CN209805886U - 一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端 - Google Patents
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- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 31
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 abstract description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000012634 fragment Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端，包括RF电路板，电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，下料壳装配于RF电路板上方；上料壳，包覆于下料壳上表面，且上料壳下表面设有四个固定角，固定角下表面与RF电路板下表面平行。本实用新型提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动数码产品，具体地，涉及一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端。
背景技术
随着科技日新月异发展，手机等数码产品在满足强大的使用功能的前提下其外形设计也日趋轻薄。手机等移动终端的数码产品采用超薄金属机身，与控制主板连接方式主要有焊线连接或者贴片正出音，其带来的不良影响是因为通道太长往往使得语音不清晰、不自然、不易于辨识、抗RF干扰差。但由于超薄的整机设计使得整机弧度与侧壁结构空间不够，导致麦克传输通道太长，传输的声音有杂音，声音稳定性差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种侧出音的硅微麦克风贴片，包括：
一RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；
一下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；
一上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。
其进一步技术方案为：所述内部元器件包括MEMS麦克风，ASIC芯片；所述内部元器件布设于所述RF抑制电路板上表面，且容置于所述下料壳空腔内。
其进一步技术方案为：所述下料壳为301金属料壳，所述上料壳为301金属料壳。
其进一步技术方案为：所述ASIC芯片表面包覆有黑胶。
一种侧出音的终端，包括：
一金属料壳；一盖板，所述盖板包覆于所述金属料壳下表面；设于所述金属料壳中部的PCB主板；设于所述盖板上表面的内置喇叭；以及设于所述金属料壳上表面的LED显示屏；所述金属料壳一侧端面设有出音孔；
所述金属料壳内部近出音孔处贴附有麦克风贴片，所述麦克风贴片为前述的硅微麦克风贴片。
其进一步技术方案为：所述LED显示屏为OM-LED屏幕。
其进一步技术方案为：所述盖板为5D玻璃盖板。
其进一步技术方案为：所述内置喇叭为BOX喇叭。
其进一步技术方案为：所述侧出音的终端还包括连接于所述硅微麦克风贴片和所述出音孔间的密封硅胶套。
与现有技术相比的有益效果：
本实用新型提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；基于硅微麦克风贴片贴附于终端内部近出音孔的技术特征，麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰；本实用新型提供的侧出音的硅微麦克风贴片，整体体积微小，便于安装于任意常规的移动终端内部，实用型佳，适用范围广泛，成本低廉可靠性高，具有广阔的使用前景。
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特性和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的硅微麦克风贴片结构截面示意图；
图2为本实用新型的硅微麦克风贴片结构顶部三维视图；
图3为图2所示结构的底部三维视图；
图4为本实用新型的硅微麦克风贴片适用终端的内部结构截面图。
附图标记：
1 硅微麦克风贴片
11 RF电路板 12 下料壳
13 上料壳 14 MEMS麦克风
15 ASIC芯片 16 进音孔
17 PCB贴片
21 金属料壳 22 盖板
23 内置喇叭 24 出音孔
25 PCB主板 26 LED显示屏
27 密封硅胶套
具体实施方式
在下面的具体描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于此描述的其他方式来实现，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1-3所示，具体实施例1中，
本实用新型提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片1，包括：
一RF电路板11，电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片17；
一下料壳12，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，下料壳12装配于RF电路板11上方；
一上料壳13，包覆于下料壳12上表面，且上料壳13下表面设有四个固定角，固定角下表面与RF电路板11下表面平行。
内部元器件包括MEMS麦克风14，ASIC芯片15；内部元器件布设于RF抑制电路板上表面，且容置于下料壳12空腔内。其中下料壳12为301金属料壳21，上料壳13为301金属料壳21。作为不锈钢材料，奥氏体301金属较304金属(镀镀镍)的Cr和Ni含量较低，所以耐腐蚀性能也就大大降低了。但经过冷轧加工后可以提高抗拉强度，同时301金属本来没有磁性，但经过冷轧加工后会带有磁性，符合本实用新型技术方案的要求。
