CN210379646U - 相控阵微***的连接组件及垂直互联结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及相控阵微***的连接组件及垂直互联结构，属于有源相控阵天线技术领域，它包括连接组件、波控板和至少一个TR组件，每个TR组件分别通过一连接组件与波控板连接；连接组件包括气密插座、第一插头组件、软线缆组和第二插头组件，第一插头组件与波控板固接，第二插头组件与气密插座对插，第一插头组件与第二插头组件通过软线缆组连接；第二插头组件通过浮动连接件与波控板连接。本实用新型采用公母头对插的方式，省去了纵向的走线空间，增加了***的集成度，空间利用率高；采用浮动连接件以及使用软质线缆连接，利于实现多个组件同时插拔，提高装配效率，同时可以有效的抗击振动、冲击，增强***的可靠性与稳定性。

Description

相控阵微***的连接组件及垂直互联结构

技术领域

本实用新型涉及有源相控阵天线技术领域，尤其涉及相控阵微***的连接组件及垂直互联结构。

背景技术

有源相控阵天线由辐射单元、TR收发组件、馈电网络、波控母板、电源分机等几部分组成。随着技术的不断发展，有源相控阵的集成密度越来越大，相控阵内部的空间布局越来越小，这就驱使各分部件的设计向小型化、集成化、模块化的方向发展。其中TR收发组件是有源相控阵天线的核心部件。传统的方式中，TR组件的控制接口和供电接口一般采用两个微矩形连接器，TR组件与波控、电源***的垂直互联一般采用成型线缆对插方式，成型线缆对插方式需要较大的线缆布局空间，而且线缆布局需要设计单独的线缆固定装置。此外，TR组件低频信号输入位置一般采用弯插式矩形连接器，无法解决输入接口的气密问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供相控阵微***的连接组件及垂直互联结构，方便装配，且空间利用率高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

相控阵微***的连接组件，包括上下设置的插头组件和气密插座，所述插头组件包括第一插头组件、软线缆组和第二插头组件，第一插头组件位于第二插头组件上方，所述第一插头组件的插头朝上，第二插头组件与气密插座对插，第一插头组件与第二插头组件通过软线缆组连接。

进一步的，所述第二插头组件的两侧设有通孔。

进一步的，相控阵微***的连接组件还包括两个浮动连接件，两个浮动连接件分别通过其中一个通孔与第二插头组件连接；

所述浮动连接件包括固定螺套、波控板紧固螺钉和浮动螺钉，所述固定螺套两端均有螺纹孔，所述浮动螺钉上端穿过所述通孔，螺钉旋入螺套下端的螺纹孔中，浮动螺钉与通孔间隙配合；所述波控板紧固螺钉与固定螺套上端的螺纹孔适配。

相控阵微***垂直互联结构，除了包括上述相控阵微***的连接组件外，它还包括波控板和至少一个TR组件，每个TR组件分别通过一所述连接组件与波控板连接；

所述TR组件包括TR腔体和位于TR腔体下方的TR射频板，所述TR腔体上有与气密插座适配的通腔，气密插座装在所述通腔中并与TR腔体焊接固定，所述气密插座通过金丝键合结构与TR射频板连接；

所述波控板上有与第一插头组件的插头匹配的插孔，第一插头组件的插头穿过所述插孔并与波控板焊接固定。

优选地，TR组件有至少两个。

进一步的，所述气密插座与TR腔体止口配合，所述气密插座上设有凸止口，所述TR腔体上有凹止口。

进一步的，所述凸止口的外周面与TR腔体焊接。

优选地，所述气密插座通过金丝焊环与TR腔体焊接。

进一步的，每个第二插头组件通过两个浮动连接件与波控板连接，固定螺套抵触在波控板与第二插头组件上，浮动螺钉的螺帽与第二插头组件间有轴向间隙；

固定螺套通过波控板紧固螺钉与波控板固接，所述波控板紧固螺钉下端穿过波控板上的通孔旋入固定螺套的螺纹孔中。

进一步的，气密插座包括可伐壳体和气密连接器，所述气密连接器通过金丝键合结构与TR射频板连接。

进一步的，所述气密连接器的引脚采用平面双层结构，所述TR射频板上对应每个引脚设有一个焊盘，两层引脚分别通过一金丝与焊盘连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1，本实用新型的连接组件采用公母头对插的方式，省去了纵向的线缆走线空间，增加了***的集成度，空间利用率高，而且装配工艺方便快捷，连接稳定可靠；

