CN210165579U - 风管接口结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的风管接口结构,通过设置接口套件及发热套件。由于发热套件安装在接口套件内,使得设备无需在其内部加装发热装置进行发热产生暖风,在一定程度上缩小了设备的整体体积,同时也使得设备的制造成本降低;此外,由于设备不再作为暖风的发生源,在一定程度上能够缩减暖风的传输距离,防止暖风在传输途中与外界空气发生热交换,降低取暖效率;另外,若干散热翅顶片和若干散热翅底片的设置,能够极大的增加半导体发热件与空气的热交换效率,快速让热量散发至空气中,提高取暖效率;再者,相邻两个散热翅顶片之间均设置有间隔及相邻两个散热翅底片之间均设置有间隔,对暖风起到整流的作用,规整暖风风向,提高发热套件对指定区域的取暖效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及风管技术领域,特别是涉及一种风管接口结构。
背景技术
目前,风管,是用于空气输送和分布的管道***。有复合风管和无机风管两种。复合风管以风管为代表。可按截面形状和材质分类。风管制作不锈钢风管制作是在咬口缝、铆钉缝、法兰翻边四角等缝隙处涂上密封胶。涂密封胶前应清除表面尘土和油污。按截面形状,风管可分为圆形风管,矩形风管,扁圆风管等多种,其中圆形风管阻力最小但高度尺寸最大,制作复杂。所以应用以矩形风管为主。按材质,风管可分为金属风管,复合风管,高分子风管。风管输送风量时,必须通过风管接口连通设备进行输送风量的操作。
在现有的居家生活中,尤其是在寒冷的冬季,越来越多的设备产生暖风,设备例如空调,再通过风管接口接入风管输送暖风到室内的每个位置处完成设备的取暖工作。但这一做法存在缺陷,第一,设备为了产生暖风,就必须在内部加装发热装置,但加装发热装置会增加设备的整体体积,同时也会提高设备的成本;第二,由于设备为暖风的发生源,倘若要对一个较大面积的区域提供暖气,就必须以较大的运行功率运行设备,否则设备产生的暖风经过风管接口和众多风管后,无法避免的会在途中与空气发生热量交换,即暖风的温度会在一定程度上下降,导致无法对指定区域完成取暖工作;第三,当暖风从风管吹出后,暖风的风向较为杂乱,设备作为暖风发生源却无法对吹出暖风起到整流的作用,即设备无法规整暖风吹出的方向,导致取暖的效率大幅度较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种不会增加设备整体体积,制造成本较低的,不会因为长距离传输暖风而导致取暖效率降低,取暖效率高的及具备整流功能的风管接口结构。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种风管接口结构,包括:
接口套件,所述接口套件包括接口管体和防护壳体,所述接口管体的一端连通外部风管,所述接口管体的另一端与所述防护壳体连通,所述防护壳体的侧壁上开设有若干避位孔;及
发热套件,所述发热套件包括环形壳体和若干发热器,各所述发热器顺序层叠设置于所述环形壳体内,在一个所述发热器中,所述发热器包括半导体发热件、正极导电端子、负极导电端子、若干散热翅顶片和若干散热翅底片,所述半导体发热件设置于所述环形壳体内,各所述散热翅顶片设置于所述半导体发热件的一侧面上,且相邻两个所述散热翅顶片之间均设置有间隔,各所述散热翅底片均设置于所述半导体发热件远离各所述散热翅顶片的一侧面上,且相邻两个所述散热翅底片之间均设置有间隔,所述正极导电端子与位于起始端的所述散热翅顶片连接,所述负极导电端子与位于起始端的所述散热翅底片连接。
在其中一个实施方式中,所述接口套件还包括多个加强筋,各所述加强筋均分别于所述接口管体和所述防护壳体连接,且各所述加强筋均用于所述环形壳体嵌置所述防护壳体内时,各所述加强筋均顶持所述环形壳体的侧壁。
