CN210091010U - 一种适用于严酷应用环境的电脑主板 - Google Patents
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Abstract
一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其包括：基板、设于基板上的电子元件，所述基板的上下表面由里至外依次设有第一散热层、保温层、第二散热层，所述第一散热层与基板接触的一面为平面、另一面为波浪形，所述保温层为与波浪形，所述第二散热层与保温层接触的一面为波浪形，另一面为平面，所述电子元件于第二散热层表面穿出，且所述基板设有电子元件的附近开设若干第一通孔，该第一通孔内设有绝缘导热硅胶棒，所述第一散热层、保温层与第一通孔孔径相等的第二通孔，所述绝缘导热硅胶棒的端部位于第二散热层靠近保温层的一侧下方。一种适用于严酷应用环境的电脑主板，可以快速散热，在外部环境较低时，可以起到一个很好的保温作用，从而保证主板可以正常工作。
Description
【技术领域】
本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种适用于严酷应用环境的电脑主板。
【背景技术】
便携式***维护终端体形较大，一般应用于国防、航天、航海等高端专业领域，这就要求其具有更强大的功能，其内部采用的主板必须在-40℃～80℃之间的环境中稳定、无故障的工作。这对结构的散热方案，散热效率都是一个严峻的考验，然而现有的主板很难达到这一要求，因此亟需一种耐高温高热的主板，保证其可以严酷环境下正常使用。
【实用新型内容】
针对上述问题，本实用新型提供一种适用于严酷应用环境的电脑主板，可以快速散热，在外部环境较低时，可以起到一个很好的保温作用，从而保证主板可以正常工作。
本实用新型是通过以下技术方案实现的，提供一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其包括：基板、设于基板上的电子元件，所述基板的上下表面由里至外依次设有第一散热层、保温层、第二散热层，所述第一散热层与基板接触的一面为平面、另一面为波浪形，所述保温层为与波浪形，所述第二散热层与保温层接触的一面为波浪形，另一面为平面，所述电子元件于第二散热层表面穿出，且所述基板设有电子元件的附近开设若干第一通孔，该第一通孔内设有绝缘导热硅胶棒，所述第一散热层、保温层上设有与第一通孔孔径相等的第二通孔，所述绝缘导热硅胶棒的端部位于第二散热层靠近保温层的一侧下方。
特别的，所述第一散热层的厚度为0.12mm，所述保温层的厚度为0.1mm，所述第二散热层的厚度为0.05mm。
特别的，还包括：设于基板一侧的加热板、设于最易发热电子元件一侧的温度检测器、温度检测器、控制器，所述加热板与绝缘导热硅胶棒通过导热线连接。
特别的，所述第二散热层采用绝缘硅胶制作而成。
特别的，还包括：设于基板两端未设置电子元件位置的散热鳍片，所述电子元件外侧设有环形制冷管，该制冷管依次连通后分别通过一个管道与散热鳍片连接，该制冷管及管道内填充有用于散热的传导液。
特别的，所述制冷管与管道的侧壁凹凸不平。
特别的，所述管道于第二散热层远离保温层的一侧边缘环绕一圈后与散热鳍片连接。
本实用新型提供的一种适用于严酷应用环境的电脑主板，第一散热层、第二散热层可以起到一个很好的散热作用，结合绝缘导热硅胶棒，可以使电子元件散发的热很块的传到出去，同时散热鳍片和制冷管导管的设计，进一步对主板进行降温，从而保证主板可以正常工作，而保温片及加热板的设计，可以保证主板在外部环境温度较低时，可以提供一适合主板工作的温度，从而保证主板可以在低温环境下正常工作，因此该主板可以在-40℃～8℃的环境下稳定工作，且第一散热层、保温层、第二散热层在机动情况下可以起到一个缓冲抗震作用。
【附图说明】
图1为本实用新型一种适用于严酷应用环境的电脑主板的侧视图；
图2为图1的A-A截面图.
