CN209878830U - 显示模组精密检测压接探针及其检测治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示模组精密检测压接探针及其检测治具，显示模组精密检测压接探针为双层或多层FPC软板，所述FPC软板上下两层之间设有补强板；所述FPC软板前端设有上下贯穿所述补强板的补强板型腔，结合对应的治具在进行测试时，将公母扣的任意一端放入压头内，在压头上方轻轻按压即可实现点亮测试，测试结束后直接将测试压头取出来即可。所以取放方便，操作简单，测试便利，工作效率高同时大大的减少了损坏产品的可能性。

Description

显示模组精密检测压接探针及其检测治具

技术领域

本实用新型涉及显示屏测试技术领域，尤其是显示模组精密检测压接探针及其检测治具。

背景技术

目前生产设计的显示模组包括触控(TP，TouchPanel，亦称触控屏)和显示(LCD，Liquid Crystal Display，亦称液晶显示)两个部分。现有的触控屏大多为电容屏，传感器线路是电容屏重要组成部分，为了避免产生次品，需要对电容屏进行测试。电容屏连接有一FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，应该理解的是，在安装时，柔性电路板与电路板焊接，而在测试时，显然不能直接焊接，因此，将柔性电路板假压到测试板上进行功能测试，即将柔性电路板压在测试板上，使得柔性电路板上的金手指与测试板的金手指相互连接。为了方便对柔性电路板进行假压，使得柔性电路板上的金手指与测试板的金手指能够充分接触，一般来说，柔性电路板需要凸伸于电容屏的边沿，这样能够使得柔性电路板与测试板较为容易地连接在一起进行测试。然而对于柔性电路板并未凸伸于电容屏的边沿的结构，则只能对电容屏施力，这样，柔性电路板间接受力与测试板连接，使得柔性电路板无法直接受力。

现有的显示模组精密检测治具中所用到的点灯方式有：使用了双头探针、线针、刀片针等测试探针的PIN BLOCK，或是将其公母扣进行对接等。PIN BLOCK所用的加工件加工难度较大，成本较高，组装复杂；公母扣对接方式则对接之后容易卡涩，影响使用寿命且即使拔出也可能会造成金手指的损坏，严重的会造成整个产品的损坏甚至报废。由于测试频率高、测试效率低、不利于测试等，现有的公母扣测试满足不了测试需求。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种结构简约、取放方便、测试便利、提高工作效率和减少产品损坏且成本低的显示模组精密检测压接探针。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

显示模组精密检测压接探针，所述模组精密检测压接探针为双层或多层FPC软板，所述FPC软板上下两层之间设有补强板，所述FPC软板前端设有上下贯穿所述补强板的补强板型腔，所述补强板型腔两端设有多层FPC定位孔所述补强板型腔用于放置待检接插件，所述补强板型腔两侧每层各设有两排柔性电路板的金手指PAD，所述FPC软板后端设有补强板及金手指。

所述FPC软板为双层或多层“凸”或“凹”字形结构。

所述柔性电路板的金手指PAD由众多导电触片组成。

所述接插件的接线端子与所述柔性电路板的金手指PAD上导电触片的中心距和数量相适配。

所述接插件的接线端子通过按压的方式与所述柔性电路板的金手指PAD上的导电触片接触，进行信号的传输。

所述补强板型腔的尺寸与所述待检接插件的尺寸相适配。

显示模组精密检测治具，包括天板、导向组件、卡扣组件、压头组件、被测产品、被测产品放置板、信号转接基板及任意一项上述的显示模组精密检测压接探针，所述信号转接基板、所述被测产品放置板与所述卡扣组件设置在所述天板上所述导向组件两端与所述卡扣组件连接，所述压头组件设置在所述导向组件的下端，所述被测产品设置在所述被测产品放置板上，所述显示模组精密检测压接探针的前端设置在所述压头组件下方，所述信号转接基板通过所述显示模组精密检测压接探针的后端金手指与所述信号转接基板连接。

本实用新型的有益效果是，显示模组精密检测治具结合对应的多层探针在测试时，只需将公母扣的任意一端放入治具内，通过压头上方施加一个力轻轻按压即可实现点亮测试，测试完直接拿出即可。不需要制作其余加工件，也不需要任何测试探针就可以制作出能对应各种接插件的多层探针。此治具所用的多层探针取放方便，操作简单，测试便利，工作效率高，加工、组装、测试环节都被取消同时大大的减少了损坏产品的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1是显示模组精密检测治具的结构示意图。

