CN210430134U - 一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，该金属引出端包括基材，该基材为圆片结构或L形片状结构，该基材的表面设有防粘结构，该防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，或者为由若干个均匀分布于金属引出端的基材表面的凸点构成的布点结构，或者为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，电镀液沿防粘结构中的横向沟槽和纵向沟槽，或者凸点之间，或者焊锡槽流动。本实用新型通过结构设计避免粘片现象的发生，从而保证电镀过程的顺利进行，保证电镀后的产品品质，极大的降低了产品报废率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端。
背景技术
电子元器件经常使用金属引出端作为电极引出材料，通常的材料为铜、铜合金或其他金属，之后采用电镀工艺在金属引出端基材上形成可焊性镀层，以便后续工序能顺利焊接到线路板上，或者形成装饰性镀层。
但是，由于金属引出端基材的体积和表面积均较小，在电镀时很容易粘在一起不能分离(俗称叠片)，而造成报废，而且电镀液也不容易进入金属引出端基材之间，从而无法实现电镀过程，无法获得符合要求的电镀层，造成产品不良。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，通过结构设计避免粘片现象的发生，从而保证电镀过程的顺利进行，保证电镀后的产品品质，极大的降低了产品报废率。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，该金属引出端包括基材，该基材为圆片结构或L形片状结构，该基材的表面设有防粘结构，该防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，或者为由若干个均匀分布于金属引出端的基材表面的凸点构成的布点结构，或者为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，电镀液沿防粘结构中的横向沟槽和纵向沟槽，或者凸点之间，或者焊锡槽流动。
进一步的，若防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，横向沟槽和纵向沟槽的截面均为V形结构，且横向沟槽和纵向沟槽的深度不同。
进一步的，若防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，横向沟槽的截面为V形结构，纵向沟槽的截面为上开口的矩形结构。
进一步的，若防粘结构为由若干个均匀分布于金属引出端表面的凸点构成的布点结构，所述凸点为弧形凸点结构。
进一步的，若防粘结构为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，所述焊锡槽的深度与焊锡图案设计的焊锡高度一致。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型中的防粘结构如果为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，则电镀液可以沿横向沟槽和纵向沟槽流动；横向沟槽和纵向沟槽可以破坏电镀液的表面张力，再配合电镀液的不断流动，使得金属引出端的基材之间不会粘片；而且，横向沟槽和纵向沟槽两者之间的深度不同或者截面结构不同，也会带来电镀液在流动中的张力变化，更进一步起到防粘效果。
本实用新型中的防粘结构如果为由若干个均匀分布于金属引出端基材表面的凸点构成的布点结构，则凸点不仅在一定程度上可以将相接近的金属引出端基材分离，而且可以使电镀液在分布的凸点之间流动，也会破坏电镀液的表面张力，防止粘片现象的发生。
本实用新型中的防粘结构如果为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，焊锡槽可以用于后续的焊锡，并对焊锡量进行控制，防止溢锡，同时又可实现电镀液在其中的流动，破坏电镀液的表面张力，以防止粘片。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为图1的主视图。
图3为本实用新型实施例3的结构示意图。
图4为图3的主视图。
图5为本实用新型实施例4的结构示意图
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1
如图1和图2所示，一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，该金属引出端包括基材1，该基材1为圆片结构，该基材1的表面设有防粘结构，该防粘结构为由横向沟槽11和纵向沟槽12交织而成的网格结构；其中，横向沟槽11的截面为V形结构，纵向沟槽12的截面为上开口的矩形结构；电镀时，电镀液沿防粘结构中的横向沟槽11和纵向沟槽12流动。
实施例2
一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，该金属引出端包括基材，该基材为圆片结构，该基材的表面设有防粘结构，该防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构；其中，横向沟槽和纵向沟槽的截面均为V形结构，且横向沟槽和纵向沟槽的深度不同；电镀时，电镀液沿防粘结构中的横向沟槽和纵向沟槽流动。
实施例3
如图3和图4所示，一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，该金属引出端包括基材1，该基材1为L形片状结构，该基材1的表面设有防粘结构，该防粘结构为由横向沟槽11和纵向沟槽12交织而成的网格结构；其中，横向沟槽11的截面为V形结构，纵向沟槽12的截面为上开口的矩形结构；电镀时，电镀液沿防粘结构中的横向沟槽11和纵向沟槽12流动。
实施例4
如图5所示，一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，该金属引出端包括基材1，该基材1为圆片结构，该基材1的表面设有防粘结构，该防粘结构为由若干个均匀分布于金属引出端基材表面的凸点11构成的布点结构，所述凸点11为弧形凸点结构；电镀时，电镀液沿金属引出端基材表面分布的凸点之间流动。
实施例5
一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，该金属引出端包括基材，该基材为圆片结构，该基材的表面设有防粘结构，该防粘结构为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，所述焊锡槽的深度与焊锡图案设计的焊锡高度一致；电镀时，电镀液沿防粘结构中的焊锡槽流动。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：该金属引出端包括基材，该基材为圆片结构或L形片状结构，该基材的表面设有防粘结构，该防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，或者为由若干个均匀分布于金属引出端的基材表面的凸点构成的布点结构，或者为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，电镀液沿防粘结构中的横向沟槽和纵向沟槽，或者凸点之间，或者焊锡槽流动。
2.根据权利要求1所述的一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：若防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，横向沟槽和纵向沟槽的截面均为V形结构，且横向沟槽和纵向沟槽的深度不同。
3.根据权利要求1所述的一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：若防粘结构为由横向沟槽和纵向沟槽交织而成的网格结构，横向沟槽的截面为V形结构，纵向沟槽的截面为上开口的矩形结构。
4.根据权利要求1所述的一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：若防粘结构为由若干个均匀分布于金属引出端的基材表面的凸点构成的布点结构，所述凸点为弧形凸点结构。
5.根据权利要求1所述的一种可避免电镀粘片的电子元器件金属引出端，其特征在于：若防粘结构为根据焊锡图案设计所设置的由焊锡槽形成的图形结构，所述焊锡槽的深度与焊锡图案设计的焊锡高度一致。
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