CN209981646U - 一种连接器和连接组件 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种连接器和连接组件，涉及连接结构技术领域，能够减小连接器在连接于印制电路板上时凸出印制电路板的高度。该连接器包括连接器壳体、至少一个弹片端子组和连接结构；连接器壳体内形成端子收容腔，至少一个弹片端子组设置于端子收容腔内，每个弹片端子组包括单个或者一对沿第一方向延伸的弹片端子，弹片端子的一端固定于连接器壳体的固定端，弹片端子的另一端形成抵触部；连接器壳体具有与第一方向平行的第一表面，端子收容腔贯穿第一表面，抵触部伸出端子收容腔贯穿第一表面的一端开口；连接结构设置于连接器壳体上。本申请实施例提供的连接器用于连接印制电路板与其他电子器件。

Description

一种连接器和连接组件

技术领域

本申请涉及连接结构技术领域，尤其涉及一种连接器和连接组件。

背景技术

目前，用于连接印制电路板与其他电子器件(比如线缆、印制电路板)以实现信号传输的连接器普遍应用于电子电路中，现有技术中，这种连接器通常包括配合插接的公端连接模块和母端连接模块，公端连接模块和母端连接模块中的一个设置于印制电路板上，公端连接模块和母端连接模块中的另一个设置于其他电子器件上，且此由公端连接模块和母端连接模块组成的连接器分为卧式连接器和立式连接器，卧式连接器是指该连接器内公端连接模块与母端连接模块之间的插接方向与印制电路板平行，立式连接器是指该连接器内公端连接模块与母端连接模块之间的插接方向与印制电路板垂直，但是现有技术中无论是卧式连接器，还是立式连接器，连接器凸出印制电路板的高度均较高，不利于在空间有限的间隙内进行安装。

比如，如图1所示，为了对印制电路板01上的网片02进行散热，网片02远离印制电路板01的一侧设有散热器03，该散热器03在印制电路板01上的投影面积大于网片02在印制电路板01上的占用面积，这样，散热器03与印制电路板01之间、网片02的周围则形成间隙，在采用电缆线04实现印制电路板01边沿的输入/输出模块05与该网片02之间的高速连接时，为了提高数据传输速度，电缆线04与网片02之间的连接器06应尽可能地靠近网片02设置，以减小网片02与输入/输出模块05之间在印制电路板01内的走线长度，这样，就需要将电缆线04与网片02之间的连接器06设置于散热器03与印制电路板01之间的间隙内，而由于散热器03与印制电路板01之间的间隙较小，若用于连接电缆线04与网片02的连接器06采用上述由公端连接模块和母端连接模块组成的连接器，则无法在散热器03与印制电路板01之间的间隙内进行安装。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种连接器和连接组件，能够减小连接器在连接于印制电路板上时凸出印制电路板的高度，以使连接器能够在高度有限的空间内进行安装。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种连接器，该连接器包括连接器壳体、至少一个弹片端子组和连接结构；连接器壳体沿第一方向的一端为固定端，连接器壳体内形成端子收容腔，至少一个弹片端子组设置于端子收容腔内，每个弹片端子组包括单个或者一对沿第一方向延伸的弹片端子，弹片端子的一端固定于连接器壳体的固定端，弹片端子的另一端形成抵触部；连接器壳体具有与第一方向平行的第一表面，端子收容腔贯穿第一表面，抵触部伸出端子收容腔贯穿第一表面的一端开口；连接结构设置于连接器壳体上，连接结构配置为将连接器壳体连接于印制电路板上，并使连接器壳体的第一表面与印制电路板贴合，至少一个弹片端子组的抵触部分别与印制电路板的至少一个端子触点组抵触。其中，第一方向为任意方向。

相比于现有技术中由公端连接模块和母端连接模块组成的立式连接器，本申请实施例提供的连接器可通过连接结构直接连接于印制电路板上，无需在印制电路板上设置板端连接模块，由此能够降低连接器在连接于印制电路板上时凸出印制电路板的高度，以使连接器能够在高度有限的空间内进行安装；相比于现有技术中由公端连接模块和母端连接模块组成的卧式连接器，本申请实施例提供的连接器可通过连接结构将连接器壳体固定于印制电路板上，以给弹片端子提供正向压力，从而使得弹片端子的抵触部与印制电路板的端子触点抵触，因此连接器壳体只需在弹片端子远离印制电路板的一侧具有限位侧壁即可，由此能够降低连接器在连接于印制电路板上时凸出印制电路板的高度，以使连接器能够在高度有限的空间内进行安装。

