CN210272746U - 一种连接器的超薄装配结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种连接器的超薄装配结构,包括有底座和导电端子,底座与PCB板连接固定,在PCB板中开设有装配孔,底座***在该装配孔中,使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座,而底座的下段则伸出在PCB板的下面;在PCB板的其中一表面设有导电部,导电部与PCB板上的电路连接,导电端子与导电部电性连接。本实用新型通过将连接器的底座从PCB板的底面穿过,使底座的上段穿出在PCB板上面,而下段留在PCB板下面,这样在结合后能降低连接器超出PCB板几乎一半的高度,从而可减小电子产品因装配空间不够带来的麻烦,实现超薄的装配结构。另外,由于整个底座中间位置直接嵌在PCB板中,使得底座的装配结构更稳固。

Description

一种连接器的超薄装配结构
技术领域
本实用新型涉及电性连接装置技术领域,具体涉及一种用于电子设备进行电气连接的连接器装配结构。
背景技术
电子设备通常都要通过带导电接触插脚的胶壳与设备相互插设实现电性连接,以达到通电或信号传输的作用。由于在电子行业中,特别是较为精密的电子设备中,都要求连接器产品的体积更为小巧以节省装配空间。然而,尺寸过小的连接器在结构方面也通常会伴随一些缺陷,如不易装配、容易造成晃动等问题。比如,现有PCB板适用的连接器都是从顶层***PCB板中,由于PCB板具有一定的厚度,而连接器具有一定的高度,因此连接器在PCB板上固定后产生的高度使得超薄的电子产品由于空间较小导致难以装配。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现结构简单、设计合理、连接器与PCB板结合后高度更小的连接器的超薄装配结构。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种连接器的超薄装配结构,包括有底座和导电端子,导电端子固定在底座中,底座与PCB板连接固定,导电端子与PCB板电性接触,其特征在于:在PCB板中开设有装配孔,所述底座***在该装配孔中,使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座,而底座的下段则伸出在PCB板的下面,整个底座嵌在PCB板中;在PCB板的其中一表面设置有导电部,导电部与PCB板上的电路连接,导电端子与导电部连接形成与PCB板的电性连接结构。
进一步地,在底座的侧面固定有定位片,底座嵌固在PCB板的装配孔后,定位片撑紧PCB板的表面,形成对PCB板的加强固定结构。
进一步地,在底座的下段两侧各设有一插接固定部,插接固定部中具有插接槽,在插接槽中插设有定位片;定位片为L型结构,其竖直部为插设部,水平部为支撑部,插设部插在插接固定部的插接槽中,支撑部撑紧在PCB板的底面,可辅助增加与PCB板的结合力,加强装配结构的强度。
进一步地,所述导电端子为L形的勾状结构,其勾状部位形成具有平直面的导电接触部;在底座的底部具有容置导电端子的端子槽,导电端子从下方***底座中,其竖直段***在底座里面以与线座的PIN孔对接,而其水平段卡在所述端子槽中,水平段前端由勾状部位形成的导电接触部则伸出在底座的外面;所述导电部设置在PCB板的底面,底座嵌入在PCB板的装配孔后,各导电端子的导电接触部则与对应的导电部形成电性接触,这种实现结构非常简单,只要将底座***PCB板的装配孔后即实现导电端子与PCB板电性连接。
进一步地,在导电端子的勾状部位内侧面设置有朝底座侧壁凸出的干涉卡部,导电端子***底座后,干涉卡部卡住底座的下段表面,形成导电端子的加强固定结构。
进一步地,在PCB板的底面设置有凹槽,所述定位片的支撑部分别嵌入在凹槽中,使定位片与PCB板之间不会因受侧向力而产生相对滑动。
本实用新型通过将连接器的底座从PCB板的底面穿过,使底座的上段穿出在PCB板上面,而下段留在PCB板下面,这样在结合后能降低连接器超出PCB板几乎一半的高度,从而可减小电子产品因装配空间不够带来的麻烦,实现超薄的装配结构。另外,由于整个底座中间位置直接嵌在PCB板中,使得底座的装配结构更稳固。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型分解结构示意图;
图3为本实用新型与PCB板结合使用的结构图。
图中,1为底座,11为上段,12为下段,13为端子槽,14为插接固定部,2为线座,3为导电端子,31为导电接触部,32为干涉卡部,4为PCB板,41为导电部,5为定位片,51为插设部,52为支撑部。
具体实施方式
本实施例中,参照图1、图2和图3,所述连接器的超薄装配结构,包括有底座1和导电端子3,导电端子3固定在底座1中,底座1与PCB板4连接固定,导电端子3与PCB板4电性接触;在PCB板4中开设有装配孔,所述底座1***在该装配孔中,使底座1的上段11伸出在PCB板4的上面以对接线座2,而底座1的下段12则伸出在PCB板4的下面,整个底座1嵌在PCB板4中;在PCB板4的其中一表面设置有导电部41,导电部41与PCB板4上的电路连接,导电端子3与导电部41连接形成与PCB板4的电性连接结构。
在底座1的侧面固定有定位片5,底座1嵌固在PCB板4的装配孔后,定位片5撑紧PCB板4的表面,形成对PCB板4的加强固定结构。
在底座1的下段12两侧各设有一插接固定部14,插接固定部14中具有插接槽,在插接槽中插设有定位片5;定位片5为L型结构,其竖直部为插设部51,水平部为支撑部52,插设部51插在插接固定部14的插接槽中,支撑部52撑紧在PCB板4的底面,可增加与PCB板4的结合力,加强装配结构的强度。
所述导电端子3为L形的勾状结构,其勾状部位形成具有平直面的导电接触部31;在底座1的底部具有容置导电端子3的端子槽13,导电端子3从下方***底座1中,其竖直段***在底座1里面以与线座2的PIN孔对接,而其水平段卡在所述端子槽13中,水平段前端由勾状部位形成的导电接触部31则伸出在底座1的外面;所述导电部41设置在PCB板4的底面,底座1嵌入在PCB板4的装配孔后,各导电端子3的导电接触部31则与对应的导电部41形成电性接触,这种实现结构非常简单,只要将底座1***PCB板4的装配孔后即实现导电端子3与PCB板4电性连接。
在导电端子3的勾状部位内侧面设置有朝底座1侧壁凸出的干涉卡部32,导电端子3***底座1后,干涉卡部32卡住底座的下段12表面,形成导电端子3的加强固定结构。
在PCB板1的底面设置有凹槽,所述定位片5的支撑部52分别嵌入在凹槽中,使定位片5与PCB板4之间不会因受侧向力而产生相对滑动。
以上已将本实用新型做一详细说明,以上所述,仅为本实用新型之较佳实施例而已,当不能限定本实用新型实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖范围内。

