CN210272417U

CN210272417U - 一种cob封装结构

Info

Publication number: CN210272417U
Application number: CN201921082737.7U
Authority: CN
Inventors: 冯云龙; 陈飞; 唐双文; 李云刚
Original assignee: SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: SHENZHEN RUNLITE TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2019-07-11
Filing date: 2019-07-11
Publication date: 2020-04-07
Anticipated expiration: 2029-07-11

Abstract

本实用新型公开了一种COB封装结构，解决了现有技术中荧光粉分布在晶片的表面，因此激发效率低的问题，其技术方案要点是：包括基板以及设置在所述基板上的固晶功能区，所述固晶功能区内设置有发光单元，其中，所述固晶功能区的上端罩设有透镜，所述透镜的内侧设置有荧光粉层，本申请在发光单元的上方增加了透镜，并将荧光粉设置在透镜上，从而将晶片与荧光粉进行分离，从而提高了激发效率，降低了工作结温，提高了产品的寿命和品质可靠性。

Description

一种COB封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体地说，它涉及一种COB封装结构。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也相应减少，具有价格便宜，使用方便的优点。

现有的COB封装结构的工艺流程为先用固晶机将LED晶片通过固晶底胶绑定于基板功能区以内，然后烘烤固定，然后用焊线机将芯片与焊线镀层金线电性连接再用围坝机将围胶沿着固晶功能区外沿画圆涂覆，从而防止荧光粉溢出，将搅拌均匀的荧光粉和硅胶混合体均匀置于围胶以内，涂覆后通过烤箱固化成型。

上述COB封装结构由于荧光粉分布在晶片表面，因此激发效率低，光斑差。因此，现有技术还有待改进与发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种COB封装结构，达到提高晶片激发效率的目的。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种COB封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的固晶功能区，所述固晶功能区内设置有发光单元，其中，所述固晶功能区的上端罩设有透镜，所述透镜的内侧设置有荧光粉。

所述的COB封装结构，其中，所述基板上设置有固定凹槽，所述透镜的边缘设置有与所述固定凹槽插接的固定卡边。

所述的COB封装结构，其中，所述固定凹槽内设置有用于粘接固定所述固定卡边的粘结剂。

所述的COB封装结构，其中，所述发光单元包括若干晶片、用于将所述晶片固定在所述固晶功能区内的固晶底胶以及电性连接于所述晶片之间的金线。

所述的COB封装结构，其中，所述固晶功能区的边缘设置有电性连接于所述发光单元的焊线镀层，所述基板上设置有与所述焊线镀层电性连接的外接焊盘。

所述的COB封装结构，其中，所述基板上设置有用于外接焊盘走线的凸台，所述固定卡边上设置有与所述凸台适配的缺口。

所述的COB封装结构，其中，所述焊线镀层上设置有镇流二极管，所述镇流二极管通过导电银胶设置在所述焊线镀层的预定区域内。

所述的COB封装结构，其中，所述固晶功能区为设置在所述基板上的固晶槽，所述固晶槽内填充设置有透明硅胶层，所述透明硅胶层覆盖在所述晶片上。

所述的COB封装结构，其中，所述透镜为玻璃透镜。

所述的COB封装结构，其中，所述基板为陶瓷基板。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在发光单元的上方增加了透镜，并将荧光粉设置在透镜上，从而将晶片与荧光粉进行分离，从而提高了激发效率，降低了工作结温，提高了产品的寿命和品质可靠性；并且，用户可根据不同颜色需求，匹配不同色温、显色指数的透镜，更换灵活。

附图说明

图1是本实施例中COB封装结构的俯视图。

图2是本实施例中COB封装结构的剖视图。

图3是本实施例中透镜与基板贴合的截面图。

图中：1、基板；11、固定凹槽；12、凸台；2、固晶功能区；21、透明硅胶层；3、透镜；31、荧光粉；32、固定卡边；33、粘结剂；34、缺口；4、发光单元；41、晶片；42、固晶底胶；43、金线；5、焊线镀层；51、外接焊盘；52、镇流二极管。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：一种COB封装结构，如图1至图3所示，包括基板1以及设置在所述基板1上的固晶功能区2，所述固晶功能区2内设置有发光单元4，其中，所述发光单元4包括若干晶片41，所述固晶功能区2的上端罩设有透镜3，所述透镜3的内侧设置有荧光粉31。在本实施例中，所述透镜3优选为玻璃透镜，所述基板1优选为陶瓷基板。

本申请通过在基板1上设置透镜3，透镜3罩设在发光单元4的上方，并将荧光粉31涂覆在透镜3上，从而取代传统围坝工艺，实现荧光粉31与晶片41隔离，实现了工艺流程的简化，并提高了激发效率，降低了工作结温，提高了产品寿命和品质可靠性。

