CN210322107U - 一种粘接式探头封装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种粘接式探头封装，属于超声应力技术领域。它解决了现有智能螺栓破坏螺栓结构强度、加工难度高、生产成本高的问题。本粘接式探头封装包括护套，护套内安装有绝缘套，绝缘套内安装有晶片和触点，绝缘套用于将晶片和触点与护套绝缘，晶片和触点间设有绝缘层，晶片两极分别于与触点和护套导电连接，护套和绝缘套均开设有开孔，开孔用于使触点露出，探头封装底面密封绝缘处理。本实用新型具有省去了现有对螺栓加工的步骤，大大降低了生产难度，同时本粘接式探头封装的装配简单，对生产人员的技术要求较低，适合大批量推广的优点。

Description

一种粘接式探头封装

技术领域

本实用新型属于超声应力技术领域，特别涉及一种粘接式探头封装。

背景技术

超声波是一种机械波，它可在多种介质中传播，超声探伤仪的基本原理主要是利用超声波的反射和透射特性，通过接收回波信号，以此进行缺陷评定。适合作超声波换能材料的常用材料为天然石英晶体、碘酸锂和极化的多晶陶瓷等晶体，这些晶体通过纯粹的机械作用在某一方向伸长或缩短时，晶体表面会产生电荷效应而带正电荷或者负电荷，这种现象称为正压电效应，当这些晶体的电极面上施加高频交变电压时，晶体就会按电压的交变频率和大小，在厚度方向伸长或缩短产生机械振动而辐射出高频的声波-超声波，晶体的这种效应称为逆压电效应。具有正、逆压电效应的晶体称为压电体。通常把用于制作超声波探头的沿一定方向切割好了的压电体称为晶体。

现有通过智能螺栓作为节点进行监测，然而现有智能螺栓大多采用内嵌式传感器，这种传感器包含了晶体，然而在内部嵌入传感器的方式会破坏螺栓本身的强度，实际使用中螺栓的规格和强度是有明确的规范要求的，既要在螺栓的腔体内部植入部件，又要满足相关规范要求，难度非常大，加工过程工序较为复杂，对于生产人员的技术要求较高，因此生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种安装简单，加工难度低的粘接式探头封装。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种粘接式探头封装，其特征在于，包括护套，所述的护套内安装有绝缘套，所述的绝缘套内安装有晶片和触点，所述的绝缘套用于将晶片和触点与护套绝缘，所述的晶片和触点间设有绝缘阻尼层，所述的绝缘阻尼层用于将晶片和触点绝缘并提供缓冲区间，所述的晶片两极分别于与触点和护套导电连接，所述的护套和绝缘套均开设有开孔，所述的开孔用于使触点露出，所述的探头封装底面密封绝缘处理。

本实用新型的工作原理：安装时，先将护套与绝缘套固定，再将晶片的两极分别与触点和护套导电连接，将触点放入绝缘套内固定，开孔露出触点的一部分，然后在触电下表面放置绝缘阻尼层，之后把晶片放置与绝缘阻尼层上，最后进行密封绝缘处理成封装成品。采用上述的设置，安装步骤少，加工难度低，螺栓制造厂只需将封装成品的底面固定于标准螺栓上，触点露出部分朝上即可制造出智能螺栓，大大降低了生产成本，极大程度地降低了智能螺栓的生产门槛。

在上述的一种粘接式探头封装中，所述的护套与绝缘套、绝缘套与护套和触点、绝缘阻尼层与护套和触点均通过胶状物密封固连。

在上述的一种粘接式探头封装中，所述的绝缘套的开孔边缘设有凸边，所述的凸边用于将触点的凸起与护套绝缘。

在上述的一种粘接式探头封装中，所述的护套上开设有密封槽，所述的密封槽用于放置胶状物将护套和绝缘阻尼层密封。

在上述的一种粘接式探头封装中，所述的晶片和绝缘阻尼层下表面平齐，所述的护套下表面相对于晶片和绝缘阻尼层的下表面突出。

在上述的一种粘接式探头封装中，所述的触点和护套均设有倒角和缝隙，所述的倒角和缝隙均用于填充胶状物。

在上述的一种粘接式探头封装中，所述的晶片与触点和晶片与护套之间均通过电缆连接，所述的电缆通过焊接与晶片、触点、护套固连。

本实用新型的优点有：本实用新型能够提供完整的探头封装封装，只需固定在标准螺栓上即可，省去了现有对螺栓加工的步骤，大大降低了生产难度，同时本粘接式探头封装的装配简单，对生产人员的技术要求较低，适合大批量推广。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图2是本实用新型的探头封装截面结构图；

