CN210465658U - 一种导通测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种导通测试装置,包括座体、翻转结构和移动件,座体上设有第一测试导体;翻转结构与座体铰接连接,具有盖合在座体上的第一状态,及远离座体的第二状态;翻转结构设有安装通孔及测试电路板,测试电路板与第一测试导体对应设置;移动件,可移动地设置在安装通孔中,并固定安装有第二测试导体;第二测试导体适于在外力的作用下伸出翻转结构背向座体的一侧;通过在翻转结构设置移动件,将第二测试导体设置在移动件上,在第一状态时,移动件内的第二测试导体受到作用力上移伸出翻转结构背向座体一侧,不会造成第二测试导体在翻转过程中被折弯或偏位的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气元件的导通测试技术领域,具体涉及一种导通测试装置。
背景技术
BTB(板对板连接器)类连接器以其体积小、使用方便等优点在电子行业广泛应用。为了保证连接器的正常使用,需要对连接器的导通性能进行测试,需要在多站组多次测试,测试过程中需要对连接器进行多次插拔,这样对其使用寿命有较大的影响,现有的测试方法通常是将利用导通测试装置导通完成性能的测试,通过测试探针与连接器触点连接来实现导通,从而判断与连接器连接的显示屏是否会亮屏来确定连接器的导通性能是否达标。
现有的导通测试装置主要采用翻盖式,翻盖式导通测试装置容易造成导通测试装置上的与连接器的触点连接的测试探针的针头损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种不易损坏测试探针的导通测试装置。
为此,本实用新型提供了一种导通测试装置,包括:
座体,设有第一测试导体;
翻转结构,具有与所述座体铰接的铰接端,及与所述铰接端相对的活动端,所述活动端具有盖合在所述座体上的第一状态,及远离所述座体的第二状态;所述翻转结构设有安装通孔及测试电路板,所述测试电路板与所述第一测试导体对应设置;
移动件,可移动地设置在所述安装通孔中,并固定安装有第二测试导体;所述移动件朝向所述座体伸出所述安装通孔的部分的最大长度,大于所述第二测试导体朝向所述座体伸出所述安装通孔的长度;所述第二测试导体适于在外力的作用下伸出所述翻转结构背向所述座体的一侧。
优选地,所述的导通测试装置,所述翻转结构包括:
基体,具有所述铰接端与所述活动端;
盖体,设于所述基体朝向所述座体的一侧,并设有所述安装通孔。
优选地,所述的导通测试装置,所述座体上对应所述移动件的位置设有让位槽,在所述活动端处于所述第一状态时,所述第二测试导体与所述让位槽的槽底之间有间隙;
所述翻转结构还包括传动机构,所述传动机构安装在所述基体上,适于在外力的作用下驱动所述盖体向靠近或远离所述基体的方向运动。
优选地,所述的导通测试装置,所述移动件包括:
第一挡件,设于所述盖体背向所述座体的一侧,且所述第一挡件的横截面积大于所述安装通孔的横截面积;
移动本体,一端与所述第一挡件固定连接,另一端穿过并伸出所述安装通孔。
优选地,所述的导通测试装置,所述移动件还包括第二挡件,所述第二挡件设于所述盖体朝向所述座体的一侧,并与所述移动本体的的另一端连接,所述第二挡件的横截面积大于所述安装通孔的横截面积。
优选地,所述的导通测试装置,所述第二挡件为环状结构;所述第二测试导体至少固定于所述第一挡件上,且朝向所述座体的一端容置于所述环状结构中,背向所述座体的一端伸出至所述第一挡件外。
优选地,所述的导通测试装置,所述传动机构包括:
旋转手柄,设于所述基体背向所述盖体的一侧;
螺杆,一端与所述旋转手柄固定连接;
抵推件,一端与所述螺杆的另一端螺纹连接,另一端适于与所述盖体朝向所述基体的一侧抵接或连接;
限位结构,适于限制所述抵推件的转动。
优选地,所述的导通测试装置,所述螺杆与所述基体螺纹连接,且所述基体上的螺纹与所述抵推件上的螺纹旋向相同。
优选地,所述的导通测试装置,还包括连接结构,所述连接结构连接所述活动端与所述座体的对应端。
优选地,所述的导通测试装置,所述第一测试导体和/或所述第二测试导体为探针。
本实用新型技术方案,具有如下优点:
