CN209759610U - 一种施加磁场的电镀喷流装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种施加磁场的电镀喷流装置，包括电镀槽、阴极治具和阳极板，所述电镀槽的一侧内壁固定有阴极治具，所述电镀槽相对阴极治具的内壁固定有阳极板，所述电镀槽与阴极治具和阳极板相邻的两个内壁固定有一对滑轨，所述一对滑轨通过滑块滑动连接有下支撑架，所述下支撑架的上部固定有上固定架，所述下支撑架和上固定架之间夹持固定有喷流架。本实用新型中，通过环形磁铁产生的磁场对定向移动的离子施加洛伦磁力的方式，对电镀液进行搅拌，使电镀液在镀件表面形成稳定扰动，提高了产品的电镀质量，同时密封存放的环形磁铁，避免电镀液的腐蚀和污染，易于清洗和更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业电镀技术领域，具体涉及一种施加磁场的电镀喷流装置。
背景技术
目前半导体/半导体封装/被动元件/印刷电路板/工业电镀等为了提高产量，要求电镀有很高的可用电流密度。传统的从设备的角度考虑，减薄阴极膜对于提高可用电流密度最为有效,设备通常采用减少阴阳极距离来减薄阴极膜。但是，阴阳极距离的减小会导致阴极上副反应的产生，例如氢离子还原产生的氢气附着在工件表面不能及时逸出，镀层会产生气体针孔及麻点。
传统搅拌的方法对电镀的溶液进行搅动，从而提高可用电流密度，搅动方法包括机械或空气搅拌、连续泵送、运动镀件等方法，有助于镀液内的传质，从而往往可以较大幅度地提高可用的电流密度。但这些搅拌方法普遍距离阴极较远，需要克服溶液的阻力，效率不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决传统搅拌方法距离阴极较远，需要克服溶液的阻力，电镀效率不佳的问题，提供一种施加磁场的电镀喷流装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种施加磁场的电镀喷流装置，包括电镀槽、阴极治具和阳极板，所述电镀槽的一侧内壁固定有阴极治具，所述电镀槽相对阴极治具的内壁固定有阳极板，所述电镀槽与阴极治具和阳极板相邻的两个内壁固定有一对滑轨，所述一对滑轨通过滑块滑动连接有下支撑架，所述下支撑架的上部固定有上固定架，所述下支撑架和上固定架之间夹持固定有喷流架，所述喷流架由外环架及其内部固定的焊接的喷流板组成，所述外环架的端面开设有环形槽，所述环形槽的内部固定有环形磁铁，所述环形槽的端面配套设置有卡合连接的密封环，所述喷流板的端面均匀设置有第一喷流孔。
作为本实用新型进一步的方案：所述第一喷流孔为圆孔，且圆孔的直径为4mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述环形槽的内部轮廓与环形磁铁的外部轮廓为间隙配合。
作为本实用新型进一步的方案：所述喷流架的外部轮廓为圆形。
作为本实用新型进一步的方案：所述密封环的外壁粘附固定有橡胶圈。
作为本实用新型进一步的方案：所述喷流板背离阴极治具的端面通过轴杆转动连接有与喷流板贴靠的活动板，所述活动板的端面对应第一喷流孔所在位置处开设有第三喷流孔，所述活动板的端面处于同一同心圆环的第三喷流孔之间开设有第二喷流孔。
作为本实用新型进一步的方案：所述第三喷流孔为圆孔，且第三喷流孔的内径大于第一喷流孔的内径。
作为本实用新型进一步的方案：所述第二喷流孔为方形，且第二喷流孔的内部轮廓小于第一喷流孔的内部轮廓。
本实用新型的有益效果：
1、在电镀槽位于阴极治具和阳极板之间设立有通过上固定架和下支撑架夹持固定的喷流架，该喷流架由外环架和喷流板组成，在外环架上开设有环形槽，在环形槽内部固定有环形磁铁，并通过密封环对环形磁铁进行密封存放，在喷流板上均匀开设有第一喷流孔，该种结构通过环形磁铁产生的磁场对定向移动的离子施加洛伦磁力的方式，对电镀液进行搅拌，使电镀液在镀件表面形成稳定扰动，提高了产品的电镀质量，同时密封存放的环形磁铁，避免电镀液的腐蚀和污染，易于清洗和更换；
2、在喷流板背离阴极治具的端面通过轴杆转动连接有与喷流板贴靠的活动板，活动板的端面对应第一喷流孔所在位置处开设有第三喷流孔，活动板的端面处于同一同心圆环的第三喷流孔之间开设有第二喷流孔，该种结构方便在电镀过程中，改变电镀液的通过面积改变电镀液的流通，从而实现不同电镀速率的电镀。
3、在电镀槽紧邻阴极治具和阳极板的两个内壁固定有滑轨，然后滑轨通过其上滑动连接的滑块与下支撑架进行滑动连接，该种结构方便用户在电镀过程中，改变喷流架与阴极治具的距离来实现不同电镀效果的改变，结构简单，实用性强。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型整体结构示意图；
图2是本实用新型中图1的A-A方向定向视图；
图3是实施例1的喷流架背面结构示意图；
图4是实施例2的喷流架背面结构示意图。
