CN210093537U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子设备。电子设备包括发热件及扬声器组件，扬声器组件包括具有容置空间的外壳和安装于容置空间内的扬声器单体，扬声器单体包括振动***和驱动振动***振动的磁路***，磁路***远离振动***的一侧至少部分露设于外壳，外壳开设有开口，磁路***经开口外露于外壳，振动***经容置空间分隔为前腔与后腔，外壳还开设有连通前腔与外界的出声孔；电子设备还包括：导热件，导热件包括与磁路***远离振动***的一侧固定的第一端部、与发热件连接的第二端部以及连接第一端部与第二端部的连接部，导热件用于将发热件产生的热量引导至扬声器组件并随前腔内的空气传递至出声孔外。电子设备的散热效果好。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及散热领域，尤其涉及一种电子设备。
【背景技术】
人们经常使用电子设备，如手机、电脑等，电子设备能发出声音，但电子设备在使用过程中，会发出热量，随着电子设备使用时间的延长，电子设备的温度会越来越高，温度过高会影响电子设备的使用性能，减少电子设备的寿命。而现有技术并没有对低电子设备的降温的效果并不理想。
因此，有必要提供一种电子设备以解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种降温效果好的电子设备。
本实用新型的技术方案如下：
本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括：
发热件；及
扬声器组件，所述扬声器组件包括具有容置空间的外壳和安装于所述容置空间内的扬声器单体，所述扬声器单体包括振动***和驱动所述振动***振动的磁路***，所述磁路***远离所述振动***的一侧至少部分露设于所述外壳，所述外壳开设有开口，所述磁路***经所述开口外露于所述外壳，所述振动***经所述容置空间分隔为前腔与后腔，所述外壳还开设有连通所述前腔与外界的出声孔；所述电子设备还包括：
导热件，所述导热件包括与所述磁路***远离所述振动***的一侧固定的第一端部、与所述发热件连接的第二端部以及连接所述第一端部与所述第二端部的连接部，所述导热件用于将所述发热件产生的热量引导至所述扬声器组件并随所述前腔内的空气传递至所述出声孔外。
作为一种改进方式，所述外壳包括与所述振动***相对设置的顶壁、与所述磁路***固定的底壁、以及自所述顶壁边缘向靠近所述底壁方向弯折延伸的侧壁，所述顶壁、所述侧壁及所述底壁围成所述容置空间，所述开口开设于所述底壁；所述外壳还包括自所述顶壁延伸至所述容置空间内并支撑所述扬声器单体的支撑壁。
作为一种改进方式，所述磁路***包括磁碗和固定于所述磁碗靠近所述振动***一侧的磁钢组件，所述磁碗至少部分经所述开口露设于所述底壁。
作为一种改进方式，所述磁碗的外表面和所述底壁的外表面共面，所述连接部靠近所述第一端部的一侧与所述外壳的外表面固定连接。
作为一种改进方式，所述出声孔开设于所述侧壁，所述外壳还包括自所述侧壁朝所述扬声器单体方向延伸的挡壁，所述挡壁与所述顶壁及所述侧壁之间围成导声通道，所述振动***包括振膜，所述振膜与正对所述振膜的所述顶壁之间形成前声腔，所述前腔包括所述前声腔与所述导声通道，所述导声通道将所述前声腔与所述出声孔连通。
作为一种改进方式，所述外壳还包括嵌设于所述顶壁的金属嵌件，所述金属嵌件与所述振膜正对并与所述顶壁注塑成型为一体。
作为一种改进方式，所述电子设备还包括机壳，所述机壳包括与所述底壁相对设置的底板以及自所述底板边缘朝弯折延伸的侧板，所述第一端部夹设于所述底板与所述扬声器组件之间，所述侧板与所述侧壁对应开设所述出声孔的一侧贴合，所述侧板对应开设连通所述出声孔与外界的通孔。
作为一种改进方式，所述导热件还包括自所述第一端部朝所述侧板延伸的延伸部，所述延伸部远离所述第一端部的一侧嵌设于所述侧板。
作为一种改进方式，所述底板和所述侧板一体成型。
作为一种改进方式，所述导热件为内部含冷凝液体的导热管或实心金属导体。