图2是显示模组精密检测治具中所用的多层FPC软板结构示意图。

图3是显示模组精密检测治具中所用的多层探针的金手指部分示意图。

图4是传统测试方法-PIN BLOCK。

其图1中：1.天板，2.导向组件，3.卡扣组件，4.压头组件，5.被测产品，6.被测产品放置板，7.信号转接基板，8. 显示模组精密检测压接探针。

其图2中：9.多层FPC定位孔，10.金手指，11.补强板，12.补强板型腔。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的实施方案作进一步详细的说明。本实用新型以AMOLED模组测试柔性探针的外形及与产品接触所要达到的要求进行设计，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，显示模组精密检测治具，包括天板1、导向组件2、卡扣组件3、压头组件4、被测产品5、被测产品放置板6、信号转接基板7及显示模组精密检测压接探针8，信号转接基板7、被测产品放置板6与卡扣组件3设置在天板1上，导向组件2的两端与卡扣组件3连接，压头组件4设置在导向组件2的下端，被测产品设置在被测产品放置板5上，显示模组精密检测压接探针8的前端设置在压头组件4下方，显示模组精密检测压接探针8的后端金手指及补强板13与信号转接基板7连接。

如图2所述，显示模组精密检测压接探针，模组精密检测压接探针为双层或多层“凸”或“凹”字形结构的FPC软板，FPC软板上下两层之间设有补强板11，FPC软板前端设有上下贯穿补强板的补强板型腔12，补强板型腔12两端设有多层FPC定位孔9，补强板型腔12用于放置待检接插件，补强板型腔12的两侧每层各设有两排柔性电路板的金手指10，FPC软板后端设有补强板11及金手指10。

优选的，显示模组精密检测压接探针8的材质为FPC软板，且FPC软板设计尽可能的薄，保证测试时充分的压接压力。

优选的，FPC软板上下两层之间在补强板型腔12的周边设有补强板11，用于加强固定结构使其不易被弯折。

如图3所示，其是显示模组精密检测治具中所用的多层探针的金手指部分示意图，通过将测试的产品压至补强板型腔12内，产品的顶部接触点接触到补强板型腔12内部的探针，产品在下压时AMOLED模组测试柔性探针会有弹性，当产品顶部先接触然后通过形变使其底部也与对应的探针接触。

优选的，柔性电路板的金手指10由众多导电触片组成。相应的，接插件的接线端子与柔性电路板的金手指10上导电触片的中心距和数量相适配，接插件的接线端子通过按压的方式与柔性电路板的金手指10上的导电触片接触，进行信号的传输。

需要说明的是，接插件通过按压的方式与测试板连接，其内部的接线端子与下层柔性电路板的金手指10 接触，靠FPC的变形及底部外接装置往上顶，在外接装置和接插件内部金属挤压，保证压接压力。接插件内部金属本身会往里面伸缩，在压接后FPC 被压接力量和外接装置，被挤压在FPC与接插件内部金属部分接触区域。

优选的，补强板型腔12的尺寸和待检接插件的尺寸相匹配，测试完成后直接取出，灵活方便，工作效率高同时大大的减少了损坏产品的可能性。

Claims (7)

1.显示模组精密检测压接探针，其特征在于，所述模组精密检测压接探针为双层或多层FPC软板，所述FPC软板上下两层之间设有补强板；所述FPC软板前端设有上下贯穿所述补强板的补强板型腔，所述补强板型腔两端设有多层FPC定位孔，所述补强板型腔用于放置待检接插件，所述补强板型腔两侧每层各设有两排柔性电路板的金手指PAD，所述FPC软板后端设有补强板及金手指。

2.根据权利要求1所述的显示模组精密检测压接探针，其特征在于，所述FPC软板为双层或多层“凸”或“凹”字形结构。

3.根据权利要求1所述的显示模组精密检测压接探针，其特征在于，所述柔性电路板的金手指PAD由众多导电触片组成。

4.根据权利要求1所述的显示模组精密检测压接探针，其特征在于，所述接插件的接线端子与所述柔性电路板的金手指PAD上导电触片的中心距和数量相适配。

5.根据权利要求4所述的显示模组精密检测压接探针，其特征在于，所述接插件的接线端子通过按压的方式与所述柔性电路板的金手指PAD上的导电触片接触，进行信号的传输。

6.根据权利要求1所述的显示模组精密检测压接探针，其特征在于，所述补强板型腔的尺寸与所述待检接插件的尺寸相适配。

7.显示模组精密检测治具，其特征在于，包括天板、导向组件、卡扣组件、压头组件、被测产品、被测产品放置板、信号转接基板及如权利1~6中任意一项所述的显示模组精密检测压接探针，所述信号转接基板、所述被测产品放置板与所述卡扣组件设置在所述天板上所述导向组件两端与所述卡扣组件连接，所述压头组件设置在所述导向组件的下端，所述被测产品设置在所述被测产品放置板上，所述显示模组精密检测压接探针的前端设置在所述压头组件下方，所述显示模组精密检测压接探针的后端金手指与所述信号转接基板连接。