CN210515219U - 一种电源芯片用散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于散热结构技术领域，且公开了一种电源芯片用散热结构，包括底板和紧固件，所述底板的上表壁对称固定有第二固定板，所述第二固定板的外表壁开设有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部两侧壁对称开设有卡槽，所述第二固定板的顶端固定有第一固定板，所述第一固定板的外表壁等间距开设有散热片安装槽，所述散热片安装槽的内部底端开设有插槽，所述插槽的内部插设有与其相适配的散热插块，本实用新型通过散热片安装槽、插槽和散热插块的配合，可实现散热翅片的自由拆卸，在散散热翅片使用一段时间后可快速拆下进行清灰或者更换，清灰彻底干净，省时省力，有效提高了后续的散热效果，避免了电源芯片的烧坏。

Description

一种电源芯片用散热结构

技术领域

本实用新型属于散热结构技术领域，具体涉及一种电源芯片用散热结构。

背景技术

电脑早已进入平常百姓的家门，且随着电子科技的不断发展与进步，电脑的功能也在不断地提高，众所周知，电源板是电脑电路板中的主要部件之一，而电源芯片是电源板的核心部件，由于电源芯片的发热量较大，所以，电源芯片均设置有散热结构，通过散热结构进行散热可延长电源芯片的使用寿命。

但是目前现有的电源芯片用散热结构存在一定的缺陷，传统散热结构的散热片不可拆卸，使用一段时间散热片粘上灰尘难以清理彻底，影响散热效果，此外，传统电源芯片的散热多为单面散热，散热效果差，效率低，难以满足高发热量电源芯片的散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电源芯片用散热结构，以解决上述背景技术中提出传统散热结构的散热片不可拆卸，散热片粘上灰尘难以清理彻底的问题，此外，传统电源芯片的散热多为单面散热，散热效果差，效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电源芯片用散热结构，包括底板和紧固件，所述底板的上表壁对称固定有第二固定板，所述第二固定板的外表壁开设有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部两侧壁对称开设有卡槽，所述第二固定板的顶端固定有第一固定板，所述第一固定板的外表壁等间距开设有散热片安装槽，所述散热片安装槽的内部底端开设有插槽，所述插槽的内部插设有与其相适配的散热插块，所述散热插块顶端且位于散热片安装槽的内部连接有散热翅片。

优选的，所述底板的下表壁通过紧固件安装有蛇形冷却管，所述蛇形冷却管的内部填充有冷却液，且蛇形冷却管的两端均固定有密封块，所述底板的下表壁中间位置处开设有通槽。

优选的，所述底板的下表壁边缘位置处对称固定有挡板，所述挡板为口字型。

优选的，所述挡板的侧壁对称连接有安装块，所述安装块的外表壁开设有安装孔。

优选的，所述散热插块的下表壁粘接有导热硅胶层，所述导热硅胶层的下表壁与电源芯片的上表壁相接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过散热片安装槽、插槽和散热插块的配合，可实现散热翅片的自由拆卸，在散热翅片使用一段时间后可快速拆下进行清灰或者更换，清灰彻底干净，省时省力，有效提高了后续的散热效果，避免了电源芯片的烧坏。

(2)本实用新型通过增设填充有冷却液的蛇形冷却管，使电源芯片的下表壁接触蛇形冷却管，蛇形冷却管可充分吸收电源芯片从下表壁散出的热量，提高热交换的效率，散热效果好，效率高，延长了电源芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型底板的俯视图；

图3为本实用新型散热翅片的侧视图；

图4为图1中的A部放大图；

图中：1-底板、2-芯片安装槽、3-安装块、4-卡槽、5-散热翅片、6-散热片安装槽、7-第一固定板、8-第二固定板、9-挡板、10-散热插块、11-紧固件、12-蛇形冷却管、13-通槽、14-密封块、15-导热硅胶层、16-插槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电源芯片用散热结构，包括底板1和紧固件11，底板1的上表壁对称固定有第二固定板8，第二固定板8的外表壁开设有芯片安装槽2，芯片安装槽2的内部两侧壁对称开设有卡槽4，第二固定板8的顶端固定有第一固定板7，第一固定板7的外表壁等间距开设有散热片安装槽6，散热片安装槽6的内部底端开设有插槽16，插槽16的内部插设有与其相适配的散热插块10，在散热翅片5需要清灰或者更换时，工作人员可将散热插块10从插槽16内抽出，即可将散热翅片5从散热片安装槽6中取出，而后进行清灰彻底干净，省时省力，有效提高了后续的散热效果，避免了电源芯片的烧坏，散热插块10顶端且位于散热片安装槽6的内部连接有散热翅片5。