作为一种改进方式，所述导热件为条状，所述第一端部的宽度大于所述导热件其他部位的宽度。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，导热件能将所述发热件产生的热量引导至所述扬声器组件并随所述前腔内的空气传递至所述出声孔外，使扬声器组件能起到风冷效果，有效降低了发热件的工作温度，能使电子设备工作稳定，降温效果好，提高了电子设备的寿命。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例提供的电子设备的局部立体结构示意图。
图2为本实用新型实施例提供的电子设备的局部***结构示意图。
图3A为本实用新型实施例提供的扬声器组件的立体结构示意图。
图3B为本实用新型实施例提供的扬声器组件的***结构示意图。
图4A为本实用新型实施例提供的扬声器单体的立体结构示意图。
图4B为本实用新型实施例提供的扬声器单体的剖视结构示意图。
图5A为图1中沿A-A的剖视结构示意图。
图5B为图5A中B处的放大结构示意图。
图6A为本实用新型实施例提供的外壳的第一视角的***结构示意图。
图6B为本实用新型实施例提供的外壳的第二视角的***结构示意图。
图7为本实用新型实施例提供的机壳的立体结构示意图。
图8为本实用新型实施例提供的导热件的立体结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
需要说明的是，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请一并参照图1和图2，本实用新型提供一种电子设备10，在本实用新型中，电子设备10可以为手机、电脑等电子设备。所述电子设备10包括发热件11、导热件12、扬声器组件13和机壳14，导热件12与所述发热件11及扬声器组件13接触，导热件12还和机壳14固定连接。导热件12用于将所述发热件11产生的热量引导至所述扬声器组件13，扬声器组件13振动时能带动空气把热量快速传递走，能加快电子设备10的散热，降低电子设备10的工作温度，从而能使电子设备10工作稳定。
发热件11为电子设备10内产生热量的元件，发热件11可以为电子设备10的控制模块，如电子设备10的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，发热件11也可以为电子设备10的电池。可以理解，发热件11不限于本实施例中所列举的两种元器件，其能产生热量即可。
请参阅图3A和图3B，扬声器组件13包括具有容置空间1310的外壳131和安装于所述容置空间1310内的扬声器单体132，外壳131开设有开口1311，所述扬声器单体132经所述开口1311外露于所述外壳131。优选地，导热件12还和外壳131接触且固定连接。
请一并参阅图4A、图4B、图5A和图5B，扬声器单体132包括盆架1321、固定在盆架1321上的振动***1322和驱动所述振动***1322振动的磁路***1323。
磁路***1323远离所述振动***1322的一侧至少部分露设于所述外壳131，具体的，所述磁路***1323经所述开口1311外露于所述外壳131。磁路***1323包括磁碗1324和固定于所述磁碗1324靠近所述振动***1322一侧的磁钢组件1325。磁路***1323设置有磁间隙1326。磁碗1324露设于盆架1321，即磁碗1324露设于外壳131的表面，磁碗1324为扬声器单体132表面的一部分。磁碗1324为导磁材料制成，用于形成均匀的磁场，提高产品的电磁感应性能。所述磁碗1324至少部分经所述开口1311露设于所述外壳131。磁碗1324的外表面和所述外壳131的外表面共面。磁碗1324和导热件12接触，所述导热件12把发热件11产生的热量引导至所述扬声器组件的磁碗1324，再由磁碗1324进一步辐射至扬声器组件13内部。
振动***1322包括振膜1327和驱动振膜1327振动的音圈1328。音圈1328***磁间隙1326内，在音圈1328通电过程中，音圈1328驱动振膜1327振动发声。振动***1322将容置空间1310分隔为前腔133与后腔134。
请一并参阅图6A和图6B，外壳131包括与所述振动***1322相对设置的顶壁1313、与所述磁路***1323固定的底壁1312、以及自所述顶壁1313边缘向靠近所述底壁1312方向弯折延伸的侧壁1314，所述顶壁1313、所述侧壁1314及所述底壁1312围成所述容置空间1310，所述开口1311开设于所述底壁1312。扬声器单体132固定在容置空间1310内时，磁碗1324至少部分经所述开口1311露设于所述底壁1312，磁碗1324的外表面和所述底壁1312的外表面共面。导热件12同时和磁碗1324、底壁1312接触，导热件12还固定在底壁1312上。