在其中一个实施方式中,所述接口套件包括12~18个所述加强筋。
在其中一个实施方式中,所述接口套件还包括卡扣件,所述卡扣件设置于所述防护壳体的外壁上,所述卡扣件上设置有卡扣部,所述卡扣件用于所述环形壳体嵌置于所述防护壳体内时,所述卡扣部卡置所述环形壳体。
在其中一个实施方式中,所述防护壳体上开设有锁紧孔,所述风管接口结构还包括锁紧套件,所述锁紧套件包括压持件和锁紧件,所述压持件上开设有通孔,所述锁紧件用于所述卡扣部卡置环形壳体时,所述锁紧件穿设所述通孔,使所述锁紧件的端部螺合于所述锁紧孔内,进以使所述压持件压持所述防护壳体。
在其中一个实施方式中,所述风管接口结构还包括若干防触板,各所述防触板均设置于所述接口管体内,且相邻两个所述防触板均设置有间隔。
在其中一个实施方式中,各所述防触板临近所述接口管体的一端位置处。
在其中一个实施方式中,所述接口管体和所述防护壳体为一体成型结构。
在其中一个实施方式中,所述导电端子和所述负极导电端子上均开设有导流孔。
在其中一个实施方式中,所述导流孔为圆孔。
本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下:
本实用新型的风管接口结构,通过设置接口套件及发热套件。在实际的应用过程中,由于发热套件安装在接口套件内,使得设备无需在其内部加装发热装置进行发热产生暖风,在一定程度上缩小了设备的整体体积,同时也使得设备的制造成本降低;此外,由于设备不再作为暖风的发生源,在一定程度上能够缩减暖风的传输距离,防止暖风在传输途中与外界空气发生热交换,导致暖风的温度降低,进而降低了取暖效率;另外,若干散热翅顶片和若干散热翅底片的设置,能够极大的增加半导体发热件与空气的热交换效率,快速让半导体发热件产生的热量散发至空气中,提高取暖效率;再者,相邻两个散热翅顶片之间均设置有间隔及相邻两个散热翅底片之间均设置有间隔,能够对暖风起到整流的作用,规整暖风的风向,提高发热套件对指定区域的取暖效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型的一实施方式中的风管接口结构的结构示意图;
图2为本实用新型的一实施方式中的另一视角的风管接口结构的结构示意图;
图3为本实用新型的一实施方式中的风管接口结构的分解示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,一种风管接口结构10包括接口套件100及发热套件200。
如此,需要说明的是,接口套件100起到传输暖风和安装发热套件200的作用;发热套件200用于产生热量,当设备产生风量时,流经发热套件200的风量与热量发生热交换,转变形成暖风,向接口套件100吹去。
请参阅图3,接口套件100包括接口管体110和防护壳体120,接口管体110 的一端连通外部风管,接口管体110的另一端与防护壳体120连通,防护壳体 120的侧壁上开设有若干避位孔121。
如此,需要说明的是,接口管体110用于连接外部风管,将暖风传输至外部风管中;防护壳体120起到安装和保护的作用,防止发热套件200与外界物体发生物理接触而损坏。
请再次参阅图3,发热套件200包括环形壳体210和若干发热器220,各发热器220顺序层叠设置于环形壳体210内,在一个发热器220中,发热器220 包括半导体发热件221、正极导电端子222、负极导电端子223、若干散热翅顶片224和若干散热翅底片225,半导体发热件221设置于环形壳体210内,各散热翅顶片224设置于半导体发热件221的一侧面上,且相邻两个散热翅顶片224 之间均设置有间隔,各散热翅底片225均设置于半导体发热件221远离各散热翅顶片224的一侧面上,且相邻两个散热翅底片225之间均设置有间隔,正极导电端子222与位于起始端的散热翅顶片224连接,负极导电端子223与位于起始端的散热翅底片225连接。