进一步地，底板1的下表壁通过紧固件11安装有蛇形冷却管12，蛇形冷却管12的内部填充有冷却液，且蛇形冷却管12的两端均固定有密封块14，底板1的下表壁中间位置处开设有通槽13，电源芯片的下表壁透过通槽13接触填充有冷却液的蛇形冷却管12，可充分吸收电源芯片从下表壁散出的热量，提高热交换的效率，散热效果好，效率高。

进一步地，底板1的下表壁边缘位置处对称固定有挡板9，挡板9为口字型，挡板9可有效保护蛇形冷却管12，降低蛇形冷却管12磕碰损坏的概率。

进一步地，挡板9的侧壁对称连接有安装块3，安装块3的外表壁开设有安装孔，通过开设有安装孔的安装块3便于将该散热结构安装牢固，避免松动。

进一步地，散热插块10的下表壁粘接有导热硅胶层15，导热硅胶层15的下表壁与电源芯片的上表壁相接触，导热硅胶层15可加快内部热量的导出散去，加倍提高散热效率。

本实用新型的工作原理及使用流程：该实用新型在使用时，先利用第二固定板8外表壁开设的芯片安装槽2和卡槽4将电源芯片安装固定住，然后该散热结构即可对电源芯片进行散热，散热翅片5和导热硅胶层15可从电源芯片的上表壁对其进行散热，在散热翅片5需要清灰或者更换时，工作人员可将散热插块10从插槽16内抽出，即可将散热翅片5从散热片安装槽6中取出，而后进行清灰彻底干净，省时省力，有效提高了后续的散热效果，避免了电源芯片的烧坏，此外，通过紧固件11将安装在底板1下表壁且填充有冷却液的蛇形冷却管12可充分吸收电源芯片从下表壁散出的热量，提高热交换的效率，散热效果好，效率高，延长了电源芯片的使用寿命，另外，通过挡板9可有效保护蛇形冷却管12，降低蛇形冷却管12磕碰损坏的概率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种电源芯片用散热结构，其特征在于：包括底板(1)和紧固件(11)，所述底板(1)的上表壁对称固定有第二固定板(8)，所述第二固定板(8)的外表壁开设有芯片安装槽(2)，所述芯片安装槽(2)的内部两侧壁对称开设有卡槽(4)，所述第二固定板(8)的顶端固定有第一固定板(7)，所述第一固定板(7)的外表壁等间距开设有散热片安装槽(6)，所述散热片安装槽(6)的内部底端开设有插槽(16)，所述插槽(16)的内部插设有与其相适配的散热插块(10)，所述散热插块(10)顶端且位于散热片安装槽(6)的内部连接有散热翅片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片用散热结构，其特征在于：所述底板(1)的下表壁通过紧固件(11)安装有蛇形冷却管(12)，所述蛇形冷却管(12)的内部填充有冷却液，且蛇形冷却管(12)的两端均固定有密封块(14)，所述底板(1)的下表壁中间位置处开设有通槽(13)。

3.根据权利要求1所述的一种电源芯片用散热结构，其特征在于：所述底板(1)的下表壁边缘位置处对称固定有挡板(9)，所述挡板(9)为口字型。

4.根据权利要求3所述的一种电源芯片用散热结构，其特征在于：所述挡板(9)的侧壁对称连接有安装块(3)，所述安装块(3)的外表壁开设有安装孔。

5.根据权利要求1所述的一种电源芯片用散热结构，其特征在于：所述散热插块(10)的下表壁粘接有导热硅胶层(15)，所述导热硅胶层(15)的下表壁与电源芯片的上表壁相接触。

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