CN210120722U - 一种底壳结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于安装定位技术领域，提供了一种底壳结构及电子设备，用于安置电路板，包括壳体组件、定高组件，壳体组件包括壳体底板和从所述壳体底板底部向上延伸的壳体侧板，所述壳体底板与所述壳体侧板一体成型，定高组件至少包括两个连接于壳体侧板的内侧板面并间隔设置且均位于同一水平位的定高柱，各定高柱均与电路板连接，并用于共同支撑所述电路板，定高柱与壳体底板间隔设置，其中壳体底板、壳体侧板和电路板共同形成容纳空间。通过将定高柱固定连接于壳体侧板的内侧板面，定高柱与壳体底板之间相对悬空设置，提高了底壳结构的空间利用率。

Description

一种底壳结构及电子设备

技术领域

本实用新型属于安装定位技术领域，更具体地说，是涉及一种底壳结构及电子设备。

背景技术

电子设备通常包括电路板以及用于安置电路板的壳体底板，壳体底板包括壳体底板，其中，为将电路板安装至壳体底板，壳体底板还至少包括两个设于壳体底板的连接柱，各连接柱在电路板覆盖的面积内大致均布，以提高电路板的连接稳定性，但采用这种安装方式，由于各连接柱的存在，使得电路板与壳体底板之间就难以放置其他器件，导致电子设备的空间利用率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底壳结构，以解决现有技术中存在的电路板与壳体底板之间难以放置其他器件，导致电子设备的空间利用率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种底壳结构，用于安置电路板，包括：壳体组件，包括壳体底板和从所述壳体底板底部向上延伸的壳体侧板，所述壳体底板与所述壳体侧板一体成型；

定高组件，至少包括两个连接于所述壳体侧板的内侧板面并间隔设置且均位于同一水平位的定高柱，各所述定高柱均与所述电路板连接，并用于共同支撑所述电路板，所述定高柱与所述壳体底板间隔设置；

其中，所述壳体底板、所述壳体侧板和所述电路板共同形成容纳空间。

优选地，所述定高组件还至少包括两个并分别用于将一所述定高柱连接至所述壳体侧板的凸条，所述凸条的延伸方向为从下往上。

优选地，所述定高组件还至少包括两个均连接于所述壳体侧板的内侧板面且的承接板，各所述承接板分别连接于一所述凸条的下表面。

优选地，所述承接板的宽度大于所述凸条的宽度。

优选地，所述定高柱、所述凸条与所述承接板一体成型。

优选地，所述定高柱与所述电路板通过螺栓连接。

优选地，所述定高柱与所述壳体底板垂直。

优选地，所述壳体底板与所述壳体侧板均采用塑胶或者PET材料制成。

本实用新型提供的底壳结构的有益效果在于：与现有技术相比，现有技术中设于电子设备中的连接柱通常直接与壳体底板连接，采用此种安装方式，电路板与壳体底板之间很难放置其他器件，本实用新型通过在壳体侧板上安装定高柱，并且定高柱与壳体底板间隔设置，壳体底板上能够放置其他器件，提高了壳体底板中的空间利用率。

本实用新型的目的还在于提供一种电子设备，包括上述的底壳结构。

本实用新型提供的电子设备的有益效果在于：与现有技术相比，现有技术中设于电子设备中的连接柱通常直接与壳体底板连接，采用此种安装方式，电路板与壳体底板之间很难放置其他器件，本实用新型通过在壳体侧板上安装定高柱，并且定高柱与壳体底板间隔设置，壳体底板上能够放置其他器件，提高了电子设备中的空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的底壳结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的底壳结构中A处的局部放大图。

其中，图中各附图标记：

标号	名称	标号	名称
				100	壳体组件
110	壳体底板	120	壳体侧板
				200	定高组件
210	定高柱	220	凸条
				230	承接板
300	容纳空间

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本实用新型提供一种底壳结构，用于安置电路板，其中，电路板具体可以是单面板、双面板或者多层线路板。

请参阅图1，该底壳结构包括壳体组件100和定高组件200。

壳体组件100包括壳体底板110和从壳体底板110底部向上延伸的壳体侧板120，壳体底板110与壳体侧板120一体成型，壳体侧板120绕设于壳体底板110上，具体地，壳体侧板120的形状可以是圆环状也可以是由四面体围合所形成的环状，总之能够使得壳体底板110处于密封状态或者半密封状态的壳体侧板120的形状均在考虑范围之内。

