CN210524204U - 一种用于激光封焊的晶体正位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于激光封焊的晶体正位装置，包括晶体定位板、活动定位爪和带动活动定位爪移动的滑动机构，晶体定位板的上表面设有基座放置槽，活动定位爪的一端部设有夹角为90°的缺角，缺角的两个垂直边与基座放置槽的两个垂直边围成固定基座的方形区域，且缺角的两个垂直侧面上部设有凸起，凸起的凸出厚度等于盖板边缘至基座边缘的设定距离；活动定位爪的另一端弹性设置在滑动机构上，滑动机构带动活动定位爪沿基座放置槽倾斜边的倾斜方向滑动。本实用新型通过活动定位爪的凸起设置以及弹性调节和滑动机构设置，很好的解决基座与盖板存在的大小差异，以及不同基座之间存在的公差，良好的实现盖板的正位，大大提高封焊效率和产品品质。

Description

一种用于激光封焊的晶体正位装置

技术领域

本实用新型涉及激光预焊机技术领域，特别是涉及一种用于激光封焊的晶体正位装置。

背景技术

目前，晶体的激光封焊技术已被广泛应用，但实际工作中还存在诸多的问题，如晶体在焊接前需要位置准确，其基座2与盖板1的中心位置要重合，但由于盖板1的尺寸比基座2要小，很难实现盖板1与基座2的准确定位，如附图1所示，很多情况下存在盖板1中心偏离的缺陷，影响晶体的外观效果，还有可能影响产品的密封性，合格率较低。还由于基座属于烧结产品，外形公差尺寸有一定的差别，整体定位就会出现有的没有达到准确定位的情况，使得焊接效率以及效果都不是很好。但如果对每个基座和盖板进行单独定位，焊接的工作效率又太低。

本申请就是在此基础上，创设的一种新的用于激光封焊的晶体正位装置，使其能整体的准确定位基座和盖片的位置，提高晶体的激光封焊效率，提高晶体合格率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于激光封焊的晶体正位装置，使其能整体的准确定位基座和盖片的位置，提高晶体的激光封焊效率，提高晶体合格率，从而克服现有的激光预焊机存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于激光封焊的晶体正位装置，包括晶体定位板、活动定位爪和带动所述活动定位爪移动的滑动机构，所述晶体定位板的上表面设有基座放置槽，所述基座放置槽为由两个垂直边和一个倾斜边构成的U型槽体，

所述活动定位爪的一端部设有夹角为90°的缺角，所述缺角的两个垂直边与所述基座放置槽的两个垂直边围成用于固定基座的方形区域，且所述缺角的两个垂直边的垂直侧面上部均设有凸起，所述凸起的凸出厚度等于盖板边缘至基座边缘的设定距离；所述活动定位爪的另一端部设置在所述滑动机构上，所述滑动机构带动所述活动定位爪沿所述基座放置槽倾斜边的倾斜方向滑动。

进一步改进，所述晶体定位板的上表面并排设置多个所述的基座放置槽，所述滑动机构上设置多个与所述基座放置槽一一对应的所述活动定位爪，每个所述活动定位爪均通过弹性部件与所述滑动机构连接，每个所述活动定位爪在所述弹性部件作用下针对基座尺寸的不同进行适应性调节。

进一步改进，所述滑动机构包括安装板、滑块和导轨，所述滑块与所述安装板固定连接，所述导轨的轨道方向与所述基座放置槽倾斜边的倾斜方向相同，所述滑块与所述导轨相配合，带动所述安装板和安装在其上的活动定位爪滑动。

进一步改进，所述活动定位爪与所述安装板连接的端部下方设有固定脚，所述固定脚上开设有用于安装弹性部件的通孔，所述安装板上表面的一侧边处设有凹槽，所述凹槽的底面上开设有多个平行的用于限制所述活动定位爪固定脚伸缩调节的限位滑道，所述固定脚上的通孔轴向和所述限位滑道的滑行方向均与所述导轨的轨道方向相同。

