CN210328329U - 一种使用复合电路板作为外接接口的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种使用复合电路板作为外接接口的装置，包括壳体、复合电路板、以及防水层；所述复合电路板的上表面设置有触点，所述触点外露于所述防水层且与开设于壳体壁的插孔对应设置；所述复合电路板包括第一硬板部、一体外延于所述第一硬板部的柔性延伸部、以及设置于所述柔性延伸部端部的第二硬板部，所述第二硬板部与设置于所述壳体的腔体内的主板电连接。以此结构设计，通过复合电路板的设置，能够有效避免与主板电连接时采用导线焊接方式所带来的诸多麻烦，本实用新型能够有效提升主板与复合电路板之间电连接时的稳定性和便捷性，继而有效提升了整机的装配效率及其可靠性。

Description

一种使用复合电路板作为外接接口的装置

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种使用复合电路板作为外接接口的装置。

背景技术

现有技术下用于壳体下方用于和外部插头电接触的电路板大多设置为硬板，之后再通过焊接于硬板上的导线与壳体中的主板电连接，以此方式设置，使得装配作业变得极为繁琐，且很容易因导线与电路板之间的焊接异常或脱焊，使得电路无法正常导通，因而造成产品不良现象的发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使用复合电路板作为外接接口的装置，该装置能够有效提升主板与复合电路板之间电连接时的稳定性和便捷性，继而有效提升整机的装配效率及其可靠性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种使用复合电路板作为外接接口的装置，包括壳体、设置于所述壳体的内壁相配合的复合电路板、以及设置于所述复合电路板与所述壳体的内壁之间的防水层；

所述复合电路板的上表面设置有触点，所述触点外露于所述防水层且与开设于壳体壁的插孔对应设置；

所述复合电路板包括第一硬板部、一体外延于所述第一硬板部的柔性延伸部、以及设置于所述柔性延伸部端部的第二硬板部，所述第二硬板部与设置于所述壳体的腔体内的主板电连接。

其中，所述第一硬板部的表面覆盖有柔性电路板，所述柔性延伸部一体外延于所述柔性电路板。

其中，所述第一硬板部的上表面布设有与所述柔性电路板相导通的电路，所述柔性电路板贯穿开设有用于所述电路的触点外露的通孔。

其中，所述柔性延伸部呈折弯设置。

其中，所述第一硬板部由多层硬板一体叠加组合而成，所述柔性延伸部远离所述第二硬板部的一端一体夹设于所述第一硬板部且与所述第一硬板部电连接。

其中，所述壳体的腔体内设置有用于支撑所述第一硬板部与所述壳体的内壁紧密贴合的支撑体。

其中，所述支撑体包括安装于所述壳体的腔体内的主板和电池，所述电池位于所述复合电路板的下方。

其中，所述复合电路板的相对两侧设置有磁铁，所述磁铁的上表面与所述壳体的内壁紧密贴合。

其中，所述第二硬板部贯穿开设有便于和所述主板紧固的安装孔，且所述第二硬板部与设置于所述主板的导电弹片相抵触。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种使用复合电路板作为外接接口的装置，包括壳体、设置于所述壳体的内壁相配合的复合电路板、以及设置于所述复合电路板与所述壳体的内壁之间的防水层；所述复合电路板的上表面设置有触点，所述触点外露于所述防水层且与开设于壳体壁的插孔对应设置；所述复合电路板包括第一硬板部、一体外延于所述第一硬板部的柔性延伸部、以及设置于所述柔性延伸部端部的第二硬板部，所述第二硬板部与设置于所述壳体的腔体内的主板电连接。以此结构设计，通过复合电路板的设置，能够有效避免与主板电连接时采用导线焊接方式所带来的诸多麻烦，本实用新型能够有效提升主板与复合电路板之间电连接时的稳定性和便捷性，继而有效提升了整机的装配效率及其可靠性。

附图说明

图1是本实用新型一种使用复合电路板作为外接接口的装置的分解图。

图2是图1中A处的局部放大图。

图3是本实用新型一种使用复合电路板作为外接接口的装置的轴测图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

结合图1至图3所示，本实施例提供了一种使用复合电路板作为外接接口的装置，包括壳体1、设置于所述壳体1的内壁相配合的复合电路板、以及设置于所述复合电路板与所述壳体1的内壁之间的防水层3；所述复合电路板的上表面设置有触点21，所述触点21外露于所述防水层3且与开设于壳体1壁的插孔11对应设置；所述复合电路板包括第一硬板部22、一体外延于所述第一硬板部22的柔性延伸部23、以及设置于所述柔性延伸部23端部的第二硬板部24，所述第二硬板部24与设置于所述壳体1的腔体内的主板4电连接。结合图1所示，本实施例中防水层3贯穿均布有四个用于复合电路板电极外露的通孔，安装时，将次防水层3压设于壳体1内壁和复合电路板之间，能够有效防止液体从壳体1的插孔11流入复合电路板上。

