CN210298189U - 一种耐腐蚀电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板，具体涉及电路板技术领域，包括基板，所述基板顶部固定设有绝缘板，所述绝缘板顶部固定设有电子元件，所述绝缘板顶部设置有防腐蚀层，所述绝缘板顶部设置有散热机构，所述基板底部和绝缘层顶部设置有限位机构；所述散热机构包括散热通道和散热槽，所述散热通道嵌设在绝缘板内部，所述散热槽的数量设置为多个。本实用新型通过设有散热通道和散热槽，并在散热槽内腔中设有多个散热孔，并将散热孔与散热通道相连通，在使用过程中，散热孔可以将电子元件产生的热量吸收，并通过散热通道散去，从而降低该电路板的热量，有利于保护电子元件，进而保证该电路板的正常使用。

Description

一种耐腐蚀电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，本实用涉及一种耐腐蚀电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

专利申请公布号CN209120536U的实用新型专利公开了一种耐腐蚀印刷电路板，在该技术方案中，通过设有镀金层和镀镍层的双层保护下能提高电路板的耐腐蚀性，并且防止了镀金层磨损后电路板耐腐蚀性下降，提高电路板的使用寿命。

但是其在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如在使用时，该电路板不能有效地将电子元件产生的热量散去，当热量过多时，会造成电子元件短路，从而影响该电路板的正常使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种耐腐蚀电路板，通过设有散热通道和散热槽，并在散热槽内腔中设有多个散热孔，并将散热孔与散热通道相连通，在使用过程中，散热孔可以将电子元件产生的热量吸收，并通过散热通道散去，从而降低该电路板的热量，有利于保护电子元件，进而保证该电路板的正常使用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐腐蚀电路板，包括基板，所述基板顶部固定设有绝缘板，所述绝缘板顶部固定设有电子元件，所述绝缘板顶部设置有防腐蚀层，所述绝缘板顶部设置有散热机构，所述基板底部和绝缘层顶部设置有限位机构；

所述散热机构包括散热通道和散热槽，所述散热通道嵌设在绝缘板内部，所述散热槽的数量设置为多个，多个所述散热槽均匀设置在绝缘板顶部，多个所述散热槽内腔侧壁以及底部均设置有散热孔，所述散热孔贯穿散热槽内侧壁以及内腔底部，且与散热通道相连通。

在一个优选地实施方式中，所述防腐蚀层包括镀镍层和镀金层，所述镀镍层设置在绝缘板顶部，所述镀金层设在镀镍层顶部。

在一个优选地实施方式中，所述散热孔的数量设置为多个，多个所述散热孔均匀设置在散热槽内侧壁以及内腔底部。

在一个优选地实施方式中，所述绝缘板顶部设置有固定孔，所述固定孔的数量设置为四个，四个所述固定孔分别设置在绝缘板顶部四角位置，所述固定孔依次贯穿绝缘板以及基板顶部。

在一个优选地实施方式中，所述限位机构包括卡块和卡槽，所述卡块通过螺栓固定在基板底部，所述卡槽设置在绝缘板顶部，所述卡块与卡槽相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述卡块和卡槽的数量均设置为四个，四个所述卡块分别设置在基板底部四角位置，四个所述卡槽分别设置在绝缘板顶部四角位置。

在一个优选地实施方式中，所述卡块的高度大于电子元件的高度。

在一个优选地实施方式中，所述限位机构还包括缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的数量设置为四个，四个所述缓冲弹簧分别设置在基板底部四角位置，四个所述缓冲弹簧两两之间的距离小于四个所述卡块两两之间的距离，四个所述缓冲弹簧底端均固定设有缓冲垫。

本实用新型的技术效果和优点：

1、与现有技术相比，通过设有散热通道和散热槽，并在散热槽内腔中设有多个散热孔，并将散热孔与散热通道相连通，在使用过程中，散热孔可以将电子元件产生的热量吸收，并通过散热通道散去，从而降低该电路板的热量，有利于保护电子元件，进而保证该电路板的正常使用；