定高组件200至少包括两个连接于壳体侧板120的内侧板面并间隔设置且均位于同一水平位的定高柱210，各定高柱210均与电路板连接，并用于共同支撑电路板，定高柱210与壳体底板110间隔设置，具体地，定高柱210有三个，并且呈三角状分布于壳体侧板120的内侧面，使得定高柱210与电路板之间连接的稳定性更加可靠。

其中，壳体底板110、壳体侧板120和电路板共同形成用于放置其它电子器件的容纳空间300。

本实用新型提供的底壳结构，与现有技术相比，通过在底壳结构中的壳体侧板120上安装定高柱210，并且定高柱210与壳体底板110间隔设置，该定高柱210用于承接安装壳体底板110上的电路板，电路板安装于定高柱210后与壳体侧板120、电路板共同形成了放置其他电子器件的容纳空间300，提高了壳体底板110中的空间利用率。

在此需要说明的是，在容纳空间300内，该底壳结构还可以容置类似连接柱的结构，这些连接柱的尺寸能够满足容纳空间300的收纳即可。

请参阅图1及图2，在本实用新型实施例中，定高组件200还至少包括两个并分别用于将一定高柱210连接至壳体侧板120的凸条220，凸条220的延伸方向为从下往上，并且该凸条220一端连接于壳体侧板120的内壁，另一端连接于定高柱210的外侧壁，该凸条220的作用为：使得定高柱210能够更稳固地连接于壳体侧板120上，并且与壳体底板110能够上下方向间隔设置，提供出了其它电子设备器件的放置空间。

请参阅图1及图2，在本实用新型实施例中，定高组件200还至少包括两个均连接于壳体侧板120的内侧板面上的承接板230，各承接板230分别连接于一凸条220的下表面，通过设置承接板230使得定高柱210在与电路板装配后，定高组件200在壳体侧板120的内侧板面上具有更高的牢固性，并且定高组件200整体不易发生形变，保证了定高柱210与电路板安装的稳定性要求。

请参阅图1及图2，在本实用新型实施例中，承接板230的宽度大于凸条220的宽度，承接板230具有支撑定高组件200的作用，承接板230的宽度大于凸条220的宽度，对凸条220能够起到更好的支撑作用，避免了凸条220容易在壳体侧板120的内侧板面上脱落，定高组件200的结构稳定性更好。

在本实用新型实施例中，定高柱210、凸条220与承接板230一体成型，结构更加稳定，并且便于安装。

在本实用新型实施例中，定高柱210与电路板通过螺栓连接，相比其他的连接方式，螺栓结构便于安装和拆卸，利于检修，并且可以增加预紧力防止松动。

在本实用新型实施例，定高柱210与壳体底板110垂直，利于电路板与定高柱210的连接和装配。

在本实用新型实施例中，壳体底板110与壳体侧板120均采用塑胶或者塑料材料制成，塑料和塑胶材料均具有材质轻、化学性稳定、不会腐蚀的特性，并且具有较好耐磨耗性，一般来说成型性好并且加工成本低。

本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备包括底壳结构，该底壳结构的的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种底壳结构，用于安置电路板，其特征在于，包括：

壳体组件，包括壳体底板和从所述壳体底板底部向上延伸的壳体侧板，所述壳体底板与所述壳体侧板一体成型；

定高组件，至少包括两个连接于所述壳体侧板的内侧板面并间隔设置且均位于同一水平位的定高柱，各所述定高柱均与所述电路板连接，并用于共同支撑所述电路板，所述定高柱与所述壳体底板间隔设置；

其中，所述壳体底板、所述壳体侧板和所述电路板共同形成容纳空间。

2.如权利要求1所述的底壳结构，其特征在于，所述定高组件还至少包括两个并分别用于将一所述定高柱连接至所述壳体侧板的凸条，所述凸条的延伸方向为从下往上。

3.如权利要求2所述的底壳结构，其特征在于，所述定高组件还至少包括两个均连接于所述壳体侧板的内侧板面上的承接板，各所述承接板分别连接于一所述凸条的下表面。

4.如权利要求3所述的底壳结构，其特征在于，所述承接板的宽度大于所述凸条的宽度。

5.如权利要求3所述的底壳结构，其特征在于，所述定高柱、所述凸条与所述承接板一体成型。

6.如权利要求1至5中任一项所述的底壳结构，其特征在于，所述定高柱与所述电路板通过螺栓连接。

7.如权利要求6所述的底壳结构，其特征在于，所述定高柱与所述壳体底板垂直。

8.如权利要求1至5中任一项所述的底壳结构，其特征在于，所述壳体底板与所述壳体侧板均采用塑胶或者塑料材料制成。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的底壳结构。

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