如此,需要说明的是,由于发热套件200安装在接口套件100内,使得设备无需在其内部加装发热装置进行发热产生暖风,在一定程度上缩小了设备的整体体积,同时也使得设备的制造成本降低;此外,由于设备不再作为暖风的发生源,在一定程度上能够缩减暖风的传输距离,防止暖风在传输途中与外界空气发生热交换,导致暖风的温度降低,进而降低了取暖效率;另外,若干散热翅顶片224和若干散热翅底片225的设置,能够极大的增加半导体发热件221 与空气的热交换效率,快速让半导体发热件221产生的热量散发至空气中,提高取暖效率;再者,相邻两个散热翅顶片224之间均设置有间隔及相邻两个散热翅底片225之间均设置有间隔,能够对暖风起到整流的作用,规整暖风的风向,提高发热套件200对指定区域的取暖效率。
还需要说明的是,当发热器220启动工作时,电压经过正极导电端子222 流向位于起始端的散热翅顶片224,电压再流向半导体发热件221,半导体发热件221接收电压工作发热,热量经过散热翅顶片224和散热翅底片225散发至空气中,与空气进行快速热交换,设备产生的风量流经此处时,吸收热量转变成暖风。
还需要说明的是,起始端的散热翅顶片224及起始端的散热翅底片225为用户安装时自行定义的起始端,即正极导电端子222满足与用户定义的位于第一个散热翅顶片224,负极导电端子223满足与用户定义的位于第一个散热翅底片225连接即可,电压通过起始端的散热翅顶片224,最后从负极导电端子223 流出。
请再次参阅图3,环形壳体210用于嵌置防护壳体110内时,正极导电端子 222和负极导电端子223会对应落入避位孔121内。
如此,需要说明的是,避位孔121的开设能够让风管接口结构10的整体结构更加紧凑,缩小风管接口结构10的整体体积。
进一步地,请再次参阅图3,在一实施方式中,接口套件100还包括多个加强筋130,各加强筋130均分别于接口管体110和防护壳体120连接,且各加强筋130均用于环形壳体210嵌置防护壳体120内时,各加强筋130均顶持环形壳体210的侧壁。
如此,需要说明的是,多个加强筋130的设置能够提高接口套件100的整体机械强度,延长接口套件100的使用寿命。具体地,接口套件包括12~18个加强筋130。如此,需要说明的是,加强筋130具体设置多少,可以结合实际的情况灵活设定。
进一步地,请再次参阅图3,在一实施方式中,接口套件100还包括卡扣件 140,卡扣件140设置于防护壳体120的外壁上,卡扣件140上设置有卡扣部,卡扣件140用于环形壳体210嵌置于防护壳体120内时,卡扣部卡置环形壳体 210。
如此,需要说明的是,卡扣件140用于限位固定环形壳体210,防止环形壳体210嵌置于防护壳体120内时,环形壳体210从防护壳体120内脱落。
进一步地,请再次参阅图3,在一实施方式中,防护壳体120上开设有锁紧孔122,风管接口结构10还包括锁紧套件,锁紧套件包括压持件和锁紧件,压持件上开设有通孔,锁紧件用于卡扣部卡置环形壳体210时,锁紧件穿设通孔,使锁紧件的端部螺合于锁紧孔内,进以使压持件压持防护壳体120。
如此,需要说明的是,锁紧孔122的开设及锁紧套件的设置,在卡扣部卡置环形壳体210时,用户通过将锁紧件穿设通孔,使锁紧件的端部螺合于锁紧孔内,进以使压持件压持防护壳体120,即采用螺栓锁紧的方式完成对防护壳体 120的限位固定,进一步防止环形壳体210嵌置于防护壳体120内时,环形壳体 210从防护壳体120内脱落。
进一步地,请参阅图2,在一实施方式中,风管接口结构10还包括若干防触板300,各防触板300均设置于接口管体110内,且相邻两个防触板300均设置有间隔。
如此,需要说明的是,若干防触板300能够防止人手伸入接口管体110内时,直接与发热套件200发生接触,导致触电事故的发生。具体地,各防触板 300临近接口管体110的一端位置处。
进一步地,在一实施方式中,接口管体110和防护壳体120为一体成型结构。