2、通过设有卡块和卡槽，当需要携带多个电路板时，通过卡块与卡槽相接合，方便将多个电路板进行携带，同时，通过设有缓冲弹簧，利用缓冲弹簧的弹力能够增加卡块与卡槽之间的结合程度，防止电路板滑落，而且，在缓冲弹簧底端设有缓冲垫，可以防止缓冲弹簧破坏绝缘板顶部的防腐蚀层。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的基板连接示意图。

图3为本实用新型的整体结构剖视图。

图4为本实用新型的图1中A部分放大图。

图5为本实用新型的图1中B部分放大图。

附图标记为：1基板、2绝缘板、3电子元件、4散热机构、5限位机构、6散热通道、7散热槽、8散热孔、9镀镍层、10镀金层、11固定孔、12卡块、13卡槽、14缓冲弹簧、15缓冲垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-5所示的一种耐腐蚀电路板，包括基板1，所述基板1顶部固定设有绝缘板2，所述绝缘板2顶部固定设有电子元件3，所述绝缘板2顶部设置有防腐蚀层，所述绝缘板2顶部设置有散热机构4，所述基板1底部和绝缘层顶部设置有限位机构5；

所述散热机构4包括散热通道6和散热槽7，所述散热通道6嵌设在绝缘板2内部，所述散热槽7的数量设置为多个，多个所述散热槽7均匀设置在绝缘板2顶部，多个所述散热槽7内腔侧壁以及底部均设置有散热孔8，所述散热孔8贯穿散热槽7内侧壁以及内腔底部，且与散热通道6相连通；

所述防腐蚀层包括镀镍层9和镀金层10，所述镀镍层9设置在绝缘板2顶部，所述镀金层10设在镀镍层9顶部；

所述散热孔8的数量设置为多个，多个所述散热孔8均匀设置在散热槽7内侧壁以及内腔底部；

所述绝缘板2顶部设置有固定孔11，所述固定孔11的数量设置为四个，四个所述固定孔11分别设置在绝缘板2顶部四角位置，所述固定孔11依次贯穿绝缘板2以及基板1顶部；

所述限位机构5包括卡块12和卡槽13，所述卡块12通过螺栓固定在基板1底部，所述卡槽13设置在绝缘板2顶部，所述卡块12与卡槽13相匹配；

所述卡块12和卡槽13的数量均设置为四个，四个所述卡块12分别设置在基板1底部四角位置，四个所述卡槽13分别设置在绝缘板2顶部四角位置；

所述卡块12的高度大于电子元件3的高度；

所述限位机构5还包括缓冲弹簧14，所述缓冲弹簧14的数量设置为四个，四个所述缓冲弹簧14分别设置在基板1底部四角位置，四个所述缓冲弹簧14两两之间的距离小于四个所述卡块12两两之间的距离，四个所述缓冲弹簧14底端均固定设有缓冲垫15。

具体实施方式为：在加工时，首先，将绝缘板2固定在基座顶部，然后，在绝缘板2顶部依次设置有镀镍层9和镀金层10，增加防腐蚀的的强度，接着，将电子元件3固定在绝缘板2顶部，即可使用，在使用时，首先，通过固定孔11将完整的电路板固定在合适的位置，在使用过程中，电子元件3会产生大量的热，部分热量会被散热孔8吸收，散热孔8将热量输送到散热通道6中，然后，散热通道6将热量释放到电路板的外部，从而实现散热的效果，当需要携带多个电路板时，首先，利用螺栓将卡块12和缓冲弹簧14固定在基座的底部，然后，将卡块12卡入绝缘板2顶部的卡槽13中，从而实现对个电路板连接的目的，方便携带，而且，在拼接时，缓冲弹簧14底部的缓冲垫15会与绝缘板2顶部相贴合，并对缓冲弹簧14进行挤压，在缓冲弹簧14弹力的作用下，会增加相连接的两个电路板之间的拼接程度，防止电路板滑落，而且，在缓冲弹簧14底端设有缓冲垫15，可以防止缓冲弹簧14破坏绝缘板2顶部的防腐蚀层，通过设有散热通道6和散热槽7，并在散热槽7内腔中设有多个散热孔8，并将散热孔8与散热通道6相连通，在使用过程中，散热孔8可以将电子元件3产生的热量吸收，并通过散热通道6散去，从而降低该电路板的热量，有利于保护电子元件3，进而保证该电路板的正常使用，该实施方式具体解决了在使用时，该电路板不能有效地将电子元件3产生的热量散去，当热量过多时，会造成电子元件3短路，从而影响该电路板的正常使用问题。

