CN210181528U - 一种机箱及电子设备 - Google Patents
一种机箱及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210181528U CN210181528U CN201921234102.4U CN201921234102U CN210181528U CN 210181528 U CN210181528 U CN 210181528U CN 201921234102 U CN201921234102 U CN 201921234102U CN 210181528 U CN210181528 U CN 210181528U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- opening
- fan
- side face
- accommodating space
- adjusting mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请实施例提供了一种机箱，机箱包括：本体，围设有容置空间；本体的第一侧面设置有第一开口，本体的第二侧面设置有第二开口，本体的第三侧面设置有第三开口，第一开口、第二开口及第三开口与容置空间联通，第一侧面与第二侧面相对，第三侧面分别与第一侧面及第二侧面连接；风扇，设置于容置空间内，位于第三开口和第二开口之间；连接机构，与本体的第三侧面连接，位于近第三开口处；调节机构，与连接机构连接；调节机构基于连接机构能够在第一极限位置和第二极限位置之间移动，调节机构遮蔽第三开口的面积在最大到最小之间变换。本申请还提供了一种电子设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及机箱技术，尤其涉及一种机箱及电子设备。
背景技术
随着科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性亦随之增加；然而，在运作时，电子产品内部的组件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此，大部分电子设备通常采用风冷的方式进行散热，通过风扇等设备，使气流通过产热的组件，将热量导出电子产品外。
目前机架式服务器大多采用前进风后出风的通风方式，机箱顶盖不开孔。***风扇组通常位于前置存储(Storage)模组和中央处理器(Central Processing Unit，CPU)模组之间。随着服务器CPU和图形处理器(GPU，Graphics Processing Unit)等器件的功耗剧烈增加，散热挑战增大，要求更多的风量和更低的来流温度，所以出现了风扇前方位置的机箱顶板和侧板开孔，冷风直接吸入的进风方案。
一种服务器机箱可能搭配多种***配置。当***配置中前置设备散热要求高，比如搭配多个大容量非易失性内存主机控制器接口规范固态硬盘(Non-Volatile Memoryexpress Solid State Drive，NVMe SSD)时，需要更多的冷风从***正前方进入；当***配置中CPU、GPU和其它后置高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral ComponentInterconnect express，PCIe)设备散热要求高时，需要部分冷风从机箱顶板和侧板开孔进入，以降低流阻，增大后置设备的通风量，降低来流温度。单一的进气方式很难满足多种配置的散热需求。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种机箱，所述机箱包括：
本体，围设有容置空间；所述本体的第一侧面设置有第一开口，所述本体的第二侧面设置有第二开口，所述本体的第三侧面设置有第三开口，所述第一开口、所述第二开口及所述第三开口与所述容置空间联通，所述第一侧面与所述第二侧面相对，所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面连接；
风扇，设置于所述容置空间内，位于所述第三开口和所述第二开口之间；
连接机构，与所述本体的第三侧面连接，位于近所述第三开口处；
调节机构，与所述连接机构连接；所述调节机构基于所述连接机构能够在第一极限位置和第二极限位置之间移动，移动过程中，所述调节机构遮蔽所述第三开口的面积在最大到最小之间变换，改变第三开口的通风量。
在一些实施例中，所述调节机构能够至少部分遮蔽所述第三开口。
在一些实施例中，所述容置空间位于所述第一开口和所述风扇第一侧之间的部分形成所述风扇的进风通道，所述容置空间位于所述第二开口和所述风扇第二侧之间的部分形成所述风扇的出风通道；
当所述风扇工作时，能将气流从所述风扇的进风通道向所述风扇的出风通道运送。
在一些实施例中，所述进风通道位于所述第三开口和所述风扇第一侧之间的部分形成所述风扇的子进风通道；
当所述风扇工作时，能将气流从所述第三开口被所述调节机构遮蔽部分以外的部分通过所述子进风通道向所述风扇的出风通道运送。
在一些实施例中，所述连接机构具有滑轮和滑轨，所述滑轮卡设于所述滑轨上；
所述调节机构基于所述滑轮在所述滑轨上滑动能够在所述第一极限位置和所述第二极限位置之间移动。
在一些实施例中，所述连接机构的第一侧具有滑槽；
所述调节机构上设置有滑块，所述滑块卡设于所述滑槽内；
所述调节机构基于所述滑块在所述滑槽内滑动能够在所述第一极限位置和所述第二极限位置之间移动。
在一些实施例中，所述连接机构具有转轴和连接件，所述连接件上设有轴套，所述连接件通过所述轴套套设于所述转轴上，并能通过所述轴套相对于所述转轴旋转，所述转轴与所述本体的第三侧面连接，所述连接件与所述调节机构连接。
在一些实施例中，所述连接机构至少部分位于所述容置空间外。
在一些实施例中，所述调节机构至少部分位于所述容置空间外。
本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一机箱。
本申请实施例中，通过调节机构与连接机构连接，调节机构基于连接机构能够在第一极限位置和第二极限位置之间移动，移动过程中，调节机构遮蔽设置于本体第三侧面的第三开口，改变第三开口的通风量，进而实现了在多种进风模式间切换，提高了对多种配置的散热能力。
附图说明
附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。
图1为本申请实施例一种机箱的结构示意图；
图2为本申请实施例一种机箱的结构示意图；
图3为本申请实施例一种机箱的结构示意图；
图4为本申请实施例一种机箱的结构示意图；
图5为本申请实施例一种机箱的结构示意图；
图6为本申请实施例一种机箱的结构示意图；
图7为本申请实施例机箱的局部结构示意图；
图8为本申请实施例机箱的局部结构示意图；
图9为本申请实施例机箱的又一局部结构示意图；
图10为本申请实施例机箱的又一局部结构示意图
图11为本申请实施例又一机箱的结构示意图；