进一步改进，所述基座放置槽倾斜边的倾斜角度为45°。

进一步改进，所述滑动机构还包括固定压板，所述固定压板固定在所述安装板的凹槽中，实现对所述活动定位爪的固定。

进一步改进，还包括固定平台，所述晶体定位板和导轨均固定在所述固定平台上，所述安装板通过滑块与所述导轨配合，设置在所述固定平台的上方。

进一步改进，所述晶体定位板的下方还通过支撑块与所述固定平台连接。

进一步改进，所述安装板上还设有用于限制所述安装板移动距离的限位块。

进一步改进，所述基座放置槽的两个垂直边的垂足处和所述活动定位爪的两个垂直边的垂足处均设有圆形豁口。

采用这样的设计后，本实用新型至少具有以下优点：

1.本实用新型通过设置晶体定位板、活动定位爪和带动活动定位爪移动的滑动机构，并通过在晶体定位板的上表面设有基座放置槽，在活动定位爪的一端部设置夹角为90°的缺角，以及在缺角的两个垂直边的垂直侧面上部均设有凸起，并通过设置凸起的凸出厚度等于盖板边缘至基座边缘的设定距离，能很好的解决基座与盖板存在的大小差异，实现盖板在基座上的位置固定，避免出现盖板偏移的现象发生，利于实现晶体封焊工作，且提高晶体的产品品质。

2.还通过将活动定位爪设置为可弹性调节的结构，根据陶瓷基座的公差实现适应性调节，使该晶体正位装置能同时实现对多个晶体基座和盖板的正位，并且保证盖板中心与基座中心的基本重合，大大提高激光封焊的效率。

3.还通过45°倾斜边的设置，能实现对晶体基座和盖板两个相邻边的同时用力，更好的实现晶体正位效果，更利于晶体产品的激光焊接工作。

4.通过活动定位爪的固定脚设置，以及安装板上限位滑道和压板的设置，巧妙的实现了活动定位爪与安装板的伸缩调节。

5.还通过在安装板上设置限位块，能实现对安装板滑动距离的限定，使其适应晶体基座的尺寸，利于激光封焊的顺利进行。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是现有晶体中盖板中心偏离基座中心的结构示意图。

图2是本实用新型晶体正位装置的结构示意图。

图3是本实用新型晶体正位装置的结构***示意图1。

图4是本实用新型晶体正位装置的结构***示意图2。

图5是本实用新型晶体正位装置中晶体定位板的结构示意图。

图6是本实用新型晶体正位装置中活动定位爪的结构示意图。

图7是本实用新型晶体正位装置中安装板的结构示意图。

具体实施方式

参照附图2至4所示，本实施例用于激光封焊的晶体正位装置，包括固定平台3、晶体定位板4、活动定位爪5和带动该活动定位爪5移动的滑动机构。

该晶体定位板4固定固定平台3上，且该晶体定位板4的上表面设有用于放置晶体基座的基座放置槽，该基座放置槽为由两个垂直边41和一个倾斜边42构成的U型槽体。该基座放置槽倾斜边的倾斜角度为45°。并且本实施例中该晶体定位板4的上表面并排设置有多个该基座放置槽。如附图5所示。

本实施例中该滑动机构上设置多个与该基座放置槽一一对应的活动定位爪5。参照附图6所示，该活动定位爪5的一端部设有夹角为90°的缺角，该缺角的两个垂直边51与该基座放置槽的两个垂直边41围成用于固定基座的方形区域6，且该缺角的两个垂直边51的垂直侧面上部均设有凸起52，该凸起52的凸出厚度h等于盖板边缘至基座边缘的设定距离。该活动定位爪5的另一端部设置在该滑动机构上，该滑动机构带动该活动定位爪5沿该基座放置槽倾斜边42的倾斜方向滑动。

更优实施例为，每个活动定位爪5均通过弹性部件与该滑动机构连接，每个该活动定位爪5在该弹性部件作用下针对基座尺寸的不同进行适应性调节。即当基座尺寸略大时，与其对应的活动定位爪5中的弹簧被压缩，活动定位爪5伸出变短，以适应基座的尺寸，盖板与基座得到很好的校正，从而使激光封焊顺利进行。

具体结构为，该滑动机构包括安装板7、滑块8和导轨9。该滑块8固定设置在安装板7的底部，该导轨9固定在固定平台3上。该导轨9的轨道方向与该基座放置槽倾斜边42的倾斜方向相同，该滑块8与该导轨9相配合，带动该安装板7和安装在其上的活动定位爪5滑动，如附图4所示。