外壳131的侧壁1314上开设有连通所述前腔133与外界的出声孔1315，出声孔1315能使扬声器单体132的声音能传递出去，且扬声器组件13随所述前腔133内的空气的振动能把热量传递至出声孔1315外。
外壳131还包括自所述顶壁1313延伸至所述容置空间1310内并支撑所述扬声器单体132的支撑壁1316。
外壳131还包括自所述侧壁1314朝所述扬声器单体132方向延伸的挡壁1317，所述挡壁1317与所述顶壁1313及所述侧壁1314之间围成导声通道1318，另振膜1327与正对所述振膜1327的所述顶壁1313之间形成前声腔，前述的前腔133包括所述前声腔与所述导声通道1318，所述导声通道1318将所述前声腔与所述出声孔1315连通。
外壳131还包括嵌设于所述顶壁的金属嵌件1319，所述金属嵌件1319与所述振膜1327正对并与所述顶壁1313注塑成型为一体。
请参阅图7，机壳14包括与外壳131的底壁1312相对设置的底板141以及自所述底板141边缘朝弯折延伸的侧板142，所述侧板142与外壳131的侧壁1314对应开设所述出声孔1315的一侧贴合，所述侧板142对应开设连通所述出声孔1315与外界的通孔143。优选的，底板141和所述侧板142一体成型。机壳14的材质可以金属、合金或塑胶，如机壳14可以为铝合金机壳。扬声器单体132通过出声孔1315发出的声音穿过机壳14的声音孔141从电子设备10内发出。
请参阅图8，导热件12为电子设备10内用于传递热量的元件，或导热件12为具有降温作用的元件。导热件12用于将所述发热件11产生的热量引导至所述扬声器组件13并随所述前腔133内的空气传递至所述出声孔1315外。导热件12为条状，所述导热件12和所述磁碗1324连接的部位沿如图所示垂直于其轴向的方向的宽度L大于所述导热件12其他部位的宽度。导热件12包括与所述磁路***1323远离所述振动***1322的一侧的磁碗1324固定的第一端部121、与所述发热件11连接的第二端部122以及连接所述第一端部121与所述第二端部122的连接部123，导热件12还包括自所述第一端部121朝所述侧板142延伸的延伸部124。其中，第一端部121夹设于所述底板141与所述扬声器组件13之间，延伸部124远离所述第一端部121的一侧嵌设于所述侧板142，连接部123靠近所述第一端部121的一侧与所述外壳131的底壁1312的外表面固定连接。延伸部124嵌入机壳14，由于机壳14散热较快，也能加快电子设备10的散热。
具体的，导热件12可以为金属片或内部含冷凝液体的空心热管。金属片的导热性较好，能快速把发热件11和扬声器组件13的热量传递走，以降低发热件11和扬声器组件13的温度。金属片可以为铜片或铝片等。热管可以为现有的热管，热管包括管壳、吸液芯和端盖，将管壳内抽成适当的负压后充以适量的工作液体，使紧贴管壳内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后，用端盖加以密封。热管的一端为蒸发段，另一端为冷凝段。当热管的一端受热时吸液芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向冷凝段放出热量凝结成液体，液体再沿吸液芯的多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此不断循环，热量由热管的蒸发段传至冷凝段。其中，热管的蒸发段和发热件11接触，热管的冷凝段和机壳14连接。
在使用时，扬声器组件13在执行散热工作时，扬声器组件13的扬声器单体132可输入较低频(例如，低于1000Hz)的脉冲信号，驱动扬声器单体132的振膜1327振动，推动前腔133空气流动形成风冷效果，以把通过导热件12引导至所述扬声器组件13的热量随所述前腔133内的空气传递至所述出声孔1315外。