1.本实用新型提供的一种导通测试装置,包括座体、翻转结构和移动件,座体上设有第一测试导体;翻转结构与座体铰接连接,具有与座体铰接的铰接端,及与铰接端相对的活动端,活动端具有盖合在座体上的第一状态,及远离座体的第二状态;翻转结构设有安装通孔及测试电路板,测试电路板与第一测试导体对应设置;移动件,可移动地设置在安装通孔中,并固定安装有第二测试导体;第二测试导体适于在外力的作用下伸出翻转结构背向座体的一侧;通过在翻转结构设置移动件,将第二测试导体设置在移动件上,移动件在第一状态时,移动件内的第二测试导体受到作用力伸出翻转结构背向座体一侧,第二测试导体在翻转过程中作竖向上升运动,不会造成第二测试导体在翻转过程中被折弯或偏位的风险。
2.本实用新型提供的一种导通测试装置,在底座上对应移动件位置设置有让位槽,使得翻转结构翻转到盖体与底座贴合过程中,让位槽与移动件之间具有间隙,移动件处于悬在让位槽上方的状态,不会与底座发生干涉,因此在整个翻转过程中,移动件以及移动件内的第二测试导体不会与底座之间发生接触,因此不会发生弯折或损坏,有效保护移动件和其内的第二测试导体。
3.本实用新型提供的一种导通测试装置,移动件朝向座体伸出安装通孔的部分的最大长度,大于第二测试导体朝向座体伸出安装通孔的长度;此设计在于当翻转结构翻转时,移动件最先与底座之间进行接触,在继续翻转过程中座体对运动件施加向上的作用力,使得移动件向上移伸出盖体内,在翻转过程中依靠座体对第二测试导体施加作用力,使得其上移露出第二测试导体,结构更加简单,无需增加其他垂直下压结构。
4.本实用新型提供的一种导通测试装置,翻转结构上设置有传动机构,传动机构安装在基体上,适于在外力作用下驱动盖体向靠近或远离基体方向的运动,传动机构沿竖直方向设置,在翻转结构与座体盖合时,通过传动机构对盖体施加垂直下压力,使得盖体朝向座体运动,移动件跟着盖体下移填满上述间隙与让位槽底端接触,继续施加下压力,由于移动件是活动设置在盖体上的,因此会收到座体施加给移动件上的一个向上的反作用力,使得移动件向上运动伸出盖体表面露出第二测试导体,由于第二测试导体在垂直方向运动,故而不会产生弯折损坏的风险。
5.本实用新型提供的一种导通测试装置,移动件包括第一挡件,设于盖体背向座体的一侧,且第一挡件的横截面积大于安装通孔的横截面积;移动本体,一端与第一挡件固定连接,另一端穿过并伸出安装通孔。通过第一挡件的设置使得移动件在翻转结构翻转下压过程中不会从安装通孔内下落。
6.本实用新型提供的一种导通测试装置,移动件还包括第二挡件,第二挡件设于盖体朝向座体的一侧,并与所述移动本体的的另一端连接,所述第二挡件的横截面积大于所述安装通孔的横截面积。通过第二挡件的设置,使得移动件在翻转开盖的过程中不会从安装通孔内脱落,移动本体始终在安装通孔内活动。
7.本实用新型提供的一种导通测试装置,传动机构包括旋转手柄,设于所述基体背向所述盖体的一侧;螺杆,一端与所述旋转手柄固定连接;抵推件,一端与所述螺杆的另一端螺纹连接,另一端适于与所述盖体朝向所述基体的一侧抵接或连接;限位结构,适于限制所述抵推件的转动。通过旋转手柄的设置,将旋转手柄的旋转运动转化为抵推件的直线运动,进而推动盖体向下压,进而使得座体对移动件施加向上的反作用力,使得移动件上移并露出第二测试导体。
8.本实用新型提供的一种导通测试装置,在底座上设置第一测试导体,在盖体上与第一测试导体对应位置设有卡槽,起到了对位和导向的作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的导通测试装置未盖合时的结构示意图;
图2为本实用新型的导通测试装置的盖合时(不使用旋转手柄构成的传动机构)的结构示意图;
图3为本实用新型的导通测试装置的传动机构的一种结构示意图;
图4为本实用新型的导通测试装置的传动机构的另一种结构示意图;
图5为本实用新型的导通测试装置的移动件的一种结构示意图;
图6为本实用新型的导通测试装置的移动件的另一种结构示意图。
附图标记说明:
1-座体;
2-翻转结构;21-基体;22-盖体;
3-移动件;31-第一挡件;32-移动本体;33-第二挡件;
4-第二测试导体;
5-第一测试导体安装架;
6-第一测试导体;
7-让位槽;
8-第一安装槽;
9-测试电路板;
10-卡槽;
11-传动机构;111-旋转手柄;112-螺杆;113-抵推件;114-限位结构; 111a-压把;112a-压杆;113a-压块;114a-偏压件;