2，采用浮动螺钉安装以及使用软质线缆连接，一方面可以解决多个组件对插对不准的问题，另一方面可以有效的抗击振动、冲击等力学环境，增加***的可靠性与稳定性；

3，本实用新型具有横向浮动性能，利于实现多个组件同时插拔，装配工艺简单快捷，利于提高生产效率；

4，本实用新型可在较小的空间内同时实现多个TR组件的控制信号和供电信号垂直输入；

5，连接组件的气密插座采用金锡烧结的方式，实现了TR组件信号输入位置的气密性，有效保护了TR组件内部的电路器件。

6，连接组件采用双层引脚金丝键合的方式与射频电路连接，有效的利用了TR组件厚度空间，同时合理布局了键合空间，有效防止了键合金丝的干涉。

附图说明

图1是连接组件的结构示意图；

图2是垂直互联结构的示意图；

图3是多个TR组件同时垂直互联时的结构示意图；

图4是浮动连接件与波控板的连接示意图；

图5是气密插座与TR组件的连接示意图；

图6是金丝键合示意图；

图中：1-第一插头组件、2-第二插头组件、3-气密插座、4-软线缆组、5- TR组件、6-波控板、7-金丝焊环、8-浮动连接件、9-金丝、10-连接组件、21-通孔、31-可伐壳体、32-气密连接器、51-TR腔体、52-TR射频板、81-固定螺套、82-波控板紧固螺钉、83-浮动螺钉、84-浮动空间、521-焊盘。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型公开的相控阵微***的连接组件10，包括上下设置的插头组件和气密插座3，插头组件包括第一插头组件1、软线缆组4和第二插头组件2，第一插头组件1位于第二插头组件2上方，第一插头组件1的插头朝上，第二插头组件2与气密插座3对插，第一插头组件1与第二插头组件2通过软线缆组4连接。

软质线缆的设计保证了组件安装的横向浮动，可以满足对不准连接；而且，软质线缆对振动、冲击等力学环境具有缓冲功能，增加产品的可靠性和稳定性。同时，横向浮动性能利于实现多个组件同时插拔。

连接组件10还包括两个浮动连接件8，第二插头组件2的两侧设有通孔21，两个浮动连接件8分别通过其中一个通孔21与第二插头组件2连接。

浮动连接件8包括固定螺套81、波控板紧固螺钉82和浮动螺钉83，固定螺套81两端均有螺纹孔。如图1、4所示，浮动螺钉83上端穿过通孔21，浮动螺钉83旋入螺套81下端的螺纹孔中，波控板紧固螺钉82与固定螺套81上端的螺纹孔适配。浮动螺钉83与通孔21间隙配合，使浮动螺钉83的***有一圈浮动空间84，使装配简单快捷。

如图2所示，本实用新型公开的相控阵微***垂直互联结构，除了包括上述连接组件10外，它还包括波控板6和至少一个TR组件5，每个TR组件5分别通过一连接组件10与波控板6连接。

TR组件5包括TR腔体51和位于TR腔体51下方的TR射频板52，TR腔体51上有与气密插座3适配的通腔，气密插座3装在通腔中并与TR腔体51焊接固定，气密插座3通过金丝键合结构7与TR射频板52连接；

波控板6上有与第一插头组件1的插头匹配的插孔，第一插头组件1的插头穿过插孔并与波控板6焊接固定。

每个第二插头组件2通过两个浮动连接件8与波控板6连接，固定螺套81位于波控板6与第二插头组件2之间，固定螺套81抵触在波控板6与第二插头组件2上，使波控板6与第二插头组件2之间形成纵向空间，通过改变固定螺套81的尺寸可调节该纵向空间的高度。纵向空间的高度根据实际情况调整，最小可做到5mm,相比于传统的线缆连接可以大幅减小相控阵天线的纵向尺寸。

固定螺套81通过波控板紧固螺钉82与波控板6固接，波控板紧固螺钉82下端穿过波控板6上的通孔旋入螺套81的螺纹孔中。浮动螺钉83的螺帽与第二插头组件2间有轴向间隙。波控板紧固螺钉82对插头组件进行加固，浮动螺钉83一方面可以紧固插头组件，另一方面可以实现连接组件的横向浮动，留有装配间隙，方便多个TR组件同时插拔；固定螺套81的长度决定了波控板6与TR组件5之间的高度空间，同时起到支撑的作用，保证纵向空间配合紧密。

如图4所示，固定螺套81两端为台阶结构，其两端分别伸进第二插头组件2与波控板6的通孔中，两端的台阶面分别抵触在波控板6与第二插头组件2上；浮动螺钉83的螺帽与固定螺套81的端面紧贴。

