CN210516717U - 一种堆叠式封装集成电路装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种堆叠式封装集成电路装置，其结构包括堆叠芯片、电阻器、集成电路、晶体管、电路板、分屏器、引脚、二极管、金属薄片、晶振、电容、控制器，堆叠芯片的下方设有金属薄片，电阻器的下表面焊接于电路板上，集成电路与电路板电连接，晶体管的下表面贴合于电路板上，堆叠芯片的左下方设有分屏器，引脚的上表面安装于电路板的下方，二极管与电路板电连接，金属薄片的下方与电路板的上方相连接，金属薄片的左上方设有晶振，电容的下方安装于电路板上，控制器与电路板电连接，电容的右侧设有控制器，本实用新型一种堆叠式封装集成电路装置，在其结构上设置了堆叠芯片，使其堆叠的连接简单也易拆卸，使芯片与芯片之间的导线不易中断。

Description

一种堆叠式封装集成电路装置

技术领域

本实用新型是一种堆叠式封装集成电路装置，属于集成电路领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

但是该现有技术堆叠的连接性薄弱，导致芯片与芯片之间的导线易中断。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种堆叠式封装集成电路装置，以解决现有技术堆叠的连接性薄弱，导致芯片与芯片之间的导线易中断的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种堆叠式封装集成电路装置，其结构包括堆叠芯片、电阻器、集成电路、晶体管、电路板、分屏器、引脚、二极管、金属薄片、晶振、电容、控制器，所述堆叠芯片的下方设有金属薄片，所述电阻器的下表面焊接于电路板上，所述集成电路与电路板电连接，所述晶体管的下表面贴合于电路板上，所述堆叠芯片的左下方设有分屏器，所述引脚的上表面安装于电路板的下方，所述二极管与电路板电连接，所述金属薄片的下方与电路板的上方相连接，所述金属薄片的左上方设有晶振，所述电容的下方安装于电路板上，所述控制器与电路板电连接，所述电容的右侧设有控制器，所述堆叠芯片与集成电路电连接，所述堆叠芯片由连接条、第一导电片、第二导电片、芯片主体、卡槽组成，所述芯片主体设有复数个，且所述连接条贯穿于复数个所述芯片主体，所述芯片主体与卡槽为一体化结构，所述第一导电片固定安装于芯片主体上端，所述第二导电片固定安装于芯片主体下端。

进一步地，所述电阻器为长方体结构，所述集成电路的长为1cm。

进一步地，所述分屏器的下表面焊接于电路板上。

进一步地，所述卡槽内表面设有半圆状凸块，所述连接条两侧设有半圆状凹槽。

进一步地，所述第一导电片底部为三角形状，所述第二导电片为 M形状，且所述第一导电片直径大于第二导电片开口直径。

进一步地，所述连接条采用PCV材质，具有韧性与弹性。

进一步地，所述第一导电片与第二导电片采用铜材质，具有良好的导电性能。

有益效果：通过堆叠芯片四角各设有卡槽，使用连接条向下卡至芯片上的卡槽内半圆凸块上，使其卡块与卡槽相嵌合，芯片主体上的第一导电片***第二导电片的开口出，使其过盈配合，利用第一导电片与第二导电片作为连接的导线，一级一级传送，使每个芯片主体都能接收，在其结构上设置了堆叠芯片，使其堆叠的连接简单也易拆卸，使芯片与芯片之间的导线不易中断。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种堆叠式封装集成电路装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种堆叠式封装集成电路装置的堆叠芯片的连接剖面结构示意图。