附图标记：110、本体；120、风扇；130、连接机构；140、调节机构；114、容置空间；111、第一开口；112、第二开口；113、第三开口；131、滑轨；131、滑轮；141、滑块；133、滑槽；134、转轴；135、连接件；136、轴套。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
图1至图4为本申请实施例一种机箱的结构示意图，如图1至图4所示，本申请实施例所述机箱包括：本体110、风扇120、连接机构130及调节机构140；其中，
本体110，围设有容置空间114；所述本体110的第一侧面设置有第一开口111，所述本体的第二侧面设置有第二开口112，所述本体的第三侧面设置有第三开口113，所述第一开口111、所述第二开口112及所述第三开口113与所述容置空间114联通，所述第一侧面与所述第二侧面相对，所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面连接。
风扇120，设置于所述容置空间114内，位于所述第三开口113和所述第二开口112之间。
连接机构130，与所述本体110的第三侧面连接，位于近所述第三开口113处。
在本申请的一些可选实现方式中，连接机构130至少部分位于容置空间114外。
调节机构140，与所述连接机构130连接；所述调节机构140基于所述连接机构130能够在第一极限位置和第二极限位置之间移动，移动过程中，如图1至图3所示，所述调节机构140遮蔽所述第三开口113的面积在最大到最小之间变换，改变第三开口113的通风量。
本申请实施例中，调节机构140的结构不作限制。例如，调节机构140可以为挡风板。在一些实施例中，调节机构140可以采用与机箱相同的材料制成。
具体地，如图3所示，所述调节机构140在第一极限位置时，所述调节机构140遮蔽所述第三开口113的面积为最大；此时，所述第三开口113被完全遮蔽，第三开口113完全不通风。在一些实施例中，能够实现在机箱的硬件配置中前置设备散热要求高时，使更多的冷风从第一开口111进入容置空间114。
如图1所示，所述调节机构140在第二极限位置时，所述调节机构140遮蔽所述第三开口113的面积为最小；此时，所述第三开口113被遮蔽的面积为零，第三开口113能够完全通风。在一些实施例中，能够实现在机箱的硬件配置中后置设备散热要求高时，使尽量多的冷风从第三开口113进入容置空间114，以降低流阻，增大后置设备的通风量。
在本申请的一些可选实现方式中，调节机构140至少部分位于容置空间114外。
在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2所示，所述调节机构140能够至少部分遮蔽所述第三开口113。在一些实施例中，能够实现在机箱的硬件配置中前后置设备散热要求均衡时，使部分冷风从第三开口113进入容置空间114，以降低流阻，增大后置设备的通风量。
图5为本申请实施例一种机箱的结构示意图，图6为本申请实施例一种机箱的结构示意图，如图5和图6所示，在本申请实施例中，容置空间114位于第一开口111和风扇120第一侧之间的部分形成风扇120的进风通道，容置空间114位于第二开口112和风扇120第二侧之间的部分形成风扇120的出风通道。如图5和图6所示，虚线箭头方向表示气流的流向，当风扇120工作时，能将气流从风扇120的进风通道向风扇120的出风通道运送。
进风通道位于所述第三开口113和所述风扇120第一侧之间的部分形成风扇120的子进风通道，如图6所示，虚线箭头方向表示气流的流向，当风扇120工作时，能将气流从第三开口113被调节机构130遮蔽部分以外的部分通过风扇120的子进风通道向风扇120的出风通道运送。
图7和图8为本申请实施例机箱的局部结构示意图，如图7和图8所示，在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述连接机构130具有滑轮131和滑轨132，所述滑轮131卡设于所述滑轨132上。
所述调节机构140基于所述滑轮131在所述滑轨132上滑动能够在所述第一极限位置和所述第二极限位置之间移动。
图9为本申请实施例机箱的又一局部结构示意图，如图9所示，在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述连接机构130的第一侧具有滑槽133，所述调剂机构140上设置有滑块141，所述滑块141卡设于所述滑槽133内。
所述调节机构140基于所述滑块141在所述滑槽133内滑动能够在所述第一极限位置和所述第二极限位置之间移动。
图10为本申请实施例机箱的又一局部结构示意图，图11为本申请实施例又一机箱的结构示意图，如图10和图11所示，在本申请实施例一些可选的实现方式中，所述连接机构130具有转轴134和连接件135，所述连接件135上设有轴套136，所述连接件130通过所述轴套136套设于所述转轴134上，并能通过所述轴套136相对于所述转轴134旋转，所述转轴134与所述本体110的第三侧面链接，所述连接件135与所述调节机构140链接。
在本申请实施例还记载了一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施例的所述导风装置。
这里，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑，也可以为服务器，还可以为游戏机。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种机箱，其特征在于，所述机箱包括：
本体，围设有容置空间；所述本体的第一侧面设置有第一开口，所述本体的第二侧面设置有第二开口，所述本体的第三侧面设置有第三开口，所述第一开口、所述第二开口及所述第三开口与所述容置空间联通，所述第一侧面与所述第二侧面相对，所述第三侧面分别与所述第一侧面及所述第二侧面连接；
风扇，设置于所述容置空间内，位于所述第三开口和所述第二开口之间；
连接机构，与所述本体的第三侧面连接，位于近所述第三开口处；
调节机构，与所述连接机构连接；所述调节机构基于所述连接机构能够在第一极限位置和第二极限位置之间移动，移动过程中，所述调节机构遮蔽所述第三开口的面积在最大到最小之间变换，改变第三开口的通风量。
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述调节机构能够至少部分遮蔽所述第三开口。
3.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，所述容置空间位于所述第一开口和所述风扇第一侧之间的部分形成所述风扇的进风通道，所述容置空间位于所述第二开口和所述风扇第二侧之间的部分形成所述风扇的出风通道；
当所述风扇工作时，能将气流从所述风扇的进风通道向所述风扇的出风通道运送。
4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述进风通道位于所述第三开口和所述风扇第一侧之间的部分形成所述风扇的子进风通道；
当所述风扇工作时，能将气流从所述第三开口被所述调节机构遮蔽部分以外的部分通过所述子进风通道向所述风扇的出风通道运送。