结合第一方面，在第一方面的第一种可选实现方式中，连接结构包括设置于连接器壳体上的两个螺纹孔和两个通孔，两个螺纹孔和两个通孔呈方形排列于与第一表面平行的平面内，且两个螺纹孔对角设置，两个通孔对角设置。这样，除了可以将连接器连接于印制电路板的一侧之外，还可以将两个连接器分别连接于印制电路板的相对两侧。

结合第一方面或第一方面的第一种可选实现方式，在第一方面的第二种可选实现方式中，至少一个弹片端子组包括沿垂直于第一表面的方向排列的多排弹片端子组，每排弹片端子组均包括沿垂直于第一方向且平行于第一表面的方向排列的多个弹片端子组；任意相邻两排弹片端子组中，远离第一表面的一排弹片端子组的抵触部均位于靠近第一表面的一排弹片端子组的抵触部远离固定端的一侧。这样，至少一个弹片端子组包括多个弹片端子组，多个弹片端子组采用多层堆叠的方式进行排列，在将连接器连接于印制电路板上时，能够在提高其他电子器件与印制电路板之间的信号传输容量和信号传输速率的同时，减小连接器在印制电路板上的占板空间。

结合第一方面的第二种可选实现方式，在第一方面的第三种可选实现方式中，至少一个弹片端子组包括沿垂直于第一表面的方向排列的2排弹片端子组，每排弹片端子组均包括沿垂直于第一方向且平行于第一表面的方向排列的8个弹片端子组。这样，连接器能够固定于型号为AWG 30/28的线缆的端部，以实现该线缆与印制电路板之间的连接。

结合第一方面的第二种可选实现方式或第三种可选实现方式，在第一方面的第四种可选实现方式中，任意相邻两排弹片端子组之间均设有第一屏蔽结构。这样，通过第一屏蔽结构可屏蔽相邻两排弹片端子组内传输的信号，防止相邻两排弹片端子组内传输的信号之间产生串扰。

结合第一方面的第四种可选实现方式，在第一方面的第五种可选实现方式中，每排弹片端子组中，任意相邻两个弹片端子组之间均设有第二屏蔽结构。这样，通过第二屏蔽结构可屏蔽每排弹片端子组中任意相邻两个弹片端子组内传输的信号，防止每排信号端子组中任意相邻两个弹片端子组内传输的信号之间产生串扰。

结合第一方面的第五种可选实现方式，在第一方面的第六种可选实现方式中，第二屏蔽结构包括连接件，该连接件配置为当连接器壳体通过连接结构连接于印制电路板上时，与印制电路板的第四屏蔽结构可拆卸电连接。这样，第二屏蔽结构不仅可以屏蔽每排弹片端子组中任意相邻两个弹片端子组内传输的信号，还可以通过连接件在连接器壳体连接于印制电路板上时，与印制电路板的第四屏蔽结构可拆卸电连接，从而使第二屏蔽结构与印制电路板的第四屏蔽结构可以共用一个地。

结合第一方面的第五种可选实现方式或第六种可选实现方式，在第一方面的第七种可选实现方式中，连接器壳体上设有第三屏蔽结构，通过该第三屏蔽结构可防止连接器壳体的外部信号干扰至少一个弹片端子组内传输的信号。

结合第一方面的第七种可选实现方式，在第一方面的第八种可选实现方式中，第一屏蔽结构、第二屏蔽结构和第三屏蔽结构导电连接。这样，第一屏蔽结构、第二屏蔽结构和第三屏蔽结构可以共用一个地，从而使得连接器的结构简单，容易制作。

结合第一方面至第一方面的第八种可选实现方式中的任一种可选实现方式，在第一方面的第九种可选实现方式中，连接器壳体的第一表面上设有第一定位结构，该第一定位结构配置为在连接器壳体通过连接结构连接于印制电路板上之前，与印制电路板上的第二定位结构配合，以限定连接器壳体与印制电路板的相对位置。这样，通过第一定位结构能够便于连接器在印制电路板上的预定位，从而能够提高连接器在印制电路板上的安装速度。

