CN210129582U - 共面双频水平全向wifi天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种共面双频水平全向WIFI天线,包括:相互垂直的第一表面和第二表面;设置于第一表面的电缆和参考地面;设置于第二表面的天线主体,其中:所述电缆与所述天线主体的馈电点相连接,所述参考地面与所述天线主体的回地点相连接。本实用新型中的WIFI天线,采用LOOP加PIFA天线形式,通过化镀工艺将天线直接化镀在无线终端设备外壳的内表面上,适应某些曲面以及其它非平面结构,从而利用到最好的天线环境,得到最佳的天线性能;具有双频、宽频、剖面低、尺寸小、易共形、水平全向性好等特点,满足了天线的小型化需求,而且不受无线终端设备内部空间的限制。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信天线技术领域,具体地,涉及共面双频水平全向WIFI天线。
背景技术
近年来,无线通信技术取得快速的发展,无论室内还是室外公众场所,WIFI信号无处不在,而实现WIFI信号无死角覆盖对天线的全向性有一定要求。
目前无线终端设备整体厚度越来越薄,且内部结构越来越复杂,对天线的结构布局提出了更高的要求,常见如偶极子天线和PIFA天线采用PCB或Metal Stamping工艺,其二维特性很难利用到最优的天线环境,无线终端的剖面越低,该问题就越突出,而用化镀工艺(如LDS或LEP)可以有效利用无线终端设备外壳设计三维共形天线,从而利用了最优的天线环境,得到最佳天线性能,因此利用先进的化镀工艺设计一款易共形、低剖面、尺寸小的WIFI天线非常重要。
LDS和LEP工艺是一种专业的激光活化与化学电镀的生产工艺。相比于传统的天线加工工艺,LDS和LEP工艺具备完全的三维功能,同时具有制造流程短、环境友好、精度高、稳定性好等优点。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种共面双频水平全向WIFI天线。
本实用新型提供一种共面双频水平全向WIFI天线,包括:
相互垂直的第一表面和第二表面;
设置于第一表面的电缆和参考地面;
设置于第二表面的天线主体,其中:
所述电缆与所述天线主体的馈电点相连接,所述参考地面与所述天线主体的回地点相连接。
可选地,所述天线主体包括:
用于传播5G信号的第一天线,设置于所述馈电点和回地点之间;
用于传播2.4G信号的第二天线,与所述第一天线相连接。
进一步地,所述第一天线为LOOP天线,所述第二天线为IFA天线。
可选地,所述电缆为同轴电缆,所述同轴电缆的内芯与所述馈电点焊接连接,所述同轴电缆的外皮与所述的参考地面焊接连接。
进一步地,所述参考地面和天线主体分别化渡于所述第一表面和第二表面。
进一步地,所述第一表面为无线终端设备外壳的内表面。
与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:
1、本实用新型提供的共面双频水平全向WIFI天线,采用LOOP加PIFA天线形式,通过化镀工艺将天线直接化镀在无线终端设备外壳的内表面上,适应某些曲面以及其它非平面结构,从而利用到最好的天线环境,得到最佳的天线性能;
2、本实用新型提供的共面双频水平全向WIFI天线,可以根据MIMO需求,复制多个放置在外壳内侧,各天线之间适当偏转角度以提升隔离度;
3、本实用新型提供的共面双频水平全向WIFI天线,覆盖了2.4G和5G WIFI的所有频率(2.4G WIFI:2400MHz-2483MHz;5G WIFI:5150MHz-5850MHz),所达到的指标符合现有的通信标准;
4、本实用新型提供的共面双频水平全向WIFI天线,具有双频、宽频、剖面低、尺寸小、易共形、水平全向性好等特点,满足了天线的小型化需求,而且不受无线终端设备内部空间的限制。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图一;
图2为本实用新型实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图二;
图3为本实用新型实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图三;
图中:
1-第一表面;
2-第二表面;
3-电缆;
4-参考地面;
5-天线主体;
6-馈电点;
7-回地点;
8-第一天线;
9-第二天线。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型,但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
图1为本实用新型实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图一;图2为本实用新型实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图二;图3为本实用新型实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图三;参见图1、图2、图3,本实施例中的共面双频水平全向WIFI天线包括:相互垂直的第一表面1和第二表面2;设置于第一表面1的电缆3和参考地面4;设置于第二表面2的天线主体5,其中:所述电缆3与所述天线主体5的馈电点6相连接,所述参考地面4与所述天线主体5的回地点7相连接。