本实用新型工作原理：

参照说明书附图1-5，使用过程中，电子元件3会产生大量的热，部分热量会被散热孔8吸收，散热孔8将热量输送到散热通道6中，然后，散热通道6将热量释放到电路板的外部，从而实现散热的效果，当需要携带多个电路板时，首先，利用螺栓将卡块12和缓冲弹簧14固定在基座的底部，然后，将卡块12卡入绝缘板2顶部的卡槽13中，从而实现对个电路板连接的目的，方便携带，而且，在拼接时，缓冲弹簧14底部的缓冲垫15会与绝缘板2顶部相贴合，并对缓冲弹簧14进行挤压，在缓冲弹簧14弹力的作用下，会增加相连接的两个电路板之间的结合程度，防止电路板滑落，而且，在缓冲弹簧14底端设有缓冲垫15，可以防止缓冲弹簧14破坏绝缘板2顶部的防腐蚀层，通过设有散热通道6和散热槽7，并在散热槽7内腔中设有多个散热孔8，并将散热孔8与散热通道6相连通，在使用过程中，散热孔8可以将电子元件3产生的热量吸收，并通过散热通道6散去，从而降低该电路板的热量，有利于保护电子元件3，进而保证该电路板的正常使用。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种耐腐蚀电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶部固定设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)顶部固定设有电子元件(3)，所述绝缘板(2)顶部设置有防腐蚀层，所述绝缘板(2)顶部设置有散热机构(4)，所述基板(1)底部和绝缘层顶部设置有限位机构(5)；

所述散热机构(4)包括散热通道(6)和散热槽(7)，所述散热通道(6)嵌设在绝缘板(2)内部，所述散热槽(7)的数量设置为多个，多个所述散热槽(7)均匀设置在绝缘板(2)顶部，多个所述散热槽(7)内腔侧壁以及底部均设置有散热孔(8)，所述散热孔(8)贯穿散热槽(7)内侧壁以及内腔底部，且与散热通道(6)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述防腐蚀层包括镀镍层(9)和镀金层(10)，所述镀镍层(9)设置在绝缘板(2)顶部，所述镀金层(10)设在镀镍层(9)顶部。

3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述散热孔(8)的数量设置为多个，多个所述散热孔(8)均匀设置在散热槽(7)内侧壁以及内腔底部。

4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述绝缘板(2)顶部设置有固定孔(11)，所述固定孔(11)的数量设置为四个，四个所述固定孔(11)分别设置在绝缘板(2)顶部四角位置，所述固定孔(11)依次贯穿绝缘板(2)以及基板(1)顶部。

5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述限位机构(5)包括卡块(12)和卡槽(13)，所述卡块(12)通过螺栓固定在基板(1)底部，所述卡槽(13)设置在绝缘板(2)顶部，所述卡块(12)与卡槽(13)相匹配。

6.根据权利要求5所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述卡块(12)和卡槽(13)的数量均设置为四个，四个所述卡块(12)分别设置在基板(1)底部四角位置，四个所述卡槽(13)分别设置在绝缘板(2)顶部四角位置。

7.根据权利要求5所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述卡块(12)的高度大于电子元件(3)的高度。

8.根据权利要求5所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述限位机构(5)还包括缓冲弹簧(14)，所述缓冲弹簧(14)的数量设置为四个，四个所述缓冲弹簧(14)分别设置在基板(1)底部四角位置，四个所述缓冲弹簧(14)两两之间的距离小于四个所述卡块(12)两两之间的距离，四个所述缓冲弹簧(14)底端均固定设有缓冲垫(15)。

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