结合第一方面的第九种可选实现方式，在第一方面的第十种可选实现方式中，第一定位结构为定位柱或者定位孔。

结合第一方面的第二种可选实现方式或第三种可选实现方式，在第一方面的第十一种可选实现方式中，每个弹片端子组均包括单个弹片端子。这样，通过该弹片端子组可传输单端信号，此结构简单，容易实现。

结合第一方面的第二种可选实现方式或第三种可选实现方式，在第一方面的第十二种可选实现方式中，每个弹片端子组均包括一对弹片端子(也即是两个弹片端子)，该一对弹片端子沿垂直于第一方向且平行于第一表面的方向排列。这样，通过该弹片端子组可传输差分信号，从而能够提高传输信号的抗干扰能力，且由于该弹片端子组包括的一对弹片端子沿垂直于第一方向且平行于第一表面的方向排列，这样，可以避免连接器在连接于印制电路板上时因凸出印制电路板的高度过高而无法在高度有限的空间内进行安装。

结合第一方面至第一方面的第十二种可选实现方式中的任一种可选实现方式，在第一方面的第十三种可选实现方式中，连接器壳体背离第一表面的表面与连接器壳体远离固定端的一端端面之间连接有导斜面或者导弧面。这样，在沿第一方向排列多个连接器，且连接器的固定端连接线缆时，能够便于线缆折弯整理，减小线缆的弯曲度，缩小相邻两个连接器之间的距离，减小多个连接器在印制电路板上的占板空间。

第二方面，本申请实施例提供一种连接组件，该连接组件包括印制电路板和连接器，印制电路板具有至少一个端子触点组，每个端子触点组包括单个或者一对端子触点，连接器为如上任一技术方案所述的连接器，该连接器通过连接器的连接结构连接于印制电路板上，连接器的第一表面与印制电路板贴合，连接器的至少一个弹片端子组的抵触部分别与印制电路板的至少一个端子触点组抵触。

由于在本申请实施例的连接组件中使用的连接器与上述连接器的各实施例中提供的连接器相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

附图说明

图1为现有技术提供的一种连接组件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种连接组件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第一种连接组件中印制电路板的俯视图；

图4为图3所示印制电路板中区域A的放大图；

图5为本申请实施例提供的连接器的主视图；

图6为图5所示连接器的立体图之一；

图7为图5所示连接器的立体图之二；

图8为本申请实施例提供的第二种连接组件的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的第三种连接组件的结构示意图。

具体实施方式

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请实施例提供一种连接组件，如图2所示，该连接组件包括印制电路板1和连接器2，如图3和图4所示，印制电路板1具有至少一个端子触点组11，每个端子触点组11包括单个或者一对端子触点111。

本申请实施例提供一种连接器2，如图5、图6和图7所示，该连接器2包括连接器壳体21、至少一个弹片端子组22和连接结构23；如图5和图6所示，连接器壳体21沿第一方向X的一端为固定端211，如图7所示，连接器壳体21内形成端子收容腔24，至少一个弹片端子组22设置于端子收容腔24内，每个弹片端子组22包括单个或者一对沿第一方向X延伸的弹片端子221，弹片端子221的一端固定于连接器壳体21的固定端211，弹片端子221的另一端形成抵触部a；连接器壳体21具有与第一方向X平行的第一表面25，端子收容腔24贯穿第一表面25，如图5所示，抵触部a伸出端子收容腔24贯穿第一表面25的一端开口；如图6所示，连接结构23设置于连接器壳体21上，连接结构23配置为将连接器壳体21连接于印制电路板1上，并使连接器壳体21的第一表面25与印制电路板1贴合，至少一个弹片端子组22的抵触部a分别与印制电路板1的至少一个端子触点组11抵触。其中，第一方向X为任意方向。

相比于现有技术中由公端连接模块和母端连接模块组成的立式连接器，本申请实施例提供的连接器2可通过连接结构23直接连接于印制电路板1上，无需在印制电路板1上设置板端连接模块，由此能够降低连接器2在连接于印制电路板1上时凸出印制电路板1的高度，以使连接器2能够在高度有限的空间内进行安装；相比于现有技术中由公端连接模块和母端连接模块组成的卧式连接器，本申请实施例提供的连接器2可通过连接结构23将连接器壳体21固定于印制电路板1上，以给弹片端子221提供正向压力，从而使得弹片端子221的抵触部a与印制电路板1的端子触点111抵触，因此连接器壳体21只需在弹片端子221远离印制电路板1的一侧具有限位侧壁即可，由此能够降低连接器2在连接于印制电路板1上时凸出印制电路板1的高度，以使连接器2能够在高度有限的空间内进行安装。

