CN209882089U - 一种指向性防尘硅麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种在特定方向具有最大收音能力的指向性防尘硅麦克风，该硅麦克风包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的外壳，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有第一声孔，所述第一声孔处覆盖有第一阻尼网；所述PCB上对应于所述MEMS芯片的位置开设有第二声孔，所述第二声孔处覆盖有第二阻尼网；所述第一阻尼网的透气量至少是所述第二阻尼网的两倍。本实用新型通过在两个声孔设置透气量相差两倍以上的阻尼网，使得硅麦克风最终表现出强烈的单指向性，而且在防尘能力上非常优秀。

Description

一种指向性防尘硅麦克风

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风技术领域，具体涉及一种指向性防尘硅麦克风。

背景技术

硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电***)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

硅麦克风通常包括PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、外壳、MEMS芯片和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片等零部件，其中，PCB与外壳围合形成容纳空间，MEMS芯片和ASIC芯片收容在该容纳空间内。

指向性麦克风在不同的方向上收音能力不同，从而可以满足特定场景的需求。但现有的硅麦克风，其指向性不能满足需求，且防尘能力不足。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种在特定方向具有最大收音能力的指向性防尘硅麦克风。

为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：

一种指向性防尘硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的外壳，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述外壳上开设有第一声孔，所述第一声孔处覆盖有第一阻尼网；所述PCB上对应于所述MEMS芯片的位置开设有第二声孔，所述第二声孔处覆盖有第二阻尼网；所述第一阻尼网的透气量至少是所述第二阻尼网的两倍。

可选的，所述第一阻尼网设置于所述的外壳的内壁或外侧。

可选的，所述第二阻尼网设置于所述PCB和所述MEMS芯片之间。

可选的，所述第一阻尼网和/或第二阻尼网为具有一定阻尼系数的硅片。

可选的，所述第一阻尼网和/或第二阻尼网为耐高温阻尼网。

可选的，所述外壳为金属外壳。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

通过在两个声孔设置透气量相差两倍以上的阻尼网，使得硅麦克风最终表现出强烈的单指向性，而且在防尘能力上非常优秀，例如可以达到IP6X或更高级别，在市场应用上具有更广的需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种指向性防尘硅麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参考图1，本实用新型实施例提供一种在特定方向具有最大收音能力的指向性防尘硅麦克风。

该指向性防尘硅麦克风包括：PCB11，用于与PCB围合成容纳空间的外壳12，收容在该容纳空间内的MEMS芯片13和ASIC芯片14。

其中，外壳12与PCB11贴装在一起形成封装结构，内部形成芯片的容纳空间。外壳12采用金属材质，以保证封装结构的电磁屏蔽效果。外壳12与PCB11之间相互固定，并且电连接。可选的，外壳12与PCB11可通过导电胶或者锡膏等相互固定。

外壳12可以包括与PCB11相对的顶部，以及从顶部四周边缘朝向PCB方向延伸的侧壁部。侧壁部与顶部围成了外壳的半包围结构，PCB11固定在外壳12的开口端位置，二者共同形成了具有容纳空间的封装结构。

MEMS芯片13、ASIC芯片14位于封闭的容纳空间中，并可被安装在PCB11上。其中，MEMS芯片13为将声音信号转化为电信号的换能部件，该MEMS芯片13利用MEMS(微机电***)工艺制作。MEMS芯片与ASIC芯片可通过金线19连接在一起，使得MEMS芯片输出的电信号可以传输到ASIC芯片中，并被ASIC芯片处理、输出。

所述外壳12上开设有第一声孔16，PCB 11上对应MEMS芯片13的位置设置有第二声孔15，以便声音进入。

所述第一声孔16处覆盖有第一阻尼网17，所述第二声孔15处覆盖有第二阻尼网18；所述第一阻尼网的透气量至少是所述第二阻尼网的两倍。从而使硅麦克风具有强烈的单指向性。

一种实现方式中，可以选择在第一声孔16处覆盖透气量在1000/m^2/24h以上的第一阻尼网，以及，在第二声孔15处覆盖透气量在500g/m^2/24h以下的第二阻尼网。则硅麦克风的收音能力是：在0°方向(即外壳开孔方向)，对声音的录入能力最弱，从PCB方向来的声音被录入的能力最强。

一种实现方式中，可以选择在第一声孔16处覆盖透气量在500g/m^2/24h以下的第一阻尼网，以及，在第二声孔15处覆盖透气量在1000/m^2/24h以上的第二阻尼网。则硅麦克风的收音能力是：在0°方向(即外壳开孔方向)，对声音的录入能力最强，从PCB方向来的声音被录入的能力最弱。

可选的，所述第一阻尼网17已粘贴方式设置于所述的外壳的内壁或外侧。

可选的，所述第二阻尼网18采用半导体封装技术以贴装方式设置于所述PCB和所述MEMS芯片之间。

可选的，所述第一阻尼网和/或第二阻尼网为具有一定阻尼系数的硅片或者耐高温阻尼网。

可选的，所述第一阻尼网和/或第二阻尼网均通过胶水20粘贴在相应的声孔处(第一声孔或第二声孔)。

可选的，所述PCB11的背离所述壳体12的一面设有若干个焊盘21，用于对外连接，且焊盘21通过PCB上的布线与MEMS芯片13和/或ASIC芯片14连接。

本实用新型采用上述结构的指向性防尘硅麦克风，不仅具有强烈的指向性，而且在防尘能力上非常优秀，例如可以达到IP6X或更高级别，在市场应用上具有更广的需求。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种指向性防尘硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的外壳，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，

所述外壳上开设有第一声孔，所述第一声孔处覆盖有第一阻尼网；

所述PCB上对应于所述MEMS芯片的位置开设有第二声孔，所述第二声孔处覆盖有第二阻尼网；

所述第一阻尼网的透气量至少是所述第二阻尼网的两倍。

2.根据权利要求1所述的指向性防尘硅麦克风，其特征在于，

所述第一阻尼网设置于所述的外壳的内壁或外侧。

3.根据权利要求1所述的指向性防尘硅麦克风，其特征在于，

所述第二阻尼网设置于所述PCB和所述MEMS芯片之间。

4.根据权利要求1所述的指向性防尘硅麦克风，其特征在于，

所述第一阻尼网和/或第二阻尼网为具有一定阻尼系数的硅片。

5.根据权利要求1所述的指向性防尘硅麦克风，其特征在于，

所述第一阻尼网和/或第二阻尼网为耐高温阻尼网。

6.根据权利要求1所述的指向性防尘硅麦克风，其特征在于，

所述外壳为金属外壳。