图中，1、探头封装；2、护套；3、绝缘套；4、晶片；5、触点；6、绝缘阻尼层；7、开孔；8、凸边；9、密封槽；10、倒角；11、缝隙；12、电缆。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1和2所示，本粘接式探头封装包括护套2，护套2内安装有绝缘套3，绝缘套3内安装有晶片4和触点5，绝缘套3用于将晶片4和触点5与护套2绝缘，晶片4和触点5间设有绝缘阻尼层6，绝缘阻尼层6用于将晶片4和触点5绝缘并提供缓冲区间，晶片4两极分别于与触点5和护套2导电连接，护套2和绝缘套3均开设有开孔7，开孔7用于使触点5露出，探头封装1底面密封绝缘处理。

进一步细说，护套2与绝缘套3、绝缘套3与护套2和触点5、绝缘阻尼层6与护套2和触点5均通过胶状物密封固连。采用上述结构的设置，能够大大降低加工难度，降低生产成本，同时对生产人员的技术要求较低，而且还能够保证结构的可靠性，能够使用不同型号的胶状物达到不弱于通过焊接或者连接件固定的强度。

进一步细说，为了进一步将触点5与护套2绝缘，避免短路，绝缘套3的开孔7边缘设有凸边8，凸边8用于将触点5的凸起与护套2绝缘。

进一步细说，为了能够保证胶状物的量能够完全密封住晶片4和绝缘阻尼层6，护套2上开设有密封槽9，密封槽9用于放置胶状物将护套2和绝缘阻尼层6密封。

进一步细说，晶片4和绝缘阻尼层6下表面平齐，护套2下表面相对于晶片4和绝缘阻尼层6的下表面突出。采用上述结构的不仅能够填充更多胶状物已达到完全密封晶片4和绝缘阻尼层6，同时方便固定在标准螺栓上。

进一步细说，为了能够更多的填充胶状物，使结构更加牢固，触点5和护套2均设有倒角10和缝隙11，倒角10和缝隙11均用于填充胶状物。

进一步细说，晶片4与触点5和晶片4与护套2之间均通过电缆12连接，电缆12通过焊接与晶片4、触点5、护套2固连。采用上述结构的设置，能够保证晶片4有效的工作，同时电缆12连接的方式操作简单，无论是采购成本还是生产成本都较低。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了探头封装1、护套2、绝缘套3、晶片4、触点5、绝缘阻尼层6、开孔7、凸边8、密封槽9、倒角10、缝隙11、电缆12等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims (5)

1.一种粘接式探头封装，其特征在于，包括护套(2)，所述的护套(2)内安装有绝缘套(3)，所述的绝缘套(3)内安装有晶片(4)和触点(5)，所述的绝缘套(3)用于将晶片(4)和触点(5)与护套(2)绝缘，所述的晶片(4)和触点(5)间设有绝缘阻尼层(6)，所述的绝缘阻尼层(6)用于将晶片(4)和触点(5)绝缘并提供缓冲区间，所述的晶片(4)两极分别于与触点(5)和护套(2)导电连接，所述的护套(2)和绝缘套(3)均开设有开孔(7)，所述的开孔(7)用于使触点(5)露出，所述的探头封装(1)底面密封绝缘处理；所述的护套(2)与绝缘套(3)、绝缘套(3)与护套(2)和触点(5)、绝缘阻尼层(6)与护套(2)和触点(5)均通过胶状物密封固连；所述的晶片(4)与触点(5)和晶片(4)与护套(2)之间均通过电缆(12)连接，所述的电缆(12)通过焊接与晶片(4)、触点(5)、护套(2)固连。

2.根据权利要求1所述的一种粘接式探头封装，其特征在于，所述的绝缘套(3)的开孔(7)边缘设有凸边(8)，所述的凸边(8)用于将触点(5)的凸起与护套(2)绝缘。

3.根据权利要求1所述的一种粘接式探头封装，其特征在于，所述的护套(2)上开设有密封槽(9)，所述的密封槽(9)用于放置胶状物将护套(2)和绝缘阻尼层(6)密封。

4.根据权利要求1所述的一种粘接式探头封装，其特征在于，所述的晶片(4)和绝缘阻尼层(6)下表面平齐，所述的护套(2)下表面相对于晶片(4)和绝缘阻尼层(6)的下表面突出。

5.根据权利要求1所述的一种粘接式探头封装，其特征在于，所述的触点(5)和护套(2)均设有倒角(10)和缝隙(11)，所述的倒角(10)和缝隙(11)均用于填充胶状物。

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