12-连接结构。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外,下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例的一种导通测试装置,如图1至图6所示,包括座体1、翻转结构2、传动机构11和移动件3,其中座体1上设有第一测试导体6和测试主板(未图示),测试主板与外界电源装置(未图示)连接;翻转结构2,具有与座体1一端铰接的铰接端(如图1所示的左端),及与铰接端相对的活动端,活动端具有盖合在座体1上的第一状态(即翻转结构与座体盖合状态,也即如图2所示的状态),及远离座体的第二状态(即翻转结构翻起状态,也即如图1所示的状态);翻转结构2设有竖直方向的安装通孔(未图示),翻转结构2内设有测试电路板9,测试电路板9与第一测试导体6对应设置;传动机构11安装在基体上,适于在外力的作用下驱动盖体向靠近或远离基体的方向运动;移动件3,可移动地设置在安装通孔中,并固定安装有第二测试导体4,第二测试导体4与测试电路板9连接;移动件3朝向座体1伸出安装通孔的部分的最大长度,大于第二测试导体4朝向座体1伸出安装通孔的长度;第二测试导体4适于在外力的作用下伸出翻转结构2背向座体1的一侧;在第二状态时,在由第二状态向第一状态切换时,当翻转结构2转动到其朝向座体1的端面与座体1表面接触时,第一测试导体6和测试电路板之间未完全导通,也即第二测试导体仍然没有与测试主板这几年导通,继续转动翻转结构2直至翻转结构2的朝向座体1的端面平压在座体1上,此时,第一测试导体6和测试主板、测试电路板9完全导通,由于第二测试导体4与测试电路板9导通,使得测试主板、第一测试导体6、测试电路板9和第二测试导体4之间导通;通过传动机构对盖体施加垂直下压力,在垂直下压的过程中,移动件3的底端与座体1的上表面接触,座体1对移动件3施加向上的作用力,使得移动件3 向上伸出翻转结构2的远离座体1的一侧,位于移动件3上的第二测试导体外露,待测试元件比如连接器(未图示)一端与移动件上的第二测试导体4连接,另一端与显示器(未图示)连接,使得测试主板、第一测试导体6、测试电路板9、第二测试导体4、连接器和显示器形成闭合回路,通过观察显示器是否亮来判断连接器的导通性能是否达标。
如图1所示,翻转结构2为一方形板块,包括基体21和盖体22,基体 21具有铰接端和活动端;盖体22设于基体朝向座体1一侧,并设有安装通孔(未图示)。
如图1所示,座体1为一方形板块,其上表面开设有一呈凸字型结构的第一安装槽8,第一安装槽8内固定安装有第一测试导体安装架5,第一测试导体安装架5上设有两排阵列排布设置的第一测试导体6,第一测试导体安装架5朝向翻转结构2凸出设置,也即第一测试导体安装架6上端所在的平面要高于座体1所在的平面,对应地,在翻转结构2对应第一测试导体安装架5开设有与第一测试导体安装架5相匹配的凸字形卡槽10,卡槽10位置处对应设置有测试电路板9,测试电路板9上设有与第一测试导体6一一对应的触点(未图示),在活动端处于第二状态时,第一测试导体6与测试电路板9上的触点一一对应导通连接;座体1内部设有测试主板,第一测试导体6的下端在翻转结构2下压时与测试主板导通连接;座体1上对应移动件3的位置设有让位槽7,让位槽的形状与移动件相匹配,在活动端处于第一状态时,第二测试导体4与让位槽7的槽底之间有间隙,也即移动件3悬在让位槽7上方,不与让位槽底端接触。
如图5和6所示,移动件3呈工字型结构,包括第一挡件31、移动本体32和第二挡件33,第一挡件31设于盖体22背向座体1的一侧,且第一挡件31的横截面积大于安装通孔的横截面积;移动本体32,一端与第一挡件31固定连接,另一端穿过并伸出安装通孔;第二挡件33设于盖体22朝向座体1的一侧,且第二挡件33的横截面积大于安装通孔的横截面积,与移动本体32的另一端连接。作为变形实施例,移动件3为T字型结构,包括第一挡件31和移动本体32,第一挡件31设于盖体背向座体1的一侧,且第一挡件31的横截面积大于安装通孔的横截面积;移动本体32,一端与第一挡件31固定连接,另一端穿过并伸出安装通孔。
移动本体32内设有安装第二测试导体4的第二安装槽(未图示);第二挡件33为环状结构;第二测试导体4至少固定于第一挡件31上,且朝向座体1的一端容置于环状结构中,背向座体1的一端伸出至第一挡件31 外。可选的,第一挡件31也为环状结构;第一挡件31和第二挡件33为但不限于环状结构,还可以为方形结构或者其他形状结构。