该活动定位爪5与该安装板7连接的端部下方设有固定脚53，该固定脚53上开设有用于安装弹性部件的通孔54。参照附图7所示，该安装板7上表面的一侧边处设有凹槽71，该凹槽71的底面上开设有多个平行的用于限制该活动定位爪固定脚53伸缩调节的限位滑道72，该固定脚53上的通孔轴向和该限位滑道72的滑行方向均与该导轨9的轨道方向相同。

该滑动机构还包括固定压板10，该固定压板10固定在该安装板7的凹槽71中，实现对该活动定位爪5的固定。

该晶体定位板4的下方还可以通过支撑块11与该固定平台3连接。该支撑块11还可以为用于实现晶体磁力吸附的磁性机构。

本实施例中该安装板7的两端侧上部还设有用于限制该安装板移动距离的限位块12，能更好的实现活动定位爪的移动范围限定，避免出现活动定位爪对基座的过大压力，导致基座的损坏。

还有，该基座放置槽的两个垂直边41的垂足处和该活动定位爪5的两个垂直边51的垂足处均设有圆形豁口43、55，利于基座的位置固定。

本实用新型通过在活动定位爪缺角的两个垂直边的垂直侧面上部设置凸起，凸起的尺寸由基座与盖板的差值来定，能很好的解决基座与盖板存在的大小差异，实现盖板在基座上的位置固定，避免出现盖板偏移的现象发生；还通过将活动定位爪设置为可弹性调节的结构，根据陶瓷基座的公差实现适应性调节，使该晶体正位装置能同时实现对多个晶体基座和盖板的正位，大大提高激光封焊的效率，提高晶体的产品品质。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，包括晶体定位板、活动定位爪和带动所述活动定位爪移动的滑动机构，所述晶体定位板的上表面设有基座放置槽，所述基座放置槽为由两个垂直边和一个倾斜边构成的U型槽体，

所述活动定位爪的一端部设有夹角为90°的缺角，所述缺角的两个垂直边与所述基座放置槽的两个垂直边围成用于固定基座的方形区域，且所述缺角的两个垂直边的垂直侧面上部均设有凸起，所述凸起的凸出厚度等于盖板边缘至基座边缘的设定距离；所述活动定位爪的另一端部设置在所述滑动机构上，所述滑动机构带动所述活动定位爪沿所述基座放置槽倾斜边的倾斜方向滑动。

2.根据权利要求1所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，所述晶体定位板的上表面并排设置多个所述的基座放置槽，所述滑动机构上设置多个与所述基座放置槽一一对应的所述活动定位爪，每个所述活动定位爪均通过弹性部件与所述滑动机构连接，每个所述活动定位爪在所述弹性部件作用下针对基座尺寸的不同进行适应性调节。

3.根据权利要求2所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，所述滑动机构包括安装板、滑块和导轨，所述滑块与所述安装板固定连接，所述导轨的轨道方向与所述基座放置槽倾斜边的倾斜方向相同，所述滑块与所述导轨相配合，带动所述安装板和安装在其上的活动定位爪滑动。

4.根据权利要求3所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，所述活动定位爪与所述安装板连接的端部下方设有固定脚，所述固定脚上开设有用于安装弹性部件的通孔，所述安装板上表面的一侧边处设有凹槽，所述凹槽的底面上开设有多个平行的用于限制所述活动定位爪固定脚伸缩调节的限位滑道，所述固定脚上的通孔轴向和所述限位滑道的滑行方向均与所述导轨的轨道方向相同。

5.根据权利要求4所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，所述基座放置槽倾斜边的倾斜角度为45°。

6.根据权利要求4所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，所述滑动机构还包括固定压板，所述固定压板固定在所述安装板的凹槽中，实现对所述活动定位爪的固定。

7.根据权利要求6所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，还包括固定平台，所述晶体定位板和导轨均固定在所述固定平台上，所述安装板通过滑块与所述导轨配合，设置在所述固定平台的上方。

8.根据权利要求7所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，所述晶体定位板的下方还通过支撑块与所述固定平台连接。

9.根据权利要求3所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，所述安装板上还设有用于限制所述安装板移动距离的限位块。

10.根据权利要求1至9任一项所述的用于激光封焊的晶体正位装置，其特征在于，所述基座放置槽的两个垂直边的垂足处和所述活动定位爪的两个垂直边的垂足处均设有圆形豁口。

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