图中：堆叠芯片-1、电阻器-2、集成电路-3、晶体管-4、电路板 -5、分屏器-6、引脚-7、二极管-8、金属薄片-9、晶振-10、电容-11、控制器-12、连接条-101、第一导电片-102、第二导电片-103、芯片主体-104、卡槽-105。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种堆叠式封装集成电路装置技术方案：其结构包括堆叠芯片1、电阻器2、集成电路3、晶体管4、电路板5、分屏器6、引脚7、二极管8、金属薄片9、晶振10、电容11、控制器12，所述堆叠芯片1的下方设有金属薄片9，所述电阻器2的下表面焊接于电路板5上，所述集成电路3与电路板5电连接，所述晶体管4的下表面贴合于电路板5上，所述堆叠芯片1的左下方设有分屏器6，所述引脚7的上表面安装于电路板5的下方，所述二极管8与电路板5电连接，所述金属薄片9的下方与电路板5 的上方相连接，所述金属薄片9的左上方设有晶振10，所述电容11 的下方安装于电路板5上，所述控制器12与电路板5电连接，所述电容11的右侧设有控制器12，所述堆叠芯片1与集成电路3电连接，所述堆叠芯片1由连接条101、第一导电片102、第二导电片103、芯片主体104、卡槽105组成，所述芯片主体104设有复数个，且所述连接条101贯穿于复数个所述芯片主体104，所述芯片主体104与卡槽105为一体化结构，所述第一导电片102固定安装于芯片主体 104上端，所述第二导电片103固定安装于芯片主体104下端，所述电阻器为长方体结构，所述集成电路的长为1cm，所述分屏器的下表面焊接于电路板上，所述卡槽105内表面设有半圆状凸块，所述连接条101两侧设有半圆状凹槽，所述第一导电片102底部为三角形状，所述第二导电片103为M形状，且所述第一导电片102直径大于第二导电片103开口直径，所述连接条101采用PCV材质，具有韧性与弹性，所述第一导电片102与第二导电片103采用铜材质，具有良好的导电性能。

本专利所说的电阻器2在日常生活中一般直接称为电阻，所述控制器12是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置。

例如，通过堆叠芯片1四角各设有卡槽105，使用连接条101向下卡至芯片104上的卡槽105内半圆凸块上，使其卡块与卡槽相嵌合，芯片主体104上的第一导电片102***第二导电片103的开口出，使其过盈配合，利用第一导电片102与第二导电片103作为连接的导线，一级一级传送，使每个芯片主体104都能接收。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：其结构包括堆叠芯片(1)、电阻器(2)、集成电路(3)、晶体管(4)、电路板(5)、分屏器(6)、引脚(7)、二极管(8)、金属薄片(9)、晶振(10)、电容(11)、控制器(12)，所述堆叠芯片(1)的下方设有金属薄片(9)，所述电阻器(2)的下表面焊接于电路板(5)上，所述集成电路(3)与电路板(5)电连接，所述晶体管(4)的下表面贴合于电路板(5)上，所述堆叠芯片(1)的左下方设有分屏器(6)，所述引脚(7)的上表面安装于电路板(5)的下方，所述二极管(8)与电路板(5)电连接，所述金属薄片(9)的下方与电路板(5)的上方相连接，所述金属薄片(9)的左上方设有晶振(10)，所述电容(11)的下方安装于电路板(5)上，所述控制器(12)与电路板(5)电连接，所述电容(11)的右侧设有控制器(12)，所述堆叠芯片(1)与集成电路(3)电连接，所述堆叠芯片(1)由连接条(101)、第一导电片(102)、第二导电片(103)、芯片主体(104)、卡槽(105)组成，所述芯片主体(104)设有复数个，且所述连接条(101)贯穿于复数个所述芯片主体(104)，所述芯片主体(104)与卡槽(105)为一体化结构，所述第一导电片(102)固定安装于芯片主体(104)上端，所述第二导电片(103)固定安装于芯片主体(104)下端。

2.根据权利要求1所述的一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：所述电阻器(2)为长方体结构，所述集成电路(3)的长为1cm。

3.根据权利要求1所述的一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：所述分屏器(6)的下表面焊接于电路板(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：所述卡槽(105)内表面设有半圆状凸块，所述连接条(101) 两侧设有半圆状凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：所述第一导电片(102)底部为三角形状，所述第二导电片(103)为M形状，且所述第一导电片(102)直径大于第二导电片(103)开口直径。

Images