5.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，所述连接机构具有滑轮和滑轨，所述滑轮卡设于所述滑轨上；
所述调节机构基于所述滑轮在所述滑轨上滑动能够在所述第一极限位置和所述第二极限位置之间移动。
6.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，所述连接机构的第一侧具有滑槽；
所述调节机构上设置有滑块，所述滑块卡设于所述滑槽内；
所述调节机构基于所述滑块在所述滑槽内滑动能够在所述第一极限位置和所述第二极限位置之间移动。
7.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于，所述连接机构具有转轴和连接件，所述连接件上设有轴套，所述连接件通过所述轴套套设于所述转轴上，并能通过所述轴套相对于所述转轴旋转，所述转轴与所述本体的第三侧面连接，所述连接件与所述调节机构连接。
8.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述连接机构至少部分位于所述容置空间外。
9.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述调节机构至少部分位于所述容置空间外。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至9任一项所述的机箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921234102.4U CN210181528U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种机箱及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921234102.4U CN210181528U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种机箱及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210181528U true CN210181528U (zh) | 2020-03-24 |
Family
ID=69841844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921234102.4U Active CN210181528U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种机箱及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210181528U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111414062A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-14 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备和控制方法 |
-
2019
- 2019-07-31 CN CN201921234102.4U patent/CN210181528U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111414062A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-14 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备和控制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8472181B2 (en) | Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use | |
| US6563703B2 (en) | Portable and plugable thermal and power solution for a notebook or handheld device | |
| CN102346504B (zh) | 服务器 | |
| WO2011045863A1 (ja) | 電子装置及び電子装置の筐体 | |
| US7218516B2 (en) | Inlet airflow guiding structure for computers | |
| JP2006120154A (ja) | 電子回路筐体において気流を管理するためのシステム、中央電子回路複合体、および気流管理システム（電子回路筐体における気流管理のためのシステム） | |
| CN201226633Y (zh) | 一种具有散热***的电子装置 | |
| CN210181528U (zh) | 一种机箱及电子设备 | |
| US7106586B2 (en) | Computer heat dissipating system | |
| US20130100602A1 (en) | Server with improved layout | |
| CN102419624A (zh) | 一种计算机导风散热装置 | |
| CN207352539U (zh) | 一种高效散热的计算机主板 | |
| CN106502340A (zh) | 服务器 | |
| US8867207B2 (en) | Rack-mount server system | |
| CN109960380A (zh) | 导风罩、采用该导风罩的机箱及电子装置 | |
| CN210109706U (zh) | 虚拟数字货币处理设备及其控制板连接结构 | |
| US20060073782A1 (en) | Inlet airflow guiding structure for computers | |
| JP6127749B2 (ja) | 電子装置 | |
| CN102238853A (zh) | 电子通信设备的气冷散热*** | |
| CN102238854B (zh) | 通信电器的排热装置 | |
| CN205454261U (zh) | 一种电子设备机箱 | |
| CN107454810A (zh) | 一种具有多个后插卡的通信设备 | |
| CN101403939B (zh) | 导风管散热装置 | |
| US20060049728A1 (en) | Computer bezel with inlet airflow guiding device | |
| CN112864111A (zh) | 一种用于智能终端的散热结构及智能终端 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |