CN210489836U - 一种叠层陶瓷天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种叠层陶瓷天线,包括封装外壳、天线、叠层陶瓷电路板,所述封装外壳的壳内四角处设置有缓冲结构,且缓冲结构包括固定柱、卡槽、弹簧、缓冲柱、卡柱、缓冲垫,所述固定柱的侧壁开设有卡槽,且固定柱下端开设孔内***连接有缓冲柱,所述缓冲柱的上端设置有卡柱,且卡柱的上端连接有弹簧,所述缓冲柱的下端连接有缓冲垫,所述缓冲结构的下端接触有叠层陶瓷电路板,且叠层陶瓷电路板的上端焊点处连接有天线,所述天线套接有卡合结构。本实用新型所述的一种叠层陶瓷天线,缓冲结构设置的弹簧、卡柱、缓冲垫和固定柱相互配合,实现叠层陶瓷电路板的缓冲,一定程度上提高叠层陶瓷天线的防护性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷天线领域,特别涉及一种叠层陶瓷天线。
背景技术
陶瓷天线一般读取距离可达2米,因其读取距离较近故又叫近距离天线,天线增益为2dbi,为室内使用工业级产品,采用陶瓷外壳,具抗干扰、抗雷、防水防尘能力;使用陶瓷天线过程中,一般陶瓷天线电路板采用外壳进行封装,防护性能较差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种叠层陶瓷天线,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种叠层陶瓷天线,包括封装外壳、天线、叠层陶瓷电路板,所述封装外壳的壳内四角处设置有缓冲结构,且缓冲结构包括固定柱、卡槽、弹簧、缓冲柱、卡柱、缓冲垫,所述固定柱的侧壁开设有卡槽,且固定柱下端开设孔内***连接有缓冲柱,所述缓冲柱的上端设置有卡柱,且卡柱的上端连接有弹簧,所述缓冲柱的下端连接有缓冲垫,所述缓冲结构的下端接触有叠层陶瓷电路板,且叠层陶瓷电路板的上端焊点处连接有天线,所述天线套接有卡合结构,且卡合结构包括第一卡合半圈、第二卡合半圈、第一连接环、第一通孔、第二连接环、第二通孔,所述第一卡合半圈下端设置有第二卡合半圈,且第一卡合半圈和第二卡合半圈的侧壁套接有第一连接环和第二连接环,所述第一连接环的一端开设有第一通孔,所述第二连接环的一端开设有第二通孔,所述封装外壳的侧壁开设有安装孔,且安装孔孔内设置有第一卡合半圈和第二卡合半圈,所述叠层陶瓷电路板的下端设置与底座。
优选的,所述第一卡合半圈和第二卡合半圈结构相同,且第一卡合半圈和第二卡合半圈侧壁设置有螺纹。
优选的,所述第一连接环和第二连接环的结构相同,且第一连接环和第二连接环通过螺纹与卡合半圈相连接。
优选的,所述固定柱与封装外壳一体设置,且固定柱侧壁开设的卡槽呈Z型设置。
优选的,所述卡柱和缓冲柱固定连接设置,且卡柱与弹簧固定连接,所述缓冲垫的下端接触叠层陶瓷电路板。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,通过设置的缓冲结构,缓冲结构设置的弹簧、卡柱、缓冲垫和固定柱相互配合,实现叠层陶瓷电路板的缓冲,一定程度上提高叠层陶瓷天线的防护性能。
附图说明
图1为本实用新型一种叠层陶瓷天线的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种叠层陶瓷天线的整体结构拆分示意图;
图3为本实用新型一种叠层陶瓷天线的卡合结构示意图;
图4为本实用新型一种叠层陶瓷天线的缓冲结构示意图。
图中:1、封装外壳;2、底座;3、天线;4、叠层陶瓷电路板;5、卡合结构;501、第一卡合半圈;502、第二卡合半圈;503、第一连接环;504、第一通孔;505、第二连接环;506、第二通孔;6、安装孔;7、缓冲结构;701、固定柱;702、卡槽;703、弹簧;704、缓冲柱;705、卡柱;706、缓冲垫。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示,一种叠层陶瓷天线,包括封装外壳1、天线3、叠层陶瓷电路板4,封装外壳1的壳内四角处设置有缓冲结构7,且缓冲结构7包括固定柱701、卡槽702、弹簧703、缓冲柱704、卡柱705、缓冲垫706,固定柱701的侧壁开设有卡槽702,且固定柱701下端开设孔内***连接有缓冲柱704,缓冲柱704的上端设置有卡柱705,且卡柱705的上端连接有弹簧703,缓冲柱704的下端连接有缓冲垫706,缓冲结构7的下端接触有叠层陶瓷电路板4,且叠层陶瓷电路板4的上端焊点处连接有天线3,天线3套接有卡合结构5,且卡合结构5包括第一卡合半圈501、第二卡合半圈502、第一连接环503、第一通孔504、第二连接环505、第二通孔506,第一卡合半圈501下端设置有第二卡合半圈502,且第一卡合半圈501和第二卡合半圈502的侧壁套接有第一连接环503和第二连接环505,第一连接环503的一端开设有第一通孔504,第二连接环505的一端开设有第二通孔506,封装外壳1的侧壁开设有安装孔6,且安装孔6孔内设置有第一卡合半圈501和第二卡合半圈502,叠层陶瓷电路板4的下端设置与底座2。