ASIC芯片15表面包覆有黑胶，通过黑胶固定芯片，耐高温耐老化性能提高。
侧出音的硅微麦克风贴片的工作方法原理，包括以下步骤：
S1：外部声压作用于硅微麦克风贴片的振膜上，产生使振膜移动的推力；
S2：振膜将推力转化为自身位移量；
S3：振膜与MEMS麦克风构成微电容，振膜自身位移量导致微电容的电容值变化；
S4：ASIC芯片将变化后的微电容实现“声——音”转换。
具体的工作步骤原理图如以下公式所示：
如图4所示，具体实施例2中，
本实用新型提供的一种侧出音的终端，终端包括：
一金属料壳21；一盖板22，盖板22包覆于金属料壳21下表面；设于金属料壳21中部的PCB主板25；设于盖板22上表面的内置喇叭23；以及设于金属料壳21上表面的LED显示屏26；金属料壳21一侧端面设有出音孔24；
金属料壳21内部靠近出音孔24处贴附有麦克风贴片，麦克风贴片为前述的硅微麦克风贴片。
其中，LED显示屏26为OM-LED屏幕，OM-LED显示屏可以消除摩尔纹。盖板22为5D玻璃盖板，立体感佳，装饰效果好。内置喇叭23为BOX喇叭。侧出音的终端还包括连接于硅微麦克风贴片和出音孔24间的密封硅胶套27，密封硅胶套27形成的声音传输通道，可以有效隔绝外部杂音。
综上所述，本实用新型提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；基于硅微麦克风贴片贴附于终端内部近出音孔的技术特征，麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰；本实用新型提供的侧出音的硅微麦克风贴片，整体体积微小，便于安装于任意常规的移动终端内部，实用型佳，适用范围广泛，成本低廉可靠性高，具有广阔的使用前景。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依照本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (9)
1.一种侧出音的硅微麦克风贴片，其特征在于，包括：
一RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；
一下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；
一上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。
2.根据权利要求1所述的侧出音的硅微麦克风贴片，其特征在于，所述内部元器件包括MEMS麦克风，ASIC芯片；所述内部元器件布设于所述RF电路板上表面，且容置于所述下料壳空腔内。
3.根据权利要求1所述的侧出音的硅微麦克风贴片，其特征在于，所述下料壳为301金属料壳，所述上料壳为301金属料壳。
4.根据权利要求2所述的侧出音的硅微麦克风贴片，其特征在于，所述ASIC芯片表面包覆有黑胶。
5.一种侧出音的终端，其特征在于，所述终端包括：
一金属料壳；一盖板，所述盖板包覆于所述金属料壳下表面；设于所述金属料壳中部的PCB主板；设于所述盖板上表面的内置喇叭；以及设于所述金属料壳上表面的LED显示屏；所述金属料壳一侧端面设有出音孔；
所述金属料壳内部近出音孔处贴附有麦克风贴片，所述麦克风贴片为权利要求1-4任一项所述的硅微麦克风贴片。
6.根据权利要求5所述的侧出音的终端，其特征在于，所述LED显示屏为OM-LED屏幕。
7.根据权利要求5所述的侧出音的终端，其特征在于，所述盖板为5D玻璃盖板。
8.根据权利要求5所述的侧出音的终端，其特征在于，所述内置喇叭为BOX喇叭。
9.根据权利要求5所述的侧出音的终端，其特征在于，所述侧出音的终端还包括连接于所述硅微麦克风贴片和所述出音孔间的密封硅胶套。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920574061.7U CN209805886U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920574061.7U CN209805886U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209805886U true CN209805886U (zh) | 2019-12-17 |
Family
ID=68831006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920574061.7U Expired - Fee Related CN209805886U (zh) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | 一种侧出音的硅微麦克风贴片及其适用终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209805886U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110417967A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-11-05 | 深圳市趣创科技有限公司 | 一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端 |
-
2019
- 2019-04-23 CN CN201920574061.7U patent/CN209805886U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110417967A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-11-05 | 深圳市趣创科技有限公司 | 一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
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