如图5所示，气密插座3包括可伐壳体31和气密连接器32，气密插座3采用可伐壳体31与玻璃介子烧结而成。可伐壳体31与TR腔体51止口配合，可伐壳体31上设有凸止口，TR腔体51上有凹止口。凸止口的外周面通过金丝焊环7与TR腔体51焊接。气密插座3通过焊环使用金锡焊接烧结在TR腔体51上，实现了TR组件低频信号输入口的气密，金锡焊接气密值可达1x10-9m3/s。

玻璃烧结的气密连接器32通过金丝键合的方式与TR射频板52相连，气密连接器32的引脚表面镀金处理。如图6所示，气密连接器32的引脚采用平面双层结构，TR射频板52上对应每个引脚设有一个焊盘521，在平面方向形成均匀间距一排焊接。

气密连接器32的两层引脚分别通过一金丝9与焊盘521连接。焊盘521与金丝9连接的面所在的平面位于两层引脚的中间位置。上层引脚金丝向下拱弯焊接到焊盘521上，下层引脚金丝向上拱弯焊接到焊盘521上，这样就有效防止了相邻金丝间的干涉问题。气密插座3插座集成了控制信号和供电信号，实现多种信号的传输。

如图3所示，多个TR组件与波控板6同时垂直互联，可实现小空间内的高度集成，连接组件的软质线缆保证了安装横向浮动、增加了连接的可靠性与稳定性。TR组件的数量根据需要设置，图3中示出了10个TR组件5。

本实用新型实现了信号的垂直方向传输，连接稳定可靠，空间利用率很高，实现了高密度TR组件小空间内的垂直互联。其采用一个连接器集成控制信号和供电信号，去掉了中间的线缆，直接采用连接器公母头对插的方式，这样就省去了纵向的线缆走线空间，增加了***的集成度，装配工艺方便快捷。

当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.相控阵微***的连接组件，其特征在于：包括上下设置的插头组件和气密插座，所述插头组件包括第一插头组件、软线缆组和第二插头组件，第一插头组件位于第二插头组件上方，所述第一插头组件的插头朝上，第二插头组件与气密插座对插，第一插头组件与第二插头组件通过软线缆组连接。

2.根据权利要求1所述的相控阵微***的连接组件，其特征在于：所述第二插头组件的两侧设有通孔。

3.根据权利要求2所述的相控阵微***的连接组件，其特征在于：它还包括两个浮动连接件，两个浮动连接件分别通过其中一个通孔与第二插头组件连接；

所述浮动连接件包括固定螺套、波控板紧固螺钉和浮动螺钉，所述固定螺套两端均有螺纹孔，所述浮动螺钉上端穿过所述通孔，螺钉旋入螺套下端的螺纹孔中，浮动螺钉与通孔间隙配合；所述波控板紧固螺钉与固定螺套上端的螺纹孔适配。

4.包括权利要求1、2或3所述的相控阵微***的连接组件的垂直互联结构，其特征在于：它还包括波控板和至少一个TR组件，每个TR组件分别通过一所述连接组件与波控板连接；

所述TR组件包括TR腔体和位于TR腔体下方的TR射频板，所述TR腔体上有与气密插座适配的通腔，气密插座装在所述通腔中并与TR腔体焊接固定，所述气密插座通过金丝键合结构与TR射频板连接；

所述波控板上有与第一插头组件的插头匹配的插孔，第一插头组件的插头穿过所述插孔并与波控板焊接固定。

5.根据权利要求4所述的垂直互联结构，其特征在于：TR组件有至少两个。

6.根据权利要求4或5所述的垂直互联结构，其特征在于：所述气密插座与TR腔体止口配合，所述气密插座上设有凸止口，所述TR腔体上有凹止口，所述凸止口的外周面与TR腔体焊接。

7.根据权利要求6所述的垂直互联结构，其特征在于：所述气密插座通过金丝焊环与TR腔体焊接。

8.根据权利要求4或5所述的垂直互联结构，其特征在于：每个第二插头组件通过两个浮动连接件与波控板连接，固定螺套抵触在波控板与第二插头组件上，浮动螺钉的螺帽与第二插头组件间有轴向间隙；

固定螺套通过波控板紧固螺钉与波控板固接，所述波控板紧固螺钉下端穿过波控板上的通孔旋入固定螺套的螺纹孔中。

9.根据权利要求4或5所述的垂直互联结构，其特征在于：气密插座包括可伐壳体和气密连接器，所述气密连接器通过金丝键合结构与TR射频板连接。

10.根据权利要求9所述的垂直互联结构，其特征在于：所述气密连接器的引脚采用平面双层结构，所述TR射频板上对应每个引脚设有一个焊盘，两层引脚分别通过一金丝与焊盘连接。

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