具体的，本实施例中的所述第一硬板部22的表面覆盖有柔性电路板，所述柔性延伸部23一体外延于所述柔性电路板，为了有效防止覆盖于第一硬板部22的柔性电路板在外部插头的抵触下造成导电异常，本实施例中，所述第一硬板部22的上表面布设有与所述柔性电路板相导通的电路，所述柔性电路板贯穿开设有用于所述电路的触点21外露的通孔。以此能够使得外部插头直接与第一硬板部22上表面的触点21相接触，有效提升了外部插头与复合电路板电连接时的稳定性和可靠性。

在上述结构设计的基础上，如图1所示，所述柔性延伸部23外延于第一硬板部22的相对两侧，并根据布线需要呈折弯设置，以此有效方便了复合电路板在与主板4电连接时的走线。

本实施例中，为了便于复合电路板与主板4之间稳定可靠的连接并固定，所述第二硬板部24贯穿开设有便于和所述主板4紧固的安装孔241，可通过穿设于安装孔241内的螺丝使其与主板4紧固，继而使得设置于所述主板4的导电弹片与第二硬板部24相抵触，以此使得两者稳定可靠的电连接。

作为本实施例的又一优选实施方式，所述第一硬板部22可由多层硬板一体叠加组合而成，所述柔性延伸部23远离所述第二硬板部24的一端一体夹设于所述第一硬板部22且与所述第一硬板部22电连接，以此也能够起到避免采用导线焊接所带来的诸多麻烦，有关此部分连接的具体操作，现有技术中也较为常用，在此不做具体赘述。

本实施例中，为了避免复合电路板在于外部插头接触时发生松脱，所述壳体1的腔体内设置有用于支撑所述第一硬板部22与所述壳体1的内壁紧密贴合的支撑体，所述支撑体包括安装于所述壳体1的腔体内的主板4和电池5，所述电池5位于所述复合电路板的下方。此外，也可以在壳体1内壁设置定位柱，将复合电路板套设于定位柱并通过螺丝将其压紧。

为了便于外部插头与该装置稳定可靠的连接，本实施例在所述复合电路板的相对两侧设置有磁铁6，所述磁铁6的上表面与所述壳体1的内壁紧密贴合，继而与设置在外部插头内的铁片相吸附。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：包括壳体、设置于所述壳体的内壁相配合的复合电路板、以及设置于所述复合电路板与所述壳体的内壁之间的防水层；所述复合电路板的上表面设置有触点，所述触点外露于所述防水层且与开设于壳体壁的插孔对应设置；所述复合电路板包括第一硬板部、一体外延于所述第一硬板部的柔性延伸部、以及设置于所述柔性延伸部端部的第二硬板部，所述第二硬板部与设置于所述壳体的腔体内的主板电连接。

2.根据权利要求1所述的一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：所述第一硬板部的表面覆盖有柔性电路板，所述柔性延伸部一体外延于所述柔性电路板。

3.根据权利要求2所述的一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：所述第一硬板部的上表面布设有与所述柔性电路板相导通的电路，所述柔性电路板贯穿开设有用于所述电路的触点外露的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：所述柔性延伸部呈折弯设置。

5.根据权利要求1所述的一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：所述第一硬板部由多层硬板一体叠加组合而成，所述柔性延伸部远离所述第二硬板部的一端一体夹设于所述第一硬板部且与所述第一硬板部电连接。

6.根据权利要求1所述的一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：所述壳体的腔体内设置有用于支撑所述第一硬板部与所述壳体的内壁紧密贴合的支撑体。

7.根据权利要求6所述的一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：所述支撑体包括安装于所述壳体的腔体内的主板和电池，所述电池位于所述复合电路板的下方。

8.根据权利要求6所述的一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：所述复合电路板的相对两侧设置有磁铁，所述磁铁的上表面与所述壳体的内壁紧密贴合。

9.根据权利要求1所述的一种使用复合电路板作为外接接口的装置，其特征在于：所述第二硬板部贯穿开设有便于和所述主板紧固的安装孔，且所述第二硬板部与设置于所述主板的导电弹片相抵触。

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