1，每组拼接楼板1包括多层层积材11，多层层积材11之间沿厚度方向(此处的厚度方向指层积材11的厚度方向)相叠加，每相邻的两层层积材11之间采用木钉4焊接，木钉4采用***高速打入，并采用多排错列的形式连接两层层积材11，相邻的木钉4之间的间距为50mm。如图4所示，每层层积材11由多个层积材11沿长度方向拼接形成，相邻两层层积材11之间的拼接缝错开，且错位间距大于600mm。拼接缝距离拼接楼板1的边缘大于1000mm。相邻两层层积材11之间加设有碳纤维布作为加强件。

如图2和图3所示，连接梁2连接在拼接楼板1的端部，连接梁2与拼接楼板1采用木钉4焊接。连接梁2形成为工字梁，包括相平行设置的两个翼缘21和一个腹板22，腹板22连接在两个翼缘21的中部，腹板22为金属件，翼缘21为木制件且为规格材。翼缘21的两个端部平行于腹板22分别设有一个连接板3，连接板3与上下的两个翼缘21采用木钉4焊接，连接板3的外侧面与翼缘21的侧面平齐并形成连接面20，每侧的连接面20上分别连接一组拼接楼板1。最终形成的木钉焊接层积材楼板组合体100的顶部平整，作为木结构房屋的地面。总体结构强度高，环保性好。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1中显示了两个连接面20用于示例说明的目的，但是普通技术人员在阅读了上面的技术方案之后、显然可以理解将该方案应用到其他数量的连接面20的技术方案中，这也落入本实用新型的保护范围之内。

根据本实用新型实施例的木钉焊接层积材楼板组合体100的其他构成例如规格材的裁剪和种类的具体选择对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，包括：

拼接楼板，所述拼接楼板包括多层层积材，多层所述层积材之间沿厚度方向相叠加，每相邻的两层所述层积材之间采用木钉焊接；

连接梁，所述连接梁连接在所述拼接楼板的端部，所述连接梁与所述拼接楼板采用木钉焊接，所述连接梁与所述拼接楼板之间形成空腔。

2.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，还包括：连接板，所述连接板分别连接所述拼接楼板和所述连接梁，所述连接板与所述拼接楼板和所述连接梁采用木钉焊接。

3.根据权利要求2所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，所述连接梁为工字梁，所述连接梁包括腹板和两个相对设置的翼缘，所述腹板连接两个所述翼缘，所述连接板连接在相对设置的所述翼缘上，所述连接板、所述翼缘和所述腹板之间形成所述空腔。

4.根据权利要求3所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，所述翼缘、所述层积材为含水率为8％～15％的规格材，两个所述翼缘朝向彼此的表面分别形成配合槽，所述腹板的两端分别连接在所述配合槽中。

5.根据权利要求3所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，所述翼缘为木制件，所述腹板为金属板，所述翼缘与所述腹板胶粘连接。

6.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，所述拼接楼板包括两组，两组所述拼接楼板分别连接在所述连接梁的相对两侧。

7.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，相邻两层所述层积材之间连接有加强件，所述加强件为碳纤维布、带孔钢条、钢丝网中的至少一种，所述加强件的厚度小于等于1mm。

8.根据权利要求1所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，单层所述层积材由至少两块层积材拼接而成，单层所述层积材相拼接处形成拼接缝，相邻两层所述层积材之间的拼接缝相错开，相邻两层所述层积材之间的拼接缝间距大于等于600mm。

9.根据权利要求8所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，所述拼接缝距所述拼接楼板的边缘的距离大于等于1000mm。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的木钉焊接层积材楼板组合体，其特征在于，连接两层所述层积材时打入的所述木钉呈多排齐列或错列布置，所述木钉打入的速度为20～35m/s，所述木钉间距为100～300mm，所述木钉距离所述拼接楼板边缘大于等于20mm，所述木钉的直径为2.5～4mm，所述木钉的长度为60～90mm，相邻两层所述层积材上的木钉错位布置，错位间距大于等于50mm。

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