如图3所示,传动机构11包括旋转手柄111,设于基体21背向盖体 22的一侧;螺杆112,一端与旋转手柄111固定连接;抵推件113,一端与螺杆112的另一端螺纹连接,另一端适于与盖体22朝向基体21的一侧抵接或连接;限位结构114,适于限制抵推件113的转动,比如,抵推件113 为方形块,限位结构114为安装在座体1上的方形槽,与抵推件113的形状相匹配,故而,在转动旋转手柄111时,抵推件113只能作沿螺杆112 的轴向方向的直线运动,无法在方形槽内作相对于螺杆112的旋转运动;此结构相当于丝杆螺母结构,具体结构不做详细限定和描述。可选的,螺杆112与基体21螺纹连接,且基体21上的螺纹(未图示)与抵推件113 上的螺纹(未图示)旋向相同;基体21和盖体22通过螺杆112连接在一起,基体21上开设与安装通孔相匹配的安装通孔,螺杆112和基体21上的安装通孔螺纹连接,在转动旋转手柄111时,螺杆112推动抵推件113 向下运动;可选的,螺杆112与基体21之间不连接,为间隙配合。
还包括连接结构12,连接结构12连接活动端与座体1的对应端;包括柄部(未图示),一端与座体1铰接;钩部(未图示),设于柄部的另一端,并具有与翻转结构2背向座体1的一侧相抵的卡合状态,及与翻转结构2分离的分离状态;比如,如图1所示,连接结构12为一倒L字型的卡扣结构,一端铰接连接在座体1上,另一端可绕铰接点处向上翻转卡接在翻转结构2的基体21上表面,在翻转卡接在翻转结构2的基体21上表面时对翻转结构2施加下压力,使得翻转结构2与座体1的接触更紧密,同时也确保翻转结构2与座体1的平行度,便于座体1的第一测试导体6与翻转结构2上的测试电路板9垂直连接导通,移动件3与座体接触并在盖体下压时受到座体施加的向上的反作用力,从而带动第二测试导体4垂直上移伸出翻转结构2的盖体22上表面。可选的,连接结构12为长度可伸缩的卡扣结构。
第一测试导体6和/或第二测试导体4为探针,第二测试导体4为POGO 探针,具体型号在此不做限定和描述,本领域技术人员可以根据实际情况选择;其中为了保证翻转结构2在在翻转过程中由于运行轨迹为圆弧形,造成对座体1上表面的第一测试导体6的损坏,第一测试导体6为双头探针,比第二测试导体4的强度要大且比第一测试导体要粗,提高连接器导通测试装置的使用寿命,具体材质、结构以及尺寸不做限定和描述。
作为一种变形实施例,座体1上表面对应移动件3位置不设置让位槽7,移动件3在翻转过程中由于重力会沿着安装通孔朝向座体1下滑,当移动件3底端面与座体1上表面接触时,受到座体1的支撑作用力会沿着安装通孔向上运动伸出盖体22上表面。
作为另一种变形实施例,如图4所示,传动机构11可以为设置在盖体 22朝向座体1一端的压块结构,压块结构可伸缩的安装在基体21上,比如,包括压把111a、压杆112a、压块113a和偏压件114a,压把111a设置在基体21远离座体1的一侧,压杆112a一端与压把111a连接,偏压件124套设在压杆上且一端固定在压把111a上,另一端固定在基体21远离座体1 的一侧表面上,压块113a远离座体1的一端连接在压杆112a的靠近座体1 的一端,压块113a靠近座体1的一端固定在盖体22远离座体1的一侧。
作为另一种变形实施例,可以不设置传动机构,将盖体22朝向座体1 的一端设置成朝向座体1一端凸出,座体上设置竖向导向柱(未图示),竖向导向柱之间的宽度和盖体22的宽度相同,盖体22和基体21上对应开设有与竖向导向柱相匹配的导向孔;在翻转过程中,盖体凸出的部分进入到竖向导向柱围合成的框型区域内,盖体在竖向导向柱的导向作用下竖直向下压座体,使得移动件向上伸出基体上表面。
本实用新型的工作原理为,翻转结构2的活动端朝向座体翻转,使得翻转结构盖合在座体上,由于座体上对应移动件的位置处开设有让位槽,因此,在盖合时,移动件的底端不会与座体之间发生接触,此时,通过连接结构将翻转结构与座体之间卡接固定,旋转传动机构的旋转手柄,旋松手柄旋转转化为抵推件的上下直线活动,由于限位结构的设置,使得抵推件只能作上下直线活动,而无法在水平面作旋转,抵推件作朝向座体上表面的直线运动,当运动至移动件的底端与让位槽的底端接触时继续旋转旋转手柄,座体对移动件施加向上的顶推力,使得移动件在安装通孔内向上运动伸出,使得位于移动件内部的第二测试导体外露,连接器与第二测试导体连接实现连接器的导通性能测试。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种导通测试装置,其特征在于,包括:
座体(1),设有第一测试导体(6);