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进一步详细说明。
请参阅图1-图2，本实用新型提供一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其包括：基板1、设于基板1上的电子元件2，其特征在于，所述基板1的上下表面由里至外依次设有第一散热层3、保温层4、第二散热层5，所述第一散热层3与基板1接触的一面为平面、另一面为波浪形，所述保温层4为与波浪形，所述第二散热层5与保温层4接触的一面为波浪形，另一面为平面，所述电子元件2于第二散热层5表面穿出，且所述基板1设有电子元件2的附近开设若干第一通孔6，该第一通孔6内设有绝缘导热硅胶棒7，所述第一散热层3、保温层4上设有与第一通孔6孔径相等的第二通孔8，所述绝缘导热硅胶棒7的端部位于第二散热层5靠近保温层的一侧下方；于本实用新型中，第一散热层、保温层、第二散热层，不仅可以起到一个很好的散热作用，同时可以在低温环境中，起到保温作用，而且在机动情况下，可以对电子元件及基板起到一个减震缓冲作用，从而保证该主板的正常运行；同时绝缘导热硅胶棒可以使电子元件周围的温度快速的传递到第二散热层，从而快速的降低主板温度。
特别的，所述第一散热层3的厚度为0.12mm，所述保温层4的厚度为0.1mm，所述第二散热层5的厚度为0.05mm；由于基板表面温度较高，将第一散热层设计为0.12mm可以起到一个快速降温的作用，而将保温层设计为0.1mm且为波浪形，增大了表面面积，如此即可以有利于第一散热层内温度的散发，同时可以在温度较低时，起到很好的保温作用，而第二散热层设计为0.05mm，可以使基板、第一散热层、保温层内的温度快速散发出来，起到快速降温的作用，进一步保证主板可以快速降温，从而可以在正常温度下工作。
特别的，还包括：设于基板1一侧的加热板9、温度检测器10、控制器11，所述加热板9与绝缘导热硅胶棒7通过导热线连接；温度检测器处于开启状态，当检测到周围环境温度低于主板工作温度时，发出信号给控制器，控制器发出信号给加热板，加热板开始工作，对主板进行加热，当达到控制器设定的主板工作温度后，此时主板开始工作发热，同时温度检测器实时检测主板温度，当温度稳定后，加热板停止工作，当温度过低时，重复上述加热工作，需要说明的是，该温度检测器不仅可以检测低温，同样可以检测高温。
特别的，所述第二散热层5采用绝缘硅胶制作而成；如此第二散热层5可以快速平稳的将保温层的温度传递出来，达到快速降低主板温度的目的。
特别的，还包括：设于基板1两端未设置电子元件2位置的散热鳍片12，所述电子元件2外侧设有设有环形制冷管13，该制冷管13依次连通后分别通过一个管道14与散热鳍片12连接，该制冷管13及管道14内填充有用于散热的传导液；如此设计，当外部温度较高时，不利于主板温度的散发，如此当主板温度过高时，制冷管内的传导液可以快速的将高温传递到散热鳍片进行散热，如此循环，以保证主板在正常温度内正常工作。
特别的，所述制冷管13与管道14的侧壁凹凸不平；如此可以增大传递面积，从而可以增加传导液的含量，进一步提高散热效率。
特别的，所述管道1于第二散热层5远离保温层4的一侧边缘环绕一圈后与散热鳍片12连接；如此，进一步增加传导液的含量，从而进一步提高散热效率。
本实用新型提供的主板可以应用于国防、航天、航海用电脑内部，具有散热快的优点，且可以在外部环境温度较低时，对主板进行加热，从而可以保证主板可以在-40℃～80℃的温度下正常工作，十分适用于严酷的工作环境。
Claims (6)
1.一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其包括：基板(1)、设于基板(1)上的电子元件(2)，其特征在于，所述基板(1)的上下表面由里至外依次设有第一散热层(3)、保温层(4)、第二散热层(5)，所述第一散热层(3)与基板(1)接触的一面为平面、另一面为波浪形，所述保温层(4)为与波浪形，所述第二散热层(5)与保温层(4)接触的一面为波浪形，另一面为平面，所述电子元件(2)于第二散热层(5)表面穿出，且所述基板(1)设有电子元件(2)的附近开设若干第一通孔(6)，该第一通孔(6)内设有绝缘导热硅胶棒(7)，所述第一散热层(3)、保温层(4)上设有与第一通孔(6)孔径相等的第二通孔(8)，所述绝缘导热硅胶棒(7)的端部位于第二散热层(5)靠近保温层(4)的一侧下方，还包括：设于基板(1)一侧的加热板(9)、温度检测器(10)、的控制器(11)，所述加热板(9)与绝缘导热硅胶棒(7)通过导热线连接。
2.根据权利要求1所述的一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其特征在于，所述第一散热层(3)的厚度为0.12mm，所述保温层(4)的厚度为0.1mm，所述第二散热层(5)的厚度为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其特征在于，所述第二散热层(5)采用绝缘硅胶制作而成。
4.根据权利要求1所述的一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其特征在于，还包括：设于基板(1)两端未设置电子元件(2)位置的散热鳍片(12)，所述电子元件(2)外侧设有设有环形制冷管(13)，该制冷管(13)依次连通后分别通过一个管道(14)与散热鳍片(12)连接，该制冷管(13)及管道(14)内填充有用于散热的传导液。
5.根据权利要求4所述的一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其特征在于，所述制冷管(13)与管道(14)的侧壁凹凸不平。
6.根据权利要求5所述的一种适用于严酷应用环境的电脑主板，其特征在于，所述管道(14)于第二散热层(5)远离保温层(4)的一侧边缘环绕一圈后与散热鳍片(12)连接。
Priority Applications (1)
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| CN201920348268.2U CN210091010U (zh) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 一种适用于严酷应用环境的电脑主板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN201920348268.2U Active CN210091010U (zh) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 一种适用于严酷应用环境的电脑主板 |
Country Status (1)
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2019
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