CN210406015U - 一种导风散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导风散热装置,包括热源组件、罩设于所述热源组件上方的导风罩、以及设置于所述导风罩的进风口的风扇;所述导风罩包括主风道,以及对称设置于所述主风道两侧的第一副风道和第二副风道;所述第一副风道和第二副风道分别与所述主风道贯通连接,所述主风道与所述导风罩的进风口贯通连接;所述第一副风道的出风口设置于远离所述导风罩的进风口的一端;所述第二副风道的出风口设置于远离所述导风罩的进风口的一端及其远离所述第一副风道的一侧壁。以此结构设计的导风装置,通过导风罩多个风道的设置,在风扇的作用下对热量较为集中区域进行主动式散热,以此有效提升热源组件的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯设备散热技术领域,尤其涉及一种导风散热装置。
背景技术
现有技术用于服务器的电路板在设计时,受制于结构布局及其功能的限制,经常会造成电路板某些区域的热量相对较为集中,而如果单纯的通过增加散热器或风扇的做法,又无法做到足够小,且安装固定也较为麻烦,针与此情景,势必对其进行改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导风散热装置,该导风散热装置能够通过各风道的设置,通过风扇对其发热集中区域高效的进行主动式散热,继而有效提升热源组件的散热效率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种导风散热装置,包括热源组件、罩设于所述热源组件上方的导风罩、以及设置于所述导风罩的进风口的风扇;所述导风罩包括主风道,以及对称设置于所述主风道两侧的第一副风道和第二副风道;所述第一副风道和第二副风道分别与所述主风道贯通连接,所述主风道与所述导风罩的进风口贯通连接;所述第一副风道的出风口设置于远离所述导风罩的进风口的一端;所述第二副风道的出风口设置于远离所述导风罩的进风口的一端及其远离所述第一副风道的一侧壁。
其中,所述导风罩远离所述导风罩的进风口的一端设置有主风道出风口、第一副风道出风口及第二副风道出风口。
其中,所述第一副风道出风口和所述第二副风道出风口的端面共面设置。
其中,所述第二副风道远离所述第一副风道的一侧壁与所述导风罩***贯通设置。
其中,所述第二副风道远离所述第一副风道的一侧壁的底面与下方的安装面之间设置有间隙。
其中,所述第二副风道远离所述第一副风道的一侧壁贯穿均布有多个通风槽。
其中,所述主风道出风口的上侧壁水平向外延伸设置。
其中,所述第一副风道出风口和所述第二副风道出风口的端面位于所述主风道出风口的上侧壁端面的后方。
其中,所述热源组件包括与所述导风罩的下底面相配合的电路板,以及设置于所述电路板的中央处理器,所述导风罩罩设于所述中央处理器。
本实用新型的有益效果:本实用新型提供了一种导风散热装置,包括热源组件、罩设于所述热源组件上方的导风罩、以及设置于所述导风罩的进风口的风扇;所述导风罩包括主风道,以及对称设置于所述主风道两侧的第一副风道和第二副风道;所述第一副风道和第二副风道分别与所述主风道贯通连接,所述主风道与所述导风罩的进风口贯通连接;所述第一副风道的出风口设置于远离所述导风罩的进风口的一端;所述第二副风道的出风口设置于远离所述导风罩的进风口的一端及其远离所述第一副风道的一侧壁。以此结构设计的导风装置,通过导风罩多个风道的设置,在风扇的作用下对热量较为集中区域进行主动式散热,以此有效提升热源组件的散热效率。
附图说明
图1是本实用新型一种导风散热装置的轴测图。
图2是导风散热装置安装于机箱后的轴测图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
结合图1至图2所示,本实施例提供了一种导风散热装置,包括热源组件、罩设于所述热源组件上方的导风罩2、以及设置于所述导风罩2的进风口的风扇3;所述导风罩2包括主风道21,以及对称设置于所述主风道21两侧的第一副风道22和第二副风道23;所述第一副风道22和第二副风道23分别与所述主风道21贯通连接,所述主风道21与所述导风罩2的进风口贯通连接;所述第一副风道22的出风口设置于远离所述导风罩2的进风口24的一端;所述第二副风道23的出风口设置于远离所述导风罩2的进风口的一端及其远离所述第一副风道22的一侧壁。
具体的,本实施例中,所述导风罩2远离所述导风罩2的进风口的一端设置有主风道出风口、第一副风道出风口及第二副风道出风口,所述第一副风道出风口和所述第二副风道出风口的端面共面设置,所述第二副风道23远离所述第一副风道22的一侧壁与所述导风罩2***贯通设置,所述第二副风道23远离所述第一副风道22的一侧壁的底面与下方的安装面之间设置有间隙,所述第二副风道23远离所述第一副风道22的一侧壁贯穿均布有多个通风槽231,所述热源组件包括与所述导风罩2的下底面相配合的电路板4,以及设置于所述电路板4的中央处理器,所述导风罩2罩设于所述中央处理器。