在本实施例中,第一表面1可以是无线终端设备外壳的内表面,也可以是无线终端设备内部的某个表面,第二表面2与第一表面1垂直设置,第一表面1和第二表面2可以采用PC(聚碳酸酯)材料,本领域技术人员也可以根据实际需要选择其他材料;所述第二表面2可以根据无线终端设备内部结构确定其与第一表面1的位置关系。
在一种可选的实施方式中,所述天线主体5包括:用于传播5G信号的第一天线8,设置于所述馈电点6和回地点7之间;用于传播2.4G信号的第二天线9,与所述第一天线8相连接。
在一种进一步的实施方式中,所述第一天线8为LOOP天线,所述第二天线9为IFA天线。
在一种可选的实施方式中,所述电缆3为同轴电缆3,所述同轴电缆3的内芯与所述馈电点6焊接连接,所述同轴电缆3的外皮与所述的参考地面4焊接连接。
在一种进一步的实施方式中,所述参考地面4和天线主体5分别化渡于所述第一表面1和第二表面2。
在一种进一步的实施方式中,所述第一表面1为无线终端设备外壳的内表面。
与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:
1、本实用新型提供的共面双频水平全向WIFI天线,采用LOOP加PIFA天线形式,通过化镀工艺将天线直接化镀在无线终端设备外壳的内表面上,适应某些曲面以及其它非平面结构,从而利用到最好的天线环境,得到最佳的天线性能;
2、本实用新型提供的共面双频水平全向WIFI天线,可以根据MIMO需求,复制多个放置在外壳内侧,各天线之间适当偏转角度以提升隔离度;
3、本实用新型提供的共面双频水平全向WIFI天线,覆盖了2.4G和5G WIFI的所有频率(2.4G WIFI:2400MHz-2483MHz;5G WIFI:5150MHz-5850MHz),所达到的指标符合现有的通信标准;
4、本实用新型提供的共面双频水平全向WIFI天线,具有双频、宽频、剖面低、尺寸小、易共形、水平全向性好等特点,满足了天线的小型化需求,而且不受无线终端设备内部空间的限制。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改,这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (6)
1.一种共面双频水平全向WIFI天线,其特征在于,包括:
相互垂直的第一表面和第二表面;
设置于第一表面的电缆和参考地面;
设置于第二表面的天线主体,其中:
所述电缆与所述天线主体的馈电点相连接,所述参考地面与所述天线主体的回地点相连接。
2.根据权利要求1所述的共面双频水平全向WIFI天线,其特征在于,所述天线主体包括:
用于传播5G信号的第一天线,设置于所述馈电点和回地点之间;
用于传播2.4G信号的第二天线,与所述第一天线相连接。
3.根据权利要求2所述的共面双频水平全向WIFI天线,其特征在于,所述第一天线为LOOP天线,所述第二天线为IFA天线。
4.根据权利要求1所述的共面双频水平全向WIFI天线,其特征在于,所述电缆为同轴电缆,所述同轴电缆的内芯与所述馈电点焊接连接,所述同轴电缆的外皮与所述的参考地面焊接连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的共面双频水平全向WIFI天线,其特征在于,所述参考地面和天线主体分别化渡于所述第一表面和第二表面。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的共面双频水平全向WIFI天线,其特征在于,所述第一表面为无线终端设备外壳的内表面。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN201921234610.2U CN210129582U (zh) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | 共面双频水平全向wifi天线 |
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Publications (1)
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CN210129582U true CN210129582U (zh) | 2020-03-06 |
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Family Applications (1)
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CN201921234610.2U Active CN210129582U (zh) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | 共面双频水平全向wifi天线 |
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2019
- 2019-08-01 CN CN201921234610.2U patent/CN210129582U/zh active Active
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