翻转结构(2),具有与所述座体(1)铰接的铰接端,及与所述铰接端相对的活动端,所述活动端具有盖合在所述座体(1)上的第一状态,及远离所述座体(1)的第二状态;所述翻转结构(2)设有安装通孔及测试电路板(9),所述测试电路板(9)与所述第一测试导体(6)对应设置;
移动件(3),可移动地设置在所述安装通孔中,并固定安装有第二测试导体(4);所述移动件(3)朝向所述座体(1)伸出所述安装通孔的部分的最大长度,大于所述第二测试导体(4)朝向所述座体(1)伸出所述安装通孔的长度;所述第二测试导体(4)适于在外力的作用下伸出所述翻转结构(2)背向所述座体的一侧。
2.根据权利要求1所述的导通测试装置,其特征在于,所述翻转结构(2)包括:
基体(21),具有所述铰接端与所述活动端;
盖体(22),设于所述基体(21)朝向所述座体(1)的一侧,并设有所述安装通孔。
3.根据权利要求2所述的导通测试装置,其特征在于,
所述座体(1)上对应所述移动件(3)的位置设有让位槽(7),在所述活动端处于所述第一状态时,所述第二测试导体(4)与所述让位槽(7)的槽底之间有间隙;
所述翻转结构(2)还包括传动机构,所述传动机构安装在所述基体(21)上,适于在外力的作用下驱动所述盖体(22)向靠近或远离所述基体(21)的方向运动。
4.根据权利要求2或3所述的导通测试装置,其特征在于,所述移动件(3)包括:
第一挡件(31),设于所述盖体(22)背向所述座体(1)的一侧,且所述第一挡件(31)的横截面积大于所述安装通孔的横截面积;
移动本体(32),一端与所述第一挡件(31)固定连接,另一端穿过并伸出所述安装通孔。
5.根据权利要求4所述的导通测试装置,其特征在于,所述移动件(3)还包括第二挡件(33),所述第二挡件(33)设于所述盖体(22)朝向所述座体(1)的一侧,并与所述移动本体(32)的另一端连接,所述第二挡件(33)的横截面积大于所述安装通孔的横截面积。
6.根据权利要求5所述的导通测试装置,其特征在于,所述第二挡件(33)为环状结构;所述第二测试导体(4)至少固定于所述第一挡件(31)上,且朝向所述座体(1)的一端容置于所述环状结构中,背向所述座体(1)的一端伸出至所述第一挡件(31)外。
7.根据权利要求3所述的导通测试装置,其特征在于,所述传动机构包括:
旋转手柄(111),设于所述基体(21)背向所述盖体(22)的一侧;
螺杆(112),一端与所述旋转手柄(111)固定连接;
抵推件(113),一端与所述螺杆(112)的另一端螺纹连接,另一端适于与所述盖体(22)朝向所述基体(21)的一侧抵接或连接;
限位结构(114),适于限制所述抵推件(113)的转动。
8.根据权利要求7所述的导通测试装置,其特征在于,所述螺杆(112)与所述基体(21)螺纹连接,且所述基体(21)上的螺纹与所述抵推件(113)上的螺纹旋向相同。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的导通测试装置,其特征在于,还包括连接结构(12),所述连接结构(12)连接所述活动端与所述座体(1)的对应端。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的导通测试装置,其特征在于,所述第一测试导体(6)和/或所述第二测试导体(4)为探针。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116338364A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-06-27 | 河北北芯半导体科技有限公司 | 层叠封装器件测试装置及测试方法 |
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2019
- 2019-08-02 CN CN201921248223.4U patent/CN210465658U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN116338364A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-06-27 | 河北北芯半导体科技有限公司 | 层叠封装器件测试装置及测试方法 |
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