如此,需要说明的是,接口管体110和防护壳体120为一体成型结构的设计,能够提高接口套件100的整体机械强度,延长接口套件100的使用寿命。
进一步地,在一实施方式中,导电端子222和负极导电端子223上均开设有导流孔。
如此,需要说明的是,导流孔起到连接电线的作用。具体地,导流孔为圆孔。
本实用新型的风管接口结构,通过设置接口套件及发热套件。在实际的应用过程中,由于发热套件安装在接口套件内,使得设备无需在其内部加装发热装置进行发热产生暖风,在一定程度上缩小了设备的整体体积,同时也使得设备的制造成本降低;此外,由于设备不再作为暖风的发生源,在一定程度上能够缩减暖风的传输距离,防止暖风在传输途中与外界空气发生热交换,导致暖风的温度降低,进而降低了取暖效率;另外,若干散热翅顶片和若干散热翅底片的设置,能够极大的增加半导体发热件与空气的热交换效率,快速让半导体发热件产生的热量散发至空气中,提高取暖效率;再者,相邻两个散热翅顶片之间均设置有间隔及相邻两个散热翅底片之间均设置有间隔,能够对暖风起到整流的作用,规整暖风的风向,提高发热套件对指定区域的取暖效率。
以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种风管接口结构,其特征在于,包括:
接口套件,所述接口套件包括接口管体和防护壳体,所述接口管体的一端连通外部风管,所述接口管体的另一端与所述防护壳体连通,所述防护壳体的侧壁上开设有若干避位孔;及
发热套件,所述发热套件包括环形壳体和若干发热器,各所述发热器顺序层叠设置于所述环形壳体内,在一个所述发热器中,所述发热器包括半导体发热件、正极导电端子、负极导电端子、若干散热翅顶片和若干散热翅底片,所述半导体发热件设置于所述环形壳体内,各所述散热翅顶片设置于所述半导体发热件的一侧面上,且相邻两个所述散热翅顶片之间均设置有间隔,各所述散热翅底片均设置于所述半导体发热件远离各所述散热翅顶片的一侧面上,且相邻两个所述散热翅底片之间均设置有间隔,所述正极导电端子与位于起始端的所述散热翅顶片连接,所述负极导电端子与位于起始端的所述散热翅底片连接。
2.根据权利要求1所述的风管接口结构,其特征在于,所述接口套件还包括多个加强筋,各所述加强筋均分别于所述接口管体和所述防护壳体连接,且各所述加强筋均用于所述环形壳体嵌置所述防护壳体内时,各所述加强筋均顶持所述环形壳体的侧壁。
3.根据权利要求2所述的风管接口结构,其特征在于,所述接口套件包括12~18个所述加强筋。
4.根据权利要求1所述的风管接口结构,其特征在于,所述接口套件还包括卡扣件,所述卡扣件设置于所述防护壳体的外壁上,所述卡扣件上设置有卡扣部,所述卡扣件用于所述环形壳体嵌置于所述防护壳体内时,所述卡扣部卡置所述环形壳体。
5.根据权利要求4所述的风管接口结构,其特征在于,所述防护壳体上开设有锁紧孔,所述风管接口结构还包括锁紧套件,所述锁紧套件包括压持件和锁紧件,所述压持件上开设有通孔,所述锁紧件用于所述卡扣部卡置环形壳体时,所述锁紧件穿设所述通孔,使所述锁紧件的端部螺合于所述锁紧孔内,进以使所述压持件压持所述防护壳体。
6.根据权利要求1所述的风管接口结构,其特征在于,所述风管接口结构还包括若干防触板,各所述防触板均设置于所述接口管体内,且相邻两个所述防触板均设置有间隔。
7.根据权利要求6所述的风管接口结构,其特征在于,各所述防触板临近所述接口管体的一端位置处。
8.根据权利要求1所述的风管接口结构,其特征在于,所述接口管体和所述防护壳体为一体成型结构。
9.根据权利要求1所述的风管接口结构,其特征在于,所述导电端子和所述负极导电端子上均开设有导流孔。
10.根据权利要求9所述的风管接口结构,其特征在于,所述导流孔为圆孔。
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