图中：1、电镀槽；2、阴极治具；3、喷流架；31、密封环；32、环形槽；33、环形磁铁；34、第一喷流孔；35、外环架；36、喷流板；37、活动板；38、第二喷流孔；39、第三喷流孔；4、上固定架；5、阳极板；6、滑轨；7、下支撑架；71、滑块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-3所示，一种施加磁场的电镀喷流装置，包括电镀槽1、阴极治具2和阳极板5，电镀槽1的一侧内壁固定有阴极治具2，电镀槽1相对阴极治具2的内壁固定有阳极板5，电镀槽1与阴极治具2和阳极板5相邻的两个内壁固定有一对滑轨6，一对滑轨6通过滑块71滑动连接有下支撑架7，下支撑架7的上部固定有上固定架4，下支撑架7和上固定架4之间夹持固定有喷流架3，喷流架3由外环架35及其内部固定的焊接的喷流板36组成，外环架35的端面开设有环形槽32，环形槽32的内部固定有环形磁铁33，环形槽32的端面配套设置有卡合连接的密封环31，喷流板36的端面均匀设置有第一喷流孔34。
第一喷流孔34为圆孔，且圆孔的直径为4mm，环形槽32的内部轮廓与环形磁铁33的外部轮廓为间隙配合，喷流架3的外部轮廓为圆形，密封环31的外壁粘附固定有橡胶圈；
本实施例施加磁场的电镀喷流装置在使用时，将被镀物固定在阴极治具2上，然后将外接的电源正负极分别与阳极板5和阴极治具2进行连接，向电镀槽1的内部注入电镀液，这样电镀液中的离子在定向电流的作用下将金属离子从阳极板5运送至阴极治具2处，而离子在经过第一喷流34时，受环形磁铁33的磁场作用，从而绕动，使得金属离子均匀电镀在被镀物表面。
实施例2
请参阅图1、图2、图4所示，本实施例的一种施加磁场的电镀喷流装置，与实施例1的区别在于，喷流板36背离阴极治具2的端面通过轴杆转动连接有与喷流板36贴靠的活动板37，活动板37的端面对应第一喷流孔34所在位置处开设有第三喷流孔39，活动板37的端面处于同一同心圆环的第三喷流孔39之间开设有第二喷流孔38，第三喷流孔39为圆孔，且第三喷流孔39的内径大于第一喷流孔34的内径，第二喷流孔38为方形，且第二喷流孔38的内部轮廓小于第一喷流孔34的内部轮廓。
本实施例施加磁场的电镀喷流装置在使用时，将被镀物固定在阴极治具2上，然后将外接的电源正负极分别与阳极板5和阴极治具2进行连接，根据需要转动活动板37，使得第二喷流孔38或者第三喷流孔39与第一喷流孔34发生交错，改变其通过面积，接着向电镀槽1的内部注入电镀液，这样电镀液中的离子在定向电流的作用下将金属离子从阳极板5运送至阴极治具2处，而离子在经过第一喷流34时，受环形磁铁33的磁场作用，从而绕动，使得金属离子均匀电镀在被镀物表面。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种施加磁场的电镀喷流装置，包括电镀槽(1)、阴极治具(2)和阳极板(5)，所述电镀槽(1)的一侧内壁固定有阴极治具(2)，所述电镀槽(1)相对阴极治具(2)的内壁固定有阳极板(5)，其特征在于，所述电镀槽(1)与阴极治具(2)和阳极板(5)相邻的两个内壁固定有一对滑轨(6)，所述一对滑轨(6)通过滑块(71)滑动连接有下支撑架(7)，所述下支撑架(7)的上部固定有上固定架(4)，所述下支撑架(7)和上固定架(4)之间夹持固定有喷流架(3)，所述喷流架(3)由外环架(35)及其内部固定的焊接的喷流板(36)组成，所述外环架(35)的端面开设有环形槽(32)，所述环形槽(32)的内部固定有环形磁铁(33)，所述环形槽(32)的端面配套设置有卡合连接的密封环(31)，所述喷流板(36)的端面均匀设置有第一喷流孔(34)。
2.根据权利要求1所述的一种施加磁场的电镀喷流装置,其特征在于，所述第一喷流孔(34)为圆孔，且圆孔的直径为4mm。
3.根据权利要求1所述的一种施加磁场的电镀喷流装置,其特征在于，所述环形槽(32)的内部轮廓与环形磁铁(33)的外部轮廓为间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种施加磁场的电镀喷流装置,其特征在于，所述喷流架(3)的外部轮廓为圆形。
5.根据权利要求1所述的一种施加磁场的电镀喷流装置,其特征在于，所述密封环(31)的外壁粘附固定有橡胶圈。
6.根据权利要求1所述的一种施加磁场的电镀喷流装置,其特征在于，所述喷流板(36)背离阴极治具(2)的端面通过轴杆转动连接有与喷流板(36)贴靠的活动板(37)，所述活动板(37)的端面对应第一喷流孔(34)所在位置处开设有第三喷流孔(39)，所述活动板(37)的端面处于同一同心圆环的第三喷流孔(39)之间开设有第二喷流孔(38)。
7.根据权利要求6所述的一种施加磁场的电镀喷流装置,其特征在于，所述第三喷流孔(39)为圆孔，且第三喷流孔(39)的内径大于第一喷流孔(34)的内径。
8.根据权利要求6所述的一种施加磁场的电镀喷流装置,其特征在于，所述第二喷流孔(38)为方形，且第二喷流孔(38)的内部轮廓小于第一喷流孔(34)的内部轮廓。
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|---|---|---|---|---|
| CN112695351A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-23 | 苏州天承化工有限公司 | 一种印刷电路板的通孔电镀方法 |
| CN117265608A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-22 | 安徽华晟新能源科技有限公司 | 电镀方法和电镀装置 |
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