由于在本申请实施例的连接组件中使用的连接器2与上述连接器2的各实施例中提供的连接器相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

如图2所示，连接器2连接有其他电子器件，该连接器2用以实现其他电子器件与印制电路板1之间的连接，该其他电子器件可以为图2所示的线缆3，也可以为电路板，还可以为其他结构件，在此不做具体限定。

如图3和图4所示，端子触点111的结构包括但不限于盘状、点状和块状。

如图7所示，弹片端子221的材料包括但不限于铜合金、铝合金和铁。

连接结构23包括但不限于螺纹孔、卡扣和卡勾。在一些实施例中，如图6所示，连接结构23包括设置于连接器壳体21上的两个螺纹孔231和两个通孔232，两个螺纹孔231和两个通孔232呈方形(正方形或长方形)排列于与第一表面25平行的平面内，且两个螺纹孔231对角设置，两个通孔232对角设置。这样，除了可以如图8所示的将连接器2连接于印制电路板1的一侧之外，还可以如图9所示将两个连接器2分别连接于印制电路板1的相对两侧。在将连接器2连接于印制电路板1的一侧时，如图8所示，只需采用螺钉穿过印制电路板1上的过孔13(如图3所示)旋合于螺纹孔231内即可实现连接。在将两个连接器2分别连接于印制电路板1的相对两侧时，如图9所示，位于印制电路板1一侧的连接器2上的通孔232与位于印制电路板1另一侧的连接器2上的螺纹孔231相对，这样，只需采用螺钉穿过位于印制电路板1一侧的连接器2上的通孔232和印制电路板上的过孔13(如图3所示)旋合于位于印制电路板1另一侧的连接器2上的螺纹孔231内即可实现连接。

至少一个弹片端子组22可以包括一个弹片端子组22，也可以包括多个弹片端子组22，在此不做具体限定。

在一些实施例中，如图7所示，至少一个弹片端子组22包括沿垂直于第一表面25的方向排列的多排弹片端子组22，每排弹片端子组22均包括沿垂直于第一方向X且平行于第一表面25的方向排列的多个弹片端子组22；任意相邻两排弹片端子组22中，远离第一表面25的一排弹片端子组22的抵触部a均位于靠近第一表面25的一排弹片端子组22的抵触部a远离固定端211的一侧。这样，至少一个弹片端子组22包括多个弹片端子组22，多个弹片端子组22采用多层堆叠的方式进行排列，能够在提高其他电子器件(比如线缆3)与印制电路板1之间的信号传输容量和信号传输速率的同时，减小连接器2在印制电路板1上的占板空间。

在上述实施例中，至少一个弹片端子组22可以包括沿垂直于第一表面25的方向排列的2排、3排或者4排弹片端子组22，每排弹片端子组22可以包括沿垂直于第一方向X且平行于第一表面25的方向排列的6个、7个或者8个弹片端子组22，在此不做具体限定。

在一些实施例中，如图7所示，至少一个弹片端子组22包括沿垂直于第一表面25的方向排列的2排弹片端子组22，每排弹片端子组22均包括沿垂直于第一方向X且平行于第一表面25的方向排列的8个弹片端子组22。这样，连接器2能够固定于型号为AWG 30/28的线缆的端部，以实现该线缆与印制电路板1之间的连接。

在一些实施例中，如图7所示，任意相邻两排弹片端子组22之间均设有第一屏蔽结构26。这样，通过第一屏蔽结构26可屏蔽相邻两排弹片端子组22内传输的信号，防止相邻两排弹片端子组22内传输的信号之间产生串扰。可选的，如图7所示，第一屏蔽结构26为夹设于相邻两排弹片端子组22之间的屏蔽片，该屏蔽片的材料包括但不限于锌合金、铝和可屏蔽的塑胶材料。