所述基板1上设置有固定凹槽11，所述透镜3的边缘设置有固定卡边32，所述固定卡边32与所述固定凹槽11插接固定，同时，所述固定凹槽11内设置有粘接剂，用于将固定卡边32粘接固定在所述固定凹槽11内，从而将透镜3固定在基板1上。具体的，所述透镜3与所述固定凹槽11均为圆形，所述固定卡边32朝向所述基板1方向弯折，且一体成型于所述透镜3。

所述发光单元4还包括固晶底胶42以及金线43，所述固晶底胶42用于将所述晶片41固定在所述固晶功能区2内，所述金线43电性连接于所述晶片41之间，所述固晶功能区2的边缘设置有焊线镀层5，所述焊线镀层5电性连接于所述发光单元4。

所述基板1上设置有外接焊盘51，所述外接焊盘51电性连接于所述焊线镀层5，所述基板1上设置有用于所述外接焊盘51走线的凸台12，所述固定卡边32上设置有与所述凸台12适配的缺口34。本申请通过预设凸台12用于外接焊盘51走线，从而保证在增加了透镜3的同时，基板1走线不用弯折。

具体的，所述外接焊盘51包括第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘分别连接于所述焊线镀层5。

所述焊线镀层5上设置有镇流二极管52，所述镇流二极管52通过导电银胶设置在所述焊线镀层5的预定区域内，在本实施例中，所述共设置有四个阵列排布的镇流二极管52。本申请通过在焊线镀层5内增加镇流二极管52，从而调整晶片41之间的电连接关系，使得外接焊盘51不分正负极，使用中焊接灵活，不存在因焊接正反所引起的故障，降低返修率。

所述固晶功能区2为设置在所述基板1上的固晶槽，具体的，所述固晶功能区2采用固晶槽的形式，使得固晶功能区2基板1厚度降低，缩小芯片到散热器的导热路径，基板1热阻和产品的总热阻比现有产品更低，从而品质更加稳定。所述固晶槽内填充设置有透明硅胶层21，所述透明硅胶层21覆盖在所述晶片41上。其中，固晶槽内涂覆有1.51折射率的硅胶，相比1.41折射率的硅胶具有更高的出光效率，灯珠亮度得到提升。本申请的COB封装结构制作工艺如下：

晶片固晶：通过固晶机将LED晶片通过固晶胶邦定在固晶槽内，然后通过烘烤固定。

镇流二极管邦定：通过贴片机将镇流二极管通过导电银胶邦定在焊线镀层的预定区域，然后通过烘烤固定。

焊线：通过焊线机通过金线连接个晶片，并将晶片与焊线镀层金线电性连接。

封胶，将搅拌均匀的透明硅胶涂覆与发光单元所在位置，其中，胶量与固晶槽持平，然后利用烤箱固化成型。

喷粉：在玻璃透镜背表面通过喷涂机均匀喷涂一层50至100um的荧光粉胶体，然后利用烤箱固化成型。

封透镜：将喷好荧光粉的透镜通过粘接剂贴合在基板上的固定凹槽内，然后固化完成产品成型。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种COB封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的固晶功能区，所述固晶功能区内设置有发光单元，其特征是：所述固晶功能区的上端罩设有透镜，所述透镜的内侧设置有荧光粉。

2.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征是：所述基板上设置有固定凹槽，所述透镜的边缘设置有与所述固定凹槽插接的固定卡边。

3.根据权利要求2所述的COB封装结构，其特征是：所述固定凹槽内设置有用于粘接固定所述固定卡边的粘结剂。

4.根据权利要求2所述的COB封装结构，其特征是：所述发光单元包括若干晶片、用于将所述晶片固定在所述固晶功能区内的固晶底胶以及电性连接于所述晶片之间的金线。

5.根据权利要求4所述的COB封装结构，其特征是：所述固晶功能区的边缘设置有电性连接于所述发光单元的焊线镀层，所述基板上设置有与所述焊线镀层电性连接的外接焊盘。

6.根据权利要求5所述的COB封装结构，其特征是：所述基板上设置有用于外接焊盘走线的凸台，所述固定卡边上设置有与所述凸台适配的缺口。

7.根据权利要求5所述的COB封装结构，其特征是：所述焊线镀层上设置有镇流二极管，所述镇流二极管通过导电银胶设置在所述焊线镀层的预定区域内。

8.根据权利要求4所述的COB封装结构，其特征是：所述固晶功能区为设置在所述基板上的固晶槽，所述固晶槽内填充设置有透明硅胶层，所述透明硅胶层覆盖在所述晶片上。

9.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征是：所述透镜为玻璃透镜。

10.根据权利要求1所述的COB封装结构，其特征是：所述基板为陶瓷基板。