Claims (6)

1.一种连接器的超薄装配结构,包括有底座和导电端子,导电端子固定在底座中,底座与PCB板连接固定,导电端子与PCB板电性接触,其特征在于:在PCB板中开设有装配孔,所述底座***在该装配孔中,使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座,而底座的下段则伸出在PCB板的下面,整个底座嵌在PCB板中;在PCB板的其中一表面设置有导电部,导电部与PCB板上的电路连接,导电端子与导电部连接形成与PCB板的电性连接结构。
2.根据权利要求1所述的连接器的超薄装配结构,其特征在于:在底座的侧面固定有定位片,底座嵌固在PCB板的装配孔后,定位片撑紧PCB板的表面,形成对PCB板的加强固定结构。
3.根据权利要求1所述的连接器的超薄装配结构,其特征在于:在底座的下段两侧各设有一插接固定部,插接固定部中具有插接槽,在插接槽中插设有定位片;定位片为L型结构,其竖直部为插设部,水平部为支撑部,插设部插在插接固定部的插接槽中,支撑部撑紧在PCB板的底面。
4.根据权利要求1所述的连接器的超薄装配结构,其特征在于:所述导电端子为L形的勾状结构,其勾状部位形成具有平直面的导电接触部;在底座的底部具有容置导电端子的端子槽,导电端子从下方***底座中,其竖直段***在底座里面以与线座的PIN孔对接,而其水平段卡在所述端子槽中,水平段前端由勾状部位形成的导电接触部则伸出在底座的外面;所述导电部设置在PCB板的底面,底座嵌入在PCB板的装配孔后,各导电端子的导电接触部则与对应的导电部形成电性接触。
5.根据权利要求4所述的连接器的超薄装配结构,其特征在于:在导电端子的勾状部位内侧面设置有朝底座侧壁凸出的干涉卡部,导电端子***底座后,干涉卡部卡住底座的下段表面,形成导电端子的加强固定结构。
6.根据权利要求3所述的连接器的超薄装配结构,其特征在于:在PCB板的底面设置有凹槽,所述定位片的支撑部分别嵌入在凹槽中。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113725643A (zh) * 2021-08-13 2021-11-30 温州健坤接插件有限公司 一种pcb板连接器组件及pcb板连接工艺

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