在一些实施例中，如图7所示，每排弹片端子组22中，任意相邻两个弹片端子组22之间均设有第二屏蔽结构27。这样，通过第二屏蔽结构27可屏蔽每排弹片端子组22中任意相邻两个弹片端子组22内传输的信号，防止每排信号端子组22中任意相邻两个弹片端子组22内传输的信号之间产生串扰。可选的，如图7所示，第二屏蔽结构27为夹设于相邻两个弹片端子组22之间的屏蔽片，该屏蔽片的材料包括但不限于锌合金、铝和可屏蔽的塑胶材料。

在一些实施例中，如图4所示，至少一个端子触点组11包括分别与多排弹片端子组22的抵触部a抵触的多排端子触点组11，每排端子触点组11中，任意相邻两个端子触点组11之间均设有第四屏蔽结构12。如图7所示，第二屏蔽结构27包括连接件271，该连接件271配置为当连接器壳体21通过连接结构23连接于印制电路板1上时，与印制电路板1的第四屏蔽结构12可拆卸电连接。这样，第二屏蔽结构27不仅可以屏蔽相邻两个弹片端子组22内传输的信号，还可以通过连接件271在连接器壳体21连接于印制电路板1上时，与印制电路板1的第四屏蔽结构12可拆卸电连接，从而使第二屏蔽结构27与印制电路板1的第四屏蔽结构12可以共用一个地。

在上述实施例中，第二屏蔽结构27可以仅包括连接件271，此时，连接件271既起到屏蔽作用，又起到连接作用。第二屏蔽结构27也可以包括设置于两个弹片端子组22之间的屏蔽隔板272，连接件271连接于该屏蔽隔板272上，这样，通过屏蔽隔板272起到屏蔽作用，通过连接件271起到连接作用。示例的，如图7所示，第二屏蔽结构27包括设置于两个弹片端子组22之间的屏蔽隔板272以及连接于屏蔽隔板272上的连接件271，屏蔽隔板272起到屏蔽作用，连接件271起到连接作用。

连接件271可以为弹片，相应的，第四屏蔽结构12为设置于相邻两个端子触点组11之间的屏蔽触点，当连接器壳体21连接于印制电路板1上时，弹片与屏蔽触点抵触；连接件271也可以为插针，相应的，第四屏蔽结构12为设置于相邻两个端子触点组11之间的由可屏蔽材料围成的插孔，当连接器壳体21连接于印制电路板1上时，插针与插孔插接。在此不做具体限定。

在一些实施例中，如图7所示，连接件271为弹片，如图4所示，第四屏蔽结构12为设置于相邻两个端子触点组11之间的屏蔽触点，当连接器壳体21连接于印制电路板1上时，弹片与屏蔽触点抵触。弹片的材料包括但不限于锌合金、铝、铜合金和可屏蔽的塑胶材料。屏蔽触点的结构包括但不限于盘状、点状和块状。

在一些实施例中，如图5、图6和图7所示，连接器壳体21上设有第三屏蔽结构28。这样，通过第三屏蔽结构28可防止连接器壳体21的外部信号干扰至少一个弹片端子组22内传输的信号。可选的，如图5、图6和图7所示，第三屏蔽结构28为包覆于连接器壳体21上的屏蔽壳体，该屏蔽壳体的材料包括但不限于锌合金、铝和可屏蔽的塑胶材料。

在一些实施例中，如图7所示，第一屏蔽结构26、第二屏蔽结构27和第三屏蔽结构28导电连接。这样，第一屏蔽结构26、第二屏蔽结构27和第三屏蔽结构28可以共用一个地，从而使得连接器的结构简单，容易制作。

在一些实施例中，如图5和图7所示，连接器壳体21的第一表面25上设有第一定位结构29，如图3所示，印制电路板1上设有第二定位结构14，第一定位结构29与第二定位结构14配合以限定连接器壳体21与印制电路板1的相对位置。这样，通过第一定位结构29和第二定位结构14能够便于连接器2在印制电路板1上的预定位，从而能够提高连接器2在印制电路板1上的安装速度。

在一些实施例中，第一定位结构29为定位柱和定位孔中的一个，第二定位结构14为定位柱和定位孔中的另一个。定位柱和定位孔为常用的预定位结构，结构简单，容易实现。

在一些实施例中，每个弹片端子组22均包括单个弹片端子221。这样，通过该弹片端子组22可传输单端信号，此结构简单，容易实现。

在另一些实施例中，如图7所示，每个弹片端子组22均包括一对弹片端子221(也即是两个弹片端子221)，该一对弹片端子221沿垂直于第一方向X且平行于第一表面25的方向排列。这样，通过该弹片端子组22可传输差分信号，从而能够提高传输信号的抗干扰能力，且由于该弹片端子组22包括的一对弹片端子221沿垂直于第一方向X且平行于第一表面25的方向排列，这样，可以避免连接器2凸出印制电路板1的高度过高而无法在高度有限的空间内进行安装。