在扬声器单体132不执行音乐播放任务时可单独播放较低频的该脉冲信号；在执行音乐播放任务时可将该较低频的脉冲信号叠加进音乐信号中。因为该将该较低频的脉冲信号低于1000Hz，将不会被人耳听到，不影响正常听音效果。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，导热件能将所述发热件产生的热量引导至所述扬声器组件并随所述前腔内的空气传递至所述出声孔外，使扬声器组件能起到风冷想过的作用，有效降低了发热件的工作温度，能使电子设备工作稳定，降温效果好，提高了电子设备的寿命。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (11)
1.一种电子设备，所述电子设备包括：
发热件；及
扬声器组件，所述扬声器组件包括具有容置空间的外壳和安装于所述容置空间内的扬声器单体，所述扬声器单体包括振动***和驱动所述振动***振动的磁路***，所述磁路***远离所述振动***的一侧至少部分露设于所述外壳，所述外壳开设有开口，所述磁路***经所述开口外露于所述外壳，所述振动***经所述容置空间分隔为前腔与后腔，所述外壳还开设有连通所述前腔与外界的出声孔；其特征在于，所述电子设备还包括：
导热件，所述导热件包括与所述磁路***远离所述振动***的一侧固定的第一端部、与所述发热件连接的第二端部以及连接所述第一端部与所述第二端部的连接部，所述导热件用于将所述发热件产生的热量引导至所述扬声器组件并随所述前腔内的空气传递至所述出声孔外。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述外壳包括与所述振动***相对设置的顶壁、与所述磁路***固定的底壁、以及自所述顶壁边缘向靠近所述底壁方向弯折延伸的侧壁，所述顶壁、所述侧壁及所述底壁围成所述容置空间，所述开口开设于所述底壁；所述外壳还包括自所述顶壁延伸至所述容置空间内并支撑所述扬声器单体的支撑壁。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述磁路***包括磁碗和固定于所述磁碗靠近所述振动***一侧的磁钢组件，所述磁碗至少部分经所述开口露设于所述底壁。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：所述磁碗的外表面和所述底壁的外表面共面，所述连接部靠近所述第一端部的一侧与所述外壳的外表面固定连接。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述出声孔开设于所述侧壁，所述外壳还包括自所述侧壁朝所述扬声器单体方向延伸的挡壁，所述挡壁与所述顶壁及所述侧壁之间围成导声通道，所述振动***包括振膜，所述振膜与正对所述振膜的所述顶壁之间形成前声腔，所述前腔包括所述前声腔与所述导声通道，所述导声通道将所述前声腔与所述出声孔连通。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述外壳还包括嵌设于所述顶壁的金属嵌件，所述金属嵌件与所述振膜正对并与所述顶壁注塑成型为一体。
7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括机壳，所述机壳包括与所述底壁相对设置的底板以及自所述底板边缘朝弯折延伸的侧板，所述第一端部夹设于所述底板与所述扬声器组件之间，所述侧板与所述侧壁对应开设所述出声孔的一侧贴合，所述侧板对应开设连通所述出声孔与外界的通孔。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述导热件还包括自所述第一端部朝所述侧板延伸的延伸部，所述延伸部远离所述第一端部的一侧嵌设于所述侧板。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述底板和所述侧板一体成型。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导热件为内部含冷凝液体的导热管或实心金属导体。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导热件为条状，所述第一端部的宽度大于所述导热件其他部位的宽度。
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