采用上述结构设计的导风散热装置,通过各风道的设置,能够使得罩设于各风道下方的热源所产生的热量,在风扇3的主动吹动作用下,快速的与外界空气进行热交换,继而有效提升热源集中区域的散热效率;此外还可以利用开设于第二副风道23侧壁上的通风槽231所产生的较大压强的气流,对导风罩2***的发热元件进行定向散热,从而使得整个电路板4上的发热器件的散热效率得以较大提升。
作为进一步优选,本实施例中,所述主风道出风口的上侧壁232水平向外延伸设置,所述第一副风道出风口和所述第二副风道出风口的端面位于所述主风道出风口的上侧壁端面的后方。以此结构设计,能够通过主风道出风口的上侧壁232的端面与机箱5出风口51紧固,同时,还能够使得导风罩2两侧的气流从第一副风道出风口和所述第二副风道出风口汇入主风道出风口处,继而从机箱5的出风口51向外排出,从而有效减少了机箱5的出风口51的开口面积。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种导风散热装置,其特征在于:包括热源组件、罩设于所述热源组件上方的导风罩、以及设置于所述导风罩的进风口的风扇;所述导风罩包括主风道,以及对称设置于所述主风道两侧的第一副风道和第二副风道;所述第一副风道和第二副风道分别与所述主风道贯通连接,所述主风道与所述导风罩的进风口贯通连接;所述第一副风道的出风口设置于远离所述导风罩的进风口的一端;所述第二副风道的出风口设置于远离所述导风罩的进风口的一端及其远离所述第一副风道的一侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种导风散热装置,其特征在于:所述导风罩远离所述导风罩的进风口的一端设置有主风道出风口、第一副风道出风口及第二副风道出风口。
3.根据权利要求2所述的一种导风散热装置,其特征在于:所述第一副风道出风口和所述第二副风道出风口的端面共面设置。
4.根据权利要求3所述的一种导风散热装置,其特征在于:所述第二副风道远离所述第一副风道的一侧壁与所述导风罩***贯通设置。
5.根据权利要求4所述的一种导风散热装置,其特征在于:所述第二副风道远离所述第一副风道的一侧壁的底面与下方的安装面之间设置有间隙。
6.根据权利要求4所述的一种导风散热装置,其特征在于:所述第二副风道远离所述第一副风道的一侧壁贯穿均布有多个通风槽。
7.根据权利要求2所述的一种导风散热装置,其特征在于:所述主风道出风口的上侧壁水平向外延伸设置。
8.根据权利要求2所述的一种导风散热装置,其特征在于:所述第一副风道出风口和所述第二副风道出风口的端面位于所述主风道出风口的上侧壁端面的后方。
9.根据权利要求1所述的一种导风散热装置,其特征在于:所述热源组件包括与所述导风罩的下底面相配合的电路板,以及设置于所述电路板的中央处理器,所述导风罩罩设于所述中央处理器。
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CN201920981773.0U CN210406015U (zh) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 一种导风散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201920981773.0U CN210406015U (zh) | 2019-06-26 | 2019-06-26 | 一种导风散热装置 |
Publications (1)
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CN210406015U true CN210406015U (zh) | 2020-04-24 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111447799A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-07-24 | 水氪(北京)科技发展有限公司 | 用于食品净化机的散热*** |
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2019
- 2019-06-26 CN CN201920981773.0U patent/CN210406015U/zh active Active
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