在一些实施例中，如图5和图6所示，连接器壳体21背离第一表面25的表面与连接器壳体21远离固定端211的一端端面之间连接有导斜面20或者导弧面。这样，如图8所示，在沿第一方向X排列多个连接器2，且连接器2的固定端211连接线缆3时，能够便于线缆3折弯整理，减小线缆3的弯曲度，缩小相邻两个连接器2之间的距离，减小多个连接器2在印制电路板1上的占板空间。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (13)

1.一种连接器，其特征在于，包括连接器壳体、至少一个弹片端子组和连接结构；

所述连接器壳体沿第一方向的一端为固定端，所述连接器壳体内形成端子收容腔，所述至少一个弹片端子组设置于所述端子收容腔内，每个所述弹片端子组包括单个或者一对沿所述第一方向延伸的弹片端子，所述弹片端子的一端固定于所述连接器壳体的固定端，所述弹片端子的另一端形成抵触部；

所述连接器壳体具有与所述第一方向平行的第一表面，所述端子收容腔贯穿所述第一表面，所述抵触部伸出所述端子收容腔贯穿所述第一表面的一端开口；

所述连接结构设置于所述连接器壳体上，所述连接结构配置为将所述连接器壳体连接于印制电路板上，并使所述连接器壳体的第一表面与所述印制电路板贴合，所述至少一个弹片端子组的抵触部分别与所述印制电路板的至少一个端子触点组抵触。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述至少一个弹片端子组包括沿垂直于所述第一表面的方向排列的多排弹片端子组，每排弹片端子组均包括沿垂直于所述第一方向且平行于所述第一表面的方向排列的多个弹片端子组；

任意相邻两排弹片端子组中，远离所述第一表面的一排弹片端子组的抵触部均位于靠近所述第一表面的一排弹片端子组的抵触部远离所述固定端的一侧。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述至少一个弹片端子组包括沿垂直于所述第一表面的方向排列的2排弹片端子组，每排弹片端子组均包括沿垂直于所述第一方向且平行于所述第一表面的方向排列的8个弹片端子组。

4.根据权利要求2或3所述的连接器，其特征在于，任意相邻两排弹片端子组之间均设有第一屏蔽结构。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，每排弹片端子组中，任意相邻两个弹片端子组之间均设有第二屏蔽结构。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述第二屏蔽结构包括连接件，所述连接件配置为当所述连接器壳体通过所述连接结构连接于所述印制电路板上时，与所述印制电路板的第四屏蔽结构可拆卸电连接。

7.根据权利要求5或6所述的连接器，其特征在于，所述连接器壳体上设有第三屏蔽结构。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述第一屏蔽结构、所述第二屏蔽结构和所述第三屏蔽结构导电连接。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器壳体的第一表面上设有第一定位结构，所述第一定位结构配置为在所述连接器壳体通过所述连接结构连接于所述印制电路板上之前，与所述印制电路板上的第二定位结构配合，以限定所述连接器壳体与所述印制电路板的相对位置。

10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述第一定位结构为定位柱或者定位孔。

11.根据权利要求2或3所述的连接器，其特征在于，每个所述弹片端子组均包括一对弹片端子，所述一对弹片端子沿垂直于所述第一方向且平行于所述第一表面的方向排列。

12.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器壳体背离所述第一表面的表面与所述连接器壳体远离所述固定端的一端端面之间连接有导斜面或者导弧面。

13.一种连接组件，其特征在于，包括印制电路板和连接器，所述印制电路板具有至少一个端子触点组，每个端子触点组包括单个或者一对端子触点，所述连接器为权利要求1～12中任一项所述的连接器，所述连接器通过所述连接器的连接结构连接于所述印制电路板上，所述连接器的第一表面与所述印制电路板贴合，所述连接器的至少一个弹片端子组的抵触部分别与所述印制电路板的至少一个端子触点组抵触。

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