第一卡合半圈501和第二卡合半圈502结构相同,且第一卡合半圈501和第二卡合半圈502侧壁设置有螺纹;第一连接环503和第二连接环505的结构相同,且第一连接环503和第二连接环505通过螺纹与卡合半圈相连接;固定柱701与封装外壳1一体设置,且固定柱701侧壁开设的卡槽702呈Z型设置;卡柱705和缓冲柱704固定连接设置,且卡柱705与弹簧703固定连接,缓冲垫706的下端接触叠层陶瓷电路板4。
需要说明的是,本实用新型为一种叠层陶瓷天线,组装缓冲结构7、封装外壳1时,固定柱701与封装外壳1一体设置,缓冲柱704的上端固定连接卡柱705,弹簧703的下端接触卡柱705的上端,弹簧703和卡柱705之间焊接连接,缓冲垫706的上端接触缓冲柱704,缓冲垫706通过粘合剂与缓冲柱704相连接,卡柱705侧壁开设的凸块对准固定柱701侧壁开设的卡槽702,卡柱705***进固定柱701侧壁开设卡槽702时,弹簧703随之***进固定柱701下端开设孔内,转动缓冲柱704,缓冲柱704带动卡柱705转动,缓冲柱704在固定柱701下端开设孔内转动,向上推动卡柱705,实现卡柱705和固定柱701之间卡合连接,弹簧703的上端接触固定柱701下端开设孔孔底,实现缓冲结构7与封装外壳1的连接,逐一进封装外壳1下端四角处的缓冲结构7的安装后,天线3的侧壁套接第一卡合半圈501和第二卡合半圈502,第一连接环503开设的第一通孔504对准天线3进行套接,移动第一连接环503至卡合半圈处,转动第一连接环503,实现第一连接环503和卡合半圈之间的螺纹连接,卡合半圈***进封装外壳1卡斯和的安装孔6,第二连接环505和卡合半圈之间的连接方式与第一连接环503和卡合半圈之间的连接方式相同,天线3位于封装外壳1内部线段套接进卡环,卡环与天线3固定连接,卡环接触第二连接环505,天线3与叠层陶瓷电路板4之间进行焊点焊接,天线3与叠层陶瓷电路板4放置进封装外壳1内,叠层陶瓷电路板4上端接触缓冲结构7设置的缓冲垫706,底座2的上端设置缓冲软垫,底座2缓冲软垫接触叠层陶瓷电路板4下端,底座2与封装外壳1固定连接,即可使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种叠层陶瓷天线,其特征在于:包括封装外壳(1)、天线(3)、叠层陶瓷电路板(4),所述封装外壳(1)的壳内四角处设置有缓冲结构(7),且缓冲结构(7)包括固定柱(701)、卡槽(702)、弹簧(703)、缓冲柱(704)、卡柱(705)、缓冲垫(706),所述固定柱(701)的侧壁开设有卡槽(702),且固定柱(701)下端开设孔内***连接有缓冲柱(704),所述缓冲柱(704)的上端设置有卡柱(705),且卡柱(705)的上端连接有弹簧(703),所述缓冲柱(704)的下端连接有缓冲垫(706),所述缓冲结构(7)的下端接触有叠层陶瓷电路板(4),且叠层陶瓷电路板(4)的上端焊点处连接有天线(3),所述天线(3)套接有卡合结构(5),且卡合结构(5)包括第一卡合半圈(501)、第二卡合半圈(502)、第一连接环(503)、第一通孔(504)、第二连接环(505)、第二通孔(506),所述第一卡合半圈(501)下端设置有第二卡合半圈(502),且第一卡合半圈(501)和第二卡合半圈(502)的侧壁套接有第一连接环(503)和第二连接环(505),所述第一连接环(503)的一端开设有第一通孔(504),所述第二连接环(505)的一端开设有第二通孔(506),所述封装外壳(1)的侧壁开设有安装孔(6),且安装孔(6)孔内设置有第一卡合半圈(501)和第二卡合半圈(502),所述叠层陶瓷电路板(4)的下端设置与底座(2)。
2.根据权利要求1所述的一种叠层陶瓷天线,其特征在于:所述第一卡合半圈(501)和第二卡合半圈(502)结构相同,且第一卡合半圈(501)和第二卡合半圈(502)侧壁设置有螺纹。
3.根据权利要求2所述的一种叠层陶瓷天线,其特征在于:所述第一连接环(503)和第二连接环(505)的结构相同,且第一连接环(503)和第二连接环(505)通过螺纹与卡合半圈相连接。
4.根据权利要求1所述的一种叠层陶瓷天线,其特征在于:所述固定柱(701)与封装外壳(1)一体设置,且固定柱(701)侧壁开设的卡槽(702)呈Z型设置。
5.根据权利要求1所述的一种叠层陶瓷天线,其特征在于:所述卡柱(705)和缓冲柱(704)固定连接设置,且卡柱(705)与弹簧(703)固定连接,所述缓冲垫(706)的下端接触叠层陶瓷电路板(4)。
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CN111987404A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-24 | 安徽蓝煜电子科技有限公司 | 一种衬底集成波导天线 |
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